无铅锡点检查规范ppt课件

1、無鉛焊點檢驗規范冷焊冷焊特點特點 焊點呈不平滑之外表，嚴重時於線腳焊點呈不平滑之外表，嚴重時於線腳四周，產生縐褶或裂縫。四周，產生縐褶或裂縫。允收標準允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。補焊。OKNG影響性影響性 焊點壽命較短，容易於使用一段時間焊點壽命較短，容易於使用一段時間後，開始產生焊接不良之現象，導致功能後，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。失效。造成原因造成原因1.焊點凝固時，受到不當震動焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶如輸送皮帶 震動震動)。2.焊接物焊接物(線腳、焊墊線腳、焊墊)氧化。氧化。3.潤焊時間不足。潤焊時間不足。補救處

2、置補救處置1.排除焊接時之震動來源。排除焊接時之震動來源。2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過 於嚴重，可事先於嚴重，可事先Dip去除氧化。去除氧化。3.調整焊接速度，加長潤焊時間。調整焊接速度，加長潤焊時間。針孔針孔特點特點 於焊點外表上產生如針孔般大小之孔於焊點外表上產生如針孔般大小之孔洞。洞。允收標準允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。補焊。OKNG影響性影響性 外觀不良且焊點強度較差。外觀不良且焊點強度較差。造成原因造成原因1.PcB含水氣。含水氣。2.零件線腳受污染零件線腳受污染(如矽油如矽油)。3.倒通

3、孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。補救處置補救處置1.PWB過爐前以過爐前以80100烘烤烘烤23小時。小時。2.嚴格要求嚴格要求PWB在任何時間任何人都不得在任何時間任何人都不得 以手觸碰以手觸碰PWB表面，以避免污染。表面，以避免污染。3.變更零件腳成型方式，避免變更零件腳成型方式，避免Coating落於落於 孔內，或察看孔徑與線徑之搭配是否有孔內，或察看孔徑與線徑之搭配是否有 風孔之現象。風孔之現象。短路短路特點特點 在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。允收標

4、準允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。補焊。OKNG影響性影響性 嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損害。損害。造成原因造成原因1.板面預熱溫度不足。板面預熱溫度不足。2.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。輸送帶速度過快，潤焊時間不足。3.助焊劑活化不足。助焊劑活化不足。4.板面吃錫高度過高。板面吃錫高度過高。5.錫波表面氧化物過多。錫波表面氧化物過多。6.零件間距過近。零件間距過近。7.板面過爐方向和錫波方向不配合。板面過爐方向和錫波方向不配合。補救處置補救處置1.調高預熱溫度。調高預熱溫度。2.調慢輸送帶速度，並以調慢輸

5、送帶速度，並以Profile確認板面確認板面 溫度。溫度。3.更新助焊劑。更新助焊劑。4.確認錫波高度為確認錫波高度為1/2板厚高。板厚高。5.清除錫槽表面氧化物。清除錫槽表面氧化物。6.變更設計加大零件間距。變更設計加大零件間距。7.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過確認過爐方向，以避免並列線腳同時過 爐，或變更設計並列線腳同一方向過爐。爐，或變更設計並列線腳同一方向過爐。漏焊漏焊特點特點 零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆。零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆。允收標準允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。補焊。OKNG影響性影響性 電路無法導通，電氣功能無

6、法顯現，電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。造成原因造成原因1.助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。2.助焊劑未能完全活化。助焊劑未能完全活化。3.零件設計過於密集，導致錫波陰影效應。零件設計過於密集，導致錫波陰影效應。4.PWB變形。變形。5.錫波過低或有攪流現象。錫波過低或有攪流現象。6.零件腳受污染。零件腳受污染。7.PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。氧化、受污染或防焊漆沾附。8.過爐速度太快，焊錫時間太短。過爐速度太快，焊錫時間太短。補救處置補救處置1.調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。調整助焊

7、劑發泡槽氣壓及定時清洗。2.調整預熱溫度與過爐速度之搭配。調整預熱溫度與過爐速度之搭配。3.PWB Layout設計加開氣孔。設計加開氣孔。4.調整框架位置。調整框架位置。5.錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。6.更換零件或增加浸錫時間。更換零件或增加浸錫時間。7.去廚防焊油墨或更換去廚防焊油墨或更換PWB。8.調整過爐速度。調整過爐速度。線腳長線腳長特點特點 零件線腳吃錫後，其焊點線腳長度超零件線腳吃錫後，其焊點線腳長度超過規定之高度者。過規定之高度者。允收標準允收標準 0.8mm 線腳長度小於線腳長度小於2.5mm 0.8mm 線腳長度小於線腳長度小於3.

