PCB全制程培训教材课件

1、PCB全制程培训教材1第1页，共65页。对我们公司的工艺流程有一个基本了解。了解工艺流程的基本原理与操作。了解PCB基本品质知识。了解我公司技术发展方向。目 的2第2页，共65页。PCB 定义 定义 全称为Print Circuit Board or Print Wire Board 中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。3第3页，共65页。 PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路元器件接合的载体，以组成一个具有特定功能的模块或成品。比如：电脑主机板、手机板、显卡、声卡等。4第4页，共65页。沉银板喷锡

2、板沉金板镀金板金手指板双面板软硬结合板通孔板埋孔板碳油板OSP板单面板多层板硬板盲孔板Hardness硬度性能Hole Throught Status孔的导通状态Soldersurface表面制作沉锡板软板Constructure结构PCB Class PCB 分类5第5页，共65页。 按结构分类单面板：就是只有一 层导电图形层双面板：就是有两层导电图形的板6第6页，共65页。多层板多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。 四层板六层板八层板7第7页，共65页。按成品软硬区分 硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见左下图软硬

3、结合板 Rigid-Flex PCB 见右下图8第8页，共65页。616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126 按孔的导通状态分通孔盲孔埋孔9第9页，共65页。根据表面制作分Hot Air Level Soldering 喷锡板Entek/OSP防氧化板Carbon Oil 碳油板Peelable Mask 蓝胶板Gold Finger 金手指板Immersion Gold 沉金板Gold Plating 镀金板Immersion Tin 沉锡板Immersion Silver 沉银板喷锡+金手指板选择性沉金+防氧化板10第10页，共65页。( 1 ) 前 製 程 治 工

4、 具 製 作 流 程客 户CUSTOMER开 料LAMINATE SHEAR業 務SALES DEP.生 產 管 理P&M CONTROLMASTER A/W底 片 DISK , M/T磁 片磁 帶藍 圖DRAWING資料傳送MODEM , FTP DRAWING圖 面RUN CARD製作規 範PROGRAM程 式 帶工 程 制 作FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/WPCB流程11第11页，共65页。PCB流程( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程曝 光EXPOSURE 涂 膜LAMINATION前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIP

5、PING 蝕 銅ETCHING顯 影 DEVELOPING棕化處理BLACK OXIDELAY- UP 預疊板及疊板後 處 理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內層乾膜INNERLAYER IMAGE預疊板及疊板LAY- UP 蝕 銅I/L ETCHING鑽 孔DRILLING壓 合LAMINATIONMLBAO I 檢 查AOI INSPECTION开 料LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCT12第12页，共65页。PCB流程( 3 ) 外 層 製 作 流 程通 孔電鍍P . T . H .鑽 孔DRIL

6、LING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 製 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣 E-LESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光E

7、XPOSURE13第13页，共65页。液態防焊LIQUID S/M 外觀檢 查VISUAL INSPECTION 成 型FINAL SHAPING檢 查 INSPECTION 電 測ELECTRICAL TEST 出貨前檢查O Q C 包 裝 出 貨PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE後 烘 烤預 乾 燥 PRE-CURE噴 錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELIN

8、G G/F PLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-less Ni/AuFor O. S. P. 印 文 字SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金GOLD PLATING( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程PCB流程14第14页，共65页。流程简介-开料1、流程：开料 磨边 倒圆角 烤板2、开料：就是将一张大料根据不同尺寸要求用开料机切成小料的过程。开料后的板边粗糙，有铜屑及玻璃纤维丝，需要磨边。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用倒角机倒圆角。3、板料规格 尺寸规格：常用的尺寸规格有37“49”、41“49”

9、等。 厚度规格：常用厚度规格有：0.8mm、1.0mm、1.6mm等。 底铜厚度规格：H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ 等。4、锔板 目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性. 2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。锔板温度:145+5 OC/4H 15第15页，共65页。流程简介-内层图形 1、流程底片干菲林曝光显影蚀刻褪膜贴膜CU基材16第16页，共65页。流程简介-内层图形2、磨板：去除铜面手指印、氧化及污物，便于菲林附着在铜面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。3、贴膜：是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着，同时撕

