单管LED生产规程

1、单管LED生产(shngchn)规程共六十九页主要(zhyo)内容单管LED生产流程单管LED生产步骤(bzhu)规范单管LED工艺指导书示例共六十九页一、单管LED生产流程共六十九页2.1 扩晶(1) 准备 核对(h du)产品型号、芯片型号、芯片参数。 打开扩张机电源和高压气。 扩张机的温度指示仪调节在70。高压气调节在0.40.6 MPa。二、单管LED生产(shngchn)步骤规范共六十九页(2) 扩张 扩张机温度指示到达后，旋开把柄，抬开上气缸，把绷子的内环套入扩张机的圆座上。 等上升(shngshng)到和外围座平齐时，将TAPE晶粒朝上放在圆座上。而后放平上气缸，旋紧把柄，并将其

2、压平、压紧。 此时上拨下气缸开关，使气缸缓慢上升，顶起圆片，拉开晶粒的距离。等到扩张达一定距离时，松开开关。 向下拨使气缸下降，利用气缸压力将内外绷子牢牢套紧。重复此动作直到压紧。 下拨下气缸开关，使气缸下降脱圆片。 旋开把柄，抬开上气缸，将圆片取出。2.1 扩晶共六十九页(3) 注意事项 扩张机每开一次机时，应先拨动几次上下气缸的开关，以通气。 扩张机上圆座的排气孑L应保持畅通。 下气缸的上升高度由底下的旋转螺钉确定(与确定晶粒间距有关)。 在撕膜时应对(yngdu)着离子风机，且扩晶粒的整个过程都应在离子风机下进行，并在绷完芯片的膜上写上该芯片的型号、芯片参数及产品型号。 装入件及辅料：T

3、APE晶粒，绷子。设备及工装：扩张机，剪刀。 控制重点：蓝宝石衬底撕膜应在离子风机下进行(撕膜时间应控制在1020s)。2.1 扩晶共六十九页(1) 准备(zhnbi) 核对配料单，确认产品型号、芯片型号、芯片参数。 打开台灯电源，调节显微镜。 把待反膜的晶粒绷紧，稍微扩张。 把固晶座调到适当的高度，宜于反膜。 在小张的芯片纸中央割一个边长约46cm的方孔。 在割完孔的芯片纸上贴一张大小一样的膜，且膜要平。 把贴在芯片纸上的膜用双面胶粘在大张的芯片纸上(注：粘膜的一面朝上露出)。2.2 反膜共六十九页(2) 反膜 把扩张好的晶粒放在固晶座上。 把夹在芯片纸中的膜放在显微镜下，并用固晶座压牢。

4、用镊子按在晶粒的中间，把晶粒一个接一个反到膜上，直至(zhzh)整张膜反满。 检查反完膜的晶粒是否翻转，把其扶正。2.2 反膜共六十九页(3) 注意事项 手动作业蓝膜的晶粒要反膜，白膜的不需要。 自动作业白膜的晶粒要反膜，蓝膜的不需要。 装入件及辅料：晶粒，膜，芯片纸； 设备及工装：显微镜，台灯，扩张机，镊子，固晶座。 控制(kngzh)重点：晶粒是否翻转； 反完膜的晶粒间距是否合适。2.2 反膜共六十九页(1) 说明 储存说明5 40冰箱(bngxing)内保存。储存期限：6个月。2.3 银胶和绝缘(juyun)胶使用共六十九页 解冻说明导电银胶或绝缘胶解冻条件：在室温条件下，瓶装和针筒装解

