PCBA目检 ( SMT) 规范ppt课件

1、PCBA 半废品握持方法 :理想狀況Target Condition： 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 允收狀況Accept Condition： 配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。拒收狀況Reject Condition： 未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與 錫點外表(MA)。理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition)SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向)1. 晶片狀零件恰能座落在焊 墊的中央且未發生偏出， 一切各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。 1.零件橫向超出焊墊以外，但

2、尚未大於其零件寬度的1/3。(X1/3W)1.零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的1/3 (MI)。(X1/3W)允收狀況(Accept Condition) X1/3W X1/3W330X1/3W X1/3W註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件 ww330330理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition)1.晶片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出，一切 各金屬封頭都能完全與焊墊 接觸。 1.零件縱向偏移，但元件可焊端与焊垫尚有重叠.1.零件縱向偏移，元件可焊端与焊垫完全无重叠.2.元件可焊端縱向滑出焊墊. (MA) 允收狀況(Accep

3、t Condition)W W 330 註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件。 OK330330SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向)NG 理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition)SMT零件組裝工藝標準-圓筒形Cylinder零件之對準度 1.組件的接觸點在焊墊中 心1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑25%以下。 (Y1/4D)2.组件可焊端(长边)未突出焊垫1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑25%以上 (MI)。(Y1/4D)2. 组件可焊端(长边) 偏出焊垫 (MI)允收狀況(

4、Accept Condition) Y1/4D Y1/4D 註：為明瞭起見,焊點上的錫已省去。D理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT零件組裝工藝標準-QFP零件腳面之對準度 1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/3W (X1/3W )允收狀況(Accept Condition)W S X1/3W X1/3W 1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/3W (MI)。(X1/3W )理想狀況(Target Condition

5、)拒收狀況(Reject Condition)SMT零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊外端外緣。 1.各接腳側端外緣，已 超過焊墊外端外緣(MI)。允收狀況(Accept Condition) W W 已超過焊墊側端外緣已超過焊墊側端外緣理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT零件組裝工藝標準-QFP零件腳跟之對準度 1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。1.各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，最少保有一個

6、接腳寬度(XW)。1.各接腳己發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度 ，已小於接腳寬度(XW)(MI)。允收狀況(Accept Condition) X W X W W X1/2W 1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/3W (MI)。(X1/3W )1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/3W 。(X1/3W )理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最小量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1

7、.引線腳與板子焊墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊 錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%以上。1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現 凹面銲錫帶(MI)。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以 上(MI)。允收狀況(Accept Condition)理想狀況(Target Condition)SMT焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最大量 1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的顶部與焊墊間呈現稍

8、 凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。1.焊錫帶延伸過引線腳的 頂部(MI)。2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。拒收狀況(Reject Condition)允收狀況(Accept Condition) 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部與下彎曲處頂部間的中心點。註：引線上彎頂部：引線上彎底部：引線下彎頂部：引線下彎底部1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線下彎曲處的頂部。1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(MI)。允收狀況(Accept Condition) A

9、BDC理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性工藝標準QFP腳跟焊點最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。註：引線上彎頂部：引線上彎底部：引線下彎頂部：引線下彎底部1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部(B)上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收(MI)。允收狀況(Accept Condition) 沾錫角超過沾錫角超過9090度度 ABDC理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SM

10、T焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.一切的錫點外表皆吃錫良 好。1.焊錫帶存在於引線的三側2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h1/2T)。1.焊錫帶存在於引線的三側以 下(MI)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2T)(MI)。允收狀況(Accept Condition) h1/2TAT B h 1/2T理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點1.

