AD898trainingreport固晶焊接机

1、1AD898 Training Report In ASM Shen Zhen Attend: Bo yang,Gongrong ma, jianxin ho Trainer: Bob chen(ASM engineer)day1-day4; Edward stang day 5 Period: Total 5 Day Training course content Question and corrective Conclusion2Training course content AD898 introduce and profile Machine platform leveling ex

2、planation and adjustment. Optical table leveling and practices Bond head parts setup and calibration Hipec system introduction.3 Machine leveling and alignment procedures explanation 机器校水平和校正步骤说明Training course content4Machine platform leveling explanation and adjustment机器平台校水平和调节 用水平仪放在机台的Workholde

3、r上,通常是放在Dispenser position and Bond position处,调整机器四个脚垫,使整机保持水平状态,先做此步才能保证后续各部分的校正动作!Training course content5Optical table leveling and practices光学系统工作台校水平和实习调节两面颗顶丝至十字线中心与Bond head中心对准.Training course content6Camera center setup摄像机定中心 使镜头放大倍数至最大,并同时调整Focus至最清晰,调整十字线中心对准Pattern的一角点,镜头有三个顶丝,通过调节这三个顶丝即

4、可调节十字线的对准位置,然后将镜头倍数缩放至最小,并使Focus最为清晰,再调节十字线至Pattern的角点上，这样反复此动作，使十字线在最大跟最小倍数上重合一点！Training course content7Camera center setup摄像机定中心4倍时1.5倍时最大倍数时聚焦左上角点最小倍数时聚焦左上角点Training course content8Front track leveling with specification按照规格校正前轨道水平 调节机器前轨道水平,使四条轨道保持同一水平面,以利送板顺畅.调整此螺丝使前轨道保持水平Training course conte

5、nt9Bond head table leveling and alignment 焊头工作台水平校正 较正邦头整体结构Y方向的水平度,首先拆下邦头,装上校正治具,将Z轴压下,Y轴平移,观看千分表上读数,不得超过5um的公差,即2.5个刻度.Training course content10Bond head table leveling and alignment焊头工作台水平校正 如果平整度大于5um,即需要调节Y轴的水平,先拆掉Output elevator,使其Home到最后端,松开Bond head Y轴的四个镙丝Training course content11Bond head

6、table leveling and alignment焊头工作台水平校正 调节如下图位置所示的偏心圆镙丝,使其到一个最佳的位置,最终使千分表读数小于2.5个刻度即可.Training course content12Optical table alignment with track光学工作台与导轨校准 看光学十字线中心是否与轨道上需求对中的点中心重合,不然就需调节光学头上的X方向镙,使其中心与所需位置对中,Y方向可以Programmable控制.即Y轴Optical Offset进行调节.一般可跟据产品需求第一个Unit中心位置的需求来确定此位置.Training course conte

7、nt13Optical table alignment with track光学工作台与导轨校准 1.先拧松此顶丝2.调节此镙丝使其十字中心与所需位置对中Training course content14Workholder setup 机器轨道工作平台设置 Training course content当机器轨道X方向导轨出现左右水平有较大偏差时,需对轨道工作平台作水平校正,这需要很长的小平仪或测量工作台,测量后对较高的一端的高度调节固定镙栓松开,然然再调整高度调节器时,就能将其调节水平,但此过程也需要反复的高试,调整完后需记住将此松开的镙栓固定.15Track width limit ad

8、justment导轨宽度限定位置调节 机器轨道完全关闭时与Rear track内距15mm. 当机器轨道完全打开时前轨道与Rear track内距80mm.Training course content16Bondhead table leveling with the anvil block焊头工作台与砧座校水平 首先关掉机器Bondhaed Motor 电源,将校正治具装入Bondhead collet,将准备好的复写纸和一张白纸放到Anvil上,打开真空开关,手推Bond 头移动至砧座位置,用适当力度压下Z轴,然后取出白纸观察圆圈是否完整,不然调节XY校正镙丝,使其达到整个圆圈完整为OK

9、!Training course content17Bondhead table leveling with the anvil block焊头工作台与砧座校水平 松开四镙Bondhead固定镙丝,可以调节X方向水平位移!Training course content18Bondhead table leveling with the anvil block焊头工作台与砧座校水平 调节此顶丝可以微调节X方向水平位移!Training course content19Bondhead table leveling with the anvil block焊头工作台与砧座校水平 调节此顶丝可以微调