8、5mmOKNG影響性影響性1.易造成錫裂。易造成錫裂。2.吃錫量易不足。吃錫量易不足。3.易形成安距不足。易形成安距不足。造成原因造成原因1.插件時零件傾斜，造成一長一短。插件時零件傾斜，造成一長一短。2.加工時裁切過長。加工時裁切過長。補救處置補救處置1.確保插件時零件直立，亦可以加工確保插件時零件直立，亦可以加工Kink 的方式避免傾斜。的方式避免傾斜。2.加工時必須確保線腳長度達到規長度。加工時必須確保線腳長度達到規長度。3.注意組裝時偏上、下限之線腳長。注意組裝時偏上、下限之線腳長。特點特點 焊錫未能沾滿整個錫墊，且吃錫高度焊錫未能沾滿整個錫墊，且吃錫高度未達線腳長未達線腳長1/2者。

9、者。允收標準允收標準 焊角須大於焊角須大於15度，未達者須二次補焊。度，未達者須二次補焊。錫少錫少OKNG影響性影響性 錫點強度不足，承受外力時，易導致錫點強度不足，承受外力時，易導致錫裂，其二為焊接面積變小，長時間易引錫裂，其二為焊接面積變小，長時間易引響焊點壽命。響焊點壽命。造成原因造成原因1.錫溫過高、過爐時角度過大、助焊劑比錫溫過高、過爐時角度過大、助焊劑比 重過高或過低、後檔板太低。重過高或過低、後檔板太低。2.線腳過長。線腳過長。3.焊墊焊墊(過大過大)與線徑之搭配不恰當。與線徑之搭配不恰當。4.焊墊太相鄰，產生拉錫。焊墊太相鄰，產生拉錫。補救處置補救處置1.調整錫爐。調整錫爐。2

10、.剪短線腳。剪短線腳。3.變更變更Layout焊墊之設計。焊墊之設計。4.焊墊與焊墊間增加防焊漆區隔。焊墊與焊墊間增加防焊漆區隔。特點特點 焊點錫量過多，使焊點呈外突曲線。焊點錫量過多，使焊點呈外突曲線。允收標準允收標準 焊角須小於焊角須小於75度，未達者須二次補焊。度，未達者須二次補焊。錫多錫多OKNG影響性影響性 過大的焊點對電流的導通並無太大幫過大的焊點對電流的導通並無太大幫助，但卻會使焊點強度變弱。助，但卻會使焊點強度變弱。造成原因造成原因1.焊錫溫度過低或焊錫時間過短。焊錫溫度過低或焊錫時間過短。2.預熱溫度不足，預熱溫度不足，Flux未完全達到活化及未完全達到活化及 清潔的作用。清

11、潔的作用。3.Flux比重過低。比重過低。4.過爐角度太小。過爐角度太小。補救處置補救處置1.調高錫溫或調慢過爐速度。調高錫溫或調慢過爐速度。2.調整預熱溫度。調整預熱溫度。3.調整調整Flux比重。比重。4.調整錫爐過爐角度。調整錫爐過爐角度。特點特點 在零件線腳端點及吃錫路線上，成形在零件線腳端點及吃錫路線上，成形為多餘之尖銳錫點者。為多餘之尖銳錫點者。允收標準允收標準 錫尖長度須小於錫尖長度須小於0.2mm，未達者須二，未達者須二次補焊。次補焊。錫尖錫尖OKNG影響性影響性1.易造成安距不足。易造成安距不足。2.易刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路。易刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路。造成

12、原因造成原因1.較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸 熱不均。熱不均。2.零件線腳過長。零件線腳過長。3.錫溫不足或過爐時間太快、預熱不夠。錫溫不足或過爐時間太快、預熱不夠。4.手焊烙鐵溫度傳導不均。手焊烙鐵溫度傳導不均。補救處置補救處置1.增加預熱溫度、降低過爐速度、提高錫增加預熱溫度、降低過爐速度、提高錫 槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時間。槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時間。2.裁短線腳。裁短線腳。3.調高溫度或更換導熱面積較大之烙鐵頭。調高溫度或更換導熱面積較大之烙鐵頭。特點特點 於焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫於焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。穿孔

13、洞者。允收標準允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。補焊。錫洞錫洞OKNG影響性影響性1.電路無法導通。電路無法導通。2.焊點強度不足。焊點強度不足。造成原因造成原因1.零件或零件或PWB之焊墊銲錫性不良。之焊墊銲錫性不良。2.焊墊受防焊漆沾附。焊墊受防焊漆沾附。3.線腳與孔徑之搭配比率過大。線腳與孔徑之搭配比率過大。4.錫爐之錫波不穩定或輸送帶震動。錫爐之錫波不穩定或輸送帶震動。5.因預熱溫度過高而使助焊劑無法活化。因預熱溫度過高而使助焊劑無法活化。6.導通孔內壁受污染或線腳度錫不完整。導通孔內壁受污染或線腳度錫不完整。7.AI零件過緊，線腳緊偏一邊