10、掉一面的保护膜。4、曝光：是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。 曝光操作环境的条件：a. 温湿度要求：202C，60 5%。 (干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。）b. 洁净度要求： 达到万级以下。17第17页，共65页。流程简介-内层图形（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。）c. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。5、显影：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。 显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料

11、则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。6、蚀刻： 是将不需要的铜面蚀刻掉。7、褪膜：是通过较高浓度的NaOH（3-5%）将保护线路铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否则容易氧化板面。18第18页，共65页。流程简介-AOI1、 AOI Automatic Optical Inspection 中文：自动光学检查仪2、该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。3、检测条件： a、线宽线距小于等于5mil b、线宽在5mil以上，线

12、路区域面积在30%以上19第19页，共65页。流程简介-棕化1、棕化：在铜表面通过反应产生一种均匀，有良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络合物）。20第20页，共65页。流程简介-压合1、工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层板。2、工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。 什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。 PP的规格

13、：1080、2113、1506、2116、7628、等7630、21第21页，共65页。流程简介-压合Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)22第22页，共65页。流程简介-压合 它具有三个生命周期满足压板的要求：A-Stage：液态的环氧树脂。B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。3、压板工艺

14、条件： A、提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度 B、提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 C、提供压板所需要的时间23第23页，共65页。流程简介-压合4、 XRAY机钻靶位孔 通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的标靶，然后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。定位孔的作用： 1、多层板中各内层板的对位。 2、同时也是外层制作的定位孔， 作为内外层对位一致的基准 3、判别制板的方向24第24页，共65页。流程简介-压合5、裁边：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边切到需要的尺寸25第25页，共65页。流程简介-钻孔1、目的： 在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置

15、及大小均需满足客户的要求。 实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。 为后工序的加工做出定位或对位孔 钻嘴墊木板鋁板26第26页，共65页。流程简介-PTH&板电1、目的： 用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的方法使金属层加厚,以此达到孔内金属化的目的,并使线路借此导通。2、流程： 磨板 除胶渣孔金属化 全板电镀下工序3、除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smea

16、r），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。27第27页，共65页。流程简介-PTH&板电4、孔金属化：化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。5、全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层 为0.3-0.5um，而全板电镀则是5-8um在直接电镀中全板用作增加导电层的导电性。28第28页，共65页。 沉铜/板面电镀Panel Plati

17、ng板面电镀PTH 孔内沉铜PTH 孔内沉铜Panel Plating板面电镀PrepregP片沉铜 / 板面电镀剖面图流程简介-PTH&板电29第29页，共65页。流程简介-外层图形 目的：即在经过清洁粗化的铜面上覆上一层感光材料，通过黑片或棕片曝光，显影后形成客户所要求的线路板图样，此感光材料曝光后能抗后工序的电镀过程。30第30页，共65页。 Dry Film 干菲林Diazo黄菲林Exposure曝光Developing冲板干菲林剖面图Exposed film曝光干膜Dry Film 干膜Circuit 线路Non-exposed未曝光Preparing准备流程简介-外层图形31第31

18、页，共65页。流程简介-图形电镀 目的：将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，厚度一般在20-40um左右，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层。32第32页，共65页。Exposed Film曝光干膜PTH Copper Layer沉铜铜层Pattern线路图P/P Copper Layer图形电镀铜层Panel Plating Copper layer板面电镀铜层图形电镀后半成品分解图流程简介-图形电镀33第33页，共65页。图形电镀锡后半成品分解图PTH Copper沉铜铜层Exposed Film曝光菲林pattern线

