口腔修复学常识

1、口腔修复学常识（四）-1（总分:26.00,做题时间：90分钟）一、B1型题（总题数：0,分数：0.00）二、A.嵌体半冠烤瓷熔附金属全冠桩冠3/4 冠（总题数：5,分数：2.50）没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为（分数：0.50）A.B.C.D.V解析：利用冠钉插入残根根管内固位的全冠修复体称（分数：0.50）A.B.C.VE.解析：嵌入牙冠内，用以恢复牙体缺损的，态和功能的修复体（分数：0.50）VB.C.D.E.解析：真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（分数：0.50）A.B.VD.E.解析：冠边缘止于牙冠导线处的部分冠修复体称为（分数：0.50）A.VC.

2、D.E.解析：三、A.半固定桥固定-可摘联合桥复合固定桥D种植固定桥E.粘接固定桥（总题数：5,分数：2.50）患者可自行摘戴的固定桥为（分数：0.50）A.VC.D.E.解析：以上磨削牙体组织最少，要利用酸蚀技术的固定桥为（分数：0.50）A.B.C.D.V解析：一般包括4个或4个以上的牙单位，常有中间基牙的是（分数：0.50）A.B.VD.E.解析：桥体的一端的固位体为固定连接，另一端的固位体为活动连接的是（分数：0.50）VB.C.D.E.解析：义齿固位依靠固位体的内外冠之间摩擦力的是（分数：0.50）A.VC.D.E.解析：四、A.义齿弹跳基牙敏感，咬牙不适义齿摘戴困难牙合支托折断，义

3、齿下沉发音不清（总题数：5,分数：2.50）胎支托窝过深（分数：0.50）A.VC.D.E.解析：黏膜广泛压痛（分数：0.50）A.B.C.VE.解析：卡环体进入基牙倒凹区（分数：0.50）A.B.VD.E.解析：卡臂尖过长，抵住邻牙（分数：0.50）VB.C.D.E.解析：腭侧基托过长，不密合（分数：0.50）A.B.C.D.V 解析：五、A.假焊流焊润湿性激光焊压力焊（总题数：3,分数：1.50）液体能均匀地黏附在固体表面的特性是（分数：0.50）VB.C.D.E.解析：焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（分数：0.50）A.VC.D.E.解析：焊料

4、在焊缝以外表面上广为流布的现象（分数：0.50）VB.C.D.E.解析：六、A.汽油吹管火焰焊接法锡焊法烤瓷炉内焊接法D .激光焊接法E.点焊（总题数：4,分数：2.00）钛及钛合金修复体焊接较为理想的焊接工艺为（分数：0.50）A.B.C.VE.解析：钻铭合金铸的联冠、桥类的焊接以何方法较为理想（分数：0.50）A.B.C.VE.解析：贵金属铸的金属联冠或桥类的焊接多采用（分数：0.50）VB.C.D.E.解析：义齿支架大小连接体折断较为理想的焊接工艺为（分数：0.50）A.B.C.VE.解析：七、A. 2mm250.3mm TOC o 1-5 h z 50mm50mm4mm（总题数：4,分

5、数：2.00）锤造冠的厚度为（分数：0.50）A.VC.D.E.解析：开面冠的颈环宽度为（分数：0.50）VB.C.D.E.解析：制作锤造冠代型修整时，为了防止颈缘不密合，颈缘线以下应与颈缘周径一致，并顺牙冠长轴方向延长（分数：0.50）A.B.C.VE.解析：代型根部应形成的光滑圆柱体高度为（分数：0.50）A.B.VD.E.解析：八、A.气泡裂纹色泽不佳D .牙体层附着不良E.金瓷冠口内崩瓷（总题数：3,分数：1.50）不透明瓷过薄可致（分数：0.50）A.B.VD.E.解析：涂布不透明层瓷时，如基底冠有缩孔可导致（分数：0.50）VB.C.D.E.解析：金瓷不匹配可导致（分数：0.50）

6、A.B.C. TOC o 1-5 h z VE.解析：九、A. 0.3mm0.5mm0mm5mm0mm（总题数：3,分数：1.50）嵌体洞斜面的宽度为（分数：0.50）A.B.C.VE.解析：塑料全冠的肩台预备宽度为（分数：0.50）A.VC.D.E.解析：金瓷冠的基底冠厚度至少为（分数：0.50）VB.C.D.E.解析：十、A.上颌牙槽嵴切牙乳突上颌硬区腭皱颤动线（总题数：4,分数：2.00）有辅助发音的作用的是（分数：0.50）A.B.C.VE.解析：属边缘封闭区的是（分数：0.50）A.B.C.D.V解析：排上颌中切牙时用作参照的主要标志是（分数：0.50）A.VC.D.E.解析：属主承

7、托区的是（分数：0.50）VB.C.D.E.解析：十一、A.化学结合力机械结合力范德华力残余应力压缩结合力（总题数：4,分数：2.00）烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生的结合力为（分数：0.50）VB.C.D.E.解析：PFM的金属热膨胀系数远远大于瓷的热膨胀系数时易产生（分数：0.50）A.B.C.VE.解析：金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即（分数：0.50）A.B.VD.E.解析：金属基底的金属：烤瓷结合面上，经氧化铝喷砂处理，是为了增加（分数：0.50）A.VC.D.E.解析：十二、A.8 TOC o 1-5 h z 54513530（总题

8、数：5,分数：2.50）套筒冠支持型固位体的内冠内聚度为（分数：0.50）VB.C.D.E.解析：全冠牙体预备各轴面向牙合方聚合，一般不宜超过（分数：0.50）A.VC.D.E.解析：嵌体洞斜面的角度为（分数：0.50）A.B.VD.E.解析：金瓷冠牙体唇侧颈缘要预备成（分数：0.50）A.B.C.VE.解析：解剖式牙尖斜度为（分数：0.50）A.B.C.D.V解析：十三、A.牙合支托卡臂尖人工牙卡环体舌杆（总题数：4,分数：2.00）可防止义齿龈向和侧向移位的部分是（分数：0.50）A.B.C.VE.解析：可防止义齿龈向移位的部分是（分数：0.50）VB.C.D.E.解析：可防止义齿殆向脱位的部分是（分数：0.50）A.VC.D.E.解析：位于基牙轴面倒凹区的部分是（分数：0.50）A.VC.D.E.解析：十四、A.转移焊接法前焊接后焊接离模焊接法连模焊接（总题数：3,分