5、冻时间30min。解冻完成后，将针筒内的银胶移入瓶内进行搅拌，搅拌必须是同一方向，时间不得低于20min。解冻次数(csh)：每小瓶银胶回温不得超过5次。解冻必须在常温2025下进行，当室温低于20时，解冻必须使用台灯(注：钨丝灯泡60W)。2.3 银胶和绝缘(juyun)胶使用共六十九页 使用说明使用时间：导电银胶24h，绝缘胶72h。 使用环境：温度(wnd)2025，湿度3070RH。瓶装银胶解冻搅拌完成后，给机台加入适量的银胶，应马上密封放入冰箱储存，延误时间最长不得超过30min。搅拌后的银胶必须马上加入胶盘。如果延误时间超过30rain，应重新搅拌，且时间不得低于10min。银胶加

6、入胶盘后，必须时刻让胶盘时刻保持转动。如果胶盘停止转动超过30min，应更换银胶清洗胶盘。固晶后的材料尽量在1h内进烘箱固化，最长不得超过2h。2.3 银胶和绝缘(juyun)胶使用共六十九页(2) 注意事项 每天生产所使用的银胶或绝缘胶，必须由领班或代班分发(fnf)和回收(一定是常温解冻过的)。 解冻前，将针筒或罐子直立解冻，直至完全达到解冻时间才可使用。 加胶前，切记将针筒或罐子上的水汽或水珠擦拭干净。 加胶量不宜太多，大约控制在当天所使用的范围内。2.3 银胶和绝缘(juyun)胶使用共六十九页(2) 注意事项 使用当天不得将银胶反复解冻或冷冻。 当导电银胶出现拉丝现象，必须要更换。

7、停止固晶时，要保证胶盘一直转动，如果导电银胶的胶盘在机台停止转动半小时以上，必须更换导电银胶和清洗胶盘。 加胶完毕，必须立刻把胶罐放入冰箱，延误时间最长不得超过半小时，并认真真实(zhnsh)记录好冰箱温度。共六十九页(3) 点银胶 备银胶：待银胶完全解冻后，搅拌均匀，将其装入点胶注射内。 将排好的支架放到夹具上，再用拍板拍平，然后进行点胶。 将排好的夹具放到显微镜下，将显微镜调到最佳位置(wi zhi)。 调节点胶机时间为0.20.4s，气压表旋钮0.050.12MPa，再调节点胶旋钮，使出胶量合乎标准。2.3 银胶和绝缘(juyun)胶使用共六十九页 用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心。

8、 重复的动作，按竖直方向(fngxing)点完一排支架，再向右移动，点邻近之竖直方向(fngxing)一排支架。 重复的动作，点完夹具的全部支架。2.3 银胶和绝缘(juyun)胶使用共六十九页(4) 注意点银胶量要适度，固晶时银胶能包住晶片，晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上、1/4以下；银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/3)；多余的银胶粘在支架或其他地方(dfng)要用软纸擦干净。2.3 银胶和绝缘(juyun)胶使用共六十九页(1) 准备(zhnbi) 核对配料单，确认产品型号、支架型号。 打开台灯电源，调节显微镜。 备好点胶完支架和固晶夹具。2.4 排支架(zhji)

9、共六十九页(2) 装支架 将点胶完的支架按一定方向(碗朝一边)、一定数量放入固晶夹具中(支架数量为15条)，其中生锈、氧化(ynghu)、变形的支架应挑出。 针对平头支架，可每条对齐装入固晶夹具。 针对碗状支架，则在两支架当中放入两根平头支架(其支架应比碗状支架短)，则支架数量为15条。 在显微镜下观察支架的平整性，若支架不平整，应用镊子将其整平。2.4 排支架(zhji)共六十九页(3) 注意事项 装支架的固晶夹具应足够平整，不能产生晃动。 若支架间高度相差半个晶粒，应挑出重装，以免影响固晶质量。 要在戴橡胶手指套的条件下操作。 装入件及辅料：已点胶好的支架； 设备及工装：固晶夹具，显微镜，