19、路图P/P Copper 图形电镀铜层P/P Copper板面电镀铜层Tin Plating镀锡流程简介-图形电镀34第34页，共65页。(1) Copper Plating镀铜 图形电镀Exposed Film已曝光干膜P/P Copper板面电镀铜P片(2) Tin Plating镀锡Tin Plating镀锡Pattern Plating Copper图形电镀铜流程简介-图形电镀35第35页，共65页。流程简介-碱性蚀刻 目的：通过去除干膜后蚀刻液与干膜下覆铜面反应蚀去铜面。电路图形因有抗蚀阻层得以保留，褪去电路图形上覆锡层而最终得到电路图形的过程称为蚀刻（碱性）。36第36页，共65页

20、。Circuit线路PTH孔内沉铜Prepreg板料Etching 蚀刻 流程简介-碱性蚀刻37第37页，共65页。流程简介-中检 中检AOI 检测条件： a、有蛇形或回形高频线 b、客户指定或公司评审决定E-test目视检查（蚀检）流程简介-中检38第38页，共65页。流程简介-绿油/白字1、绿油也叫防焊或阻焊，其作用在于保护PCB表面的线路。2、白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件。按照客户要求在指定区域印制元件符号和说明39第39页，共65页。流程简介-绿油/白字（1）板面前处理（Suface preparation） 去除板面氧化物及杂质，粗化铜面 以增强绿油的附着力

21、。（2）绿油的印制（Screen print） 通过丝印方式按客户要求，绿油均 匀涂覆于板面。（3）低温锔板（Predrying） 将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油 初步硬化准备曝光。40第40页，共65页。流程简介-绿油/白字（4）曝光（Exposure） 根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面 上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的 绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照 射的部分将硬化，并最终着附于板面。（5）冲板显影（Developing） 将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影 后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部 位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。41第41页，共65页。流程

22、简介-绿油/白字（6）UV 固化（UV Bumping） 将板面绿油初步硬化，避免在后续的字符 印刷等操作中擦花绿油面（7）字符印刷（Component mark） 按客户要求、印刷指定的零件符号。（8）高温终锔（Thermal curing） 将绿油硬化、烘干。 铅笔测试应在6H以上为正常42第42页，共65页。3C6013C6013C601410X001A0W / F绿油C / M白字 Wet Film, Component Mark湿绿油，白字流程简介-绿油/白字43第43页，共65页。流程简介-化学镍金1、沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金Electroless Nickel Immersi

23、on Gold是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。 其目的是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以保护铜面及良好的焊接性能。2、Ni、Au规格（IPC标准）： Ni 2.54um Au0.0254um44第44页，共65页。3C6013C6013C601410X001A0 化学镍金流程简介-化学镍金45第45页，共65页。目的： 在一块制作完成的线路板上，按客户要求的轮廓外形大小，把外形加工制作出来。外型加工锣板啤板V-Cut锣斜边成品清洗流程简介-外型加工46第46页，共65页。1、目的： 用测试机器和制具对PCB进行电气性能的测试。2、分类：专用测试机通用测试机飞针测试机3

24、、常见缺陷： 开路、短路、假点流程简介-测试47第47页，共65页。1、目的： 对PCB进行最后的最终检验。2、检验内容尺寸外观信赖性测试3、尺寸的检查项目： 外形尺寸、板厚、孔径、线宽等流程简介-FQC/FQA48第48页，共65页。4、外观的检查项目： 基材白点、杂物，绿油上焊盘、擦伤，多孔、少孔等5、信赖性测试项目： 可焊性测试、热冲击测试、剥离强度 测试、绿油附着力测试、离子污染度测试等流程简介-FQC/FQA49第49页，共65页。新技术、新工艺新技术新工艺50第50页，共65页。 未来PCB发展方向HDI-High Density Interconnection 高密度互连技术Su

25、per Backplane-超大背板High Layer Count 高多层板Buried Capacitance-埋入式电容器Buried Resistors-埋入式电阻器Deep Tank Gold-镀厚金Lead Free Solder-无铅焊料Plasma-等离子气体51第51页，共65页。 公司技术发展方向薄铜工艺4/4mil以下细线路板高多层板Teflon（PTFE)-聚四氟已烯Halogen-Free-无卤素特性阻抗板高Tg板52第52页，共65页。高密度化高功能化轻薄短小细线化高传输速率电子产品的发展趋势53第53页，共65页。54第54页，共65页。Low Loss Mate

