国家标准《电子工厂洁净厂房设计规范》中强制性条文讲解

1、国家标准电子工厂洁净厂房设计规范中强制性条文讲解GB 50472-20081、电子工厂洁净厂房特点2、章节内容简介3、强制性条文等介绍4、结语1、电子工厂洁净厂房特点电子产品生产发展迅猛 IC特征尺寸m,1216 ，64G TFT第六代产品对化学污染物的严格要求大面积、大体量、组合式、多层洁净厂房投资大、能量消耗大1、电子工厂洁净厂房特点集成电路对化学污染物的控制指标 电子工厂洁净厂房的特点：微粒控制十分严格、要求控制m甚至更小粒径 ISO1级或更严格。高纯物质，包括高纯水、高纯气体高纯化学品的供应、输 送。对微振控制十分严格、需制定切实可行的规定对防静电、电磁兼容等大体量、多层单向流洁净室，

2、二层/三层布置数万m2。1、电子工厂洁净厂房特点1、电子工厂洁净厂房特点项目位置状况规格（）洁净生产区面积（）建筑高度芯片厂1大陆生产运行200（8）870020.0芯片厂2台湾生产运行300/200（12/8）1400026.8芯片厂3台湾生产运行300（12）900029.4芯片厂4台湾生产运行300（12）900026.8芯片厂5韩国生产运行200（8）1000031.0芯片厂6韩国生产运行200（8）1000031.0芯片厂7韩国生产运行200（8）1000037.0芯片厂8韩国生产运行200（8）1000037.0芯片厂9爱尔兰生产运行200（8）889225.4芯片厂10美国生产运

3、行200（8）1581022.00芯片厂11美国生产运行200（8）1581022.00芯片厂12美国生产运行300（12）1385717.00芯片厂13爱尔兰生产运行300（12）1218317.00芯片厂14磁力生产运行300（12）874020.40芯片厂15台湾生产运行200（8）790050.30芯片厂16法国生产运行200（8）650021.00芯片厂17新加坡生产运行200（8）800025.00表1 国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积1、电子工厂洁净厂房特点项目位置状况规格（）洁净生产区面积（）建筑高度芯片厂18上海生产运行300（12）1200029.00芯片厂1

4、9上海生产运行300（12）940030.00芯片厂20成都生产运行200（8）7408.821芯片厂21上海生产运行200（8）1032128.55芯片厂22苏州生产运行200（8）1200024.4芯片厂23重庆建设中200（8）150028芯片厂24浙江生产运行150（6）516019TFT-LCD/1北京生产运行5代，110013002800023.00TFT-LCD/2上海生产运行5代，11001300220001400020.30TFT-LCD/3昆山试生产5代，11001300300026.50TFT-LCD/4深圳正在建设5代，110013003300026.50TFT-LCD

5、/5台湾生产运行6代，150018003600027TFT-LCD/6上海正筹建6代，150018003400027TFT-LCD/7北京正筹建6代，150018003600027TFT-LCD/8日本生产运行8代，216024609000030.00表1 国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积1、电子工厂洁净厂房特点表22 几类电子产品所需气体品种1、电子工厂洁净厂房特点表 25 集成电路芯片（64M）生产过程部分化学品的质量要求微粒（PC/CC）化学品种类0.1m0.2m金属离子H3PO4HClH2SO4H2O2NH4OH403020202020201010101.0X10-91.0X10-91.0X10-91.0X10-91.0X10-9HNO349%HF5%HF1%HF30303030202020201.0X10-91.0X10-91.0X10-9122424见D.3.3见D.3.5见D.3.6见D.3.6见D.3.8 见D.3.7见D.3.10见D.3.113、强制性条文等介绍1、GB50472是依据电子工厂洁净厂房特点，参照国际标准，经过国内调研后制定。2、强制性标准中的“强条”