14、。零件過緊，線腳緊偏一邊。補救處置補救處置1.要求供應商改善材料焊性。要求供應商改善材料焊性。2.刮除焊墊上之防焊漆。刮除焊墊上之防焊漆。3.縮小孔徑。縮小孔徑。4.清洗錫槽、修護輸送帶。清洗錫槽、修護輸送帶。5.降低預熱溫度。降低預熱溫度。6.退回廠商處理。退回廠商處理。7.修正修正AI程式，使線腳落於導通孔中央。程式，使線腳落於導通孔中央。特點特點 於於PWB零件面上所產生肉眼清晰可零件面上所產生肉眼清晰可見之球狀錫者。見之球狀錫者。允收標準允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。補焊。錫珠錫珠NGNG影響性影響性1.易造成易造成“線路短路的可能。線

15、路短路的可能。2.會造成安距不足，電氣特性易受引響而會造成安距不足，電氣特性易受引響而 不穩定。不穩定。造成原因造成原因1.助焊劑含水量過高。助焊劑含水量過高。2.PWB受潮。受潮。3.助焊劑未完全活化。助焊劑未完全活化。補救處置補救處置1.助焊劑儲存於陰涼且乾燥處，且使用後助焊劑儲存於陰涼且乾燥處，且使用後 必須將蓋蓋好，以防止水氣進入；發泡必須將蓋蓋好，以防止水氣進入；發泡 氣壓加裝油水過濾器，並定時檢查。氣壓加裝油水過濾器，並定時檢查。2.PWB使用前需先放入使用前需先放入80烤箱兩小時。烤箱兩小時。3.調高預熱溫度，使助焊劑完全活化。調高預熱溫度，使助焊劑完全活化。特點特點 焊點上或焊

16、點間所產生之線狀錫。焊點上或焊點間所產生之線狀錫。允收標準允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。補焊。錫渣錫渣NGNG影響性影響性1.易造成線路短路。易造成線路短路。2.造成焊點未潤焊。造成焊點未潤焊。造成原因造成原因1.錫槽焊材雜度過高。錫槽焊材雜度過高。2.助焊劑發泡不正常。助焊劑發泡不正常。3.焊錫時間太短。焊錫時間太短。4.焊錫溫度受熱不均勻。焊錫溫度受熱不均勻。5.焊錫液面太高、太低。焊錫液面太高、太低。6.吸錫槍內錫渣掉入吸錫槍內錫渣掉入PWB。補救處置補救處置1.定時清除錫槽內之錫渣。定時清除錫槽內之錫渣。2.清洗發泡管或調整發泡氣壓。清

17、洗發泡管或調整發泡氣壓。3.調整焊錫爐輸送帶速度。調整焊錫爐輸送帶速度。4.調整焊錫爐錫溫與預熱。調整焊錫爐錫溫與預熱。5.調整焊錫液面。調整焊錫液面。6.養成正確使用吸錫槍使用方法，及時保養成正確使用吸錫槍使用方法，及時保 持桌面的清潔。持桌面的清潔。特點特點 於焊點上發生之裂痕，最常出現在線於焊點上發生之裂痕，最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。允收標準允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。補焊。錫裂錫裂NGNG影響性影響性1.造成電路上焊接不良，不易檢測。造成電路上焊接不良，不易檢測。2.嚴重時電路

18、無法導通，電氣功能失效。嚴重時電路無法導通，電氣功能失效。造成原因造成原因1.不正確之取、放不正確之取、放PWB。2.設計時產生不當之焊接機械應力。設計時產生不當之焊接機械應力。3.剪腳動作錯誤。剪腳動作錯誤。4.剪腳過長。剪腳過長。5.錫少。錫少。補救處置補救處置1.PWB取、放接不能同時抓取零件，且須取、放接不能同時抓取零件，且須 輕取、輕放。輕取、輕放。2.變更設計。變更設計。3.剪腳時不可扭彎拉扯。剪腳時不可扭彎拉扯。4.加工時先控制線腳長度，插件避免零件加工時先控制線腳長度，插件避免零件 傾倒。傾倒。5.調整錫爐或重新補焊。調整錫爐或重新補焊。特點特點 在同線路上兩個或兩個以上之相鄰

19、焊在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。允收標準允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。補焊。錫橋錫橋OKNG影響性影響性 對電氣上毫無影響，但對焊點外觀上對電氣上毫無影響，但對焊點外觀上易造成短路判斷之混淆。易造成短路判斷之混淆。造成原因造成原因1.板面預熱溫度不足。板面預熱溫度不足。2.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。輸送帶速度過快，潤焊時間不足。3.助焊劑活化不足。助焊劑活化不足。4.板面吃錫高度過高。板面吃錫高度過高。5.錫波表面氧化物過多。錫波表面氧化物過多。6.零件間距過近。零件間距過近。7.板面過爐方向和錫波方向不配合。板面過爐方向和錫波方向不配合。補救處置補救處置1.調高預熱溫度。調高預熱溫度。2.調慢輸送帶速度，並以調慢輸送帶速度，並以Profile確認板面確認板面 溫度。溫度。3.更新助焊劑。更新助焊劑。4.確認錫波高度