烙铁操作培训教材

1、烙铁操作技能培训烙铁操作技能培训制定：周彦峰制定：周彦峰 日期：日期：2017-2-152017-2-15审核：罗良平审核：罗良平 日期：日期：2017-2-152017-2-15培训目的培训目的2345课程大纲课程大纲 167焊接的定义：焊接的定义： 焊接作业时，只熔化焊锡，而电路板（PCB）的铜箔和元件不被熔化，最终达到焊接的目的。焊接排线焊接贴片元件2 2焊接内容包括：焊接内容包括：1).使用焊接接合PCB和零部品。2).采用比被焊金属熔点低的金属焊接材料（焊锡）达到接合的目的。3).使用熔点在450以下的焊锡材料进行焊接。焊接可接受性要求：焊接可接受性要求： 所有的焊接目标都是具有明亮

2、，光滑，有光泽的表面，通常是在待焊物体之间呈凹面的光滑外观和良好的润湿。焊接形状焊接效果烙铁的工作原理是：电能通过插头，电线被传送到发热体，发热体将电能转化成热能，发热体的热再传导到烙铁头，以实现对被焊物的预热和焊锡的熔化 手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁分为外热式外热式和内热式内热式两种。也可按调节方法分为恒温式恒温式和可调可调恒温式恒温式。 外热式的一般功率都较大。内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便 。 本厂在生产中所用的电烙铁一般是30W至60

3、W，根据不同工序而选择不同的电烙铁, 若选用过大瓦特的烙铁，会因为过热而使电子零部件损坏. 3030瓦普通烙铁瓦普通烙铁4040瓦普通烙铁瓦普通烙铁6060瓦普通烙铁瓦普通烙铁1、焊SMD元件，选用30瓦普通烙铁2、焊IC类敏感元件，选用恒温烙铁、3、焊接普通元件，选用40瓦普通烙铁4、加锡量较大的焊接，选用60瓦普通烙铁烙铁座烙铁座 电源电源& &温度控温度控制部份制部份电烙铁电烙铁可调式恒温烙铁(1)(1)把新的或尚未使用的烙铁头镀锡，以防止烙铁头氧化而把新的或尚未使用的烙铁头镀锡，以防止烙铁头氧化而失去表面的光泽，同时可提高其导热性。失去表面的光泽，同时可提高其导热性。为

4、什么要保养烙铁呢！因烙铁头材料的特殊性,烙铁头易气化,易集接污物,从而导致导热不良、焊接不良等，所以烙铁在使用中应注意点检和保养，必要时要给予更换。烙铁头下锡处需全部包覆锡( (2).2).在焊接过程中在焊接过程中烙铁要早放晚离烙铁要早放晚离锡丝要晚放早离锡丝要晚放早离 。( (3).3).焊接时焊接时烙铁头要轻触待焊物烙铁头要轻触待焊物不得用力压。（危害不得用力压。（危害1 1、会使钢嘴受损变形、会使钢嘴受损变形 2 2、直接影响产品质量）、直接影响产品质量）( (4).4).焊接完成后焊接完成后烙铁要轻插入烙铁架不得斜插或接触烙铁要轻插入烙铁架不得斜插或接触硬物硬物以免损坏烙铁头。以免损坏

5、烙铁头。( (5).5).去除锡渣及氧化物（黑色铁锈）去除锡渣及氧化物（黑色铁锈）时时 烙铁头要沿着海绵边缘轻轻刮除烙铁头要沿着海绵边缘轻轻刮除不得直刺斜刺海绵不得直刺斜刺海绵( (6).6).烙铁头要定期测试其温度烙铁头要定期测试其温度有异常要及时通知技术部门有异常要及时通知技术部门( (7).7).去除氧化物去除氧化物减少锡表面张力减少锡表面张力增加锡的流动增加锡的流动性。性。如果如果助焊剂残渣附着在焊铁头上，颜色变黄时，可用酒精等擦拭。助焊剂残渣附着在焊铁头上，颜色变黄时，可用酒精等擦拭。 注意：请勿用锉刀挫掉氧化物。注意：请勿用锉刀挫掉氧化物。( (8).8).海绵要及时清洁海绵要及时

6、清洁保持一定湿度（轻捏至拳状不滴水保持一定湿度（轻捏至拳状不滴水即可）即可）不能有残留锡渣或黑色赃物不能有残留锡渣或黑色赃物 轻捏不滴水即可 清洁后的海绵( (9).9).为了防止烙铁头氧化为了防止烙铁头氧化尽量不要使用高温尽量不要使用高温如焊嘴温度超如焊嘴温度超过过470470度度它的氧化温度是它的氧化温度是380380度的兩倍。度的兩倍。( (10).10).烙铁的螺丝不要拧的太紧烙铁的螺丝不要拧的太紧因烙铁头热涨冷缩因烙铁头热涨冷缩拧太紧会拧太紧会导致发热芯与烙铁头连在一起导致发热芯与烙铁头连在一起. .( (11).11).焊接工作之后焊接工作之后先把温度调到约先把温度调到约25025

7、0度度然后清洁焊嘴然后清洁焊嘴再加上一层锡作保护后使之再加上一层锡作保护后使之不受氧化不受氧化在关掉电源。在关掉电源。1.1.锡线的组成结构锡线的组成结构 适当的焊锡温度约高于熔点55-800C，即将焊锡加热成2380C-2630C的液态后，再使其凝固，能得到较理想的焊点 烙铁、烙铁枪工作时常规温度烙铁、烙铁枪工作时常规温度36036020200 0C C（调温烙铁调温烙铁见其规格要求）见其规格要求） 25 25W-370W-37030300 0C C 20W-360 20W-36030300 0C C锡线规格锡线规格焊锡丝规格一般有焊锡丝规格一般有1.0mm1.0mm以及以及0.8mm0.8

