PCB线宽与电流教学提纲

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。PCB线宽与电流-PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为1525安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是squaremil.)I为容许的最大电流，单位为

2、安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm,为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫

3、米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inch.TempRise10C20C30CCopper1/2oz.1oz.2oz.1/2oz.1oz.2oz.1/2oz.1oz.2oz.TraceWidthMaximumCurrentAmpsinchmm.02.2.0150.31.01.63.0.0200.501.01.73.0.0250.6.0300.76.0501.22.03.66.0.0751.9052.06.010.0.1002.53.56.012.5.2005.084.27.011.56.010.011.07.513.020.5.2506

4、.355.08.320.09.015.024.5TraceCarryingCapacitypermilstd275三，实验：实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1OZ铜，1mm宽，一般作1-3A电流计，具体看你的线长、对压降要求。最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg.50mil1oz温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。PCB线宽-电流-温度关系1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um1mil=1000uinmil密耳有时也成英丝1um=4

5、0uin（有些公司称微英寸为麦，Es-保护版权！尊重作者！本文来自:热点频道（）热点频道社区/bbs欢迎访问-其实是微英寸）1OZ=28.35克/平方英尺=35微米PCB线宽与电流的关系表2009-10-1315:48PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表铜厚/35um铜厚/50um铜厚/70um电流(A)线宽(mm)电流(A)线宽(mm)电流(A)线宽(mm)4.52.55.12.562.5424.32.55.123.21.53.51.54.21.52.71.231.23.61.22.212.612.3120.82.40.82.80.81.60.61.90.62.30.61.350.51.70

6、.520.51.10.41.350.41.70.40.80.31.10.31.30.30.550.20.70.20.90.20.20.150.50.150.70.15也可以使用经验公式计算:0.15线宽(W)=A以上数据均为温度在25下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系ZT主板的各种类型信号的基本走线要求首先在做图之前应对一些重要信号进行Space设置和一些线宽设置，如果客没有Layoutguaid,这就要求我们自已要有这方面的经验，一般情况下我们要注意以下信号的基本走线规则：1、CPU的走线：CPU的走线一般情况下

7、是走5/10Control线间距要稍大些，在20mil左右，Data线（0-63）64根；Address线（3-31）REQ(0-4)等Control线（一般分布在data线和Address线的中间）Data线走线时每16根线为一组走在一起，走同层。（0-15）（16-31）（32-47）（48-63）且每组分布23根控制线，Address线走线时每16根为一组走在一起，走同层，所不同的是Address线是从（3-31）前面（0-2）没有。一般分2组，(3-16)加5根REQ的线，18根；(17-31)16根；CPU信号走线时还应与其他信号用20-30mil的GND线分开，如DDR的信号，以方

8、便打VIA下内层GND,起到包地的作用。2、DDR信号：DDR的线除Control线外，一般也是走5/10Control线要保持20mil的线距，和CPU一样也主要分为以下3类：Data线（0-63）64根Address线(0-13)另外还有一些其他名字的address信号线，Control线（一般分布在data和address的线中间）Data线走线时每8根为一组另加DQM,DQS2根Control线走在一起，走同层，主要分组方式为：MD(0-7)加DQM0DQS0MD(8-15)加DQM1DQS1MD(16-23)加DQM2DQS2MD(24-31)加DQM3DQS3MD(32-39)加D

9、QM4DQS4MD(40-47)加DQM5DQS5MD(48-55)加DQM6DQS6MD(56-63)加DQM7DQS7Address线尽量全部走在一起；另外DDR部分还有3对CLK线如果是双通道的DDR则有6对CLK线，CLK配对走，与其他信号应至少保持20mil以上的间距。DDR和CPU一样也应与其他信号用20-30mil的GND信号隔开，主要是CPU和AGP的信号3、CLK信号：CLK信号是主板当中最为重要的信号，一般大至有以下几种：200兆100兆66兆48兆16兆一般前2种主要是用于CPU和NB当中，为高频CLK线，应至少保持25mil以上的间距，配对走，一般走5/7，第3种主要用

10、于DDR和SB当中，走20/7/5/7/20，第4种一般用于PCI和AGP当中，走20/7/5/7/20，第5种一般用得很少，主要是用于一些小的IC.和AUDIO部分，这种CLK相对前几种要稍显得不是那么的重要，走15/5/15即可，CLK信号还应少打via,一般不可超过2个VAI.走线时尽量参考到GND.晶振在组件面不可走线，晶振的信号尽量要短。4、IDE信号：IDE信号主要有（pd0-15）16根线加2根控制线，还有一些其他信号的线，控制线一般在25pin,和27pin,Space走10/5/10即可，5、USB信号：USB1.0走10/10/10.与其他信号空20mil以上即可；USB2

