料表分階規則AIRISMDHI

1、AI,RI,SMD,HI材料分階規則培訓:1材料分階流程：2BOM Material Structure 一.AI 分階准則二.RI 分階准則三.SMD 分階准則四.HI 分階准則五.PR,PP,HP,HI,AS,PK分階准則3AI 植件元件要求及分類1.所有材料必須是帶裝2.所有元件的LAYOUT角度必須是0度或90度.3.所有元件的PCB MARK須為臥式狀, 如附圖4.所有元件的腳徑須再0.8mm以下(=0.8mm)5.所有元件的Pitch須在517.5mm之間.6.所有AI,RI元件腳徑與孔徑匹配如下:腳徑0.5mm孔徑1.0mm;腳徑0.8mm孔徑1.2mm.4AI 植件元件要求及分

2、類1.1/8W,1/4W,1/2W,1W(S)電阻呈臥式 ,Pitch為517.5mm.2.桶裝0.5跳線107939 ,Pitch為520mm3.帶裝0.8跳線133965 ,Pitch為520mm4.呈臥式電阻狀的小電容(MONO,MXIAC)和電感5.玻璃帶狀二極體(D)和齊納二極體(ZD)6.圓球形陶瓷封裝二極體(D).7.黑色塑膠封裝小功率的二極體(D)和齊納二極體(ZD) 二极体DIO,D015,D041,D035,IN4744,IN4937 齊納二极体Z.D ,ZD501,ZD102,IN4749A,RD13EB151.所有材料必須是立式帶裝2.所有元件的LAYOUT角度必須是0

3、度或90度.3.所有元件的PCB MARK須為立式狀, 如附圖4.所有元件的腳徑須在0.8mm以下(=0.8mm)5.所有元件的Pitch必須是5mm.6.所有元件的高度必須在16mm以下.RI 植件元件要求及分類61.1/2W以下立式帶裝電阻2.三腳電晶体三極管QIC,如Q900,IC6013.扁長方形的C.PEI綠色電容4.小本體黃色,藍色MONO陶瓷電容.5.C.DIS扁土黃色陶瓷電容,直徑是312 mm, 且是5T.6.C.ELE電解電容直徑是mm,高度小于 16mm,且Pitch是5mm,5T.RI 植件元件要求及分類7SMD 植件元件要求及分類1.所有SMD元件必須為貼片帶狀2.舊

4、料號以30-S開頭的電阻,如: 30-S102J4SA 0603,0805,1206,2010(1/10W,1/8W,1/4W,1/2W). 3.舊料號以31-S開頭的電容,如: 31-S1471KA024.舊料號以33-S開頭的二極體,如: 33-SRLS41418145.舊料號以34-S開頭的三極管,如: 34-SRN14016.舊料號以32-S開頭的IC晶體,如32-STSM103AID 以SOT, SOT23,SOIC,STM結尾的IC晶體.8PR 段元件分階要求及分類2.須切平腳的元件,如電解電容,陶瓷Y電容,水泥電容.3.須打KINK架高或打扁的元件.4.須切腳后鎖散熱片的晶體元件

5、.5.須前踢成型的元件.6.須臥式成型的大功率二機體和電阻.7.須立式成型的二機體和電阻.8.所有角度不是0度或90,AI不可植件的元件.9.所有的套管加工1.凡需要一次切腳及成型加工的元件均可分在PR段.9PP 段元件分階要求及分類1.凡需要提前及二次加工的元件均可分在PP段.2.須套套管后切腳的元件,如立式電阻,突波器, 保險絲,熱敏電阻.3.須再勾焊的小線材及熱敏電阻.4.須貼膠紙的小型元件,如,電容.5.須在元件的零件腳上套鐵芯的加工元件.6.ADP機種中所有INLET的加工所需元件,列到PP段. 如,INLET,L,N線材,L,N CHOOK,10HP 段元件分階要求及分類1.凡需要

6、提前隨線加工的元件均可分在HP段.2.所有需要鎖附晶體的散熱片.52-3.鎖附晶體所用到的螺絲,螺帽,絕緣片.絕緣豆. 50-,28-,4.鎖附熱敏電阻用的卡座及螺絲.44-5.所有要在鎖附晶體后需貼的膠紙.07-.28-6.所有在大電容及變壓上要的膠紙.7.所有在晶體腳上要套的鐵芯,及點綠膠.37-8.所有需要整腳的光耦,及IC11HI 段元件分階要求及分類1.不需要提前加工的元件均可分在HI段.2.所有不需要整腳的光耦和IC.32-,3.所有O/P線材及DC CORD.45-,04-4.所有的變壓器,42-5.所有的電感,37-6.所有不需要剪腳的大電容.31-7.部分卡散熱片的塑膠支柱.

7、44-8.PVC的跳線,04-9.不須要加工的小線材和散熱片.04-,52-12AP 段元件分階要求及分類1.DESKTOP 需要提前加工的INLET及SW元件均可分在AP段.2.所有的INLET及所需要的元件. 如:INLET.X-CAP;Y-CAP,L,N WIRE, GND BAND,3.所有的SW所需要的元件. 如,SW,SW100-1,SW100-2.13AS 段元件分階要求及分類1.需要在組裝隨線加工及組裝的元件均可在AS段2.所有組裝用到的CASE. 46-CASE3.所有組裝過程中用到的束線.43- CALE TIE4.所有組裝用的FAN及用到的螺絲貨橡膠拉訂. 如FAN-61

8、,FAN GUANRD 61-,50-,44-SNAP5.所有組裝INLET,SW用的螺絲和螺帽.50-6.所有鎖FG,PCB,PFC,CASE用的螺絲和螺帽.50-7.不用加工的PFC及PCB的支柱.37-,44-Support8.所有要在CASE&PCB上貼的膠紙.28-,07-14PK 段元件分階要求及分類1.需要在包裝時用到的物料均可在AS段.2.包裝用的小紙箱,大外圍. 91-CTN 3.包裝用的蜂槽. 91-PA PLT LAY 4.包裝用的大塑膠袋. 90-PE BAG5.包裝用的說明書.53-MANUAL6.包裝用的防鏽紙07-PROTEK7.包裝用的大棧板. 55-PALLET8.包裝用的主標簽.93-LBL-SPS99.包裝用的警告標簽. 93-LBL-CAUT10.包裝用的BRA CODE跳碼. 93-LBL-BAR15PK 段元件分階要求及分類危機處理的五字訣 邱強傳授危機處理的五字訣：SAPIM，分別是scope（找出危機），SENSITIVITY TO FAILURE analysis（分析），prioritize, CRITICAL FACTORS, VITAL FEWS, TO FAILURE THROUGH SENSITIVITY