瓷嘴专业学习知识--WB

1、 億光電子工業股份有限公司-教育資料焊線焊線 瓷嘴資料瓷嘴資料 億光電子工業股份有限公司-教育資料專業術語專業術語WD: Wire diameter 線徑H : Hole diameter 孔徑CD : Chamfer diameter 溝槽徑CA : Chamfer angle 溝槽角度OR : Outside radius 外徑FA : Face angle 仰角T : Tip diameter 前端徑 億光電子工業股份有限公司-教育資料影響焊線的瓷嘴尺寸規格：影響焊線的瓷嘴尺寸規格： 孔徑（孔徑（H）：）：孔徑是依既定線徑(WD)所決定的。標准為線徑的1.3-1.5倍。為控制縮小用於打線

2、焊墊間距 (BOND PAD PITCH)時的金球尺寸，線徑1.3倍以下的孔徑將成為未來焊線機的主流。 億光電子工業股份有限公司-教育資料溝槽直徑（溝槽直徑（CD）：）：焊墊開口部 金球尺寸 溝槽直徑 直徑若過大則打線強度會有變弱的傾向。 億光電子工業股份有限公司-教育資料 溝槽角度（溝槽角度（CA）：）：以傾向來說，以所定的俯角：小 金球尺寸：小俯角：大 金球尺寸：大 億光電子工業股份有限公司-教育資料瓷嘴各部分與焊線的關系瓷嘴各部分與焊線的關系 孔徑孔徑(Hole)1.金線的尺寸是決定瓷嘴孔徑的一個重要因素。2.孔徑=線徑*1.31.5。3.孔徑的大小與焊線過程中放線的順暢度和線弧的形狀行

3、成也有著密切的關聯。4.在很小的焊墊(PAD)上焊線，一個可以保證供線順暢的瓷嘴為首選因素。5.越小的打線焊墊間距(B.P.P)需要的是越細的金線和孔徑越小的瓷嘴。這也是未來發展的一個方向。 億光電子工業股份有限公司-教育資料線徑1820232528303338516476孔徑25283236394346537189107備注：Hole=Wire*1.4HOLE VS.WIRE0204060802532394671107WIREHOLE線徑與孔徑的關系趨勢線徑與孔徑的關系趨勢 億光電子工業股份有限公司-教育資料適宜的孔徑適宜的孔徑(Optimum Hole)1.適宜的孔徑能夠使放線順暢且線弧美

4、觀。2.孔徑過小會導致線弧緊繃，外觀不良，且1ST位置球頸斷裂。3.適宜的孔徑能夠使焊點准確的焊接到焊墊上，而不會因為其與線徑的間隙導致焊點位置的不一定性。4.適宜的孔徑能夠使金球的壓著成型，外觀OK。而不會因為其與線徑的間隙導致球型扭曲。 億光電子工業股份有限公司-教育資料OPTIMUMHOLETOOSMALLHOLE適宜的孔徑適宜的孔徑過小的孔徑過小的孔徑 億光電子工業股份有限公司-教育資料OPTIMUMHOLE適宜的孔徑適宜的孔徑TOOLARGEHOLE過大的孔徑過大的孔徑 億光電子工業股份有限公司-教育資料 前端徑前端徑(T)打線焊墊間距(B.P.P)與前端徑(T)有著直接的關系。Mi

5、n B.P.P=Tip/2+Tan(CA/2)*(L.H-B.T)+W.D/2+ACA:溝槽角度 L.H:線弧高度 B.T:球壓著厚W.D:線徑 A:Bonder Accuracy+Operator Accuracy 焊線機精准度+操作精准度 億光電子工業股份有限公司-教育資料 億光電子工業股份有限公司-教育資料B.P.P VS TIP0501001502002501781521421321099766TIPB.P.P200 175 150 140 130 120 110 100 908070605550B.P.P178 165 152 147 142 137 132 130 109 9997

6、816658TIPWIRE2520打線焊墊間距與前端徑關系趨勢打線焊墊間距與前端徑關系趨勢 億光電子工業股份有限公司-教育資料打線焊墊間距（打線焊墊間距（B.P.P） 億光電子工業股份有限公司-教育資料前端徑（前端徑（T） 億光電子工業股份有限公司-教育資料適宜的前端徑適宜的前端徑(Optimum Tip)當適宜的前端徑（T）被采用在相應的打線焊墊間距（B.P.P）上時,（且一些相關因素符合條件)在焊墊上所打出的金球能夠相應的提高它的拉力。且魚尾的形狀美觀，魚尾與支架的結合良好。 億光電子工業股份有限公司-教育資料當過小的前端徑（T）被采用在相應的打線焊墊間距（B.P.P）上時，此時，二焊點魚

