嵌入式项目设计方案知识交流

1、嵌入式项目设计方案文档编号归档日期密级XXX项目总体设计方案版本：拟制：校对：审核：批准：二零一七年十二月制修订情况记录版本号修改描述修改人归档日期签收人目录 TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark4 o Current Document 一引言6 HYPERLINK l bookmark6 o Current Document 项目背景及目标 6 HYPERLINK l bookmark8 o Current Document 术语及缩略语6 HYPERLINK l bookmark10 o Current Document 设计参考文档6 HYPERLINK

2、l bookmark12 o Current Document 二项目需求分析6 HYPERLINK l bookmark14 o Current Document 产品需求6 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document 产品定位6 HYPERLINK l bookmark18 o Current Document 功能要求6 HYPERLINK l bookmark20 o Current Document 性能要求7 HYPERLINK l bookmark22 o Current Document 设计思路7 HYPERLINK l bookmar

3、k24 o Current Document 质量目标 7 HYPERLINK l bookmark26 o Current Document 三、外观设计方案8 HYPERLINK l bookmark28 o Current Document 外观设计整体要求 8 HYPERLINK l bookmark30 o Current Document 外观设计注意事项 8 HYPERLINK l bookmark32 o Current Document 四、硬件设计方案8 HYPERLINK l bookmark34 o Current Document 部件选择8 HYPERLINK l

4、bookmark36 o Current Document 系统连接框图 9 HYPERLINK l bookmark38 o Current Document 系统逻辑框图9 HYPERLINK l bookmark40 o Current Document 系统接口及资源分配 9 HYPERLINK l bookmark42 o Current Document 五、软件设计方案9 HYPERLINK l bookmark44 o Current Document 开发调试环境9 HYPERLINK l bookmark46 o Current Document 开发资源需求9 HYPER

5、LINK l bookmark48 o Current Document 程序设计方案9 HYPERLINK l bookmark50 o Current Document 程序设计周期10 HYPERLINK l bookmark52 o Current Document 生产工具10 HYPERLINK l bookmark54 o Current Document 六、结构设计方案10 HYPERLINK l bookmark56 o Current Document 结构设计方案10 HYPERLINK l bookmark58 o Current Document 结构件延用情况 1

6、0 HYPERLINK l bookmark60 o Current Document 结构设计注意事项 10 HYPERLINK l bookmark62 o Current Document 七、可靠性、安全性、电磁兼容性设计 11 HYPERLINK l bookmark64 o Current Document 可靠性设计要求 11 HYPERLINK l bookmark66 o Current Document 安全性设计要求 11 HYPERLINK l bookmark68 o Current Document 电磁兼容性要求 11 HYPERLINK l bookmark70

7、 o Current Document 其它（包装、泡沫等） 11 HYPERLINK l bookmark72 o Current Document 八、电源设计11 HYPERLINK l bookmark74 o Current Document 电源电气参数要求 12 HYPERLINK l bookmark76 o Current Document 电源安全设计要求 12 HYPERLINK l bookmark78 o Current Document 电源其它要求 12 HYPERLINK l bookmark80 o Current Document 九、散热设计12 HYPE

8、RLINK l bookmark82 o Current Document 整机散热设计 12 HYPERLINK l bookmark84 o Current Document 部件散热设计12 HYPERLINK l bookmark86 o Current Document 十、测试要求12 HYPERLINK l bookmark88 o Current Document 整机结构方面测试要求 12 HYPERLINK l bookmark90 o Current Document 整机电气方面测试要求 13 HYPERLINK l bookmark92 o Current Docum

9、ent 整机环境方面测试要求 13 HYPERLINK l bookmark94 o Current Document 十一、成本估算及控制 13 HYPERLINK l bookmark96 o Current Document 成本估算13 HYPERLINK l bookmark98 o Current Document 成本控制13 HYPERLINK l bookmark100 o Current Document 十二、项目风险及控制 13一引言项目背景及目标描述该项目立项的项目背景及目标。术语及缩略语列出该方案中所使用的专业术语和缩略语以及它们的解释。设计参考文档列出该方案中所引

10、用的文档：包括规范、立项时的产品需求规格书、立项 申请表等。二项目需求分析产品需求对照立项时的产品需求规格书，对产品需求做较详细的阐述。产品定位根据项目立项背景及项目目标，对产品做定位分析。功能要求根据产品需求确定产品的功能要求。性能要求根据产品需求确定产品的性能要求。设计思路根据产品需求分析来描述产品的设计思路、选型方向等，根据软件，硬 件，商务，维护各因素确定产品所使用的部件，是延用老部件还是选用新部件 及平台分析。质量目标确定产品设计过程中及首次量产时因设计更改造成部件库存，影响项目进 度及生产线生产进度的次数。无重大设计更改；“重大”，是指不造成零件库存、及影响采购生产进度。无不造成的

11、零件库存、及影响采购生产进度的BOM单修改；注：不符合或不在产品需求确认文件里约定的修改，通过公司级别评审通过， 对产品需求进行调整引起的修改，不在此列。三、外观设计方案外观设计整体要求根据产品需求确定外观设计的整体要求即大方向，如分体、触摸屏操作、键盘分体、整机大概尺寸等。外观设计注意事项具体描述外观设计需要兼顾的部件列表，并尽量提供3D图。具体描述外观设计过程需要注意的事项，主要是描述操作、部件等限制因素导致的外观设计上的限制部件名称连接关系尺寸设计注意事项其他说明四、硬件设计方案部件选择对比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，对延用部件做说明，对现阶段没有符合要求的部件做说明，在

12、后续选型中需重点跟踪。系统连接框图规划并提供系统连接框图。系统逻辑框图如产品涉及具体电路功能，方案中需要提供逻辑框图。系统接口及资源分配列表显示产品中各个功能模块的连接方式及资源分配情况。五、软件设计方案（需要做底层软件设计时要填写此项）开发调试环境描述软件设计时所需要的开发环境及调试工具。开发资源需求描述软件设计时需要开发人员具备什么样的能力、其它部门需要提供什么样的支持配合、是否需要购买开发板及资料。程序设计方案如硬件部需完成底层固件驱动程序，需在此处提供程序框架图或流程图程序设计周期如硬件部需完成底层固件驱动程序，需评估后给出预估的设计人员、设计阶 段、设计时间等，包含生产测试工装及测试

13、软件。生产工具列出生产线生产时固件烧录时所需的硬件工具、软件工具、系统环境、测试工 具。六、结构设计方案结构设计方案描述结构设计采用的整体方案。结构件延用情况列出结构设计时可能延用已有机型的结构件。结构设计注意事项结构设计时各部件及功能需要的注意事项。七、可靠性、安全性、电磁兼容性设计可靠性设计要求描述产品需要达到的可靠性方面的要求，如各个部件的关键寿命，整机的可靠 性。安全性设计要求描述产品需要达到的安全性方面的要求，包括数据传输、电气安全、系统安全 等。电磁兼容性要求列举需要达到的电磁兼容性要求，测试方法，以及设计时需要重点关注的地 方。其它（包装、泡沫等）描述其它设计要求。八、电源设计（如延用以前的电源此项不填）电源电气参数要求描述电源的电气参数方面的要求：电源类型、输入电压电流、输出电压电流、输出纹波、输出误差范围等。电源安全设计要求描述电源需要满足的安规要求、电磁兼容方面的要求、保护措施等。电源其它要求描述电源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散热风道、接口要求等。九、散热设计整机散热设计描述整机散热设计要求及方案。部件散热设计描述部件及局部散热设计要求及方案。十、测试要求整机结构方面测试要求描述与结构相关的测试