PCB工艺流程(000002)

1、导图裁板去毛刺沉铜磨板贴膜线路板成型绿油一次烘干曝光绿油焊盘显影绿油二次烘干曝光显影蚀刻钻孔退膜磨板绿油一次印刷绿油二次印刷绿油烘干沉锡或 OSP压杆后支点上刀片下刀片底板标尺 1.5 、注意事项 1)在使用的时候注意将手远离刀片，以免伤到手 2）保护好底板的垂直和纵向尺寸标尺，保证在裁板时的精确，同时保护好刀片。 3） 由于裁板机受力支点靠后端，在确定好覆铜板尺寸并固定好定位尺后，将覆铜板往后端移再裁剪可更省力。二、导图导图是制作PCB板前要先将所需要的PCB文件打印出来包括线路图层、焊盘图层,字符图层，以下是以Protel99SE软件为例的负片图纸打印的操作流程：1.在Mechanical

2、1层中绘制一个Fill，大小和PCB的大小相同。2.打开PCB文件新建一个PCB Printer文件3.建立最终打印4.设置层属性5.在Print Out中添加层，顺序如下 KeepOutLayer(可选的）, MultiLayer, TopLayer或者BottomLayer, Mechanical1.(在最下面） 打印顶层就添加TopLayer，打印底层就添加BottomLayer。如果需要显示孔就勾选ShowHoles，如果是顶层那么还有勾选Mirror Layers，底层的话就只需要勾选ShowHoles。在Options区，选Show Hole (显示孔)和Mirror Layers

3、（镜像）。 在Color Set区选Gary Scale(灰度)，点OK,退出打印设置。 6.打开菜单 Tool-Preference,会出现下面对话框，选择Colors&gray scales选项卡 将 TopLayer或 BottomLayer, MultiLayer设定为白色， 将 Mechanical1层设定为黑色，并且也将PadHoleLayer, ViaHoleLayer也设定成黑色，目的是色彩反转和增大图片的黑白对比度。点击OK。这是我的PCB负片的效果：设置好打印各层图纸如打印顶层 就选择Top Layer 选择Print current 打印当前页3.13.1钻孔钻孔3.1.

4、13.1.1概述概述 整机视图 三）钻孔三）钻孔STR系列数控钻床可根据PCB线路设计软件（Protel、Orcad、PADS）设计的线路文件，自动、快速、精确的进行线路板钻孔。该设备操作简单，可靠性高，是高校电子、机电、计算机、控制、仪器仪表等相关专业实验室、电子产品研发企业及科研院所、军工单位等的理想工具3.1.2 整机结构图1-2 控制面板主轴启停开关：启动/停止主轴电机。设原点：将当前位置设为原点。X、Y轴粗调：X、Y轴方向位置快速移动。Z轴粗调：Z轴方向位置快速移动。回原点：X、Y、Z回到设置的原点位置。Z轴微调：左旋，Z 向下0.01mm/格；右旋，Z 向上0.01mm/格。保护复

5、位钮：当X、Y、Z超限保护后，需按下保护复位钮，同时移动X、Y、Z位置回到正常位置 3.1.3 技术参数 技术参数最大工作面积：300mm400mm加工面数：单/双面驱动方式：X、Y、Z轴步进电机最大转速：40000 rpm最大移动速度：2.4 m/min钻孔深度：0.023mm钻孔孔径：0.43.175mm钻孔速度：100 Strokes/min （Max）操作方式：半自动通信接口：RS232串口计算机系统：CPU：P-500MHz以上；内存：256M以上操作系统：WindowsXP/Vista电源：交流(22022)V，(501)Hz功耗：200 VA重量：156kg（主机77kg、电控箱

