SMT印制板设计规范

1、v1.0可编辑可修改 SMT印制板设计规范锡膏印刷缺陷分析SMTW制板设计规范缺陷类型可能原因改正行动锡膏对铜箔位移印刷钢板未对准，钢板或电路板不良调整印刷机，测量钢板或电路板短路锡膏过多，孔损坏检查钢板锡膏模糊钢板底面有锡膏、与电路板面间隙太多清洁钢板底面锡膏面积缩小钢孔有乾锡膏、刮刀速度太快清洗钢孔、调节机器锡膏面积太大刮刀压力太大、钢孔损坏调节机器、检查钢板锡膏量多、高度太高钢板变形、与电路板之间污浊检查钢板、清洁钢板底面锡膏下塌刮刀速度太快、锡膏温度太高、吸入水份及水气调节机器、更换锡膏锡膏高度变化大钢板变形、刮刀速度太快、分开控制速度太快调节机器、检查钢板锡膏量少刮刀速度太快、塑胶刮

2、刀刮出锡膏调节机器回流焊缺陷分析：锡珠：原因：PCB1、印刷孔与铜箔不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏乾得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。：锡球的工程认可标准是：当铜箔或印制导的之间距离禹0.13mm时，锡珠直径不能超过 0.13mnr）或者在600mm平方范围内不能出现 超过五个锡珠。：短路：一般来说，造成短路的因素就是由於锡膏太稀，包括锡膏 内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助 焊剂表面张力太小。焊盘上太多

3、锡膏，回流温度峰值太高等。空悍：原因：1、锡膏量不够。2、零件接脚的共面性不够。3、锡湿不够（不够熔化、流动性不好），锡膏太稀引起锡流失。4、接脚吸锡或附近有连线孔。接脚的共面性对密间距和超密间距接 脚零件特别重要，一个解决方法是在铜箔上预先上锡。接脚吸锡可以 通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种 浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种 Sn/Pb不同比例的阻 滞熔化的锡膏来减少接脚吸锡。焊锡球许多细小的焊锡球镶陷在回流彳爰助焊剂残留的周边上。在RTS曲上，这个通常是升温速率太慢的结果，由於助焊剂载体在回流之前烧 完，发生金属氧化。这个问题一般可通过曲温升速率略微提

4、高达到 解决。焊锡球也可能是温升速率太快的结果，但是，这对RTS曲不大可能，因禹具相对较慢、较平稳的温升。焊锡珠经常与焊锡球混淆，焊锡珠是一颗或一些大的焊锡球， 通常落在片状 电容和电阻周围（图三）。虽然这常常是印刷时锡膏过量堆积的结果， 但有时可以调节温度曲解决。 和焊锡球一样，在RTS曲上彦生的 焊锡珠通常是升温速率太慢的结果。 这种情况下，慢的升温速率引起 毛细管作用，将未回流的锡膏从焊锡堆积处吸到元件下面。 回流期间， 这些锡膏形成锡珠，由於焊锡表面张力将元件拉向机板， 而被挤出到 元件边。和焊锡球一样，焊锡珠的解决办法也是提高升温速率，直到 问题解决。图三、可看到电容旁边的焊锡珠（点

5、按图形可将图形放大）熔湿性差熔湿性差（图四）经常是时间与温度比率的结果。锡膏内的活性剂由有 机酸组成，随时间和温度而退化。如果曲太长，焊接点的熔湿可能 受损害。因禹使用RTS曲锡膏活性剂通常维持时间较长，因此熔 湿性差比RSSR不易发生。如果RTS还出现熔湿性差，应采取步骤以 保证曲的前面三分之二发生在 150 C之下。这将延长锡膏活性剂 的寿命，结果改善熔湿性。图四、熔湿性差可能是由时间和温度比所引起 （点按图形可将图形放 大）焊锡不足焊锡不足通常是不均匀加热或过快加热的结果，使得元件引脚太热， 焊锡吸上引脚。回流彳爰引脚看到去锡变厚，焊盘上将出现少锡。减低 加热速率或保证装配的均匀受热将有

6、助於防止该缺陷。墓碑墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流彳爰元件在一端上站起来 （图五）。一般，加热越慢，板越平稳，越少发生。降低装配通过183 C 的温升速率将有助於校正这个缺陷。图五、不平衡的熔湿力使元件立起来（点按图形可将图形放大） 空洞空洞是锡点的X光或截面检查通常所发现的缺陷。空洞是锡点内的微 小“气泡”（图六），可能是被夹住的空气或助焊剂。空洞一般由三个 曲错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。 由於RTS曲升温速率是严密控制的，空洞通常是第一或第二个错误 的结果，造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。这种情况下，焉了避 免空洞的彦生，应在空洞发生的点测量温度曲适当调整直到问题 解决。图六、空洞是由於空气或助焊剂被夹住而形成（点按图形可将图形放 大）无光泽、颗粒状焊点一个相对普遍的回流焊缺陷是无光泽、 颗粒状焊点（图七）。这个缺陷 可能只是美观上的，但也可能是不牢固焊点的徵兆。 在RTS曲内改 正这个缺陷，应该将回流前两个区的温度减少5 C;峰值温度提高