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文档简介

1、中国电子学会电子制造与封装技术分会 印制电路专委会(2012)-YZ-1006号第九届全国印制电路学术年会及第九届团体会员大会会 议 通 知 : 中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会八届七次常委会决定2012年10月25-28日在江苏省无锡市召开第九届全国印制电路学术年会及团体会员大会,这是从2008年第八届全国制电路学术年会以来我国印制电路技术人员的又一盛大聚会,本届年会特别邀请行业专家、学者到会作精彩报告七篇。经第九届全国印制电路学术年会审稿会认真评议,从应征的论文评选出大会报告7篇,专题报告54篇,书面报告48篇。论文紧扣本届年会主题转型创新 绿色环保,涵盖了当前印制电路行业

2、前沿的新技术和大量实用技术以及清洁生产技术等。本次会议由江苏广信感光新材料股份有限公司承办,会议得到承办方及相关单位大力支持,努力减轻与会代表经济负担,会议内容丰富,机会难得。请贵单位派技术主管或工程技术人员出席本届年会和会员代表大会。现将年会有关事宜通知如下:一、会议时间: 2012年10月25日(星期四)报到;10月26日-28日第九届年会, (28日17:00后可疏散 10月25日 晚 19:00召开第九届团体会员大会)二、会议地点: 江苏无锡太湖花园度假村-花园大酒店电地址:江苏无锡市山水东路8号三、交通方式: 1、无锡机场 机场 312国道 高浪路右转

3、高浪路底右转 山水东路 直行2KM右转 到港出口接站班车时间:12:00 14:00 16:00 18:002、高铁无锡东站: 出口处接站班车时间:13:00 15:00 17:003、城际动车(高铁)无锡站:(火车站附近地图)a火车站南广场东侧公交 K82路车至 唐城站下(酒店门口)b 接站班车地点:K82公交站旁 时间:12:30 13:30 14:30 15:30 16:30 17:30 18:30高速路自助路线沪宁高速无锡东出口 无锡太湖大道 蠡溪路左转 宝界双虹左转上宝界桥 过宝界桥直走500米左转 联系人:李广东谢逸、会议费用:会

4、务费 会员600元/人,非会员1000元/人;住宿由会议统一安排,费用自理 450元/天、双人标间 550元/天 、单人间特邀报告(7篇)1、 IC载板技术和涉及的设备/仪器及材料 全国印制电路专委会顾问 梁志立2、 用于高速电子系统的聚合物波导光互连工艺开发 上海美维科技有限公司 吴金华3、 印制电路板前沿技术 珠海方正科技有限公司 陈正清4、 高频高速用覆铜板技术趋势 广东生益科技股份有限公司 杨中强5、 金属基覆铜板对热设计的影响因素及测试方法分析 河南焦作恒元电子材料有限公司 陶一真6、 印刷电子技术发展趋势 江南大学 刘敬成7、 印刷电子国际标准化发展趋势及我国策略分析 全国印制电路

5、标准化技术委员会 曹 易大会报告(7篇)1、 数字喷墨打印技术在PCB抗蚀层制作中的初步研究 上海美维科技有限公司 严惠娟等2、 PCB高速材料与信号完整性 珠海方正印刷电路板发展有限公司 刘丰等3、 军用印制板标准体系研究 中国电子科技集团公司第十五研究所 郭晓宇4、 无氰化学镀金工艺在印制线路板行业中应用探讨 泰科电子青岛有限公司 赵文德等5、 基于循环伏安法的自动化分析仪器样机的研发 上海美维科技有限公司 叶道庆等6、 Any-layer HDI板制作关键技术研究 博敏电子股份有限公司 陈世金等7、 补投和预大的价值差异及其数学模型研究 深圳崇达多层线路板有限公司 刘 东等专题一 :HD

