机械钻孔与雷射钻孔

1、机械钻孔与雷射钻孔的概论(G IL N)与差异 DEC 2 3, 2013C I N D Y X I A精品资料2機械鑽孔製程鑽孔的目的與使用(shyng)物料雷射鑽孔製程精品资料3N層曝光蝕刻層曝光蝕刻鍍銅鍍銅灌埋孔灌埋孔壓合壓合(一一)內層內層鑽孔鑽孔(一一)表面整平表面整平鑽孔鑽孔(二二)壓合壓合(二二)C.M-曝光蝕刻曝光蝕刻雷射鑽孔雷射鑽孔鍍銅蝕刻鍍銅蝕刻精品资料4q在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。满足客户的要求。q实现实现(shxin)(shxin)层与层间的导通，以及将来的元件插层与层间的导通，以及将来的元件

2、插焊焊q为后工序的加工做出定位或对位孔为后工序的加工做出定位或对位孔精品资料5通孔通孔盲孔盲孔(mn kn)(mn kn)埋孔埋孔VIAVIA孔孔精品资料6钻咀钻咀底板底板面板面板(min (min bn)bn)q复合材料复合材料 LE100/300/400/Phenolicq铝箔压合铝箔压合材材L.C.O.A EO+q铝合金铝合金板板Al sheet 铝片q复合复合材料材料木质底板q酚醛树脂酚醛树脂板板酚醛底板q铝箔压合铝箔压合板板L.C.O.AS3000精品资料7铝片复合树脂铝片浸FP树脂纸板酚醛板0.15-0.2mm适用于普通板钻孔0.3mm软板钻孔0.25mm适用于HDI板,PTFE板

3、,BT板,软板钻孔专用耗材0.25mm适用于HDI板,软板，背钻钻孔专用耗材适用于软板和0.5mmPTFE以上板钻孔 硬度85精品资料8精品资料9木浆板白色密胺板树脂板酚醛板适用于普通非密集孔位钻孔邵氏硬度562适用于HDI板, 软板钻孔专用耗材邵氏硬度782适用于HDI板,软板钻孔专用耗材邵氏硬度782适用于HDI板,软板钻孔专用耗材大于邵氏D级硬度85精品资料10機械鑽孔製程鑽孔的目的(md)與種類雷射鑽孔製程精品资料內層裁板機械鑽孔(N層）層）內層AOI內層曝光(bo gung)蝕刻去膜去膠渣(C313)（N層）層）壓合（壓合（A版）版）化學鍍銅(M011)（N層）層）棕化壓合(K012

4、)X-Ray鑽靶成型(chngxng)裁邊棕化（棕化（A版）版）外層顯影外層顯影外層顯影 （N層）層）電鍍（N層）層）外層蝕刻（N層）層）成型裁邊(A版）鐳射鐳射mask曝光曝光鐳射鐳射mask蝕刻蝕刻雙面打薄內層蝕刻後內層蝕刻後AOI鐳射鐳射mask AOI外層曝光外層曝光銑床成型外層電氣測試成品檢查化學銀X-Ray鑽靶成型裁邊成型裁邊曝光(N層）層）雙面打薄雙面打薄電鍍電鍍Deburr水洗水洗去膜蝕刻去膜蝕刻 鐳射鑽孔鐳射鑽孔 阻抗測試化學鍍銅化學鍍銅去膠渣去膠渣PCB 生產生產流程流程:成檢後蓋章包裝前灌孔液型抗焊雙面文字印刷阻抗測試 鑽鑽 孔孔Deburr水洗精品资料12UCUC型型-

5、 - 因減少和基板接触因減少和基板接触(jich)(jich)的面積所以可提昇孔壁品質的面積所以可提昇孔壁品質STST型型- - 基本上再研磨次数比基本上再研磨次数比UCUC型多型多精品资料13qSTST型型0.40.400.8.8mmmmUCUC型的设计优势型的设计优势 ST/STXST/STX的设计优势的设计优势 高质量的钻孔品质，低的钻孔温度，低的钉头、胶渣、折断率现象。操作简单，直径控制容易，较多的研磨次数 低的折损率，减少了钻孔扭矩阻力。 较大的使用范围，使用于一般用途 利于微钻和6层以上的PCB板。 利于一般直径钻头和双面板及6层以下多面板。 精品资料14I A C C O N F