11、凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.一切的錫點外表皆吃錫良 好。1.凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見 。1.焊錫帶接觸到組件本體(MI)。2.引線頂部的輪廓不清楚(MI)。3.錫突出焊墊邊(MI)。允收狀況(Accept Condition)AB 理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以上。 (Y1/4H)2.焊錫帶

12、從晶片外端向外延伸到焊墊的距離為晶片高度的25%以上。(X1/4H)1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以下(MI)。(Y1/4H)2.焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的25%以下(MI)。(X1/4H)允收狀況(Accept Condition) H Y1/4 H X1/4 H Y1/4 H X 0.15mm理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-零件腳長度標準1.插件之零件假设於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。2.零件腳長度以 L 計算方式 : 需從PCB沾錫面為衡量基準， 可目視零件腳

13、出錫面為基準。1.不須剪腳之零件腳長度,目視 零件腳显露錫面。2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin)，為可目視零件腳 出錫面為基準。3.零件腳最長長度(Lmax)低於 2.5mm。(L2.5mm)允收狀況(Accept Condition)Lmin :零件腳出錫面零件腳出錫面Lmax LminLmax :L2.5 mmLmin :零件腳未出錫面零件腳未出錫面Lmax LminLmax :L2.5 mmLL1.無法目視零件腳显露錫面(MI)。2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，Lmax零件腳最長之長度2.5mm(MI)。(L2.5mm)3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能

14、(MA)。 4.Whichever is rejected .理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(Wire)浮件與傾斜(2)1.單獨跳線須平貼於機板外表。2.固定用跳線不得浮高,跳線需 平貼零件。1.單獨跳線Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳線須觸及於被固定 零件。3.被固定零件浮高0.8mm 。(Y0.8mm)4.固定用跳線投影於PCB後左右偏移量零件孔邊緣1.0mm 。(X1.0mm)允收狀況(Accept Condition)Lh0.8 mmWh0.8 mmX1.0mm1.單獨跳線Lh,Wh0.8

15、mm(MI)。2.固定用跳線未觸及於被固定 零件(MI)。3.被固定零件浮高0.8mm(MI) 。(Y0.8mm)4.固定用跳線投影於PCB後左右偏移量零件孔邊緣1.0mm (MI)。(X1.0mm)5. Whichever is rejected Lh0.8 mmWh0.8 mmX1.0mmY1.0mmY1.0mm理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Power Connector)浮件與傾斜1.Power Connector 平貼於PCB 零件面。允收狀況(Accept Condition)1.量測零件基座

16、與PCB零件面之最大距離0.7mm。( Lh,Wh0.7mm)2.錫面可見零件腳出孔。1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.7mm(MI)。( Lh,Wh0.7mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 3.短路(MA)。4.Whichever is rejected .浮高浮高 Lh Lh0.7mm0.7mm傾斜傾斜WhWh0.7mm0.7mm浮高浮高 LhLh0.7mm0.7mm傾斜傾斜WhWh0.7mm0.7mm拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準- 機構零件(BIOS & Socket)組裝外觀(31.零件組裝極性正確。2.B

17、IOS與Socket完全平貼。1.BIOS與Socket組裝後浮高產生間隙 Lh0.7mm。1.零件組裝極性錯誤(MA)。2.BIOS與Socket組裝後浮高產生間隙 Lh0.7mm (MI)。3.Whichever is rejected .Lh 0.7 mmLh 0.7 mm允收狀況(Accept Condition)理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準- 組裝零件腳折腳、未入孔(1)1.零件組裝正確位置與極性。2.應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 、缺零件腳等缺點。1.零件腳折腳(跪腳影響功能

18、(MA) 。1.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準- 零件腳折腳、未入孔、未出孔(2)1.應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 、缺零件腳等缺點。2.零件腳長度符合標準。1.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 1.零件腳未出焊錫面、零件腳未 出孔不影響功能 (MI)。允收狀況(Accept Condition)拒收狀況(Reject Condition)拒收狀況(Reject Condition

19、)DIP零件組裝工藝標準-零件破損(1)1.沒有明顯的破裂，內部金屬元 件外露。2.零件腳與封裝體處無破損。3.封裝體表皮有輕微破損。4.文字標示模糊，但不影響讀值 與極性辨識。1.零件腳彎曲變形(MI)。2.零件腳傷痕,凹陷(MI)。3.零件腳與封裝本體處破裂 (MA)。1.零件體破損，內部金屬元件外 露(MA)。2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影 響焊錫性(MA)。3.無法辨識極性與規格(MA) 收。4.Whichever is rejected .允收狀況(Accept Condition) +拒收狀況(Reject Condition) + +拒收狀況(Reject Condition)D