10、节Y方向水平位移!Training course content20Input indexer alignment explanation and practices输入移位器校准说明 indexer 为机器的重要传送机构,故对Indexer的校准十分重要,如下介绍Indexer 的结构及校准方法. Training course content21Input indexer alignment explanation and practices输入移位器校准说明 Indexer encoderIndexer clampIndexer scale Indexer机构Training cours

11、e content22Input indexer alignment explanation and practices输入移位器校准说明 Indexer的拆装步骤Step 1Step 2Training course content23Training course contentInput indexer alignment explanation and practices输入移位器校准说明 Indexer的拆装步骤Step 3Step 424Training course contentInput indexer alignment explanation and practices输

12、入移位器校准说明 Step 5调节Encoder 平行度,使其与光栅尺之间隙保持为0.5mm,且整个行程中信号指示灯为绿色,当Indexer 位移至Home位时灯亮为红色!机台轨道上共四个Indexer clamp,调节方式都一致.25Training course contentEjector leveling with the bond arm推顶器与焊臂校水平 使Ejector的平面与焊头的吸嘴平面水平 将治具分别装载到Bond头和放置于Ejector上,取出复写纸和白纸,打下Z轴后观察白纸上的圆圈是否完整,否则需调节Ejector底部的XY位移镙丝26Training course c

13、ontentEjector leveling with the bond arm推顶器与焊臂校水平 使Ejector的平面与焊头的吸嘴平面水平 调节此镙丝可使Ejector平面得到适当调整,先松外面的M5镙丝,然后再调节下面的2.5mm小镙丝,即可得到调整.27Training course contentEjector leveling with the bond arm推顶器与焊臂校水平 使Ejector的平面与焊头的吸嘴平面水平 Ejector Y方向调节旋扭Ejector X方向调节旋扭28Training course contentEjector leveling with the

14、 bond arm推顶器与焊臂校水平 使Ejector的平面与焊头的吸嘴平面水平 Ejector 面盖与底座的固定位置调节镙丝,共四颗,分别微调可使面盖中心孔位置与Ejector Pin中心对齐.29Training course contentWafer optics position adjustment硅片光学系统位置调节 先将Bondhead位移至Bond position,进入Bondhead参数查看Bo 00的X数值,记下后移动Bondhead 到Wafer position,调节Wafer optical灯光,打开遗失晶片控制器盖子,透过灯光观察十字线中心是否与透光孔位置重合,有

15、差异时,需调整Wafer Optical的位置,使其对中,此步目的是让Bondhead Y轴的移动过程保持直线的路径,以提高机器生产的精度. 30Training course contentWafer optics position adjustment硅片光学系统位置调节 X轴的位置参数700X十字中心线与Bondhead中心的位置偏差.31Training course contentWafer optics position adjustment硅片光学系统位置调节 调整此六颗镙丝前后移动Pick optical光学系统使用十字中心线与Bondhead透光孔中心点重合即校正为同一点上.

16、32Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校准及校水平 Z馬達X轴马达Z 馬達X 馬達銀漿高度傳感器接觸傳感器33Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校准及校水平 目的可使画胶平台与轨道平面垂直,画胶才能均匀平整!包括机器的XYZ 和整体水平. XY工作台校正治具工作台校正水平治具34Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校准及校水平 目的可使画胶平台与轨道平面

17、垂直,画胶才能均匀平整!包括机器的XYZ 和整体水平. 画胶Table校正治具关掉机器画胶头部分Motor电源,拆下Dispenser 点胶头部分,将校正治具放置于轨道内侧并紧贴于内侧,手动推移画胶头,使监示器能够观察到画该治具边缘分界线,并使绿色十字基准线与分界线重合,如果两线不能重合,则需调整画胶平台使其达到平行.35Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校准及校水平 目的可使画胶平台与轨道平面垂直,画胶才能均匀平整!包括机器的XY Z和整体水平. 松开侧面的八颗镙丝后,轻轻平移画胶平台,即可使两条线于XY方向重

18、合,这样目的是使画胶平台与轨道平行,保证画胶角度无机器定位偏移.画胶Table位置校正36Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校准及校水平 目的可使画胶平台与轨道平面垂直和整体水平,画胶才能均匀. 工作平台的水平校正,将治具如图所示将载于画胶头上固定,手动打下Z轴使白纸上生成一个圆圈,然后根据此圆作出相应的调整,直到完整即可!37Training course contentDispenser alignment and leveling分配器校准及校水平 目的可使画胶平台与轨道平面垂直,画胶才能均匀和平整!包括机