8、mm。 我公司目前使用的锡线为我公司目前使用的锡线为无铅锡线无铅锡线3 3助焊剂的作用助焊剂的作用（1 1）除去氧化物；）除去氧化物； （2 2）防止焊接过程中出现氧化；）防止焊接过程中出现氧化； （3 3）降低焊锡的表面张力；提高熔接效果；）降低焊锡的表面张力；提高熔接效果； （4 4）焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。）焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。 烙铁头烙铁头温度温度确认确认1）作业开始前必须确认烙铁头温度在WI规定范围内。2）作业过程中定时检查烙铁头温度。1）作业前将浸在水里清洗的海绵用手轻轻一拧，在有34滴水珠掉下来的情况下使用。2）焊锡之前烙铁

9、头粘有的氧化物及义务要利用干净海绵的边孔部分来清除。注意：注意：烙铁清洗时海绵水份若过多，烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱落，而且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良。3）每次焊锡前都要清洗烙铁头。烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作。烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面备氧化形成氧化层，表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱。海绵孔及边都可以清洗烙铁头，要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖，否则异物会再次粘在烙铁头上禁止碰击，碰击不会把锡珠弄掉，反而会把烙铁头碰坏焊接中预热=准备运动没有准备运动而做剧烈运动会导致扭伤没有预热的焊接会导致不良1.左手持

10、锡丝右手持烙铁先用烙铁在焊点上预热0.5-1秒。1）烙铁头同时接触铜箔和元件，能最大限度的利用烙铁的温度。2）烙铁的投入角度45最好。3）烙铁不要直接接触到元件和PCB板。加热部位预热烫坏的元件烫坏的PCB板1）焊锡的厚度根据对象在0.61.2mm内选择2）锡的实际熔化温度是183，眼睛看的时候，根据锡表面的温度及熔化程度判断温度。3）焊锡与PCB成30以下抽入，防止锡从反方向溢出来。4）烙铁头的最末端与元件脚接触的部分加锡并熔化。焊锡投入1）元件脚的突出长度在0.5mm以上，1mm以下。2）锡量投入过多容易产生锡珠。3）注意铜箔加热时间避免超过3秒。4）用眼睛确认锡是否完全扩散开。5）烙铁沿

11、投入方向慢慢取回6）取回的速度过快的话，烙铁头粘的锡会调到PCB上产生不良。锡丝取出烙铁取出要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势。锡 丝 握法烙铁握法手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了。如果你正使用以下操作进行焊接操作，请尽快改正。不良现象产生原因后果不良图片冷焊1）Flux扩散不良（炭化）导通不良强度弱2）热不足3）母材（铜箔，元件）的氧化4）焊锡的氧化5）烙铁头不良（氧化）6）Flux活性力弱锡孔1）Flux Gas飞出导通不良强度弱2）加热方法（热不足）3）设计不良（孔大，孔和铜箔偏位）4）母材（铜箔，元件）的氧化不良现象产生原

12、因后果不良图片锡渣1）焊锡的氧化定期电火花2）锡量多3）锡投入直接放到烙铁上4）烙铁取出角度错误5）烙铁头不良（氧化）6）烙铁取出速度太快锡角1）热过大外观不良2）烙铁抽取速度太快不良现象产生原因后果不良图片均裂 （裂纹）1.热不足导通不良，强度弱2.母材（铜箔，元件）的氧化3.凝固时移动4.凝固时振动5.冷却不充分6.焊锡有不纯物冷焊1）热不足导通不良，强度弱2）追加焊锡及修整时焊锡没有完全熔化必须将铜箔和元件同时加热，铜箔和元件要同时大面积受热，注意烙铁头和焊锡投入及取出角度。只有铜箔加热只有元件加热被焊元件与铜箔一起加热元 件 加 热铜箔少锡铜箔加热元件少锡烙铁垂直方向提升烙铁水平方向提

13、升修正追加焊锡热量不足先抽出烙铁良好的焊锡片状元件应在铜箔上焊锡，片状元件不能受热，所以烙铁不能直接接触，而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹。直接接触元件时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹良好的焊锡IC元件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡。步骤一：IC焊锡开始时要对角线定位。 IC不加焊锡定位点不可以焊锡（不然会偏位）步骤二：拉动焊锡，烙铁头是刀尖形（必要时加少量助焊剂）铜箔铜箔焊接后检查/判定的一般知识.1) 焊锡量的多少 2) 热供给程度 3) 确认焊接部位的氧化有无0o45o45o90o90o180o良好的焊锡过多的焊锡过少的焊

14、锡 加热充份锡的供给适当. 加热充份但锡的供给过多 热和锡的供给不够充分.PCBPCBPCBPCB铜箔铜箔PCB铜箔铜箔PCB1.锡在金属面扩散充分2.焊锡表面光泽润滑 3.焊锡末端没有台阶4.无Flux炭化,PINNOLE等1.锡过多扩散在金属面上.2.焊锡表面光泽滑润3.焊锡末端有台阶4.Flux炭化,锡球等1.锡在金属面扩散不充分.2.焊锡表面无光泽,发白.3.焊锡末端有台阶4.无Flux炭化,PINNOIE等.铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCB铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔冷焊 1.Flux 扩散不良(炭化) 2.热不足 3.母材(铜箔,部品)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙铁头不良(氧化) 6.FluX活性力弱 导通不良强度弱虚焊 1.Flux Gas飞出 2.加热方法(热不足) 3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位) 4.母材(铜箔,部品)的氧化 导通不良强度弱锡渣 1.焊锡的氧化 2.锡量过多 3.锡投入