6、14kg、机柜65kg）外形尺寸：750mm（L）660mm（W）1200mm（H）保 险 丝：3 A3.1.4 操作要求 钻孔工序分为钻定位孔和钻其它孔。定位孔用于重新装载时确定相对位置。钻孔时，主轴电机自动切换为中速。1、用双面胶把覆铜板平整的贴于加工平台上，根据线路板的大小，调整X、Y 方向刀头的位置，以确定线路板合适的起始位置；2、装好适当的钻头后，通过操作控制面板上的粗调按键或计算机软件上的粗调按钮调节钻头的垂直高度，直到钻头尖与电路板垂直距离为2mm 左右；3、改为手动微调，在操作控制面板上的Z 微调旋钮是一个数字电位器旋钮，调节旋钮向左旋转，Z 轴垂直向下移动0.01mm/格；调

7、节旋钮向右旋转，Z 轴垂直向上移动0.01mm/格。4、调节钻头的高度时，钻头快接近覆铜板时，一定要慢慢旋动旋钮直到钻头刚刚接触到覆铜板（注意：一定要保证主轴电机处于运转状态，否则容易造成钻头断裂，并请确保当前工作面为底层）。5、在向导中设置钻孔参数，双面板先钻定位孔，然后钻其它孔。6、更换钻头时，只需关闭主轴电机电源，等待主轴电机完全停止转动后，才能更换钻头。重复2、3、4 步骤，钻完各个规格的孔。3.1.5 注意事项1、形成良好的习惯，打开主电源前请确认主轴电源关闭。关闭主电源时，同时关闭主轴电源。 2、安装钻头、雕刻刀时，请不要把转夹头旋下，否则不容易装正。装刀时尽量装深一点，否则易引起

8、刀夹不正，致使高速旋转时声音过响，甚至断刀。最后，必须收紧夹头。3、工作状态下，发现刀头过深或过浅，可通过Z微调旋钮随时调节主轴高度，请注意需缓慢调节。4、如X、Y长时间停留在两侧极限位置，设备将自动进入断电保护状态，所设置的参数将丢失，请谨慎操作，尽量避免将X、Y移至两侧极限位置。5、打开文件时，提示错误，或打不开Gerber文件，请检查设计线路图是否有禁止布线层（Keepout Layer），本机以禁止布线层为线路板外框。或检查输出Gerber文件时的参数设置是否合适，详见本用户手册第3.1章。仍有问题请联系本公司技术支持部门。6、按功能键机器无响应，请检查RS-232或USB通讯线缆是否

9、正确连接。7、线路板制作完成后，请将工作台面清理干净，避免留下双面胶等余留物，以保持下次使用时板的平整。8、本设备Z轴最大行程为35mm，如果提示“深度太深，超出范围，请减小深度再试”，是因为Z轴超出了最大运动行程，请用随机所附内六角扳手松开主轴电机固定架，稍许向下挪移主轴电机。9、交流电源必须接地良好（保护接地端电压3V。机器内部的保护接地端统一采用 标识。交流电源必须稳定，禁止与大功率用电器共用电源。当拔下电源线时，必须抓住插头本身，而不是电源线。如发现主机有烟雾、异味或奇怪的声音发出，立即关闭电源，并与相关人员联系。3.2.2 软件安装软件安装3.2 软件安装3.2.1 软件安装的配置要

10、求PC机推荐配置：CPU：P-500MHz以上； 内存：256M以上； 外设：CD-ROM驱动器； 接口：至少一个可用的串口； 操作系统：Windows XP/Vista。1）快速线路板刻制软件安装向导安装将软件光盘插入到CD-ROM中，双击运行安装，跳出快速线路板刻制软件安装向导，如下图点击继续弹出如下图选择安装路径，点击 ，更改安装位置；点击继续安装在默认“C:Program FilesCircuit Workstati文件夹中选择安装目录后，单击下一步，根据提示，单击安装钮完成软件的安装。软件安装完毕，桌面和开始菜单中会出现CircuitWorkstation图标。2) 相机安装1.把相

11、机的USB线连接电脑。2.手动安装相机的驱动，驱动在雕刻机的安装目录下（默认“C:Program FilesCircuit WorkstationDH-HV3151UC”文件夹中）。3.待相机驱动安装文成后，在雕刻机的安装目录下（默认“C:Program FilesCircuit WorkstationDX_Cam_Universal_V2.0.0.7”文件夹中），打开安装“DXSetup_CN.exe”。3.3 数控转使用说明3.3.1 生成加工文件线路板文件设计好后，需输出机器可执行的加工文件CAM文件，来驱动机器刻制出需要的线路板。Protel 99SE/ Protel DXP 2004

