LEDSMD封装品质部考试题目含答案

1、封装隼品K部考言式!武明（答案以及评分标准）姓名： 、工号： 、班另U: 、得分： 、一：填空题：派1. 1.支架拆开包装后放入料盒，在高温烤箱 120 C/2H 进行除湿作业。拆支架时要 带手 指套或手套 ，不可直接用手接触支架。.芯片要边撕开边吹离子风扇,且速度要缓慢 。X3.绝缘胶需要回温半小时 才能使用，直接用大针管进行回温、将针管表面水分擦干回温，回温后直接添加到固晶胶盘。.底胶正常使用室温环境为 25 5C ,出现拉丝停止使用。.固晶点胶时需点置杯中央，胶量一定要 均匀 。X6.所有待焊线材料都要放入等离子清洗机清洗后再焊接,机台设置电压为 200-300V 0派7.请写出常见的周

2、晶不良项目：固反、固歪 、漏固、胶多胶少、晶粒粘胶，晶片破损，焊垫氧化，晶粒重叠，杂物，（随便答出5个即可）&胶盘绝缘胶累计使用72H小时后胶盘必须清洗、.自动固晶时，所用的辅助物料必须是干净的：底胶盘，吸嘴、点胶头要清理干净。.根据晶片尺寸调节胶量多少，胶量高度要大于晶片高度的13_小于晶片高度的1/2。.周晶时注意固晶位置，晶片需固置杯 中间，（不能超出自动焊线机的识别范围）。X12.周晶完待焊线半成品不能放置在室外超过 4H 、要存放在湿度60%以下的干燥箱中。派13.吸嘴需 定时 定期清洗,原则上当使用到300 k 需做定期更换,可视其磨损程 度适当延长使用，超过300 k 时需重点关

3、注。14.固晶机停机超过2分钟，开机后要使胶盘重新转动至少要转 30 S 才开始固晶。X15.参照物料规格书，根据每款胶水给定的烘烤温度，KER-3200-T5烘烤条件：100 0 /1H转 150 C/2H;化.推力测试，推力值为大于 70g。派17.在一个工单要结单之前，对不良品（待分级，死灯，漏电等）集中测试，不良品抽检如果良品大于10 % ,品质判定为NG必须重新分光测试。18.如不更换产品型号畤，则每小时每台机抽取 2包，每包5 PCS在积分球上测试,测试 数据导入到色区图中，合格率至少 80%。X19.焊线拉力（0.8mil金线）要大于5g g. 焊球不可太圆，用刺笔将金球挑走，

4、电极上的残金量要覆盖电极的 J/3。派20.焊线时不允许产生漏焊，漏线，虚焊，晶片破损，偏焊，金球过大，重焊，焊垫脱落， 无残金，线弧变形，、弧度过低等不良现象（随便答对 4个即可）。 TOC o 1-5 h z 21.焊线弧形高度要在0.8-1.0mm高，不能过高（2-3个芯片高度），具体要求参照工艺文件。 派22.焊点偏移不允许超出晶片电极范围 80%-90%。派23.金球应略微高圆而不能扁平，金球直径 L是电极直径的1/5。.当出现批量弧度过低、偏焊、塌线不良要做好不良品标示区分（或黄色标示卡）单独下转，没有达到目标良品率，生产或IPQC第一时间通知组长（或开品质异常单）。.已焊线半成品

5、 不可以放置在空气中,要保存在湿度 60%以下的干燥柜里面。派26.电子称每班次都需要校正,校正工具为整码，误差值为 0. 003g。.在胶量检验时对点粉踏线的要 进行修正（或隔离区分），并及时通知操机人员进行调机。派28.黜 出考的材料要检查气泡，胶多胶少，溢胶，胶面不平，漏金线，杂物，开裂，支架 变色，未固化等现象,要求抽取不同料盒的材料。（随便答对5条即可）派29.点胶前对焊完线的材料进行除湿预热，条件 130 C/2H :，并且除湿过的材料在4H 以内使用完。x30.点胶前支架预热：放在 100 C发热板上预热，不能超过12H 小时。.整理支架时不可将支架与工作台面作敲打，以免造成塌线

6、 不良。派32.搅拌荧光粉时间为 顺时针搅拌 20 分钟。抽真15 分钟,均匀无 气泡即可。X33.烤箱用 酒精（或工业酒精）每周至少清洗2-3 次,清洗后调到烘烤材料的温度烘烤30分钟后，方可正常使用。派34.沉淀后的荧光粉需要100%!确，贴上流程卡卡号，2H小时内进烤一批。派35.沉淀机台转速度设置为 1000 , 时间为180S:派35.机台针管内的胶量使用到大约剩余 3-5mL 时,需停止点胶，待加胶后继续生产。.胶水烘烤温度，可允许 5 C 偏差。.料盒在烤箱内的摆放距离大约为5CM 左右。.进烤时应 轻拿轻放，关烤箱时应缓慢关闭，避免荧光粉是受烤箱震动而溜杯 。X39.切监口榆，