11、.0走7.5/7.5/7.5与其他信号空20mil以上即可；走线时尽量参考到GND层。少打VAI,尽量不要超过2个VAI.6、LAN信号：LAN,信号一般有2对信号，配对走，走20/7/5/7/20或20/10/10/10/20.走线时尽量参考到GND层。少打VAI,尽量不要超过2个via.7、AUDIO信号：AUDIO信号一般走10/10即可，一般不能穿其他信号区过，其他信号区也不能穿AUDIO区过。8、VLINK信号VLINK信号一般有11根data线和2根控制线，2根控制线配对走，VLINK信号的间距要大一些，至少要保持15mil以上，2根对线与其他VLINK信号要保持20mil的线距。

12、不要超过2个via,要包地。9、PCI信号：PCI信号要求不是那么的高，走5/5/5即可。10、电源信号：电源信号走线时应注意线宽，主要是要分清电源的来源和电流量，一般我们1A走40mil线宽即可，线宽不够时可考虑铺铜或切到内层，应尽量不要与重要信号走太近。一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为1525安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，HYPERLINK/uch

13、ome/link.php?url=%2Fcontrol%2Fmain%2Fmain.php%3Fbid%3D9t_blank单位为摄氏度(铜的熔点是1060HYPERLINK/uchome/link.php?url=%2Fcontrol%2Fmain%2Fmain.php%3Fbid%3D9t_blank)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是HYPERLINK/uchome/link.php?url=%2Fcontrol%2Fmain%2Fmain.php%3Fbid%3D9t_blanksquaremil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010

14、inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm,为8.3A二、数据:HYPERLINK/uchome/link.php?url=%2Fcontrol%2Fmain%2Fmain.php%3Fbid%3D9t_blankPCBHYPERLINK/uchome/link.php?url=%2Fcontrol%2Fmain%2Fmain.php%3Fbid%3D9t_blank载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于新手，不可谓遇上一道难题。HYPERLINK/uchome/link.php?url=%2Fcontrol%2Fmai

15、n%2Fmain.php%3Fbid%3D9t_blankPCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm，1mil.=10-3inch.实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡

16、的体积。1OZ铜，1mm宽，一般作1-3A电流计，具体看你的线长、对压降要求。最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg.50mil1oz温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表铜厚/35um铜厚/50um铜厚/70um电流(A)线宽(mm)电流(A)线宽(mm)电流(A)线宽(mm)4.52.55.12.562.5424.32.55.123.21.53.51.54.21.52.71.231.23.61.23.212.612.3120.82.40.82.80.81.60.61.90.62.30.61.350.51

17、.70.520.51.10.41.350.41.70.40.80.31.10.31.30.30.550.20.70.20.90.20.20.150.50.150.70.15也可以使用经验公式计算:0.15线宽(W)=A以上数据均为温度在25下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系导线的电流承载值，与导线线的过孔数量、焊盘，存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明），这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。1、在表

18、格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响。如焊盘较多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁。这个原因很简单，焊盘过锡完后，因为有元件脚和焊锡，增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的铜线，它HYPERLINK/uchome/link.php?url=%2Fcontrol%2Fmain%2Fmain.php%3Fbid%3D9t_

19、blank的最大电流承载值，为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路。最后说明：电流承载值数据表只是一个绝对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。而在一般单面板设计中，以铜厚35um，基本可以于1比1的比例进行设计，也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计，也就能够满足要求了（以温度105度计算）。PCB线宽与通过电流大小关系.印制导线的宽度与通过的电流有关，印制导线的载流量可按20A/mm2计算，即当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过1A的电流，即线宽的毫米数就是载流量的安

20、培数，以上结论摘自某人的电子工艺学。也就是说1mil线宽可通25ma电流，10mil线宽可通250ma电流，有点不可思议。I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般10mil1A250MIL8.3A覆铜厚35um线宽(mm)电流(A)2.54.5241.53.21.22.712.20.820.61.60.51.350.41.10.30.80.20.550.150.2覆铜厚50um线宽(mm)电流(A)2.55.124.31.53.51.2312.60.82.40.61.90.51.70.