12、/ ORCAD /PADS等软件均自带了自动输出Gerber文件功能。注意：PCB文件转换前，请检查当前PCB文件是否有KeepOut（禁止布线）层，如果未设置KeepOut层，请添加。刻制机软件以KeepOut层为加工边界。以下说明在Protel99SE环境下，如何生成加工文件。在DDB工程中，选中需要加工的PCB文件，在文件（File）菜单中选择CAM管理器（CAMManager），弹出如下对话框：单击下一步（Next），提示输出加工文件类型，如图所示，首先选择Gerber文件格式。 连续单击下一步（Next），到数字格式设置界面。选择图示的Millimeter（毫米）和4:4格式（即保留

13、4位整数和4位小数），单击下一步（Next）到图层选择对话框。选择布线中使用的图层，双面板一定要选择顶层（TopLayer）、底层（BottomLayer）、禁止布线层（Keep Out Layer），单面板一定要选择底层（BottomLayer）、禁止布线层（Keep Out Layer），注意：请只在Plot栏中选择，Mirror栏不可选择，否则将输出镜像图层，不能与钻孔文件配套。单击完成（Finish）即生成线路板光绘文件Gerber Output1。下面输出钻孔加工文件。在CAM Outputs文件栏中，单击鼠标右键，选择CAM Wizard，出现同下图的加工文件类型选择界面，此次选择

14、数控钻孔文件NC Drill。单击下一步，在后续数字格式设置界面中，同样设置单位为毫米，整数和小数位数为4:4，单击Finish（完成），生成钻孔文件NC Drill Output1。光绘文件和钻孔文件生成后，需要把它们的坐标统一。（Protel 99 SE中默认为不统一。）因为钻孔文件的默认坐标系是Center plots on，所以需把Gerber文件的坐标系改成和钻孔的一致。在sp2的Protel99SE中，右键单击Gerber output1文件，选择属性（Properties），如图选择高级（Advanced）选项，去掉其它（Other）中的Center plots on选项复选框，

15、单击OK即可。对于有了sp6的Protel99SE，在Gerber output1的属性窗口中，在高级（Advanced）选项卡中，选中Reference to relative origin，这是钻孔文件默认的坐标系。最后在CAM Outputs文件栏中，单击鼠标右键，选择生成CAM文件（Generate CAM Files），或直接按F9，生成所有加工文件，这时，左面栏目中会出现一个CAM文件夹。右键点击左面栏目中的CAM文件夹，选择输出（Export），将该文件夹存放到指定位置。首选是指定放在桌面。雕刻前的准备操作雕刻前的准备操作加工文件生成后，就要调整机器，来加工设计好的电路板了。下面

16、介绍机器的使用。固定电路板固定电路板确认刻制机硬件与软件安装完成后，选取一块比设计线路板图略大的覆铜板，一面贴双面胶，贴胶要注意贴匀，然后将覆铜板贴于工作平台板的适当位置，并均匀用力压紧、压平。（注意：定位孔在线路板上下沿左右两边，因此请在覆铜板左右各空出1cm。）安装刀具安装刀具在线路板制作中，双面板的钻孔需要钻头，雕刻需要雕刻刀，割边需要铣刀，选取一种规格的刀具，使用双扳手将主轴电机下方的螺丝松开，插入刀具后拧紧。主轴电机钻夹头带有自矫正功能，可防止刀具安装的歪斜。注意：安装刀具时，请勿取下钻夹头，因为钻夹头已经高速动平衡校正。开启电源开启电源开启刻制机电源，Z轴会自动复位，此时主轴电机仍

