1SMT技术简介ppt课件

1、SMT技術簡介.目 錄一 、SMT概述二 、SMT工藝流程制程簡介三 、SMT技術發展與展望.一、SMT概述1.1 什麼叫SMT1.2 SMT定義1.3 SMT相關術語1.4 SMT發展歷史1.5 為什要用SMT1.6 SMT優點.這就是SMT !1.1什么叫SMT .外表贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件紧缩成为体积只需几非常之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化低本钱以及消费的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称

2、为SMT工艺。相关的组装设备那么称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及1.2 SMT定義.SMT:Surface Mounting Technology 外表貼裝技術SMD:Surface Mounting Device 外表貼裝設備SMC:Surface Mounting Component 外表貼裝元件PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝 1.3 SMT相關術語.来源于1960年中期軍用電子

3、及航空電子1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.1.4 SMT發展歷史.SMT生產車間現場 .1.5 為什麼要用外表貼裝技術(SMT) 1.電子產品追求小型化，以前运用的穿孔插件元件已無法縮小 。2.電子產品功能更完好，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用外表貼片元件 。3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低本钱高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 。.1.6 SMT 之優點1.能節省空間5070%.2.大量節省元件及裝配本钱.

4、3.可运用更高腳數之各種零件.4.具有更多且快速之自動化生產才干.5.減少零件貯存空間.6.節省製造廠房空間.7.總本钱降低.二 、SMT工藝流程制程簡介2.1 貼片技術組裝流程圖2.2 SMT工藝流程 2.3 SMT的制程種類.2.1貼片技術組裝流程圖Surface Mounting Technology Process Flow Chart發料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounting 迴焊前目檢Visual Insp.b/f Reflow迴流焊Reflow So

5、ldering修缮Rework/Repair爐后比對目檢測試品檢點固定膠Glue Dispnsing高速機貼片Hi-Speed Mounting修缮Rework/Repair供板PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件M.I / A.I波峰焊Wave Soldering 裝配/目檢Assembly/VI入庫Stock.2.2 SMT工藝流程 PCB投入錫膏印刷印刷檢查貼片焊接後檢查回流焊接貼片檢查SMT 產線:印刷機貼片機回流焊.2.3 SMT的制程種類I 類:印刷锡膏贴装元件回流焊清洗锡膏回流焊工艺简单，快捷涂敷粘接剂红外加热外表安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊

6、清洗贴片波峰焊工艺价钱低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装.通常先作B面再作A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊翻转清洗双面回流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严厉常用于密集型或超小型电子产品，如 手机II 類:.波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡膏贴装元件回流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：III 類:. SMT之废品.三、SMT技術發展與展望SMT生産線主要設備印刷機高速機1泛用機回焊爐高速機2高速機3.反映在元件尺寸上的貼裝

7、精度：Chip 元件的尺寸微型化演變0201 Chip與一個0805、0603、一隻螞蟻和一根火柴棒進行比較。.反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精度：QFP , SOIC 元件的 Pitch 演變0.65mm Pitch 以上0.65mm Pitch0.5mm Pitch 0.4mm Pitch.錫膏的改變：清洗製程到免洗製程的轉變鋼板制造方式：1蝕刻目前應用減少 2激光切割 普遍應用 3電鑄本钱太高較少-應用於精细的印刷.蝕刻鋼板普通激光切割鋼板電拋光激光切割鋼板.印刷貼裝回流焊SMT制程狹隘的SMT制程.SMT制程客戶段品質回饋組裝段品質回饋印刷貼裝回流焊资料品質PCB設計全方位的SMT制程

8、 我們需求的制程.PCB設計對生產的影響 關于0.5mm Pitch ICs bridging 不合理的設計增大了生產中短路的几率當我們分析為何短路數量比較多時我們才發現實際的焊盤間距如此之小Product name: Winterset案例.0402的原资料不良可焊性非常差品質遭到极大影響原资料對生產的影響 關于0.5mm Pitch ICs bridging 案例.SMT技術目前的两个發展方向：1-01005元件的运用2-无铅制程的應用(現在已經導入)01005的應用可以让目前的电路板尺寸成倍的减少，进一步促进电子产品微型化；而即将出台的防止铅污染法规則要求必需执行無鉛制程。1電路板設計2印刷：錫膏模板印刷參數3貼裝4回流焊接01005元件的應用研讨 .SMT技術正處在一個迎接變化的時刻SMT生產將因此而變得更加富有挑戰性SMT工程師也將因此而獲得更多的成就感无铅制程1全製程無鉛的困難：一切原资料的無鉛化2合金资料的選擇-熔解溫度考量3PCB，電子零件等原资料的熱接受才干4焊點的機械強度，電氣特性考量5本钱的考量. 總 結:SMT目前是最流行電子產品組裝方式之一，從60年代初至今