26、rial（High Frequence Material)主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。例如：高功率放大器、直播卫星系统、全球定位系统等。新板料55第55页，共65页。板料应用56第56页，共65页。板料应用名词解释VHF-Very High Frequency -特高频UHF-UltraHigh Frequency-超高频SHF-Superhigh Frequency-特超高频DEC Allpha Workstation-美国数字公司Allpha工作站Macintosh Duo-Apple公司计算机/微机Palm Top-掌上电脑Digital Cellu

27、lar System-数字式便携系统Intel P6-英特尔电脑GSM-Global System for Mobile-Communication全球行动电话通讯系统PCS-Personal Communication System个人通讯系统 PPO-聚苯醚Personal Pagers-个人寻呼机Satellite TV-卫星电视GPS-全球定位系统Radar Detector-雷达探测器SHF microwave TV-超高频微波电视Collision Aoidance-防冲撞系统57第57页，共65页。板料的主要参数名词解释玻璃化温度（Tg)-非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或

28、高弹态时的温度。Tg 板料尺寸稳定性介电常数（Dk)-规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。Dk储存电能能力传输速度损耗因数（Df)-对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因数Df传输速度58第58页，共65页。板料特性59第59页，共65页。 板料型号DkDfTg( )(DMA)CTE(ppm/) MoistureAbsorption(%)FR406(ISOLA)4.20.016170140.2ML200(Getek)3.90.010.015175185/0.12N4000(Nelco)3.90.0

29、09250/R4403(Rogers)3.480.004 280160.06PTFE(Taconic RF-35)3.50.001831519-240.02板料性能对比60第60页，共65页。Halogen Free Laminate/Prepreg无卤素板料Halogen Free Solder Mask无卤素油墨Lead-free Soldering无铅焊料Environment Material61第61页，共65页。 Halogen-free定义氯（Cl).溴（Br)含量分别小于0.09wt%.Main Flameproof MaterialsHalogen(卤素）-溴(Br) ,氯(

30、Cl),锑（Sb) Phosphorus （磷）Nitrogen（氮）Environment Material62第62页，共65页。Main Flameproof Material for Halogen-free FR-4 MaterialContentHalogen-free FR4Normal FR4Halogen（卤素）Bromine（溴） 0.1%About 10%Chlorine（氯）0.05%0.05%Antimony（锑）UnmeasurableUnmeasurablePhosphorus（磷） Nitrogen（氮） Compare with Normal FR-463第6

31、3页，共65页。Halogen Free Solder Mask ReviewCategoryContentHalogen -Free Solder MaskNormal Solder MaskModified epoxy resin(monomer)更新的环氧树脂Epoxy resin树脂Fillers(Barium Sulfate/Silica)填充剂Pigment色素Catalyst(Photo-initiator/Amine compound)催化剂Additive(Defoamer/Leveling agent）添加剂Organic Solvent有机溶剂 Compare With

32、Normal Solder Mask64第64页，共65页。1、不是井里没有水，而是你挖的不够深。不是成功来得慢，而是你努力的不够多。2、孤单一人的时间使自己变得优秀，给来的人一个惊喜，也给自己一个好的交代。3、命运给你一个比别人低的起点是想告诉你，让你用你的一生去奋斗出一个绝地反击的故事，所以有什么理由不努力!4、心中没有过分的贪求，自然苦就少。口里不说多余的话，自然祸就少。腹内的食物能减少，自然病就少。思绪中没有过分欲，自然忧就少。大悲是无泪的，同样大悟无言。缘来尽量要惜，缘尽就放。人生本来就空，对人家笑笑，对自己笑笑，笑着看天下，看日出日落，花谢花开，岂不自在，哪里来的尘埃!25、你不能