17、保持关闭状态，向右旋转主轴电机启停钮，开启主轴电源，几秒钟后，电机转速稳定后即可开始加工。按下启停钮即可关闭主轴电机。注意：在电机未完全停止转动之前，请勿触摸夹头和刀具。软件使用说明软件使用说明1.打开打开 双击图标“ ”，打开Circuit Workstation软件，主界面如图所示：若设备未连接或主机电源未打开，会提示“设备无法连接，是否仿真运行？”，点击“是”，进入仿真状态，点击“否”，重试连接，点击“取消”，则直接退出程序。点击菜单“文件打开”，出现文件导入窗口，选择单/双面板，单击工具栏上的“打开”按钮 ，弹出如图对话框：根据所需加工的PCB文件类型选择单面板或双面板，再单击“浏览”

18、按钮。若为单面板，请根据铜箔所在层设定铜箔在顶层或铜箔在底层，该选项将决定钻孔的位置，请根据实际情况设置。以打开双面板PCB文件为例，如图所示，在窗口中选择加工文件夹中的任意的文件，再单击“打开”。正常打开后的默认显示层为线路板底层。如下图在窗口下方的状态栏中，显示当前光标的坐标位置、线路板的大小信息、主轴电机的设定与当前状态，及联机状态信息。默认的单位为英制mil，可通过主菜单“查看坐标单位切换”将显示单位切换至公制mm。注意：如打开过程出现异常提示，请检查Gerber文件转换设置是否正确。2.菜单菜单“查看”菜单栏：放大、缩小、适中：可点击工具栏上的 、 、 钮来放大、缩小、适中显示线路图

19、，也可按键盘上的PageUp、PageDn来放大、缩小显示。在线路图上按住鼠标右键，可拖动整个板图。顶层、底层：可点击工具栏上的 、 钮，来切换显示顶层、底层线路。孔信息：显示所有钻孔信息。雕刻路线：显示雕刻走刀路径。用红色表示。坐标显示：显示当前鼠标位置坐标值。坐标单位切换：在公制/英制之间切换单位。 “设置”菜单栏：通讯口：串口COM1、COM2、COM3、COM4、COM5、COM6、COM7、COM8、USB选择；刀具库：也可点击快捷工具栏上的“ ”图标，如图所示：雕刻设置：可设置割边刀直径，以及KEEPOUT层按割边刀直径显示。主轴电机速度：预置了高速（48000rpm）、中速（33

20、000rpm）、低速（24000rpm）三档可选。建议根据加工的精度和板材的材质选择合适的转速，线径线距越小，精度要求越高，刀尖选择越小，加工速度要求越快，另外，材质较硬的FR4板材，选择低速即可，对材质较软的柔性板材，必须选择高速。仿真运行：功能等同工具栏上的 钮。按下时处于仿真运行状态。仿真运行速度：设置仿真的速度，有低速、中速、高速三种选择。完成后关闭主轴：可设置加工完成后自动关闭主轴。主轴电机运转时，工具栏上的指示标记为 ，当主轴电机停止时，指示图标变灰。完成后关闭电脑：可设置加工完成后自动关闭电脑。操作”菜单栏:向导：可点击工具栏上的 钮，或在菜单上选择“操作向导”，进入向导界面。向

21、导是通过图形化界面快速操作方法。向导在摄像定位做详细介绍 铣平面：当工作平台上的孔过多或平面明显不平时，可使用铣平面功能。铣平面请使用3mm PCB铣刀。将平面的长和宽分别填入X、Y方向的空格中，深度可根据平面磨损程度设置，重叠率一般设为30% 。摄像定位：1、导出gerber、NC Drill加工文件保存在桌面便于寻找；2、固定电路板在操作平台上，均匀压紧压牢。开启钻孔机电源；3、设置原点，一般设在板的左下角，打上一个相对较大的孔径便于视频 定位找点；4、打开钻孔软件Circuit Workstation ；5、打开加工文件，设MARK1、MARK2点，选择对角的点较好，不能选择在PCB图上