7、瞬畤一般要汴意哪些不良多胶少胶、异物、混料、胶体破损、支架发黄，毛刺， 支架氧化、未沉淀、气泡、胶未干（嘉出5（0即可）。派40.自勤测副潴!作业员开机后或更换程序时进行校机作业，品质控制人员使用另外1PCS标准 TOC o 1-5 h z 住做好确认，校准误差值IV0 2%、X0 0.005、Y0 0.005。:。41.每天对工程提供的 标准件 进行测试确认,并做好 记录。x42.在速方稹分球上测显值误差为（-1 , +3 ）,订单特殊要求除外。X43.硅胶内封装材料除湿条件 70 C/12H0派44.自勤上带械耋产品外观不可有开裂、缺角、毛边过多、杂物、针孔、混料的情况（写出5种不良现象即

8、可）。.公司品II政策指是：不断改进，达到客户满意要求;优质产品,保持同行业领导地位。.材料前后空格以及载带缠绕方向依据工程给出的规格为准,若客户有特殊要求以客户要求控制。.HSP峨策指的是：全员参与,遵守有害物jg法规；色探瞒,生产销售环保产星;持改迤， 前面满足客户要求。“8. 5S指的是：整理 、 整顿 、清扫 、清洁 、素养 。.品质监控3不原则：不知道不良品、 不接收不良品 、没有改善措施不放过不良品、.机台清料要干净（或及时），同一个机台上面只可以放同一规格材料的同规格物料。.对于上带异常的机台维修后要做好首件确认。.手动拉带测试，拉带要求为反方向 型匀速拉动，无拉丝，暴带，粘料，

9、翻料等现象算良 品。派53.标准盖带拉力：3014/3528拉力为20-25g; 5050拉力为45-50g ; 5630、5730拉力为 35-40Q。.载带巡检中不可以有烫伤，偏移，材料黏胶，材料放反（负极对圆孔），翻转，白色热封袋破损，材料破损，毛刺（嘉出5（0即可）。X55.包装梅T瞬畤，外箱、Bffi、IFB袋及小盒标签 必须保持一致,不可以出现 错料.少数、不良现象。.标签打印依据为订单（工单）要求、客户特许要求除外、标签内容要与产品真实参数一致。.抽真空后不可以有漏气不良，圆盘在静电袋中不可以移动，载带不能严重变形。.出货检验以 工单要求为准、换标签或其它临时参数改动需要相关人员

10、签字方可放行。.除客户特殊规定外，不允许漏 贴标签以及ROH标签：盖章位置不可以 覆盖标签的重要参数，若贴PASSB签后需要撕开，需 QC 确认。.对于部分外观不良或轻微电性不符而急需出货时，需要有 相关部门签字 放行。.已焊线半成品不允许放置在空气中，要保存在湿度60%以下的干燥柜里面。.不同工单的灯珠出货需要对比颜色，且做好留样存档.做成燎珠所需的原、轴料主要分悬：金线 、 支架 、 芯片（晶片） 、硅胶 、 荧光粉 、载带盖带、。. SMIW品抽真空包装后存修件，温度25 C、漏度40-60%、畤3个月。.电压测试以0.01 V 分档，测试偏差范围为0.04 V.对于 高电压，高流明 部

11、分重 点抽测。.与品质密切相关的过程五要素是：人，机（台），物（料），（方）法，环（境）。.中之光电只要产品类型有 3014.3528.5050.2835.5630.5730.。.ISO文件分类为质量手册，程序文件，操作指引，记录表单。二.解答H. Q顶作UK的显别在哪些方面？（以下答案仅供参考）u严格按照产品标准、质量要求对产品或零部件进行精心检监，把好产品质量大，确保产品的一致 性，对囚工作关得造成的错枪、漏检负责.2、严格遵守质量检般制度和各项拉蕤操作规存，正确使用检测仪器、量具和标准样件，并按期维护保 养各类仪器设备,对不合格而进行确认.标识及桐离小对产品质量判断的准确性负责.3、按规

12、定域号检验记录、合格旺及南美表格，并对其完整性、止确性、可追溯性负责，工艺规定和其 他相关要求，4,对责任不明、原因不清、措施不力的产品质量问题，有权坚持三不放过”的原则;第一、异常原 因不清不就过；第二、责任不清不放过；第三、预防措施不到隹不被过）5、负毒产品质量攀改工作的酶证、反馈；6、各种产品质量信息的收集、整理、传递. LED防静霜措施有哪些？1）带静电手环，穿静电衣服和静电鞋，静电帽子。2）机台要接好地线，工作台面接好地线。离子风扇要打开，且有效。3）车间温度控制在25c左右，适度控制在 40-60%4）包装运输物料必须都是要防静电的。.客户在使用LED的畤候要做好哪些措施？1）材料

13、在过回流焊前要进行除湿作业，在 3个月内且真空包装良好不需要，做好防潮工作。2）材料尽量不可以用高温烙铁焊接，不可以用过大外力挤压损伤灯珠。3）客户贴片过程中要做好防静电措施。4）不同BIN区，不同电压灯珠不可以混贴在一起，要以我司提供的贴片方案执行.LED原物料封品U有哪些影簪，聚例茨:明？N/A4.就检验标准中检验标准判定的三个等级定义谈谈你的认识（致命缺陷，严重缺陷，次要缺陷）：致命缺陷（CR）:有危害使用者人身安全，不符合环保要求或出货给客户会导致批量退货或罚款严重缺陷（MA）:使LED灯珠主要光电功能失效，严重影响客户使用。轻微缺陷（MI）:外观不良，实际上不影响客户使用目的或返修后客户可以正常接收。6.说说首件，自检，巡检之间的区别与联系。首校是指在生产开始时或H序因素调班（如下装、设备调整）后，对制造