电子组装件的验收标准

1、元器件的安装、定位的可接收要求元器件的安装、定位的可接收要求l安装安装- -垂直（径向引脚）垂直（径向引脚）l安装安装- -垂直垂直（径向引脚（径向引脚- -元件限位元件限位装置）装置）l安装安装- -双（单）列直插双（单）列直插l安装安装- -连接器连接器l定位定位- -水平水平l定位定位- -垂直垂直l安装安装- -水平水平（轴向引脚（轴向引脚- -支撑孔）支撑孔）l安装安装- -水平水平（径向引脚（径向引脚）l安装安装- -垂直垂直（径向引脚（径向引脚- -支撑孔支撑孔）定位定位- -水平水平可接收-极性元件和多引脚元器件的放置方向正确。极性元件在成形和组装时，极性标识要清晰且明确。无极

2、性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置。定位定位- -水平水平缺陷-n未按规定选用正确的元件。n元器件没有安装在正确的孔内。n极性元件的方向安装错误。n多引脚元件放置的方向错误。电子组装件的验收标准电子组装件的验收标准ACCEPTABILITY OF ELECTRONIC ASSEMBLIES 2004-9-82004-9-8定位定位- -垂直垂直可接收-标有极性元件的地线较长。极性元件的标识不可见。无极性元件的方向从下向上读取。定位定位- -垂直垂直缺陷-n极性元件的方向安装错误。 安装安装- -水平水平（轴向引脚（轴向引脚- -支撑孔）支撑孔）可接收-元器件与PCB板面之间的最大距离不得

3、大于2.5mm，或不得超出元器件安装高度要求H，H的尺寸由客户决定。可接收- 元器件与PCB板面之间的最大距离不得大于0.7mm。安装安装- -水平水平（轴向引脚（轴向引脚- -支撑孔）支撑孔）缺陷-n由于设计需要而高出板面安装的元器件，距离板面小于1.5mm；例如，高散热器件。安装安装- -水平水平（径向引脚）（径向引脚）可接收- 元器件至少有一边或一面与PCB板接触。安装安装- -水平水平（径向引脚）（径向引脚）缺陷-n无需固定的元件本体没有与安装表面接触。n在需固定的情况下没有使用固定材料。安装安装- -垂直垂直（轴向引脚（轴向引脚- -支撑孔）支撑孔）可接收-元器件本体与板面的间隙符合

4、表-1的规定。表-1元器件引脚的倾斜角度小于15。安装安装- -垂直垂直（轴向引脚（轴向引脚- -支撑孔）支撑孔）缺陷-n元器件引脚的倾斜角度大于15。缺陷-n元器件引脚的弯曲内径不符合表-2的要求。表-2：安装安装- -垂直垂直（径向引脚）（径向引脚）可接收-元器件引脚倾斜但倾斜角度小于15。可接收-元器件与板面之间的距离小于0.3mm或大于2.0mm。安装安装- -垂直垂直（径向引脚）（径向引脚）缺陷-n元器件引脚的倾斜角度大于15。n安装在外罩或面板上有匹配要求的元器件不能倾斜。 例如，LCD。安装安装- -垂直垂直（径向引脚（径向引脚- -元件限位装置）元件限位装置）可接收-限位装置与

5、元件和板面部分接触。安装安装- -垂直垂直（径向引脚（径向引脚- -元件限位装置）元件限位装置）缺陷-A、限位装置与元件和板面不接触。B、引脚未恰当弯曲。C、限位装置倒装。安装安装- -双（单）列直插双（单）列直插可接收-引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于0.5mm。元件倾斜不超过元件高度的上限。安装安装- -双（单）列直插双（单）列直插缺陷-n引脚伸出PCB板另一面焊盘长度小于0.5mm。n元件倾斜过元件高度的上限。安装安装- -连接器连接器可接收-引脚伸出PCB板另一面长度焊盘大于0.5mm。如果有需要，定位销要插入/扣住PCB板。当只有一边与板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大