22、同一边的点；6、菜单栏选择“操作”摄像定位，出现下面对话框打开摄像头7、获取偏移量即摄像头与原点之间的相对XY坐标8、移动X,Y，使摄像头中心点与步骤3 中mark1，mark2 分别对应，分别点“mark1”，“mark2”， 如下图所示MARK1MARK2再点“重定位”，如下图3-28 所示。点击“回零点”，后点击“关闭”，即可进入向导对话框，选择“顶层钻孔”，（钻孔时一定要选择与步骤2 中的mark1，mark2 点所对应的顶层或底层，仪器执行钻孔）即可钻孔，割边，如下图 9、操作完成关闭对话框弹出向导对话框，点击上一步回到孔径选择界面根据需要选择不同的钻头钻孔设置各种孔径的实际钻头加工

23、直径。线路板上需要的孔径全部列在左侧栏中，实际的使用的钻头直径列在右侧栏中，中间的下拉框中有工具库中设置的所有钻头。从左栏的第一行开始，根据需要孔径的大小，从下拉框中选择相近的钻头规格，然后点击“添加”按钮，右栏中就会出现对应的选择。点“删除”按钮，右栏中就会出现对应的选择。点“删除”删除右栏中的选择。 四四 去毛刺去毛刺1 1、概述、概述去除孔内粉尘、孔边沿毛刺及板面上的氧化物、油脂和杂质，彻底清洁铜面。去除孔内粉尘、孔边沿毛刺及板面上的氧化物、油脂和杂质，彻底清洁铜面。2、结构3 3、技术参数、技术参数1)1)刷板方式：高压自动喷淋完成刷板方式：高压自动喷淋完成PCBPCB板基材料的表面及

24、通孔的抛光板基材料的表面及通孔的抛光2)2)加工尺寸：最大：加工尺寸：最大：310mm410 mm 310mm410 mm ；最小：；最小：100mm100 mm100mm100 mm；厚度：；厚度：0.204.0mm0.204.0mm3)3)输送速度：输送速度：0.5 50.5 5米米/ /分钟；工作速度预设为分钟；工作速度预设为:2.0:2.0米米/ /分钟分钟4)4)输送面高度：输送面高度：1000 25mm1000 25mm5)5)输送面阔度：输送面阔度：360mm360mm6) 6) 控制系统：采用彩色触摸屏及控制系统：采用彩色触摸屏及PLCPLC智能控制速度内置工艺流程和工艺参数智

25、能控制速度内置工艺流程和工艺参数指南；指南；7)7)排放系统：排放系统：1 1条排药水管条排药水管,1,1条排污水管条排污水管8)8)润滑系统：润滑点全自动加油，免维护，保养时间可延长工到一年一次。润滑系统：润滑点全自动加油，免维护，保养时间可延长工到一年一次。9)9)加工系统：摇摆速度可达加工系统：摇摆速度可达180180次次/ /分钟，使板面精细度及均匀度理佳。分钟，使板面精细度及均匀度理佳。4、操作要求1）先开启传动开关，然后再开启清洗泵，使抛刷辊上有水不断冲洗。2）把待抛刷产品放在皮带上，当产品传到第一根抛盘下，即关掉传动开关，使产品停在抛盘下面，然后打开第一根抛盘，抛刷约12秒钟，即

26、关掉，再打开传动开关，观察其产品上的一条光亮带的情况，要达到席度为810mm宽为标准，而且光亮带要均匀，如小于810mm宽,可把调节手柄往“紧”的方向转几圈，再试，再试，如大于810mm宽,可把调节手柄往“松”的方向转几圈，达到要求为止，其余的依次操作。如果光亮带不均匀可以单独调节一头来达到刷辊抛刷压力均匀。3）吸水辊要用水泡开后才能起到吸水效果。4）停机程序应先关抛刷盘，然后再关掉清洗泵。5、注意事项：、注意事项：1）抛刷不能在没有水的状况下进行(一定要先接上水然后再打开两个冲水阀)否则皮带会刷坏。2）如遇到厚板的产品（2.5mm以上）要相应调节手柄往“松”的方向转几圈，来调节抛刷盘的高度进