6、I高多层板、高频印制板、检测技术等(14篇)1、 浅谈叠孔式3+N+3三阶HDI板制作工艺 深圳崇达多层线路板有限公司 张军杰等2、 倒装芯片封装基板产业发展探析 无锡江南计算技术研究所 陈文录等3、 SAP工艺制作14um/14um精细线路 上海美维科技有限公司 付海涛等4、 盲孔孔径微小化技术应用与技术难点 珠海方正科技高密电子有限公司 陈臣等5、 高频多层印制板平面埋电阻技术应用研究 南京电子技术研究所 杨维生6、 微波印制板外形激光切削工艺参数的优化 中国电子科技集团公司第十五研究所 陈庆峰7、 电路板阻抗设计中影响阻抗值的因素及设计的优化 安捷利(番禺)电子实业有限公司 徐厚嘉8、

7、柔性印制电路板的阻抗设计与应用 景旺电子(深圳)有限公司 方董9、 PCB检孔机中光源系统分析与光学设计 广东正业科技股份有限公司 敖荟兰等10、PCB失效分析实例 天津普林电路股份有限公司 徐欢等11、印制板互连应力测试技术研究 无锡江南计算技术研究所 刘立国等12、2001年以来印制板标准进展 上海普林电子有限公司 陈培良13、单、双面印制板尺寸控制 福州瑞华印制线路板有限公司 陈跃生14、国产TDR特性阻抗测试仪同国际品牌不相上下 广东正业科技股份有限公司 邓世文等专题二:埋电阻、纳米材料技术、绿色生产技术、湿法工艺等(14篇)1、 高频埋入电阻印制板关键技术研究 深圳崇达多层线路板有限

8、公司 邓丹等2、 全印制电子沉铜催化浆料的制备及催化机理分析 安捷利电子实业限公司 罗观和3、 涂树脂铝基盖板在PCB钻孔中的应用研究 深圳柳鑫实业有限公司 秦先志等4、 含埋入式金属薄膜型电阻的FPCB工艺开发 安捷利(番禺)电子实业有限公司 罗观和等5、 纳米碳直接电镀机理及工艺 中南电子化学材料所 高 四等6、 化学镀镍金问题分析-孔环外侧转角处漏镀现象分析 深圳市兴经纬科技开发有限公司 王育林等7、 PCB孔金属化直接电镀技术 广东致卓精密金属科技有限公司 谢金平等8、 铜铟镓硒薄膜太阳能电池的吸收层纳米材料 电子科技大学电子薄膜与集成电路国家重点实验室 谷龙艳等9、 蚀刻废液中回收制

9、备电镀级活性氧化铜粉 中南电子化学材料所 符飞燕等10、PCB企业节能技术应用案例 赣州市深联电路有限公司 何 春11、镀铜液对PCB微盲孔电镀填平的影响研究 中国电子科技集团公司第十五研究所 秦 佩12、低磷微晶磷铜阳极材料的特点及电化学性能研究 广东工业大学 陈世荣等13、碱性氯化铜蚀刻液铜回收与再生 济南春皓电子有限公司 王庆春等14酸性蚀刻液电解再生技术开发 华东理工大学 张新胜专题三:生产管理和印制板工艺技术(14篇)1、 内层线宽制作能力优化研究 东莞生益电子有限公司 彭镜辉等2、 印制板企业信息化实施重点因素探讨 中国电子科技集团公司第十五研究所 石立坤3、 PCB信息化管理系统

10、的开发 航天通信设备有限责任公司 杨德智等4、 PCB行业基于状态维修的设备管理方法探讨 东莞生益电子有限公司 胡 平等5、 析因实验在工艺管理中的应用 中国电子科技集团公司第十五研究所 孙静静6、 PCB板面凹点原因分析及改善 东莞生益电子有限公司 刘 露7 、模拟半加成工艺可行性研究 天津普林电路股份有限公司研发中心 吴云鹏8、 高精度控深钻和背钻工艺研究及其深度设定方法 深圳市五株科技股份有限公 徐学军等9、 微孔背钻技术研究 珠海方正印刷电路板发展有限公司 柳小华10、厚铜箔印制板胀缩问题的探讨 东莞五株电子科技有限公司 孟昭光11、CAM数据转换网络关系的正确性探讨 中国电子科技集团

