SMT工艺流程注意事项课件

1、SMT工艺流程培训制作：何凤琴2021年5月25日培训内容:SMT工艺流程一备料和印刷本卷须知：贴片本卷须知:AOI本卷须知：炉后目检本卷须知：SMI工艺名词术语SMT工艺流程一电子仓备料SPI印刷PCB投入产线领取物料AOI贴片异形元件回流焊回流炉炉后AOI炉后目检备料和印刷本卷须知丝印的作用： 就是将焊膏通过钢网漏印到PCB板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。丝印的重要性： 不好的丝印不好的质量好的丝印好的质量二次使用锡膏失效管控时间回温 4 小时失效 12 小时 锡膏回温及失控效管控时间： 12小时减去第二次的使用时间来定添加锡膏的锡膏注直径是多少 10mm20mm清洗过的板需做什么标记？

2、一个小时内清洗、30分钟内投入生产洗过的板卡需在多久内投入生产？ A班打 QA B班打 QBPCB开封后多久内完成焊接？ 24 H 1个小时内完成贴片印刷好的锡膏板在多少时间内完成焊接 2个小时内完成双面焊接锡膏的添加原那么为：少量屡次、先进先出钢网的厚度为: 0.1 mm上板前的本卷须知有哪些？PCB板隔放层、PCB板进板方向进板方向分为 TOP 面 BOT 面3.5.10原那么：做好不良报表，遵守3.5.10原那么，找工艺来修。SPI的不良板该怎么处理： 同一个问题、同一个缺陷连续出现3次。 同一个问题、同一个缺陷一个小时出现5次。 同一个问题、同一个缺陷一个班出现10次。钢网的清洁模式：

3、根据该产品的每2小时的产能来定。开封PCB板的数量根据什么来定？ 干净、真空、干擦停机不印刷超过多久应立刻将锡膏收入瓶中： 30 分钟钢网多久要清洗一次： 3 : 1 新的为3、旧的为1丝印新旧锡膏的比例为多少： 2 个小时目前华为所用的锡膏型号是： S70g 丝印停线值和预警值:先找IPQC确认、再找工艺确认印刷效果因为板的MK点有可能变动。PCB更换供给商需要注意什么： 停线值：150 DPPM 预警值：100 DPPMEMD属于几级管控区域： 一级丝印机温湿度是多少：车间温度： 20-27 湿度：45-75%RH车间温湿度多少：车间温度： 23-27 湿度：40-60%RH丝印机气压值为

4、： 0.4-0.6 Mpa贴片本卷须知WI是什么？剪刀、接料纸、扫描枪贴件的辅助工具：作业指导书简述上料流程： 拉下旧料号盘找相对应的新料号 写上料号记录 取值 接料 扫描 对几台信息 签全名MSL是什么意思：免检STS是什么意思：有温敏管控的标示接料本卷须知：先接料、后扫描NXT截料流程：写截料本，找物料员和IPQC确认后再截。一个铜模电感更换供给商时怎么确认方向写供给商履历表，看是否换间距和方向，找品质和工艺确认。更换供给商时，作业员需注意什么：看物料的焊盘异形元件少于多少才能接料：少于 50 PCS异形元件放置不能超过几层： 5 层 湿敏元件分为几个等级，分别寿命为：变形、缺陷、少了 1

5、 脚屏蔽框不良有哪些： 8个等级 1 无限期、2 一年、 2a 28天、3 一个星期、 4 三天、5 二天、5a一天、6 烘烤前方可使用添加散料时需注意什么： 看物料是否完好，不同机型不能混装，注意方向，找IPQC和工艺确认，写添加散料记录。 贴片机气压值和真空泵负气压分别为：玻璃芯片、电容、电阻、电感、铜模电阻什么物料不能二次使用：气压：0.4-0.6 Mpa 负气压：-80- -100Mpa核对物料本卷须知：核比照亚迪料号、客户料号、丝印、实物、有无免检章。ECN更换物料、飞达站位变更多少个以上必须确认物料站位和首件： ECN变更15个以上、站位10个以上 AOI本卷须知AOI作业本卷须知

6、：设备、镊子、按压棒、放大镜AOI作业条件：不可手推板。不可打直通。板与板之间的距离大于10CM。维修过的板二次过AOI。排叉和BGA物料不可修。每两个小时照一次 X- Ray。有通孔的100%按压，拿板时斜度25%停线值： 50 DPPM预警值： 25 DPPMAOI停线值和预警值要求是多少：炉后目检本卷须知贴条码的本卷须知：设备、放大镜、周转筐、ESD静电手环、手指套作业炉后目检的作业条件：条码是否清晰、贴条码按WI作业指导书贴指定位置，不能贴斜。炉后目检工站的装框要求：隔层放置炉后重点检查哪个模块：易变形屏蔽框/盖、有通孔的元件耳机插孔/BGA/按键/USB/弹片等。依据WI要求为准。一

7、天要送多少次首件：看下是否修好，再次外观全检，入不良系统。炉后维修过的板需如何处理：要5-6次，每2小时送一次。不良板怎样处理：做好不良报表，拿去送修并告知AOI不良原因。炉后目检的放大镜是多少倍，光照度是多少：放大镜倍数为：10 倍 光照度：750-1000LUX 或800-1200LUX，以WI为准。停线值： 80 DPPM预警值： 50 DPPM炉后停线值和预警值要求是多少：炉后PCBA一般要求：炉后PCBA一般要求打标记，开班看WI再作业。SMT工艺名词术语SMT工艺名词术语1.SMTSurface mount technology意为外表贴装技术 2.回流焊reflow soldering通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现外表贴装元器件与PCB焊盘的连接。3.焊膏 solder paste 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4.钢网印刷 : ( metal stenc