33、拼爹的时候，你就只能去拼命！26、如果人生的旅程上没有障碍，人还有什么可做的呢。27、我们无法选择自己的出身，可是我们的未来是自己去改变的。励志名言：比别人多一点执着，你就会创造奇迹28、伟人之所以伟大，是因为他与别人共处逆境时，别人失去了信心，他却下决心实现自己的目标。29、人生就像一道漫长的阶梯，任何人也无法逆向而行，只能在急促而繁忙的进程中，偶尔转过头来，回望自己留下的蹒跚脚印。30、时间，带不走真正的朋友；岁月，留不住虚幻的拥有。时光转换，体会到缘分善变；平淡无语，感受了人情冷暖。有心的人，不管你在与不在，都会惦念；无心的情，无论你好与不好，只是漠然。走过一段路，总能有一次领悟；经历一

34、些事，才能看清一些人。31、我们无法选择自己的出身，可是我们的未来是自己去改变的。32、命好不如习惯好。养成好习惯，一辈子受用不尽。33、比别人多一点执着，你就会创造奇迹。50、想像力比知识更重要。不是无知，而是对无知的无知，才是知的死亡。51、对于最有能力的领航人风浪总是格外的汹涌。52、思想如钻子，必须集中在一点钻下去才有力量。53、年少时，梦想在心中激扬迸进，势不可挡，只是我们还没学会去战斗。经过一番努力，我们终于学会了战斗，却已没有了拼搏的勇气。因此，我们转向自身，攻击自己，成为自己最大的敌人。54、最伟大的思想和行动往往需要最微不足道的开始。55、不积小流无以成江海，不积跬步无以至千

35、里。56、远大抱负始于高中，辉煌人生起于今日。57、理想的路总是为有信心的人预备着。58、抱最大的希望，为最大的努力，做最坏的打算。59、世上除了生死，都是小事。从今天开始，每天微笑吧。60、一勤天下无难事，一懒天下皆难事。61、在清醒中孤独，总好过于在喧嚣人群中寂寞。62、心里的感觉总会是这样，你越期待的会越行越远，你越在乎的对你的伤害越大。63、彩虹风雨后，成功细节中。64、有些事你是绕不过去的，你现在逃避，你以后就会话十倍的精力去面对。65、只要有信心，就能在信念中行走。66、每天告诉自己一次，我真的很不错。67、心中有理想 再累也快乐68、发光并非太阳的专利，你也可以发光。69、任何山

36、都可以移动，只要把沙土一卡车一卡车运走即可。70、当你的希望一个个落空，你也要坚定，要沉着！71、生命太过短暂，今天放弃了明天不一定能得到。72、只要路是对的，就不怕路远。73、如果一个人爱你、特别在乎你，有一个表现是他还是有点怕你。74、先知三日，富贵十年。付诸行动，你就会得到力量。75、爱的力量大到可以使人忘记一切，却又小到连一粒嫉妒的沙石也不能容纳。1、这世上，没有谁活得比谁容易，只是有人在呼天抢地，有人在默默努力。2、当热诚变成习惯，恐惧和忧虑即无处容身。缺乏热诚的人也没有明确的目标。热诚使想象的轮子转动。一个人缺乏热诚就象汽车没有汽油。善于安排玩乐和工作，两者保持热诚，就是最快乐的人。热诚使平凡的话题变得生动。3、起点低怕什么，大不了加倍努力。人生就像一场马拉松比赛，拼的不是起点，而是坚持的耐力和成长的速度。只要努力不止，进步也会不止。4、如果你不相信努力和时光，那么时光第一个就会辜负你。不要去否定你的过去，也不要用你的过去牵扯你的未来。不是因为有希望才去努力，而是努力了，才能看到希望。5、人生每天都要笑，生活的下一秒发生什么，我们谁也不知道。所以，放下心里的纠结，放下脑中的烦恼，放下生活的不愉快，活在当下。人生喜怒哀乐，百般形态，不如在心里全部淡然处之，轻轻一笑，让心更自在，生命更恒久。积极者相信只有推动自己才能推动世界，只要推动自己就能推动世界。6