中国芯片行业探讨剖析课件

1、中国芯片行业研究探讨Paul Zhang2014-10-31第1页，共22页。芯片行业研究探讨中国芯片发展的问题与困局国家支持战略芯片上市公司 (部分)个股操作点评华天科技士兰微通富微电第2页，共22页。中国芯片发展的问题与困局芯片? Chip指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分智慧的核心：CPU, GPU, ISP, Video, GPS, LTE,.国际的芯片行业进入了成熟阶段（Intel, AMD, 高通），而中国仍处于起步、小作坊时代。中国引入的外资芯片公司，往往都是代工厂，或者是非核心技术方面。虽然芯片设计才是芯片行业技术最复杂、含金量最高的创新前沿，但

2、由于芯片业的特殊性，芯片制造对产业的拉动力远非其他行业可比，往往芯片制造才是“拉动两头”的产业核心。风投并不感兴趣，往往去投入快速见成果的领域（互联网商业，手游）。芯片行业所需资金巨大，见效时间慢，需要有国家的支持。第3页，共22页。中国芯片发展的问题与困局中国起步时间早，但是不太受重视，人才不够缺少龙头企业拉动，芯片业的整体实力至今仍落后美国一代甚至更多2000年，国务院公布18号文，加大对芯片业的扶持力度，投资机构对中国芯片业充满期望：认为发展预期每年30%形式主义：大建“硅谷”，吸引外资。全国芯片设计企业仅98家，2001年就翻了一番达到200家，到2003年达到465家。而在“十五”期

3、间，仅新建的芯片生产线数，就相当于过去50年的总和，远超“十五”规划预期。在1999年至2003年的发展高峰期，中国芯片产业规模扩大了4倍，年均增长45%，5年间市场规模年均增长35%，迅速成为仅次于美、日的第三大市场第4页，共22页。中国芯片发展的问题与困局结果政府主导的刺激，反而产能过剩封装测试厂很多，但都是低端领域。高端的芯片设计和芯片生产至今依然是中国芯片业的最大短板。缺少核心竞争能力，连代工也无法与台企相竞争。没有核心的设计环节的企业。芯片厂商利用政府吸引高新技术项目的热情，将经营风险转嫁给政府，一旦借机套取利益或遭遇市场波折，立即人去楼空的案例更屡见不鲜外资对中国芯片企业进行的密集

4、产业压制和资本渗透。外资在中国设置的企业，只是相对低端的环节，或是相对落后的工艺，而最核心的环节一直未在中国落地。本土芯片行业正在被外资挤占、吞并。台积电借诉讼入股夺去中芯国际，美国银湖资本成为展讯大股东，联发科借海外投资基金曲线入主TD设计企业苏州傲世通，Microtune收购上海奥纬国际，Atheros并购上海普然通讯如果没有外力介入，美光入主武汉新芯或也已成定局第5页，共22页。国家支持战略国家将投入巨资支持集成电路发展目前我国每年进口集成电路芯片的金额超过1900亿美元，堪比原油进口。需要摆脱外国依赖。国家安全相关，2013棱镜门事件。国家安全委员会成立。和信息安全相关的芯片产业，已提

5、升至国家战略高度。国家将投入巨资支持集成电路产业的发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。促进集成电路产业发展纲要 (2014.6)财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展。通过公司化运作，成立投资基金。包括金融、税收、并购、上市等各种优惠政策第6页，共22页。国家支持战略促进集成电路产业发展纲要一大转变是国家对集成电路产业的扶植由项目基金扶植转化为股权投资，之前项目基金扶植源于大陆集成电路产业处于萌芽阶段，国家希望借助项目基金培育大陆集成电路企业的成长，现在变为股权投资则希望借助政策促进集成电路产业的做大做强。纲要给出的主要任务和发展重点： （一）着力发展集成电

6、路设计业。(IC设计) （二）加速发展集成电路制造业。 （三）提升先进封装测试业发展水平。 （四）突破集成电路关键装备和材料。第7页，共22页。国家支持战略多地打造地方版基金芯片的辐射效应十分明显。据国际货币基金组织测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，带来100元的GDP贡献，这对解决当地就业和实现地方经济转型有着积极影响继去年底北京宣布成立规模300亿元股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳、合肥、安徽、沈阳等多地也加速推进一方面，基金将以股权投资等方式支持集成电路产业链各环节协同发展，另一方面，将会推动重点企业兼并重组和产业园区建设，这无疑将利好像海思、展讯、中

7、芯国际、长电科技等国际知名的龙头企业。第8页，共22页。国家支持战略可以预见的变化集成电路产业上市公司迅速增加虽然目前大陆已经有一些集成电路概念股，不过公司规模依旧较小，许多真正优秀的集成电路公司尚没有上市或已经在海外上市，相信随着刚要出台，未来三到五年，大陆集成电路产业概念股将形成，预测会有超过10家以上IC设计公司登陆大陆股市。集成电路产业并购暴涨有了国家股权基金及政策的支持，相信包括展讯在内的众多上市公司并购案例会暴涨。紫光已经收购展讯并从美国退市，相信不久紫光也会完成对锐迪科的并购，二家公司合并 将于明年登陆大陆股市；浦东科投私有化上海澜起也已经通过澜起董事会审批，相信这股私有化潮流还

