LED Light Bar 产品简报

1、21. 1. LED Light Bar 材料介材料介紹紹索引索引2.SMT生產流程介紹生產流程介紹3. LED Light Bar 生產流程介紹生產流程介紹4. LED Light Bar 檢驗設備介紹檢驗設備介紹5. LED Light Bar 產品介紹產品介紹LED Light Bar LED Light Bar 材料介紹材料介紹4名词解释LED概述概述 LED（Light Emitting Diode），），发光二极管发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树

2、脂封装起来。FPC概述概述 FPC是是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性的简称，又称软性线路板线路板、柔性印、柔性印刷刷电路板电路板,挠性线路板，简称软板或挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。产品特点： 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。5名词

3、解释PCB概述概述 PCB板即板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。SMT概述概述 SMT就是就是表面组装技术表面组装技术（表面贴装技术）（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点有何特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有

4、传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 6LED Light Bar 產品類別產品類別1.PCB+wire assy+LED (焊接，點UV膠)2.PCB+CONN+LED 3.PCB+FPC+LED （HOT BAR）4.FPC+wire assy+LED (焊接，點UV膠) 5.FPC+LED7LED Light Bar 材料介紹材料介紹FPC 連板圖連板圖PCB

5、 連板圖連板圖PAD焊盤金手指8LED Light Bar 材料介紹材料介紹9LED Light Bar 材料介紹材料介紹10LED Light Bar 材料介紹材料介紹噴墨條形碼打印條形碼CONN11LED Light Bar 材料介紹材料介紹PAD測試點定位孔PAD測試點定位孔V-CUT 槽12原材料包裝說明原材料包裝說明LEDPCBCONNSMT生產流程介紹生產流程介紹14SMT 基本工艺构成要素基本工艺构成要素印刷（或点胶）印刷（或点胶）- 贴装贴装 - （固化）（固化） - 回流焊回流焊接接 - 清洗清洗 - 检测检测 - 返修返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，

6、为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 （锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。 15SMT 基本工艺构成要素基本工艺构成要素印刷（或点胶）印刷（或点胶）- 贴装贴装 - （固化）（固化） - 回回流焊流焊接接 - 清洗清洗 - 检测检测 - 返修返修 贴

7、装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。16SMT 基本工艺构成要素基本工艺构成要素印刷（或点胶）印刷（或点胶）- 贴装贴装 - （固化）（固化） - 回流焊回流焊接接 - 清洗清洗 - 检测检测 - 返修返修 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂

8、等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 17SMT產線介紹產線介紹PCB连板印刷机贴片机手工焊线裁板机 Hot Bar机回焊炉X-Y噴印低/高電流測試包装目测點UV膠UV固化AOI18生產工藝圖片生產工藝圖片錫膏印刷成品貼片成品Light

9、Bar生產流程介紹生產流程介紹20PCBA生产流程PCB+wire assy+LEDFPC+wire assy+LEDV-CUT焊接点UV胶UV固化点灯扫B/C贴背胶检测/包装出货焊接点UV胶贴加强胶点灯扫B/C贴背胶检测/包装出货UV固化21PCBA生产流程PCB+CONN+LED PCB+FPC+LED FPC+LEDV-CUT点灯扫B/C贴背胶检测/包装出货PCB V-CUTHOT BAR点UV胶UV固化点灯扫B/C贴背胶检测/包装出货贴加强胶贴加强胶点灯扫B/C贴背胶检测/包装出货22进料检验設備介紹23制程检验设备介绍24成品检验设备介绍Light Bar產品介紹產品介紹26PCB

10、LED Light Bar(LED108颗颗)PCB/FPC LED Light BarFPC LED Light BarLED Light Bar 產品說明產品說明27LED Light Bar 產品說明產品說明WIRE ASSY 硬板硬板 LED Light BarWIRE ASSY 硬板硬板 LED Light Bar； LED 120顆，顆，3528系列系列28LED Light Bar 產品說明產品說明WIRE ASSY PCB LED Light BarFPC LED Light Bar29SMT常用知识简介常用知识简介 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为233。 2. 锡膏印

11、刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 30SMT常用知识简介常用知识简介 10. ESD的全称是Electro-static disch

12、arge, 中文意思为静电放电。 11. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为基板数据; 贴片数据; 上料数据; 元件数据; 吸取数据,图像数据。 12. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 13. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%。 14. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 15. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。 16. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 17.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂

13、、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183。 31SMT常用知识简介常用知识简介 18.制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 19. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d

14、.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; 20. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。32SMT常用知识简介常用知识简介 10. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 11. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为基板数据; 贴片数据; 上料数据; 元件数据; 吸取数据,图像数据。 12. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 13. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%。 14.