用动画的形式讲述整个LCM制作流程

1、Part-1內容1.模組構裝流程簡介 2.OLB製程 3.Soldering製程TFT-LCD 模組構裝技術Part-1 55 分鐘 H231 陳晶川 Part-2 55 分鐘 H231 高宏成 中場休息 10分鐘1訊號處理(電氣迴路)訊號B/L電源迴路Driver ICDataDriver ICScanPanelLCD模組的基本架構模組機構訊號介面LCD模組製程是將LCD的各部品依其功能將其統合在設計好的模組架構中且使該模組能達到所需要的品質要求 OLB / COG Bonding Solder/ACFBondingBezel組立B/L組立2現行模組製程流程端子清潔ACF貼付TCP搭載TCP

2、壓著SolderingACF壓合PCBACF貼付on PCBPANELPCBACF Tape組立遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲Aging外觀修飾入庫包裝材矽膠塗佈*ACF TapeTCP標籤,保護膜包裝OLB檢查組立檢查終檢檢查外觀檢查QA檢查絕緣片Outer Lead Bonding ProcessSoldering Process(半田)ACF on PCB Process3製程流程 - 說明-1.端子清潔TCP壓著(本壓)PANELACF貼付ACF TapeTCP搭載(假壓)TCPOLB檢查4製程流程 - 說明-2.PCB矽膠塗佈Soldering(半田)OLB檢查5製程流程

3、 - 說明-3.組立遮光膠帶,Gum,B/L,Bezel,螺絲Soldering組立檢查6製程流程 - 說明-4.絕緣片組立檢查組立Control Box Pattern GeneratorPower SupplyAging標籤,保護膜終檢檢查外觀修飾外觀檢查QA包裝,入庫HannStar7Panel Alignment Mark對位方式:CCD辨識Panel Mark圖解OLB 製程流程Panel inClean Panel 對位 ACF貼附 TAB假壓 TABPuncher TAB本壓 Panelout自動機台 TCP 對位 Panel 對位ACF 貼付on PanelACF8圖解OLB

4、製程流程Panel inClean Panel 對位 ACF貼附 TAB假壓 TABPuncher TAB本壓 Panelout自動機台 TCP 對位 Panel 對位OLB Alignment MarkC/F(上玻璃)Driver ICTCP Alignment Mark9Driver ICTCP LeadC/F(上玻璃)Check Point 1Check Point 3Check Point 210TCP本壓溫度壓力圖解OLB 製程流程Panel inClean Panel 對位 ACF貼附 TAB假壓 TABPuncher TAB本壓 Panelout自動機台 TCP 對位 Panel

5、 對位TCP搭載與壓著TCP11正視側視ACF 壓合狀況5m24mAnisotropic Conductive Film: 異方性導電膠變形破裂121.機械強度 控制參數: 製程溫度 製程壓力 ACF種類(膠材,尺寸) OLB 半成品之要求2電性導通 控制參數: 製程對位精度 ACF種類(導電粒子特性,大小,密度) 接合面積 製程壓力 3.外觀 要求項目: TCP無刮傷損傷變形 Panel無損傷裂痕 13光 箱Signal inExternal FPCOLB 測試-OLB製程之檢驗14矽膠塗佈避免異物進入隔絕空氣,水避免外界直接接觸材質:Silicone,Epoxy,UV glue15端子焊接熔接金屬:錫鉛合金製程參數:溫度,壓力,加熱時間輔助器材:焊油,治具對位方式:機械(定位PIN)Driver IC16Driver IC17端子焊接輔助器材:烙鐵,焊油我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是烙鐵我是焊油我是焊油18錫的融點為232，鉛的融點為327,63-37之錫鉛比為共晶組成熔點溫度為18319焊油的作用1.去除表面氧化物2.預防銲錫表面氧化3