芯片命名规则ppt课件

1、芯片命名规那么报告人： 康淑霞 报告日期：2005年11月21日 .留意几乎一切公司的芯片都有本人的命名规那么，但根本遵照一定的命名规那么芯片所标注的信息大体包括： 1公司称号或商标 2器件类型 3序列号/功能 4字母后缀 例如：Examples.几种常见的封装之DIPDIP封装Double In-line Package 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。 DIP是最普及的插装型封装，运用范围包括规范逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 DIP又分为窄体DIP和宽体DIP .几种常见封装之PLCCPLCC封装Plastic Leaded Chip

2、Carrier PLCC封装方式，外形呈正方形，周围都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。 PLCC封装适宜用SMT外表安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 .几种常见封装之PQFPPQFP封装(Plastic Quad Flat Package ) PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细。 普通大规模或超大规模集成电路采用这种封装方式，其引脚数普通都在100以上。 .几种常见封装之SOPSOP封装Small Outline Package 菲利浦公司开发出小外形封装SOP。以后逐渐派生出如下的封装方式。 SOJJ型引脚小外形封装 TSOP薄小外形封装 VSOP甚

3、小外形封装 SSOP减少型SOP TSSOP薄的减少型SOP SOT小外形晶体管 SOIC小外形集成电路.本规范适用于按半导体集成电路系列和种类的国家规范所消费的半导体集成电路 第零部分第一部分第二部分第三部分第四部分用字母表示器件符合国家标准用字母表示器件类型用阿拉伯数字表示器件的系列和品种代号用字母表示器件的工作温度范围用字母表示器件的封装符号意义符号意义符号意义符号意义C中国制造TTTLC0700CW陶瓷封装HHTLE-40850CB塑料扁平EECLR-55850CF全密封扁平CCMOSM-551250CD陶瓷直插F线性放大器P塑料直插D音响、电视电路J黑陶瓷直插W稳压器K金属菱形J接口

4、电路T金属圆形B非线性电路M存储器微型机电路.TTL三极管-三极管逻辑集成电路54/74系列芯片命名的根本规那么 7474S74LS74AS74ALS S -肖特基工艺，功耗较大LS -低功耗肖特基工艺AS -高速肖特基工艺，速度ALSALS -高速低功耗肖特基工艺 注：不同消费厂家的产品系列名根本一样，新品多有例外！.COMS互补型金属氧化物半导体逻辑集成电路4000A4000B74HC74HCTAC -先进的高速COMS电路ACT-与TTL相一致的输入特性，同TTL、MOS相容的输出特性、先进的高速CMOS电路HC -高速CMOS电路HCT-与TTL电平相兼容的高速CMOS电路FACT-快

5、捷公司、MOTOROLA公司先进的高速CMOS电路，性能 74HC系列LCX- MOTOROLA公司低电压CMOS电路LVC-PHLIPS公司的低电压CMOS电路4000B系列电路的前缀很多，CD-规范的4000系列CMOS电路 HEE-PHLIPS公司产品 TC/LR-日本东芝和夏普公司的产品 我国的CMOS电路系列为CC4000B.Maxim美信集成产品公司-芯片命名规那么Part 1: 前缀“MAX，表示公司称号Part 2：序列号Part 3：字母后缀 其中字母后缀又分为三字母后缀 和四字母后缀.三字母后缀例如：MAX232CPEMAX-前缀，公司名232-序列号C-温度范围P-封装类

6、型E-管脚数.四字母后缀例如：MAX1480ACPIMAX-前缀，公司名A-目的等级或附带功能1480-序列号C-温度范围P-封装类型I-管脚数.Dallas (达拉斯半导体公司)-芯片命名规那么DALLAS产品以“DS为前缀，表示公司称号例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND温度范围：N=工业级 C=商业级 IND=工业级 封装类型：S=表贴、宽体 Z=表贴、宽体 MCG=DIP封装、商业级 MNG=DIP封装、工业级 QCG=PLCC封装 Q=QFP封装.AnalogDevices (模拟器件公司)-芯片命名规那么AD产品以“AD、“ADV居多，也有“OP或者“REF、“A

7、MP、“SMP、“SSM、“TMP、“TMS等开头的。后缀的阐明：J表示民品0-70 N表示普通塑封， R表示表贴。 D或Q的表示陶封，工业级45-85H表示圆帽。 SD或883属军品。 例如：JN- DIP封装 JR-表贴 JD- 陶封 .TI (德州仪器公司)-芯片命名规那么SN54LS/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀阐明：1. SN或SNJ表示TI品牌2. SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP双列直插， 带D表示表贴， 带W表示宽体 Examples3. SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。CD54LS/HC/HCT：1、无后缀表示普军级2

8、、后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45： 1. 后缀带BCP或BE属军品 2. 后缀带BF属普军级 3. 后缀带BF3A或883属军品级TL： 后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴 后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级 TLC表示普通电压 TLV低功耗电压 TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处置器 .Burr-Brown 公司-芯片命名规那么 前缀ADS模拟器件 后缀U=表贴 P=DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U=表贴 P=代表DIP PA=表示高精度 .Intel 公司-芯片命名规那么N80C196系列都是

9、单片机 前缀封装类型：N=PLCC封装 P=DIP封装 S=TQFP封装 后缀：T=工业级 MC代表84引角 TE28F640J3A-120 系列都是闪存 前缀封装类型：TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP.ISSI公司-芯片命名规那么以“IS开头 比如：IS61C IS61LV 4表示DRAM 6表示SRAM 9表示EEPROM 封装： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP .LinearTechnology线形技术公司 -芯片命名规那么以产品称号为前缀-LT例如： LTC1051CS CS表示表贴 LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚.IDT 公司-

10、芯片命名规那么IDT的产品普通都是IDT开头的。后缀的阐明：1、后缀中TP属窄体DIP。 2、后缀中P属宽体DIP。 3、后缀中J属PLCC。 比如：IDT7134SA55P 是DIP封装 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是窄体DIP .国家半导体公司-芯片命名规那么 部分以LM 、LF开头的 LM324N 3字头代表民品LM224N 2字头代表工业级 带N塑封LM124J 1字头代表军品 带J陶封.Motorola公司-芯片命名规那么以产品称号为前缀 MC例如：MC1496P 后缀带P DIP封装 后缀带D SOP封装.ATMEL公司-芯片命名规那么单片机为主

11、AT89X系列例如：AT89C52-24PI C=CMOS P=DIP封装 I=工业级 .PHILIPS公司-芯片命名规那么以PFC/PCF/P开头例如：PCF8563TS 封装：TS=TSSOP PCF8563T T=SSOP PCF8563P P=DIP P80C552EFA EFA=PLCC Philips 公司的8xC552 单片机共有80C552、83C552、87C552等 0=无ROM型 3=ROM型 7=EPROM/OTP型 9=PEROMFlash Memory.HITACHI公司-芯片命名规那么以“HD开头例如：或门 HD74LS32P 封装：P= DIP HD74LS32

12、RP RP=SOP HD74LS32FP FP=SOP.FairChild仙童公司-芯片命名规那么通常以“DM开头例如：DM7407N DM7407M后缀含义：N=DIP封装 M=SOP封装 .Examples1. SN74HC573N2. HD74LS373P3. CD4093BE.温度范围C = 0 至 70 商业级I = -20 至 +85 工业级E = -40 至 +85 展工业级A = -40 至 +85 航空级M = -55 至 +125 军品级.封装类型A SSOP(减少外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方 扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,MAX,SOTW 宽体小外型封装300milX SC-703脚，5脚，6脚Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/