FanoutBGA扇出

1、标签：SMD元件的扇出（Fanout）主要是为了后续布线的时候更方便的进行内层走线，尤其是多层板。一般在布局的时候，就可以进行相关元件的扇出工作了，如BGA等器件。其它的分立SMD元件，由于其引脚数较少，可以在后期布线时进行，而且也不必像BGA的扇出那样工整和美观。扇出（Fanout）就是指从SMD焊盘引一小段线然后打过孔（为内层连线做准备）的操作。iMX31C项目的布线工作开始时首先要进行的就是BGA元件网络的扇出工作。目前ITG没有相关的规范，完全按照泰齐的样板进行设计，同时需要做成ITG相关的规范。1.BGA扇出BGA扇出受到几方面因素制约，封装本身PINPIh距离过小，选择的过孔大小，

2、BGA周围区域空间以及底层空间是否充裕，规则的设置（主要是Spacing约束规则），当然正确的扇出设置也比较重要。Fanout设置准备工作（约束规则）做好以后就可以进行Fanout操作了，Route-Fanoutbypick，然后右键选择Setup.弹出下图所示FANOUT设置对话框。淡SPECCTRAAutomaticRouterParameters-:：IIEnableRadialWiresViaLocation:Inside.jOutside(AnywhereIIMaximumFanoutLength:*E：c.：hz.rriL：ppOSSCFi31iZlF：Specified:C-1W

3、ireBetweenViasbh3ringIIShareWithinDistance:IISharePins:M.5：:Slidrs:门厂；1IIShareSMDsonWaytoVia:|v|詐：*:j11TirsL-：.*；-jt:0PowerNetsSinglePinNets回SignalNetsUnusedPins:；i：|n(、flljtJFithprIPinTypes-J.m主要设置Direction和ViaLocation,Direction中有in、out、either三个选项,in表示扇出的过孔在以所有PIN的边沿框内部，out表示外部，either则是两种都可以，见下图即为D

4、irection设置为in的扇出图，仔细点可以看出，有部分PIN没有扇出成功，因为没有扇出空间。下图是设置为out的情况，发现所有的过孔都被放置在以PIN外围框外，这种扇出设置不适合BGA等IC。那么，ViaLocation的设置又是如何的呢？下面我们来讨论一下，下图所示的设置是ViaLocation设置为inside的情况，这种扇出结果是成功的，因为ViaLocation设置中的inside、outside是以器件的Placebound层为基准的。E看一下ViaLocation设置为outside的情况，下图所示:r-rrr-AA一QJJ1LdF用AAAEFLslH-JIAllegro还支持

5、部分引脚扇出功能，在设置对话框的中间有PINType设置，当选择Specified时，有四个选项可以选择，下方还可以剔除通孔引脚实例操作如下（只扇出无连接引脚）图是设置为有网络引脚扇出，正好与上图互补下图所示BGA在TOP层，PINPIN中心距为0.8mm，图中黄色PIN为Bottom层的电容，显然这样的布局不能使得BGA引脚全部扇出，所以在扇出之前要把他们全部移开，从而保证有足够的空间保证BGA的扇出。S咎牛竄”扇出时过孔一定是扇出在每四个PIN的中间，这样就可以推算出最理想的过孔选择和扇出距离,如示例中的最大Gap为0.7314mm，如果扇出过孔选择Regularpad直径为0.5mm，并

6、且设置约束规则Via-为，即可满足要求Dist=0.8000TotalDist=0.8000ManhattanDist=0.8000Dx=0.8000Dy=0.0000AirGap=0.4000OnSubclass:TOP我们本次设计选择的是Regularpad直径为0.5mm，孔径为0.2mm的VIA，所以在布局初步完成之后就要导入规则约束文件，在现有的规则基础上进行修改后才可以对BGA进行扇出处理。线宽约束规则中对currentvialist做修改，所有的constraintsetname所对应的via全部选择VIA0M50X0M20Spacing约束规则设置，通常BGA所在区域都被设置为

7、特殊约束区域，即约束区域，它遵循一个单独的约束规则，如本次设计中的BGA0M8线宽约束规则，由于在扇出之前没有定义约束区域，所以扇出时约束BGA0M8是被屏蔽的，所以在扇出前要把其他所有线宽约束集的规则（除去BGA0M8）中的ViatoPin和ViatoLine都修改为与约束集BGA0M8相同。VALLETCHAddCoiDeleteGlobalPinToPin:0.15MMLineToPin:LineToLinE：0.45MM0.2MMp.2MMp.2MMShapeToVia:p.2MMShapeToLine:!0.4MMShapeToShape:NonPairedSameNetDRC:Of

8、f|0.127MMMinBBViaGapCancelResetHel0.1MMViaToVia:ToLine:ShapeToPin:Globalfieldsareusedtosetmultipleconstraintsonly.Spacing:J0.2MMKLL0M45汰SpaciniERuleSetEtchSpacing:Values上述设置全部完成以后，即可对BGA进行扇出，下图所示中，绿色圆圈和灰色圆圈（Noused）为BGA的Pin，粉红色为过孔VIA0M50X0M20,细线Line线宽遵循Defualt和Diff约束规则，由于这两个规则在Top层的设置相同，所以走线线宽一致。Ii,$肉豔昭/用WSW/A*wI盪久eV恩隸城MNNNvbyVW%惋、嬲5NWNN/$dwywyN/$%dvdw$N