7、尾處與支架結合面積過小，導致線弧拉力不夠，且外觀不良。過小的前端徑（SMALLTIP） 億光電子工業股份有限公司-教育資料過大的前端徑（LARGETIP）當過大的前端徑（T）被采用在相應的打線焊墊間距（B.P.P）上時，此時，二焊點魚尾處與支架結合面積過大，導致線弧外觀不良（一般表現為貼支架等）。 億光電子工業股份有限公司-教育資料適宜的前端徑（T）與匹配的外徑（OR）和仰角（FA）對線弧拉力與好的線弧外觀（魚尾部分）是至關重要的。 億光電子工業股份有限公司-教育資料 溝槽徑（溝槽徑（CD）1.溝槽徑（CD）控制著原始球（FAB）的形狀。 億光電子工業股份有限公司-教育資料2.溝槽徑（CD）與

8、瓷嘴內部的溝槽角度（CA）相互影響。且與孔徑（H）三者決定原始球（FAB）的形狀。 億光電子工業股份有限公司-教育資料3.溝槽徑（CD）是一焊點大小與焊墊空隙（B.P.O）的決定因素。 億光電子工業股份有限公司-教育資料條件1st大小B.P.P100u涉及到焊墊空隙（B.P.O）B.P.P100u涉及到焊墊（BP） 億光電子工業股份有限公司-教育資料4.溝槽徑（CD）與壓著成型球（M.B.D）的大小有著直接的關系，這也是瓷嘴廠商在制作瓷嘴時的一個決定因素。 億光電子工業股份有限公司-教育資料FABO =1.5H (H-WD)/2+(CD H )/4tan(0.5CA)+1.5MBD (MBH)

9、/223323Vol(FAB)= Vol(MBD) 億光電子工業股份有限公司-教育資料相關數據相關數據MBD(min)=CD+10%CD CDMBD/1.1H+10umstdH+8umuf pitch備注：10um是清除包含機器，操作以及瓷嘴本身質地的公差。 億光電子工業股份有限公司-教育資料適宜的溝槽徑適宜的溝槽徑(Optimum CD）適宜的溝槽徑（CD）與焊墊上金球的外觀有直接的關系。它能使成型球與焊墊結合良好。而且在一個焊線動作結束後，瓷嘴末端的金線能順暢的燒球而等待下一個焊線動作。一般的INNER GAP0.2mil為佳。 億光電子工業股份有限公司-教育資料過大的溝槽徑(LARGEC

10、D)過大的溝槽徑會使成型球（MBD）過厚并與焊墊壓著不完全，這樣會造成1ST與焊墊的結合性變差，極易脫落或剝落。而且過大的溝槽徑會引起瓷嘴前端徑部分磨損嚴重，從而使瓷嘴的壽命變短。 億光電子工業股份有限公司-教育資料過小的溝槽徑(SMALLCD)過小的溝槽徑可能會引起瓷嘴末端金線過早的被扯斷而導致機器不能正常的運行。一般表現為瓷嘴末端的金線過短而無法正常燒球。 億光電子工業股份有限公司-教育資料 線弧與瓷嘴的關系線弧與瓷嘴的關系1.綜合來說：一個平滑、美觀的線弧與瓷嘴的孔徑（H）,溝槽內徑（IC），溝槽內徑倒角（ICA），溝槽徑（CD)有著直接的關系。2.圓狀的溝槽內徑（IC）是形成平滑、美觀

11、的線弧的最主要的因素。 億光電子工業股份有限公司-教育資料3.如果瓷嘴的孔徑（H）,溝槽內徑（IC），溝槽內徑倒角（ICA），溝槽徑（CD) 不能夠相互協調，線弧也就很容易變的緊繃，而且容易擦傷。4. 瓷嘴的孔徑（H）,溝槽內徑（IC），溝槽內徑倒角（ICA），溝槽徑（CD)相互協調，不但能確保線弧的美觀，還能保證放線的順暢。 億光電子工業股份有限公司-教育資料 外徑與仰角外徑與仰角（ORFA）外徑(OR)與仰角(FA)是瓷嘴對焊線品質的影響的一個重要因素。它主要影響成型球(FAB)壓著後的形狀（厚度與大小）以及魚尾的形狀。實際上，外徑(OR)與仰角(FA)趨向與成反比的關系。仰角(FA)越高

