电子线路CAD6PCB设计基础

1、Protel DXP PCB设计基础电气工程系电子信息教研室学习要点v了解印刷电路板的基础知识v掌握PCB设计流程v掌握PCB封装库的加载方法PCB设计基础v印刷电路板基础知识vPCB编辑器v设计流程v加载元件封装库印刷电路板的基础知识v印刷电路板的结构v元件封装v铜膜导线和网络v焊盘v导孔(过孔)v安全间距印刷电路板的结构v单面板（Signal Layer PCB）:一面敷铜，另一面没有敷铜，只能在敷铜面布线和焊接元件v双面板（双层板Double Layer PCB ）：双面均可敷铜和焊接元件，一般顶层(Top Layer)放元件，底层(Bottom Layer)为焊接面。v多层板（Mult

2、i Layer PCB）：除顶层和底层（与双面板同）外还有中间层（整片铜膜构成的电源层或地层或信号层）。印刷电路板的各层v顶层（Top Layer）v底层(Bottom Layer)v内层(internal Layer)v中间层(midLayer)v防焊层(Solder Mask)v丝印层(Silkscreen Overlay)v 禁止布线层（Keep-out Layer）v顶层：一般为元件面，放置元件。对于单面板而言，一般不布线。对双面板和多层板而言布线。v底层：一般为焊接面，通常这一层均布线。v内层：一般指电源层或地线层，通常不布线，由整片铜膜构成。v中间层：用于布线的中间板层，该层布的是

3、导线。v丝印层：可以在电路板的两面印上一些文字，如元件标号，公司名等，分为顶层丝印层和底层丝印层。v防焊层：覆在布线后的铜膜导线上，留出焊点位置，将导线盖住，这层不粘焊锡，防止短路。v禁止布线层：用于定义电气边界。在禁止布线层圈定的边界外不允许布线。多用来定义线路板尺寸。v助焊膜(top or bottom solder)：涂于焊盘上，提高可靠性能，板子上比焊盘略大的浅色圆。v阻焊膜(top or bottom paste mask)：在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，防止这些部位上锡。元件封装v元件封装的意义v元件封装的分类v常见元件封装元件封装的意义v电子元件或集成电路的外形尺寸、管脚的直径

4、及管脚的距离等，是元件的外观和焊盘的位置。v不同的元件可以有相同的封装，相同的元件也可以有不同的封装元件封装的分类v针脚式：焊点导孔贯穿整个线路板，所以其焊盘的板层属性是多层（Multi layer）v表面粘贴式：焊盘只限于表面板层，焊盘的板层属性是顶层或底层。常见元件封装v电阻类：针脚：AXIAL-XX，一般AXIAL0.3 表贴：0805v电容类：有极性：RB-XX， 无极性：RAD-XXv二极管类（DIODE）：DIODE-XXv集成电路：DIP-XX，SOP-XX，SIL-XX等v电位器：VRXX铜膜导线和网络v敷铜板经过加工后在PCB上的铜膜走线，也称导线，用于连接各个焊点。v网络包

5、括导线和与导线相连的焊盘v注：与布线过程中出现的飞线不同（飞线只在形式上表示网络之间的连接，并不实际相连）焊盘（pad）v作用：用焊锡连接元件引脚和导线。v三种形状：圆形、方形、八角形v两个参数：孔径尺寸（hole size） 焊盘尺寸（Diameter）导孔(过孔)Viav作用：连接不同的板层间的导线，圆形v三种：从顶层到底层的穿透式导孔、 从顶层到内层或从内层到底层的盲导孔 内层间的屏蔽导孔v两个参数：通孔直径（hole size） 导孔直径（Diameter）安全间距（Clearance）v在印制电路板上，为避免导线、导孔、焊盘之间相互干扰，必须在它们之间留出一定的间隙，这个间隙称为安全

6、间距。v安全间距的大小在布线规则中设置。PCB编辑器v主菜单栏v标准工具栏v文档标签v操作工具栏v面板标签 v编辑区v图纸v屏蔽程度按钮v清除屏蔽按钮v层标签PCB设计流程v设计原理图并生成网络表vPCB设计设置：电路板结构及尺寸等参数v更新网络表或PCBv修改封装与布局v布线规则设置：导线宽度、安全间距等v自动布线或手工布线v手工调整布线v保存文件与输出加载元件封装库v元件封装库中集合了各种元件的封装。v在进行PCB设计之前，必须确认与原理图和PCB相关联的所有元件封装库均已加载并可使用。v加载方法：与原理图中加载元件库方法类似，点击Library标签，在弹出的标签中，点Libraries-installed-install，选择要加载的元件封装库即可。查找元件封装v与原理图中查找元件方法类似：点击Library标签，在弹出的标签中，选中footprint，点Search，在随后弹出的对话框中，scope项选择查找范围，path项为查找路径，这里选Protel DXP的安装路径，如C:Program FilesAltium2004Lib