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文档简介

1、 1 任 务LED封装师技能鉴定指导（中、高级工）LED封装师技能鉴定指导-高级工设备校正 设备校正1.1 设备系统参数设置与校正（一）LED分光分色机参数设置的内容LED分选参数设置是用于设定对被测LED按照规定的要求进行分类，可以设置的内容包括分BIN轨道设置、正向电压、光通量、主波长、峰值波长、色温等分选参数。（二）分光分色机器光通量定标方法分光分色机器光通量定标方法为首先打开光通量定标窗口，在夹具上装上标准LED灯，选择定标对象，确定输出电流、输入光通量标准值，选择光通量量程，注意光通量测量量程与定标量程必须一致。单击“定标”按钮后完成光通量定标。 设备校正1.1 设备系统参数设置与校

2、正（三）LED自动焊线机一焊的USG参数设置USG（超声波发生器）的电流值对于1W LED设置为100mA（先设置小点再往大调到130mA看焊接效果比较），USG焊接时间值设置为915ms，USG模式选恒定电流，将压力值设置为4045Pa。（四）LED自动焊线机一焊成球安全性设置LED自动焊线机一焊成球安全性设置包含将成球USG电流值设置为150（一般140160）mA，成球焊接时间值设置为915ms，成球焊接压力设置为4550Pa。 设备校正1.1 设备系统参数设置与校正（五）自动焊线机器的步进进料数设置自动焊线机器的步进进料数设置时对1W大功率20个杯的连体支架，压板为8个对应孔位，焊接步

3、进时，“进料数目”要将“1”改为“3”，因为8个杯为一次焊接操作，20个杯就要分3次完成。 设备校正1.1 设备系统参数设置与校正（六）1W大功率LED固晶机的PR设置1W大功率LED固晶机PR（图像识别）设置的步骤（以新益昌固晶机为例）如下：1）移动晶片台让十字光标中心对准一颗晶片，单击“PR学习”按钮，根据晶片大小调整取晶镜筒放大倍率与镜头座高度，使屏幕出现的晶片图像（要求LCD显示器内显示33颗晶片以上）。2）根据晶片大小、晶片形状、图像、晶片反光情况，设定“PR大小、快门、亮度”和合适的“PR精度分数值”。3）单击“影像校正”按钮系统自动完成影像校正功能。 设备校正1.1 设备系统参数设置与校正（七）杯的选择LED自动焊线机器编程时，对1W LED示教芯片参考系统时的杯的选择要求是操作区域选择右上角第一个杯，操作点选1W芯片对角两个电极中心点。 设备校正1.2 ISO 9000质量标准体系基础知识PDCA循环中的P是指策划，D是指实施，C是指检查，A是指处置。质量管理体系所需的过程应当包括管理活动、资源提供、测量和产品实现有关的过程。采取预防措施主要的目的是消除潜在不合格的原因。ISO质量管理的原则包括以顾客为关注焦点、领导作用、持续改进、基于事实的决策

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