SMT工程师面试试题

1、北京市远东德力电子有限公司Beijing Fareast DELI Electronic.Co.,LtdSMT 工程师试题姓名 :_分数 :一、填空题（每空 1 分，共计30 分）1、 电容用字母：表示，它的基本单位，之间的转换关系是1F=UF=PF。2 、 电容在电路中的主要作用：、等。3 、 YAMAHA YV88X贴装精度：mm/chip,mm/QFP，贴装速度sec/chip 、sec/QFP及 PCB 最大尺寸是 :MM 。4 、 YAMAHAYV64D ：点胶速度：sec/点；点胶精度：MM。5 、 Panasonic SP28-DH 印刷精度MM ；擦网模式分类：、。6 、 Pa

2、nasonic CM301-DH识别元件最大尺寸是：MM ；吸嘴对应二极管元件吸着最佳。7、 3216 器件单点胶水直径mm ，高度mm ；8、 SMT 零件进料包装方式有：。9、 YV 系列贴片机数据库编号：为 3216 电阻；数据库编号：为 4532 电容。二、单项选择题(45 题 ,每题 1 分 ,共 45 分 ;每题的备选答案中, 只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格)1.不属于焊锡特性的是:()A. 融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D. 低温时流动性比其它金属好2. 当二面角大于 80 时 ,此种情况可称之为“无附着性” , 此时

3、焊锡凝结 , 与被焊体无附着作用 ,当二面度随其角度增高愈趋 :( )A. 显著B.不显著C.略显著D. 不确定3. 下列电容外观尺寸为英制的是:()A.1005B.1608C.6432D.08054.SMT 产品须经过a.零件放置b. 迥焊c.清洗d. 上锡膏 ,其先后顺序为 :()A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c专业资料5. 下列 SMT 零件为主动组件的是:()A.RESISTOR(电阻 )B.CAPACITOR( 电容 )C.SOICD.DIODE( 二极管 )6.63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:()A.153 B.183 C.200 D.23

4、0 7. 欧姆定律 :()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD. 其它欧姆 5% 其从电子组件表面符号表示为:()A.682B.686C.685D.6849. 所谓 2125 之材料 : ()A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.010.OFP,208PIC引脚距离 :()11.钢板的开孔型式:()A. 方形B.本叠板形C.圆形D. 以上皆是12.SMT 环境温度 :()A.25 3B.30 3C.28 3D.32 313.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:()A.BOMB.ECNC.上料表D. 以上皆是14.油性松香

5、为主之助焊剂可分四种:()A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA15.SMT 常见之检验方法:()A. 目视检验B.X 光检验C.机器视觉检验（AOI ） D. 以上皆是E.以上皆非16.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:()A.幅射B.传导C.传导 + 对流D. 对流17.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:()A. 固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D. 可依经验来调整温度18.迥焊炉之SMT 半成品于出口时:()A. 零件未粘合B.零件固定于PCB 上C.以上皆是D. 以上皆非19.机器的

6、日常保养维修须着重于:()A. 每日保养B.每周保养C.每月保养D. 每季保养20.ICT 之测试能测电子零件采用何种方式量测:()A. 动态测试B.静态测试C.动态 + 静态测试D. 所有电路零件100% 测试21.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:()A. 不要B.要C.没关系D. 视情况而定22. 零件的量测可利用下列哪些方式测量:()专业资料a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C 型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d23. 程序坐标机有哪些功能特性 :()a.测极性b.测量 PCB 之坐标值c.测零件长 ,宽D. 测尺寸A.a,b

7、,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d24. 目前计算机主机板上常被使用之BGA 球径为 :()A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm25.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d. 品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d26.若零件包装方式为12w8P, 则计数器 Pinch 尺寸须调整每次进 :( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm27. 在贴片过程中若该 103 p20% 之电容无料 ,且下列物料经过厂商 AVL 认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性

8、:( )a. 10 3p30%b. 10 3 p10%c. 103p5%d. 10 3 p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.量测尺寸精度最高的量具为 :()A. 深度规B.卡尺C.投影机D. 千分厘卡尺29.回焊炉温度其PROFILE 曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )A.215 B.225 C.235 D.205 30. 锡炉检验时 ,锡炉的温度以下哪一种较合适 :()A.225 B.235 C.245 D.255 31.异常被确认后,生产线应立即 :()A. 停线B.异常隔离标示C.继续生产D. 知会责任部门32. 标准焊锡时间是 :()A.3 秒B.4