27、行正常拉丝工作。如需粗丝效果，一般不用后面的抛刷盘，只要开启前面的抛刷盘即可。3 ）毛刷的压力不能压死，这样很容易造成危险五五 全功能智能过孔机全功能智能过孔机1、概述、概述化学沉铜被广泛应用于有通孔的双面或多面印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚，使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，其中每一个步骤对整个。工艺流程来讲都是很重要2、结构、结构人机界面电压电流值电压电流调节开关孔化槽镀

28、铜槽带防水电源开关除油槽 水洗槽水洗槽3 、技术参数、技术参数采用工艺：物理黑孔镀铜工艺；工艺流程：含除油、水洗、孔化、水洗、镀铜五个工艺槽；加工尺寸：300*400mm2 ；控制系统：采用彩色触摸屏+PLC智能控制系统，提高设备可靠性和先进性，内置工艺流程及工艺参数指南；用水平全工艺摇摆配置，摇摆架采用不锈钢结构，摇摆频率15次/分钟；无油打气泵；加热器3组及数显温控，时间控制系统；进、排水、觉拌系统；电源：AC220V/50H z；4 4 、操作要求、操作要求1）打开电源，把电压一般设置在5V左右，电流根据板的大小进行设置，1平方分米的电流为1A（单面板）；诺是双面板则电流是2倍，根据这个

29、去推算电流的大小，根据电流大小设置多少A2)打开摇摆开关3)把打好孔电路板并打磨过的板放入除油槽中进行除油，放置6分钟4)把已经经过除油处理的板进行水洗5)把从水洗槽中提取的板放入孔化槽中，孔化液动打开放置1.53分钟，最佳2分钟6)把从孔化槽中提取的板进行热风干，再把板表面清洗干净，再热风干7)重复5 、 6两个步骤，待孔中都有黑孔液8）用不锈钢夹具将过好孔的板材固定好，将板材部分浸入沉铜液中，挂钩挂于阴极挂杆上；根据沉铜板材的大小，调节合适的电流，电流调节标准为：1.5A/(dm)2 ，双面板需计算两面的面积；待镀铜时间达到30分钟左右，取出被电镀板材即可。5、注意事项1)1)孔内不允许有

30、堵孔，孔壁不允许有裂纹，孔角不崩裂孔内不允许有堵孔，孔壁不允许有裂纹，孔角不崩裂六、 线路板覆膜线路板覆膜1、概述手动双面覆膜机，系用于印刷电路板干膜压膜用，利用由内而外的加热方式，加热两支压膜滚轮，由精密电子温度控制器，控制加热器的加热，使得压膜轮外表的温度在压膜过程中能趋于稳定。压膜轮是由进口矽胶合成，硬度适中，使用寿命长，也容易更换整座压膜轮，压膜压力最大可达每平方公分7公斤，使整个感光膜牢牢的沾附在板上。2、结构压力手柄松紧旋钮上收膜支架保护罩下滚筒 上下胶辊控制面板上滚筒下收膜支架3.技术参数 操作速度： 0.5-1.5米/分钟 模的宽度：34cm 纸芯尺寸：2.6cm 电压：220

31、V 50-60HZ 功率： 1.0KW（MAX） 重量:50Kg 尺寸：51*60*42cm4.操作要求操作要求1)检查设备是否正常，接通220V电源开机检查设备能否正常使用；2)安装上下两卷干膜，依照安装示意图安装,注意保护膜的方向；3)开机预热：1、打开220V电源； 2、加热模式选择，一般选择模式 或者模式 这两个加热方式，模式75为双面覆膜机经常使用的档位，模式125为不安装干膜上去时经常使用到档位即手工贴膜而不是自动收膜； 3、速度模式选择 ，按下这两个键选择速度大小，速度与加热模式对应，选择加热模式75时，将速度调到1；选择加热模式125时，将速度调到2；4、设置好后按下启动键 ，