20、IP零件組裝工藝標準-零件破損(2)1.零件本體完好良好。2.文字標示規格、極性明晰。1.零件本體不能破裂，內部金 屬元件無外露。2.文字標示規格，極性可辨識。1.零件本體破裂，內部金屬元件 外露(MA)。允收狀況(Accept Condition) +1016 + +1016 +理想狀況(Target Condition) +1016 +拒收狀況(Reject Condition)DIP零件組裝工藝標準-零件破損(3)1.零件內部晶片無外露,IC封裝 良好，無破損。1.IC無破裂現象。2.IC腳與本體封裝處不可破裂3.零件腳無損傷。1.IC 破裂現象(MA)。2.IC 腳與本體連接處破裂(M

21、A) 3.零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)。4.本體破損不显露內部底材，但寬度超過1.5mm(MI)。5.Whichever is rejected .允收狀況(Accept Condition) +理想狀況(Target Condition) + +理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)DIP焊錫性工藝標準-零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)1.焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度。2.無冷焊現象與其外表光亮。3.無過多的助焊劑殘留。1.零件孔內目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%。2.軸狀腳零件,焊錫

22、延伸最大允 許至彎腳。1.零件孔內無法目視可見錫或孔內填錫量未達PCB板厚的75%(MI)。2.焊錫超越觸及零件本體(MA)。3.不影響功能之其他焊錫性不良現象(MI)。4.Whichever is rejected .允收狀況(Accept Condition)目視可見錫或孔內填錫量目視可見錫或孔內填錫量達達PCBPCB板厚的板厚的75%75% + +無法目視可見錫無法目視可見錫零件面焊點零件面焊點視線視線視線視線1.焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度。2.無冷焊現象或其外表光亮。3.無過多的助焊劑殘留。理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Con

23、dition)DIP焊錫性工藝標準-零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2)1.焊點上緊臨零件腳的氣孔/針孔只允收一個，且其大小須小於零件腳截面積1/4。2.焊點未緊臨零件腳的針孔容許兩個(含)。3.任一點之針孔皆不得貫穿過 PCB。1.焊點上緊臨零件腳的氣孔大於零件腳截面積1/4或有兩個(含 )以上(不论面積大小)(MI)。2.一個焊點有三個(含)以上針孔(MI)。3.其中一點之針孔貫穿過PCB。 (MI)。 允收狀況(Accept Condition) + +零件面焊點零件面焊點理想狀況(Target Condition)拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫面需有向外及向上之擴展

24、 ，且外觀成一均勻弧度。2.無冷焊現象或其外表光亮。3.無過多的助焊劑殘留。1.沾錫角度90度。2.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或PCB板面。3.未运用任何放大工具於目視 距離20cm30cm未見針孔或錫 洞。1.沾錫角度90度。2.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及 零件或PCB板面,不影響功能 (MI)。3.未运用任何放大工具於目視 距離20cm30cm可見針孔或錫 洞,不被接受(MI)。7.Whichever is rejected.允收狀況(Accept Condition) 9090度度 + + 沾錫角沾錫角 90 90度度錫洞等其它焊錫性不良錫洞等其它焊錫性不良焊錫面焊點焊錫面焊點焊錫面

25、焊點焊錫面焊點焊錫面焊錫面 DIP焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標準(1)拒收狀況(Reject Condition)DIP焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標準(2)零件固定腳(kink)外觀: 不要求要有75%之孔內填錫量 ，與錫墊範圍之需求標準,此 例外僅應用於固定腳之外觀 而非用於零件腳(焊錫)。1.沾錫角度90度。2.未上零件之空貫穿孔因空焊不良現象，於同一機板超過 3孔，或這3孔位置連續陈列 (MI)。3.同一機板焊錫面錫凹陷低於 PCB程度面點數5點。(MI)4.Whichever is rejected .允收狀況(Accept Condition) +允收狀況(Accept Condition)沾錫角沾錫角9090度度 1.未上零件之空貫穿孔因空焊 不良現象，於同一機板未超 過3孔，或這3孔位置不連續 陈列。 2.同一機板焊錫面錫凹陷低於 PCB程度面點數5點。拒收狀況(Reject Condition)DIP焊錫性工藝標準-焊錫性問題(錫橋、短路、錫