11、公司第十五研究所 江 伟12、半塞孔沉镍金板金面氧化工艺控制与研究 深圳市深联电路有限公司 胡 卓等13、阻焊桥脱落原因分析及解决方案 中国电子科技集团公司第十五研究所 王 星14、图形转移工艺中断线问题的控制 远东(三河)多层电路有限公司 李洪军15、打造产业良性生态链、支持自主创新品牌 深圳宇之光电子科技有限公司 王玉梅专题四 :军品印制板生产、基板材料、塞孔工艺等 (13篇)1、 片式LED用白色敷铜板的开发 全国印制电路专委会顾问 辜信实2、军品型号印制板原版图形扫描的潜在风险及应对措施 航天科技集团第九研究院二00厂 苏艳玲等3、 浅谈工程制作中多层地电层常见问题 中国航天科技集团九

12、院七七一所 田振国等4、 军用印制板有铅和无铅元器件混装再流焊工艺技术研究 中国电子科技集团公司第十五研究所 吕子璐5、 高温固化后孔边塞孔油墨剥离探究 深圳崇达多层线路板有限公司 欧植夫等6、 具有改进性能的环氧/线性酚醛-双酚A树脂在覆铜板中的应用 苏州大学材料与化学部 谌香秀等7、 印制电路板低气压条件下耐电压性能研究 航天科技集团第九研究院二00厂 王强等8、 一种新型的含磷聚苯醚树脂及其在电子线路板中的应用 国家电子电路基材工程技术研究中心 孟运东等9、 PCB油墨常用检测手段 江苏广信感光新材料股份有限公司 王荣荣10、印制板静电喷涂节能工艺探索 深圳崇达多层线路板有限公司 朱 拓

13、等11、含磷氰酸酯在无卤覆铜板中的应用研究 苏州生益科技有限公司 黄荣辉等12、国产印制电路油墨发展战略研究 江苏广信感光新材料股份有限公司 周亚松13、浅谈PCB板用深绿色油墨两面做绿油桥并有大孔塞孔工艺 重庆航凌电路板有限公司 郭祖庆会议承办单位:江苏广信感光新材料股份有限公司会议支持单位: 全国印制电路标准化技术委员会 信息产业印制电路板质量监督检验中心 中国电子科技集团公司第十五研究所 东莞生益电子有限公司 广东生益科技股份有限公司 珠海方正集团PCB事业部 上海美维电子有限公司 成都航天通信设备有限公司 安捷利(番禺)电子实业有限公司 江南计算技术研究所 永捷电子(深圳)有限公司 常

14、州力达电子设备有限公司 远东(三河)多层电路有限公司 中国电子科技集团公司第十四研究所 中国电子科技集团公司第二十研究所 重庆普天科技发展有限公司 珠海元盛电子科技有限公司 深圳必有德计算机软件技术有限公司 上海美维科技有限公司 北京航天200厂 中南电子化学材料所 上海普林电路板有限公司 广东正业科技股份有限公司 深圳柳鑫实业有限公司航天771所印制板公司 天津普林电路股份有限公司五、请接到本通知后在10月20日前回执到电子信箱 HYPERLINK mailto:kuangshun_kuangshun_ 抄送 HYPERLINK mailto:pctc-pctc- 或者传真至0510-869

15、15301(无锡) 秘书处 林敏 电 话010-51615561 传 真议联系人(无锡) : 李广钱谭彩谢逸甘海公司电传真:六、须预订返程火车票或机票事宜请尽早安排(预订火车票机票需要实名购票)中国电子学会电子制造与封装技术分会 印制电路专委会 2012.09.25 第 九 届 全 国 印 制 电 路 学 术 年 会 参 会 回 执姓 名性 别单 位 名 称手 机 号 通信地址 邮编电 话传 真Email订房数湖景单人房( )间双人标房( )间交 通日期 航班:车次(到站):(火车)返程日期及航班,车次:备注是否同意安排两人合住 是 否会 员 登 记 表单位名称通信地址邮政编码FAX电 话手机号码E-mail今后参加学会活动的

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