32、要求加热到达指定温度为宜这样覆上的干膜才能贴的比较紧、牢，观察温度可按下 键在屏幕上可以显示出来；4)加热温度达到后，将压力卷棍压力手柄下调至合适位置，一般为从下往上第三个空挡位置；5)将已经抛光的清洗过的覆铜板放进去即可自动过压覆上去，覆膜逐张完成，最后板从后面出来切掉多余的即可6)覆膜完成后静置15分钟左右，执行下一步骤；（放置在黑暗的地方）5.注意事项注意事项 1)预热时间一般预热时间一般15分钟左右即可；分钟左右即可； 2)所有板覆膜完成后，按下停止键，将压力手柄抬至最高处所有板覆膜完成后，按下停止键，将压力手柄抬至最高处 3)停机后请不要急于关掉电源，打开冷裱键冷却，等几分钟后胶辊温

33、度下降了再停机后请不要急于关掉电源，打开冷裱键冷却，等几分钟后胶辊温度下降了再断电断电 4)胶辊上如果粘上干膜，用酒精清洗即可胶辊上如果粘上干膜，用酒精清洗即可 5)当膜卷变小时会，膜会变得更紧所以应经常检查膜的松紧度使其合适当膜卷变小时会，膜会变得更紧所以应经常检查膜的松紧度使其合适七、双面曝光七、双面曝光1.概述概述在硫酸纸或者菲林纸打印出电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。2.结构上曝光曝光抽屉控制面板下曝光3.技术参数双面曝光时间：60-90S最大曝光面积：240X400mm控制系统：采用单片机控制原理，设定LED定时器UV荧光光源：15WX6支箱体采用进口黑

34、色亚克力材料制作，美观不漏光、不变形。工作电压：220V 50Hz功率：200W外形尺寸：510X410X150mm4.操作要求1)打开曝光机盖子，将真空扣扳手以大拇指推向外侧扳，往上翻以打开真空夹2)将覆好膜的板置于真空夹之玻璃上并与吸气口保持10cm以上的距离，然后在感光板上放置图稿，图稿正面贴于感光板之上，如为双面板，请将两张原稿对正后将左右两边用胶带贴住，再将感光板插入原稿中，然后压紧真空夹扳手，以确保抽真空。3）真空夹扳手压紧后，按曝光机正面的 按钮，等抽真空后，图稿平整地贴在感光板上，然后盖上曝光机盖子。4）曝光机盖上后，对机子正面面板上的几个功能按钮进行设置 曝光时间以STR感光

35、板为准：硫酸纸图稿为6090秒；5）曝光好后，将真空扣往外扳并轻轻往上推，当真空解除后，即可轻松取出已曝光好的感光板5.注意事项：注意事项：1、避免于30cm以内直视灯光，如有需要请戴太阳眼镜保护。2、更换保险丝时请先将旁边的电源线插头拔掉，以免触电。保险丝为5A（100120V），3A（200240V）。3、请勿使用溶剂擦拭曝光机的透明胶面以及面板文字。4、本机光源长时间使用后会逐渐减弱（与日光灯同），请酌增秒数。5、电脑绘图、COPY，或照相底片以反向（绘图面与光印膜而接触）为佳。6、断线，透光或遮光不良的原稿请先以签字笔修正。八、环保型显影机八、环保型显影机1.概述概述线路板显影即为抗电

36、镀油墨或碳粉的清洗，将非线路板部分的抗电镀油墨或图形转移后的碳粉去除，恢复覆铜板铜箔，以方便碱性腐蚀液能蚀刻非线路板部分的铜。2.结构功能槽人机界面开关3.技术参数最大显影尺寸：200X300MM 2) 可同时完成四个槽同时进行显影，1015规格PCB可同时完成20片以上。 3) 显影精度：显影时间快，菲林纸精度达到4MIL，普通A4复印纸达8-15MIL。 4) 温度控制范围：室温-65可任意调节。 5) 采用液动式搅拌，每槽可独立控制。 6) 工作电压：AC220V50-60Hz 7) 功率：约1.5KW。4.操作要求1）将显影剂按1：20配比加入清水，溶解后为显影液。2）把温度设置到30