6、 I D E N T I A L主要型号HITACHIPOSALUXADVANCED CONTROL制造区域日本制造瑞士制造美国制造基本信息型号6L180、E210E，有6个钻头，钻头钻速最高160/125rpm，空气轴承钻头。型号分别有M22、M23两种， 有5个钻头，分别最高是80Krpm-160Krpm，是空气轴承钻头。型号是TRUDRIL 104、2550 ，有5个钻头，钻头钻速最高200Krpm，空气轴承钻头。设备式样精品资料15缺口(quku): 會造成孔大,燒焦,崩尖.孔壁粗糙 中心點分離:會造成孔變 形,斷針孔粗 中心點重疊: 會造成孔變形,斷針孔粗 大小頭:會造成偏孔移位,燒

7、焦,崩孔 亮點:造成孔粗& 燒焦 中心線不直:會造成孔大& 孔偏,燒焦內外弧:會造成孔大,斷針偏孔 精品资料16精品资料17孔位精度(jn d)(Drilling Deflection)孔位精度(jn d)(Shift)鑽頭剛性適当的畳板数主軸Run-out管理適当的Entry Board的使用鑽孔機的機床精度定位PIN不適当鑽孔機的機床移位内層移位精品资料18内壁粗度樹脂焦渣電鍍後電気導通的信頼性対内層絶縁的信頼性對策:提昇粉屑的排出(pi ch)性降低孔壁粗度在鑽孔時因熱溶化的樹脂、付着在内層銅箔上造成電鍍不良(bling)減少鑽頭與孔壁接触的面積（使用UC型）加快進刀速撃孔数、畳板数重新

8、検討基板钻孔未能钻穿钻咀长度不正确或钻机的深度数值调校不正确所致精品资料19機械鑽孔製程鑽孔的目的(md)與種類雷射鑽孔製程精品资料20I A C C O N F I D E N T I A L100 nm 5th H, 4th H, 3rd H, Ar-Ion 2nd H, Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YLFWavelength212 nm266 nm355 nm488 nm 532 nm1064 nmVISIBLEINFRAREDULTRAVIOLET1000 nm10,000 nm400 nm750 nm1321 nm光谱(gungp)图

9、激光类型主要包括红外光红外光和紫外光紫外光两种；可見光可見光紫外線紫外線(UV)(UV)紅外線紅外線(IR)(IR)精品资料21I A C C O N F I D E N T I A L精品资料22I A C C O N F I D E N T I A LLASER LASER 类型类型UVUV激发介质激发介质YAGYAG激发能量激发能量发光二极管发光二极管代表机型：代表机型：ESI 5320ESI 5320LASER LASER 类型类型 IR IR（RFRF）激发介质激发介质密封密封CO2CO2气体气体(qt)(qt)激发能量激发能量高频电压高频电压代表机型：代表机型：HITACHI HI

10、TACHI LC-1C21E/1CLC-1C21E/1CLASER LASER 类型类型 IR IR（TEATEA）激发介质激发介质外供外供CO2CO2气体气体(qt)(qt)激发能量激发能量高压电极高压电极代表机型：代表机型：SUMITOMO SUMITOMO LAVIA 1000TWLAVIA 1000TW精品资料23I A C C O N F I D E N T I A L精品资料24I A C C O N F I D E N T I A L精品资料25I A C C O N F I D E N T I A L精品资料26I A C C O N F I D E N T I A L精品资料

11、27I A C C O N F I D E N T I A LPositionAssign No.SpecificationTop SizeA 12.5mBottom SizeBAB A80%Under Cut (底切底切)C15mBulge (凸出凸出)D10.4mDamage (損傷損傷)E UnacceptableConformal MaskDirectMaterialsRCC FR4 FR5 Thermount RCC FR4 FR5 BT ABF INK CUHole Size75m 254m RCC ABF INK BT 80m127m FR4 FR5 BT 80m127m CU

12、BT 80m127mDepth Max154m154mPanel Size21”24”21”24”Roundness90%以上90%以上精品资料28I A C C O N F I D E N T I A LConformal Mask以銅窗大小決定孔徑所以銅窗大小決定孔徑所以以(suy)使用較大的使用較大的Laser Beam加工。加工。Direct以以Laser Beam大小大小(dxio)決定孔徑。決定孔徑。Copper Direct以Laser Beam大小決定孔徑。精品资料29I A C C O N F I D E N T I A L標準盲孔標準盲孔殘膠殘膠能量過大、過蝕能量過大、過蝕下孔徑不足下孔徑不足 底銅受損、分層底銅受損、分層穿銅穿銅雷射偏移雷射偏移精品资料30I A C C O N F I D E N T I A L正常允收正常允收孔底過小孔底過小L