6、于0.5mm。连接器的总高度符合标准要求。安装安装- -连接器连接器缺陷-n由于连结器的倾斜，与之匹配的连结器无法插入。n连结器的总高度不符合标准要求。n定位销未完全插入/扣住PCB板。n引脚伸出PCB板另一面长度焊盘小于0.5mm。焊接的可接收要求焊接的可接收要求l焊点状况焊点状况l填充和润湿填充和润湿l引脚折弯处的焊锡引脚折弯处的焊锡l焊接后的剪脚焊接后的剪脚l过量焊锡过量焊锡焊接总要求焊接总要求目标n焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。n部件的轮廓容易分辨。n焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。n表层形状呈凹状。焊接总要求焊接总要求可接收-n焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个大于1

7、5且小于90的连接角时能明确表现出浸润和粘附。n特殊焊接（PWB的慢冷却）可能导致的粗糙、灰暗、颗粒外观的焊点是可接受的。焊接总要求焊接总要求缺陷-n不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物颇似蜡层面上的水珠。n表层凸状，无顺畅的连接边缘。n移位焊点。n虚焊点。焊点状况焊点状况目标n无空洞区域或表面瑕癖。n引脚和焊盘润湿良好。n引脚形状可辨识。n引脚周围100%有焊锡覆盖。n焊锡覆盖引脚，在焊盘或引线上有薄而顺畅的边缘。焊点状况焊点状况n可接收-n焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内引脚形状可辨识。焊点状况焊点状况缺陷-n焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形状不可辨识。n焊锡未润湿引脚或焊盘。n焊

8、锡的覆盖不符合焊点的填充和润湿的要求。n焊锡发白、发灰、粗糙、呈颗粒状。焊点的润湿和填充焊点的润湿和填充目标n引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）360。n焊锡的填充率100%。n焊锡润湿覆盖率100%。焊点的润湿和填充焊点的润湿和填充n可接收-n引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）大于270。n焊锡的填充率大于75%。n焊锡润湿覆盖率大于75%。n可接收-n引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）大于330。n焊锡的填充率大于75%。n焊锡润湿覆盖率大于75%。焊点的润湿和填充焊点的润湿和填充缺陷-n引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）小于270。n焊锡的填充率小于75%。n焊锡润湿覆盖率小于75%。缺

9、陷-n引脚、可焊区周边润湿（焊锡终止面）小于330。焊点的润湿和填充焊点的润湿和填充缺陷-n吹孔、针孔、空缺等，其焊锡量满足不了焊锡的润湿和填充的可接受要求。n需要焊接的引脚或焊盘不润湿。引脚折弯处的焊锡引脚折弯处的焊锡目标n焊点达到焊接目标要求。n焊锡连接边缘低于引脚折弯处。引脚折弯处的焊锡引脚折弯处的焊锡n可接收-n引脚折弯处的焊锡不接触元器件本体。引脚折弯处的焊锡引脚折弯处的焊锡n缺陷-n引脚折弯处的焊锡接触元器件本体或密封端。焊接后的引脚剪切焊接后的引脚剪切目标n引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax为2.0mm,最xi小长度LMin为1.0mm；且未违反允许的最小电气间隙。焊接后的引脚剪切焊接后的引脚剪切n可接收-n引脚和焊点无破裂。n引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax为2.3mm,最小长度LMin为0.5mm；且未违反允许的最小电气间隙。n引脚的凸出是可辨识的。n必须确保有足够的引脚凸出用以固定。焊接后的引脚剪切焊接后的引脚剪切n缺陷-n引脚和焊点间破裂。n引脚或导线伸出焊盘最大长度LMax大于2.3mm,最小长度LMin小于0.5mm；n违反允许的最小电气间隙。n引脚的凸出不可辨识。n无足够的引脚凸出用以固定。过量焊锡