微电子学专业本科培养方案

1、微电子学专业本科培养方案一、培养目标本专业培养具备坚实的数理基础及创新精神，掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和实验技能，掌握大规模集成电路及其它半导体器件的设计方法和制造工艺、电路与系统的设计知识，能在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。二、基本规格要求本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练， 具有良好科学素质，掌握大规模集成电路及其他半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路与系统设计、电路分析、器件工艺设计与分析和版图设计等基本能力。毕业生应获得以下几方面的知识和

2、能力：1. 掌握数学、物理等方面的基本知识和基本理论；2. 掌握半导体物理、半导体器件和VLSI 设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的原理与设计方法，具有VLSI 制造的基本知识与技能，掌握新型设计软件；3. 掌握电子电路技术、计算机原理与应用、软件设计与制作等基本知识，以能适应在相应专业（如通信、电子技术、自动控制、计算机应用等）的工作要求；4. 掌握微电子学基本实验技能；5. 了解 VLSI 和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态以及电子产业发展状况；6. 掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创

3、造实验条件，归纳、整理、分析试验结果，撰写论文参与学术交流的能力。7. 熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其他法律法规。要求学生在校期间必须修满184学分方可毕业。三、主干学科电子科学与技术四、主要课程和特色课程主要课程：模拟电子技术、数字电子技术、理论力学、热力学与统计物理、电动力学、量子力学、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、半导体集成电路原理与设计、集成电路工艺原理、集成电路CAD、 半导体光电材料、半导体光电器件原理、半导体光电器件工艺、微电子学专业实验和集成电路工艺实习特色课程：集成电路工艺原理、集成电路 CAD半导体集成电路原理与设计、半导体光 电材料、半导体光电器件

4、原理、半导体光电器件工艺五、学制与学位学制：基本学制修业年限为4年，采取弹性学制，可在36年获得全部学分，完成学学位：授予理学学士学位。六、各类课程学时学分分配表课程类别课程 性质学分占总学分比例 (%学时占总学时比例 (%公共基础课必修8043.5138254.6选修63.3963.8学科基础课必修42.523.1P 73429.0选修63.3963.8专业课必修84.31606.3选修42.1P 642.5集中实践环节31.517.134.5 周课外活动和社会实 践63.3合计1841002532100七、教学进程安排附表一、微电子学专业学历附表二、微电子学专业教学计划进程表附表三、微电子

5、学专业实践教学环节安排表附表四、微电子学专业双语教学、计算机教学课程安排表学期周数 起止讣&理 论 教 学 周 数实 践 教 学 周 数教 学 总 周 数一OOOO,:=13419二,+,:X=16321三,:廿廿=16321四,:OOO=16321五,:OO=16220六,:=16220七,:=16220八1111111111111111V01717附表符号说明:O军训及入学教育理论教学：考试= 假期 。实习 X课程设计实践+金工实习公益劳动/学年论文廿社会实践（调查）科研训练毕业教育X机动说明：理学院的不同专业的金工实习根据具体情况分别安排在第11-14周综合实验、计算机毕业设计（

6、论文）V微电子学专业学历微电子学专业教学计划进程表附表二课程 类别课程性质课程编号课程名称学 分学 时其中各学期学分分配备注课 内实验课外上机第一 学年第二 学年第三 学年第四 学年内外12345678公 共 基 础 课通 识 教 育 课一必 修法律基础2322662思想道德修养34840834X 10 周马克思主义哲学原理34840834X 10 周马克思主义政治经23226622X 13 周£想想概论23226622X 13 周邓小平理论概论464521244X 13 周09020011外语162442444444大学体育4122122111105000011C语言程序设计3.5

7、724824523.501010081高等数学(口)12.52081921657.501010021线性代数2.5，40402.501010031概率论与数理统计34848301040041大学物理(口)1524024045601040051大学物理实验(口)2.5 18008011.505010011计算机应用基础240328202军事理论13216161结合军g形势与政策1VVVV丁V课外进行:大学生就业指导1V课外进行选修其中文化素质教育课4学分，其他2学分6969624学 科 基 础 课必 修04060211电路分析3543816304060221模拟电子技术2.5，4834142.5

8、04060231数字电子技术2.5，4834142.501000021理论力学34848301000041热力学与统计物理34848301000031电动力学(1)3.5，56563.501000011量子力学(1)46464401010041数学物理方法34848301020051近代物理实验380802101030011固体物理34848301031011半导体物理34848301033011半导体器件物理46464401033021半导体工艺原理34848301033031薄膜物理与技术232322选修03000012工程制图23232201000022量子力学(2)2323220100

9、0012电动力学(2)23232201033192单片机原理及接口23232201033202Matlab程序设计23232201033212真空物理与技术23232269696续表课程 类别课程性质课程编号课程名称学 分学 时其中各学期学分分配备注课 内实 验课 外上机第一学年第二 学年第三 学年第四 学年内外12345678专 业 课必 修01033001专业实验264642力向1大犯模集成电路01033051半导体集成电路原 理与设计23232201033061集成电路CAD23232201033071集成电路工艺设计232322方向2半导体光电器件01033081半导体光电材料2323

10、2201033091半导体光电器件原理23232201033101半导体光电器件工 艺232322选修01033112可编程逻辑器件原 理及应用23232201033122半导体材料23232201033132平板显示技术23232201033142集成电路版图设计23232201033152哽件描述语言VHDL23232201033162表面组装技术基础23232201033172MEMST理与技术23232201033182半导体激光器芯片 工艺23232201033222半导体激光器原理23232201033232半导体激光器前沿 专题23232201033242薄厚膜混合集成电 路技术

11、23232246464必修课程合计：2276学时130.5 学分学期必修学分小计19.524.5242216.5148选修课程合计：256 学时 16 学分学期选修学分小计2464总学时：2532总学分：146.5课内上机学时：32实验学时：284附表三微电子学专业实践教学环节安排表编 号实践教学环节名称主要内容学分数周 数其中安排 学期场所备 注讲 课实 验上 机入学教育00.51军事训练331金工实习11204060103电工电子实习224公益劳动0.513分散进行01000023社会调查123分散进行01000013计算机实践1120103301 3认识实习1140103302 3生产实习2250103303 3科研