10、台灯(tidng)，镊子，铁盘，指套。 控制重点：确保支架方向一致。2.4 排支架(zhji)共六十九页(1) 准备 核对配料单，确认产品型号、支架型号、芯片型号、芯片参数。 在随工单上填写工作日期、支架型号、芯片的型号及批号以及操作者的工号、投料数及单管型号。 准备好固晶用的针笔，针笔需用(x yn)500目细砂纸磨好。 开启照明灯，将扩张好的圆片正面在上，反面(有晶的一面)在下，平稳放入固晶座上。 将固晶座移到显微镜下，对着晶粒调整显微镜的眼距(目镜向外移变大，反之变小)及高度，使眼睛能清楚看到晶粒。2.5 固晶共六十九页(2) 固晶 把固晶夹具放在固晶面板上，左手将夹具移到固晶座下，对着

11、晶粒调整固晶座上的4个螺钉，调到针笔扎下去晶粒不会(b hu)跟上来、也不会(b hu)滑掉为最佳。 调时应从高往低调，以免太低，抹掉晶粒。 最后微调一下显微镜的高度，使眼睛能看清晶粒与支架。 用固晶针笔将晶粒逐一扎到支架上的固晶位置，取晶粒的原则可采用1010固法。 固完一批后进行扶晶，使晶粒平稳立在碗中央，扶完晶后左手抽出夹具，将支架放在铁盘中，每盘按适当的数量放好后送QC站。2.5 固晶共六十九页(3) 注意事项 固晶首根应送检。首批送检，检验合格方可固晶。 晶粒平稳固在胶的中间，晶粒四面有银胶，银胶高度不应超过晶粒的1/3。 固完后芯片要扶正，且不能让晶粒粘胶而造成芯片的反向漏电流超标

12、。 固晶时必须戴上防静电手腕以确保芯片不被静电(jngdin)击穿。 装入件及辅料：已点胶的支架，扩张完的芯片；设备及工装：照明台灯，拨针，镊子，指套，显微镜，固晶座，针笔，500目细砂纸，铁盘，固晶针笔。2.5 固晶共六十九页(4) 控制重点(zhngdin)晶粒四面包胶；晶粒要平、稳且在碗中央；杜绝斜片、晶粒固反；晶片不可悬浮在银胶上，要固到底，以免掉晶片。2.5 固晶共六十九页共六十九页共六十九页(1) 准备 打开烘箱，检查烘箱内是否有东西，核对需要烘烤产品(chnpn)的产品(chnpn)型号、材料型号。 打开烘箱电源开关、鼓风、加热，设定烘箱温度，将烘箱预热到150。2.6 固化共六

13、十九页(2) 烘烤将固好芯片的支架(zhji)送QC站检验，检验合格方可放入烘箱烘烤，并真实记录时间与温度。 银胶(826-1DS)或绝缘胶(EP-1000) 烘烤温度：1505。 烘烤时间：烘箱内有平面或单管产品，则烘烤时间90min。 烘烤完将支架取出烘箱，送QC站检验是否完全固化。 检验合格方可放入冷却区，使其自然冷却，以待焊线。2.6 固化共六十九页(3) 注意事项 勿混产品，随工单与产品要跟随对应。 冷箱体时，必须将箱体预热到设定(sh dn)的温度。 热箱体时，必须确保温度与设定的相符合。 烘烤产品出烘箱完成后，必须马上关闭烘箱门，以免造成温度流失。2.6 固化共六十九页(3) 注

14、意事项 烘箱在烘烤状态下严禁打开烘箱门。 除烘箱操作人员外，其他人员未经允许严禁调整(tiozhng)或使用。 正常使用每天应擦洗烘箱，晾干后方可使用。用完应及时关闭烘箱电源。2.6 固化共六十九页(4) 控制(kngzh)重点烘烤时间要足够；温度要设定正确。2.6 固化共六十九页共六十九页(1) 准备 核对配料单，确认产品型号、支架型号。 接通机台电源，预热机台20min。 设定机台加热板温度，使机台预热到设定的温度。 填写(tinxi)随工单(内容：日期、产品型号、支架型号)。2.7 焊线共六十九页(2) 焊线 将固好晶粒的支架放人送料器内，先来回做几次送料动作，确定自动送料器的位移距离或