19、器的XY 和整体水平. X方向校正顶丝画胶平台X轴位移固定镙丝,松开后调节左侧的顶丝可达到调节X方向的目的.38Training course contentDispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光学校准和放大倍率调节 为保证画胶的PR系统准确度和与产品相适应的图像大小,所以适当时会调节镜头的放大与缩小倍率,然后就需做镜头的校正. 39Training course contentDispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光学校准和放大倍率调节

20、 松开此镙丝后可以上下移动,即可以调节镜头上下的位置,以得到不同的放大倍数,40Training course contentDispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光学校准和放大倍率调节 镜头固定镙丝,拧松后可将整个镜头取出.Focus调整,使图像到最清晰的状态.Focus imageOut focus image41Training course contentDispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光学校准和放大倍率调节 校正光学系统Gl

21、ass jig42Training course contentDispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光学校准和放大倍率调节 这步是给像机系统定义一个基准单位,使其根据这个基准来计算出识别的图像单位长度大小及角度,Glass scale的每个方格为1*1mm大小. 43Training course contentTrack sensor calibration and adjustment导轨传感器校准和调节點調整方法轉動感應放大器 “SW1” 直到顯示的數字與所要調整的傳感器通道相符合。按 “SW2”按鈕直到 “

22、RUN”顯示並閃爍。轉動“SW2” 按鈕直到 “SET”顯示並閃爍。選擇 “1P” 並按一下球型按鈕進入此項目。手動阻擋傳感器訊號傳輸。按球型按扭確定。轉動“SW2” 直到 “RUN” 被顯示再按“SW2”完成設定。44Training course contentTrack sensor calibration and adjustment导轨传感器校准和调节 它的作用是让机器知道轨道上有无PCB的存在及位置信息,故对其灵敏的度调节是十分重要且准确的.Sensor 灵敏度调节器45Training course contentWafer Expander home sensor positi

23、on adjustment硅片扩张器原位传感器位置调节 扩张器的Home位置Sensor,Wafer 装载时根据此点开始计算Wafer 角度等关系,具体调节过程与方式与轨道传感器Sensor位置一致.46Training course contentHipec system introduction Hipec系统介绍 Hipec系统是ASM公司机器的控制系统总称.它是整台机器的CPU,控制着PR,驱动,伺服,连接板,运算器及所有电路模组. 47Training course contentHipec system introduction Hipec系统介绍 PR 系统PCPR Light

24、card board48Training course contentHipec system introduction Hipec系统介绍 Hipec box 2Hipec box 149Training course contentHipec system introduction Hipec系统介绍 Power board and driver card,电源可根据不同地区电压标准配置,驱动箱为整机的所有马达和电磁阀提供动力和强劲的电力.50Training course contentHipec system introduction Hipec系统介绍 Servo board,为整机

25、提供信息传递以及时时反馈的监控系统,它是处在CPU与Driver之间的协调系统.51Question and corrective 1.机器轨道平整度问题如何改善. 轨道(wordholder)是机器生产结构的一个重要的部分,生产品是基于它的平面做加工,因此它的平整度及精度尤其重要,前面内容中所讲的这些水平及位置的校正也都是基于轨道水平面之上而言的,正常情况下用以上学习内容中的校轨道水平的相关知识基本可以将其调整到较佳的状态,所有机器在ASM公司出厂时均有校验到最佳的水平值.52Question and corrective 2.机器生产精度的控制及校正. 针对我们常遇到的烦恼就是关于机器生产

26、后精度较差的问题(Postbond偏移超过制程标准要求+-25um,0.5degree).2.1 校正轨道水平.2.2 校正bondhead与轨道水平.2.3 校正Bond arm水平.2.4 校正bondhead X Y水平.2.5 校正Bond optic and pick optic中心.2.6 校正镜头与推顶器的三点中心校正.2.7 校正Bond optic and pick optic encoder位移精度.2.8校正 Bond force calibration.2.9 校正Bond theta Micro E的灵敏度等.2.0 检查Wafer background type 粘度是否异常(有无过UV)53Question and corrective 3.机器Pick die miss alarm message 3.1 检查机器Bondhead pick 高度或重teach Z轴pick 高度. 3.2 检查机器吸推顶针高度参数是否在(400900)范围. 3.3 检查推顶针位置是否在Pick die 的中心,所有顶针是否在同一水平面(重新校正) 3.4 检查吸嘴是否破损,吸嘴pick size是否与die size 匹配. 3.5 检查Ejector vacuum是否打开. 3