37、度，并打开进行加热。3）将上述曝光好的覆膜感光板在阴暗的地方放置10-20分钟，把覆膜板上的薄膜去掉，放入显影槽中进行显影，约1-3S钟可以蓝色膜散开来，直到板上有约可以看见线路，总时间约20-30S，然后把板拿到清水池中用刷子把附在表面的膜去掉，既可以看到清晰的线路；4）以清水冲洗板面干净，无污点5.注意事项1、板面不能有划伤现象。2、显影后板面线路清晰、线路无断线现象。九、环保型蚀刻机环保型蚀刻机1.概述概述线路板完成显影后，需要进行蚀刻，蚀刻的主要作用是将线路以外的非线路部分铜箔去掉，留下感光膜保护的线路图形。2.结构人机界面开关功能槽功能槽3.技术参数 1)最大蚀刻尺寸：200X300

38、MM 2) 可同时完成八个槽同时进行蚀刻，1015规格PCB可同时完成40片以上。 3) 蚀刻精度：显影精度达到4MIL，蚀刻时间约为6-8分钟。 4) 温度控制范围：室温-65可任意调节。 5) 采用液动式搅拌，每槽可独立控制。 6) 工作电压：AC220V50-60Hz 7) 功率：约2.5KW。4.操作要求1）先将蚀刻中蚀刻槽中的液体配成1:15配比倒入蚀刻槽中。2）把温度设置到不低于45，并打开加热开关进行加热。3）把显影完的覆膜感光板放在放置黑暗处5-10分钟后，把覆膜板用塑料夹夹住，放入蚀刻槽内1-2分钟以后拿出观察，板上线路清晰即可。4）把线路板放在清洗槽中，进行清洗。5.注意事

39、项1）板面不能有划伤现象。 2）显影后板面线路清晰、线路无断线现象3）如蚀刻液浓度过高 (长时间置放、高温蒸发、比例不对等) 可能会在底部产生结晶 , 如持续蚀刻即可能在铜箔上结晶造成点状蚀刻不全 , 因此建议每次蚀刻前请先检查并补足液量 , 如底部已发生结晶 , 请补足液量即可 , 结晶留在底部没有影响。十、环保型退膜机十、环保型退膜机1.概述概述将板上的感光干膜全部去掉，露出铜箔。2.结构功能槽人机界面开关3.技术参数1) 最大退膜尺寸：200X300MM2) 可同时完成四个槽同时进行退膜，1015规格PCB可同时完成20片以上。3) 退膜精度：菲林纸精度达到4MIL，普通A4复印纸达10

40、-20MIL。4) 温度控制范围：室温-65可任意调节。5) 采用液动式搅拌，每槽可独立控制。6) 工作电压：AC220V50-60Hz7) 功率：约1.5KW。4.操作要求1）将退膜剂按1：100配比加入清水，将退膜剂加入清水，溶解后为退模液。2）把温度设置到不低于30，并打开加热开关进行加热3）蚀刻完的覆膜感光板用塑料夹夹住，放入退膜槽内1-2分钟以后拿出观察，板上线路清晰即可。4）把线路板放在清洗槽中，进行清洗。5.注意事项1）板面不能有干膜，线路干净清晰十一、环保型沉锡机环保型沉锡机1.概述概述沉锡机是在铜箔上镀上一层锡，从而达到防腐改善导电和焊接性能设备2.结构人机界面开关功能槽3.

41、技术参数1) 最大退膜尺寸：200X300MM2）可同时完成四个槽同时进行退膜，1015规格PCB可同时完成20片以上。3）退膜精度：菲林纸精度达到4MIL，普通A4复印纸达10-20MIL。4）温度控制范围：室温-65可任意调节。5）采用液动式搅拌，每槽可独立控制。6）工作电压：AC220V50-60Hz7）功率：约1.5KW。4.操作要求1）把沉锡液倒入沉锡槽中，后进行加热，温度在70，均匀搅拌。 2）在温度在63的时候，向沉液中添加30%纯净水，达到70 时沉锡时间保持60秒左右。3）把退好膜的板放入沉锡液中浸泡。4）用热水清洗板。5.注意事项1）保证沉锡完得板彻底清洁干净，无镀液残留。2）把沉锡好的板要用热水中进行清洗。十二、环保型抗氧化环保型抗氧化1.概述概述OSP有机保焊剂，又