15、轨道已调整正确。 将支架放进轨道移到第一个焊接点，按住操作盒的主操作按钮不放，机器焊头下降停留在第一预备点(芯片)，再按住线夹按钮，然后按左上角复位按钮，机台回到初始状态。 按下主操作按钮，焊头往下探测一次高度此时焊头回到复位状态，处于重新输入(shr)程序状态。2.7 焊线共六十九页 按下主操作按钮后，机器自动打到第一焊接点，对准第一焊点(芯片)，然后松开主操作按钮，机器自动完成第一点的焊接并停留在LOOP点，此时瓷嘴离晶粒的高度越高，线弧也越高。 按下主操作按钮，焊头从LOOP点下降自动移位到第二焊点(支架)，此时将转换开关K3打到跨度(kud)，调节一焊和二焊之间的跨距，再打到高度挡调节

16、瓷嘴与支架的距离(瓷嘴离支架上方0.2mm)。2.7 焊线共六十九页2.7 焊线 松开主操作按钮，完成第二(d r)焊点的焊接动作，高压放电烧球，同时按下手动过片送料，完成一条线焊接，机器动作行程回到初始位置点，进行第二(d r)点焊接。 弧形调节：按下主操作按钮不放，再按下线夹按钮。 调节完毕将转换开关K2和K3打到锁定挡。 重复之动作直至焊完整根支架。 完成一根，取下支架放入夹具中，整批焊完后放入铁盘中并填写随工单。共六十九页2.7 焊线(3) 注意事项 焊线首根送检、测试拉力，从而适当调整时间(shjin)、功率等，检验合格方可。 拉力不得低于5g。 每2h测试一次拉力。 真实记录拉力数

17、据及机台时间、功率。 首批焊完应送QC站检验。 每天使用完应关闭机台电源。 每天应清洁机台各部件卫生。共六十九页(4) 控制重点焊点要正，焊球光滑一致；要有一定的弧度和拉力；杜绝虚、松、漏焊；作业人员应每人(mi rn)佩戴手指套和防静电手腕；房间温度应控制在1830，湿度应控制在3065RH，当湿度低于30RH时用加湿器进行加湿。共六十九页共六十九页共六十九页共六十九页共六十九页共六十九页(1) 准备 核对配料单，确认产品型号、核对配方(环氧胶、扩散剂、颜料的型号及配比)。 打开预热烤箱，检查设定温度(70)，将环氧胶(主剂WL-802-A胶或EP-400-A、颜料)放入预热烤箱进行预热(温

18、度达到设定温度后再预热30min，使胶变稀以利脱泡，切记温度不可过高，否则会缩短使用时间)。 打开抽真空机电源，并将加热打开，设定温度为70。 插上电子秤电源，保持电子秤平衡并打开开关，待其稳定。 用丙酮将胶杯、不锈钢棒清洗(qngx)干净，并用高压气枪吹干。2.8 配胶、抽真空(zhnkng)共六十九页(2) 配胶 将干净胶杯放在电子秤托盘中央，检查电子秤的单位(设定为g)并将电子秤清零(放偏会带来误差，导致配比出错)。 按已定的比例，往胶杯中依次倒入扩散剂、颜料(ynlio)(配胶前先将颜料搅拌均匀后方可用于配胶)、A胶、B胶。 用干净的不锈钢棒搅拌混合物，直至各原料均匀混合，目视无明显的