12、，對應的外徑(OR)越小。 億光電子工業股份有限公司-教育資料 外徑與仰角及前端徑的關系 億光電子工業股份有限公司-教育資料現階段，瓷嘴的仰角一般分為8，11，15，然而仰角越高，二焊點位置與支架結合的面積越大，效果越好。 億光電子工業股份有限公司-教育資料適宜的外徑適宜的外徑(OR)與仰角與仰角(FA)適宜的外徑與仰角相結合，對魚尾的形狀，金球的壓著成型以及線弧的拉力有很大的幫助。并能夠使焊臂壓力垂直向下作用的效果加強，1st與焊墊及2nd與支架的結合更佳。 億光電子工業股份有限公司-教育資料過大的外徑(OR)與仰角(FA)過大的外徑，會導致焊臂壓力在垂直向下的作用上變弱。因為向下擠壓的力形

13、成角度過大，從而壓力X方向的分力變大。致使魚尾與支架的結合不牢固。 億光電子工業股份有限公司-教育資料過小的外徑(OR)與仰角(FA)過小的外徑，會導致焊臂壓力在垂直向下的作用上的過為尖銳。因為向下擠壓的力形成角度過小，從而Y方向的壓力過大，導致魚尾受損，有裂縫。 億光電子工業股份有限公司-教育資料PECOGAISER打250K點後GAISERPECO 億光電子工業股份有限公司-教育資料PECO瓷嘴與GAISER瓷嘴對比 億光電子工業股份有限公司-教育資料GAISERPECO此處有被瓷嘴壓到的痕跡 億光電子工業股份有限公司-教育資料 億光電子工業股份有限公司-教育資料TSFA CAHS TD

14、CDMFTD TAMTA 瓷嘴型號的辨認與相關注解瓷嘴型號的辨認與相關注解TS：Tip Style 前端徑的型號。FA :Face Angle 仰角。一般分為：Z：0F：4S：8E：11。CA :Chamfer Angle 溝槽角度。標准值：90一般為標准值時不顯示。 億光電子工業股份有限公司-教育資料HSTDCDHole Size 孔的尺寸Tip diameter 前端徑Chamfer Diameter 溝槽徑25um28um30um33um35um38um41um43um46umW=70umY=75umZ=80umA=90umB=100umC=110umD=120umE=130umF=14

15、0umG=150umH=165umA=35umB=41umC=46umD=51umE=58umF=64umG=68umH=74umI=78um J=86umK=92umL=100umM=114umN=127umP=53umQ=38umR=43umS=48um 億光電子工業股份有限公司-教育資料M :Material 材料。一般分為AZ：氧化鋯(ZrO ) 與陶瓷的合成物。(前端徑型號為SBN特有，T110um）C：高密度小細顆粒陶瓷（Al O ）純度達到99.99%。33 2F :Finish磨光度。一般分為Polish:光滑的。此種瓷嘴型號中一般不顯示；Matte:不光滑的。此種瓷嘴型號中顯

16、示（M）。TD :Tool Diameter直孔徑。標准值：1.587mm。TA :Tool Length直孔長。L9.53mm；XL11.10mm；XXL12.0mmMTA :Main Taper Angle主體錐形角度。標准值：30 (一般不顯示)；特殊值：20 (必須顯示)。 億光電子工業股份有限公司-教育資料以目前IRM使用的兩種瓷嘴為例說明：UTS33FDCM1/16XL前端徑的型號仰角孔徑前端徑溝槽徑材料直孔徑直孔長未磨光 億光電子工業股份有限公司-教育資料TS70-13-C-1/16-XL前端徑的型號仰角溝槽角度孔徑材料直孔徑直孔長 億光電子工業股份有限公司-教育資料UTS33FDCM1/16XLUT：對仰角要求不精確的前端徑型號S：仰角8。33：孔徑=33umF：前端徑=140umD：溝槽徑=51um 億光電子工業股份有限公司-教育資料C：M：1/16：XL：高密度小細顆粒陶瓷（Al O ）純度達到99.99%。表面磨光度為不光滑的。直孔徑=1/16*1.587mm(標准值)XL=11.10mm223 億光電子工業股份有限公司-教育資料TS70-