8、只是开始，未来会有更多在海外上市的IC公司回归A股。通过并购实现公司的快速做大做强本就是集成电路行业的发展的特点，有了国家股权基金及政策支持，相信这股并购潮不会会体现在大陆企业之间，也会往海外公司蔓延。希望经过国内外的行业并购整合，五到十年内大陆会出现规模位居全球前列的集成电路公司。第9页，共22页。国家支持战略潜在的风险人才问题：集成电路行业是高科技行业，政策和资金并不是企业做大做强的关键，大陆已经出现一批经过市场考验的企业及企业家，不过人才依旧是大陆集成电路产业发展的瓶颈。专利问题，虽然目前大陆集成电路产业已经具备了不错的基础，不过专利储备太差，已经有很多大陆集成电路企业面临海外竞争对手的

9、专利骚 扰。产业发展需要更长时间的积累，仅仅资金和政策的扶植是完全不够的。政策和资金有了，下面看落实和企业的表现。做大容易做强难！第10页，共22页。芯片上市公司分类大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯”为代表。从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。芯片的行业分类 （列举的部分上市公司）芯片设计综艺股份（60

10、0770)、大唐电信（600198 ）、同方国芯（002049）、北京君正（300223）、国民技术（300077）、中颖电子（300327）芯片制造上海贝岭（600171），士兰微（600460）、华微电子（600360）、盈方微(000670)芯片封装测试通富微电（002156 ）、华天科技（002185）、长电科技（600584）、晶方科技（603005）第11页，共22页。芯片设计上市公司综艺股份（600770)2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集

11、成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。大唐电信 （600198)大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的5

12、2%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点第12页，共22页。芯片设计上市公司中颖电子（300327）公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的

13、IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业同方国芯 (002049)同方国芯：多次并购重组扩大规模，致力成为国内集成电路设计龙头企业。同方国芯目前作为国内集成电路设计领先的企业，在原先晶源电子的基础上先后并购了同方微电子和国微电子，年收入规模目前为10亿左右，净利润为2.5-3亿。在国内的集成电路设计企业排在第一阵营，但是同国际巨头相比，实力和规模都还相差较大，公司内延式扩张和外延式并购的发展方向明确，目前在做大做强的道路上积极探索之中。第13页，共22页。芯片设计上市公司国民技术 (300077)公司是

14、国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品设计以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业，主要产品包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片包括通讯接口芯片、通讯射频芯片等。公司是国内少数量产32位安全芯片、安全存储芯片和可信计算芯片的集成电路设计企业之一。2005年推出的USBKEY安全芯片已成为公司的主导产品。北京君正 (300223)公司一直从事集成电路设计业务，主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。已发展成为一家国内外领先的32位嵌入式CPU芯片供应商，是掌握嵌入式CPU核心技术并成功

15、市场化的极少数本土企业之一。公司产品主要应用于移动便携设备领域，如便携消费电子、便携教育电子、移动互联网终端设备等细分市场。第14页，共22页。芯片制造上市公司上海贝岭 （600171)2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计

16、公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。士兰微 （600460)目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位第15页，共22页。芯片制造上市公司华微电子 （600360）华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。

17、其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品盈方微 (000670)公司目前主要有SoC芯片设计产业、房地产投资等业务，控股子公司上海盈方微电子股份有限公司其主营业务为面向移动互联终端、智能家居、可穿戴设备等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、生产、销售，并提供硬件设计和软件

18、应用的整体解决方案；全资子公司长兴萧然房地产开发有限公司及控股子公司上虞联谊置业有限公司以房地产开发经营为主要业务领域；全资子公司成都舜泉投资有限公司主要从事市政基础设施建设等项目投资及管理。第16页，共22页。芯片封装测试上市公司通富微电(002156)公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。 公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品

19、填补国内空白。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户。公司是中国电子信息百强企业，中国十大集成电路封装测试企业，中国进出口额最大企业500强，被日本富士通誉为“中日合作的典范”。华天科技(代码:002185)公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM(MCP)、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列品种。公司是国家鼓励的集成电路生产企业，是我国集成电路行业工信部重点监控企业，我国电子信息行业最具潜力企业，我国最

20、具成长性封装测试企业，我国西部地区最大的集成电路封装基地、甘肃省微电子骨干龙头企业和富有创新精神的现代化高新技术企业。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国内资及内资控股企业第三位，净利润率自2007年上市连续四年位居国内同行企业上市公司第一位。第17页，共22页。芯片封装测试上市公司长电科技 （600584）公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元

21、,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。晶方科技（603005）公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。第18页，共22页。个股操作点评华天科技 (002185)奋战时间最长( 20102013)，最可惜的股票，放跑的大牛股。西北封装

22、测试的龙头公司，业绩一直不错。平均每年增长30%。2011年业绩低谷，但是公司高层充满信心，继续收购，并且使用新技术替代金丝。我在操作的3年里面，不停补仓，成本6元左右。2013年5月发力涨停。我大幅度减仓，自以为会回调，但是没有机会了。2013年8月再次杀入，正赶上该股调整，破位小亏立场。结果证明，我又一次割在底部区域。2014年2月达历史新高13元，2014年10月再次新高15元。反思? 技术曲线虽然破位，或者高估，但是业绩一直不错，公司基本面没有发生大幅度的改变。从2013年到现在，公司的业绩增长一直稳定在40%左右。2014三季报业绩预告 公司预告业绩为“净利润约19530.58万元24037.63万元,增长30.00%60.00% 公司的核心业务一直稳步增长，公司也没有进行多元化建设，分流主力资金。第