19、絮状物。2.8 配胶、抽真空(zhnkng)共六十九页(3) 抽真空 将已配好的环氧胶水平放入真空机箱内进行预热(预热时间：35min)，同时松动烘箱橡皮圈四周，关闭(gunb)烘箱门，关闭(gunb)抽真空机的所有放气口。 设定抽真空机的抽真空时间(10min)，预热时间到后开启抽真空机开始抽真空。 时间到真空泵自动关闭，打开真空机正上方的放气口，当真空压力表指示针指到零时，打开真空机门，取出环氧胶，目视检查胶无气泡后送下道工序使用。2.8 配胶、抽真空(zhnkng)共六十九页2.8 配胶、抽真空(zhnkng)(4) 注意事项 必须确认胶杯与不锈钢棒是清洗干净的。 电子秤要保持干净，托盘

20、下面不能与称体相连(除了中间的传感头)。 配胶时要细心并真实记录电子秤的读值。 配胶时颜料(ynlio)与扩散剂的量不能够有误差，环氧胶误差不能够超过1g。 B胶易吸潮，产生沉淀，故使用后立即盖紧。 胶应在4h内使用完成。 放气时必须根据指定的放气口放气，不得使用烘箱侧面放气阀，以免吸入杂物。 真空油不要滴到胶杯内。共六十九页2.8 配胶、抽真空(zhnkng)(5) 控制重点确认配方正确；严格按配方比例配胶；环氧胶搅拌均匀；抽真空要彻底；房间(fngjin)温度应控制在1830，湿度应在30%70%RH，当湿度低于30%RH时用加湿器进行加湿(需戴防静电手腕)。共六十九页(1) 准备 核对配

21、料单，确认产品型号、支架型号，并把支架放在110的烘箱预热30rain。 用丙酮清洗粘胶机各部件，并用高压气枪吹干。 将粘胶机拆装件装配好。 将烧杯靠着粘胶机的装胶面缓慢(hunmn)倒入环氧胶，以免产生气泡。 打开电源及红外灯泡，打开电机旋转开关。 调节电机转速，将环氧胶滚均匀。 将支架放在粘胶机下方，支架间隔夹具放在支架后方。2.9 粘胶共六十九页2.9 粘胶(2) 粘胶 双手固定好支架，粘胶过程中支架应倾斜接触在滚轮上大约1530，接触停留时间12s，利用粘胶滚轮的转动将环氧胶粘入支架碗内，直至支架碗内粘胶饱满。 取出粘胶支架，依次排入间隔夹具内，并确认(qurn)方向的一致性，重复此动

22、作直到一整批粘完为此。 每次粘胶完第一批，都应在显微镜底下看是否有气泡或碗偏，从而适当调整粘胶机。共六十九页2.9 粘胶(3) 注意事项 支架应倒着按同一方向整齐放入支架间隔夹具中(粘胶支架应问隔排入)。 粘胶后的支架应及时进行插管，且要保持支架的温度(wnd)(必要时使用暖风机加热)。 粘胶是针对深碗状支架而言，平头支架可少量粘胶。 胶受热且长时间暴露在外黏度易变高，从而粘胶易产生气泡，故每3h滚轮要更换新的环氧胶。共六十九页2.9 粘胶(4) 控制重点保持(boch)支架有足够的温度；红外灯泡常开加热；确保碗不变形且无气泡；房间温度应控制在1830，湿度应控制在3070RH (需戴防静电手

23、腕)；确保支架粘胶饱满。共六十九页(1) 准备 核对配料单产品型号、模粒型号、模粒挡位。 用丙酮清洗灌胶机，并用高压(goy)气枪吹，将部分拆装件放入70烘箱加热。 将拆装件装入灌胶机。 打开灌胶机电源，高压气，胶桶加热开关。2.10 手动灌胶共六十九页2.10 手动灌胶(2) 灌胶 将环氧胶顺着不锈钢棒缓慢倒人灌胶机内，盖上顶盖，将剩余(shngy)的胶放在暖风机下加热。 将注胶开关打到走胶挡，反复走胶，排出输送管及机器内空气。 将注胶开关打到注胶挡，连续清胶，排出机器内气泡，直至注胶顺畅无气泡为止。 双手拿起模粒，倾斜45靠在注胶针头上，踩下脚踏开关，各气缸顺序动作直至将模粒灌满。 取出模