9、 秒C.6 秒D.2 秒以33. 清洁烙铁头之方法 :()A. 用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D. 用布34.SMT 材料 4.5M欧姆之电阻其符号应为:()A.457B.456C.455D.45435. 国标标准符号代码下列何者为非:()A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1036. 现代质量管理发展的历程 :()A.TQC-TQM-TQAB.TQA-TQM-TQCC.TQC-TQA-TQMD.TQA-TQC-TQM37.SMT 贴片排阻有无方向性 :()A. 无B.有C.试情况D. 特别标记专业资料38. 电流与电压的关系是 :()A. 成反比B.成正比C.不一定D. 不确定3

10、9. 在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点 ,若以 b 为中心 , 则 a,c 之相对坐标为 :()A.a(22,-10)c(-57,86)B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)D.a(22,-10)c(57,-86)40.ABS 系统为 :()A. 极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D. 等角坐标41. 电阻与导线之截面积之关系:()A. 无关系B.成反比C.关系不确定D. 成正比42. 74HC00为何种逻辑闸组成:()A.NOTB.NORC.NANDD.XOR43. 电阻 (R), 电压 (V), 电流 (I), 下列何者正

11、确 :()A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD. 以上皆非44.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:()45. 能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:()A. 被动零件B.主动零件C. 主动 /被动零件D. 自动零件三、多项选择题(15 题 , 每题 2 分 , 共 30 分 :每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格,错选或多选均不得分;少选 ,但选择正确的,每个选项得0.5 分 ,最多不超过 1.5 分)1.剥线钳有 :()A. 加温剥线钳B.手动剥线钳C. 自动剥线钳D. 多用剥线钳2.SMT 零件供料方式有:()A.

12、振动式供料器B.静止式供料器C. 盘状供料器D. 卷带式供料器3. 与传统的通孔插装相比较,SMT 产品具有的特点:()A.轻B.长C.薄D. 短E.小4. 烙铁的选择条件基本上可以分为两点:()A. 导热性能B.物理性能C.力学性能D. 导电性能5. 模块化机器可以贴装哪些零件:()A. 电阻B.电容C.ICD. 晶体管6.QC 分为 :()A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT 设备 PCB 定位方式有哪些形式:()A. 机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D. 夹板定位8.SMT 贴片工艺有哪些形态:()A. 双面 SMTB.一面 SMT 一面 PTHC. 单面 SMT

13、+PTHD. 双面 SMT 单面 PTH专业资料9. 迥流焊炉的种类 :()A. 热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser 迥焊炉D. 红外线迥焊炉10.SMT 零件的修补工具为何:()A. 烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D. 小型焊锡炉11.目检人员在检验时所用的工具有:()A.5 倍放大镜B.比罩板C.摄子D. 电烙铁12.SMT 工厂突然停电时该如何,首先 :()A. 将所有电源开关B.检查 Reflow UPS 是否正常C.将机器电源开关D. 先将锡膏收藏于罐子中以免硬化13.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则 :()A. 布B.耐龙C.人造纤维D. 任何聚脂14.造成品质变异主

14、要原因:()A.人员B.机器C.材料D. 方法E.信息15.不良问题发生时 ,我们可透过 () 加以改善A.数据编列B.方针管理C.品管组织D. 品质分工E.规格完整四、综合题： （每题 5 分，共计40 分）1、 设备的抛料问题，你应该从哪些方面采取措施跟进？2 、 在生产过程中你将怎样跟进生产来满足产品的直通率？3、生产工艺缺陷中“立碑”现象的原因与对策？4、说明 SMT 贴片胶的作用，及在生产控制中的技术要领？专业资料5、设备点检与设备保养有什么区别？SMT 设备点检应注意哪些细节？6、请说明有铅焊膏的组成合金成分有哪些？7、在同样的设备环境下，你应该怎么样手段去实保证两班次的产品质量达到平衡？8、你认为设备优化程序时，一组机器之间的时间差距在多少为最好？应该怎样去保证？专业资料试题答案一、 填空1、C 法拉10610122、充放电、通交隔直、退耦、滤波、谐振3、 0.1、 0.04 、 0.55 、0.9、460X445 mm4、0.13 0.15、 0.025干擦、湿擦、真空吸尘6、100X90X21161/1657、 1.1-1.30.6-0.78、 TrayTapeStick bulk9 、503 515二、 选择1、B 2、A3、D4、C5 、C6、 B7、A8、C9、B10、 C11、 D12、A13、 C14、B 15、D16、C17、B 18、B 19、