24、条，将其放入铁盘中(按同一方向)，以待插支架。 重复动作直到整批灌完。共六十九页2.10 手动灌胶(3) 注意事项 吹模粒时每根要吹到位，从左到右、从上到下对准模口吹两次，每吹好两盘模粒要及时放进烘箱，在灌胶前再吹一次。 烘箱、抽真空机每天用清水(qn shu)擦遍。 取支架时要检验确认好产品型号、数量，最早焊线的半成品先灌，未灌完的支架需标识清楚产品型号(开一台机器时，现场只能有一种待灌胶产品，做多少领多少)。共六十九页2.10 手动灌胶(4) 控制重点灌胶机要清洗干净；胶量要适量一致；模粒要有足够的温度；做新型号时检验员需首检，确认产品型号、支架、模粒及挡位是否配合正确，具体参考加工单及模

25、粒型号材料(cilio)；房间温度应控制在1830；湿度应控制在3070RH，当湿度低于30RH时用加湿器进行加湿(需戴防静电手腕)。共六十九页(1) 准备(zhnbi) 粘完胶的支架。 灌完胶的模粒。2.11 插支架(zhji)共六十九页2.11 插支架(zhji)(2) 插支架 先检查模粒的方向(fngxing)是否一致，否则调整一致。 拿一条支架对准模粒各点，再按模粒上的导轨将支架插进模粒里。 检查支架是否压到位，胶量是否足够，方向是否正确。 检查完的按一定的数量放在一起，以待烘烤。共六十九页2.11 插支架(zhji)(3) 注意事项 插支架是在灌胶和粘胶工作进行时同时进行的。 插支架

26、时一定要保持支架(用暖风机加热)、模粒和环氧胶有足够的温度。 如果模粒中的环氧胶过多或过少，应用针头(zhntu)进行补正。 要检查是否插偏、深、浅、反。 为防止插反(针对有缺口的模粒)，支架要做标记。共六十九页2.11 插支架(zhji)(4) 控制重点要斜粘防止碗上气泡；支架、模粒要保持一定的温度；房间温度应控制在1830；湿度(shd)应控制在3070RH，当湿度低于30RH时用加湿器进行加湿（需戴防静电手腕）。共六十九页(1) 准备 用丙酮清洗灌胶机、20L/P胶杯组、注胶头并用高压气枪吹。 将拆装件装入灌胶机。 打开灌胶机电源、高压气，铝模预热(y r)、支架预热(y r)、胶杯预热

27、(y r)开关。 将铝模温控、支架温控、胶杯温控分别调到125、110、40。 核对配料单(支架、模粒、颜料型号)，根据要求剪好挡位，检查不要混模粒。 模粒预热：烘箱温度125，时间40min。2.12 自动(zdng)灌胶机灌胶共六十九页(2) 灌胶 将环氧胶顺着装胶面缓慢倒入20L/P胶杯组、注胶头，盖上顶盖，将剩余的胶放在暖风机下加热。 打开粘胶马达，粘胶马达的速度一般调节到1.5倍以下(粘胶马达速度越慢，气泡越不容易产生)。 把装胶槽放在注胶头下面，在手动的模式下选择注胶教导，再按连续注胶，调节注胶量直至调到胶量数值符合模粒的胶量，然后取出装胶槽。 在主菜单选择参数设定，进人数值设定菜单，然后调节压支行程，输入符合模粒卡位的数值。 按周期停止(tngzh)，把手动模式转换为自动模式，再顺时针旋转周期停止(tngzh)，然后按启动/清除开关自动灌胶。共六十九页(3) 注意事项 吹模粒时每根要吹到位，从左到右、从上到下对准模口吹两次，每吹好两盘模粒要及时放进烘箱，在灌胶前再吹一次。 烘箱、抽真空机每天用清水擦一遍。