ANSYS集成化仿真平台方案

1、1ANSYS集成化仿真平台方案仿真平台的主要功能特征多物理，多学科，齐全完整的仿真功能从系统到部件的的全面仿真高性能计算易用、开放、集成化2仿真平台的构成要件仿真工具： 覆盖多学科，实现从系统和部件的全面仿真IT基础设施： 方便访问， 高性能并行计算模型库，流程固化与定制化：提高仿真效率，降低使用难度仿真数据管理和流程管理：形成知识积累，减少重复工作软件使用者集成化的工具IT基础设施libraryACT3先进的仿真技术完备的虚拟原型流程压缩动态CAE协同4ANSYS 的产品发展策略构建基于仿真的研发创新平台仿真驱动产品研发ANSYS AIM: 新一代多物理场仿真设计平台在统一、易用的环境下，利

2、用ANSY先 进的仿真技术实现三维工程仿真，实 现仿真与设计的无缝连接Stress AnalysisGeometry Creation and PreparationDesign ExplorationMeshing for all PhysicsFluid-Structure InteractionElectric ConductionFluid FlowHeat Transfer5每个工程师都将使用仿真工具我们最具创新力的客户都在快速和深入地利用仿真工具AIM推动仿真工具的普及化2005201520201 in 221 in 6ALL6AIM: 面向每一名工程师复杂操作模板化，多重步骤流程

3、化，构建仿 真生态体系普及CAE应用，加快设计速度, 降低仿真成本， 推进企业创新6项设计AIM当前工具设计开发时间半天5 天前处理30 分钟45分钟后处理10分钟30分钟客户排气管V型板设计Richard Krellner，设计部总监 Klubert + Schmidtvia CADFEM“我们引入了ANSYS AIM，现在，即使没有专业 仿真知识的工程师也能够在他们的日常工作中 使用多物理场仿真。”7先进的 仿真技术完备的 虚拟原型流程压缩动态CAE协作Digital Twin 数字孪生空中客车的数字化仿真，美国国防部的数字线程计划， 基于模型企业Cloud, HPC & ACTRolls

4、 Royce仿真提速5倍耦合仿真SpaceX大幅节省载荷设备成本先进的仿真技术Orbital ATKCFD替代全尺寸测试， 每次可节省$10m8更快的创新更高的质量更低的成本更加节能、环保更好的客户体验仿真帮助实现客户的关键业务需求系统级设计Designer功能工程功能分配详细架构架构ANSYS 系统工程框架与仿真平台， 实现仿真驱动产品研发软件工程详细设计HFSSFluentMechanical9仿真平台应用环境用户(远程/移动端)浏览器 登入ANSYS EKMWeb/Mobile 用户界面批量任务提交任务交互 远程显 示企业数据中心或云HPC 集群作业处理 数据管理图形服务器移动端和远程接

5、入网页& 移动端用户界面3D图形交远程显示过程中断开/重新连接知识产权保护知识管理最佳实践数据检索轻量级可视化安全与接入控制远程任务管理任务提交模板远程监控进入交互控制支持主要的调度和资源管理器开放平台: 支持ANSYS 与第三方应用10开放的构架与定制化开发Overall, ACT has provided apowerful tool to the ANSYS suite with tremendous functionality.” Robert Terhune, US Army Armament Research and Development Engineering Center11

6、ANSYS 基于仿真的研发创新平台框架虚拟 | 物理零部件设计结构仿真 流体、热仿真电子、电气仿真 执行代码仿真系统设计虚拟集成物理集成需求分析 与规格定义系统功能 与架构设计子系统设计系统集成子系统集成零部件集成系统集成子系统集成零部件集成仿真数据与流程管理环境验证多物理场仿真12系统仿真知识管理全面的部件级设计电子流体嵌入式软件结构沉浸式多物理场仿真13全系统建模与仿真14ANSYS仿真平台: 机电系统设计high_tlow_toutlet_hinlet_houtlet_cinlet_cU2_heat_exinletoutletU1_low_pumpinletoutlettemptemp0

7、.00XY Plot 1Simplorer1Curve Inf 600.00oU2_heat_ex.tc100TRU2_heat_ex.th100TR550.00500.00lke 450.00Y2400.00350.00300.002.50 5.00 7.50 10.00 12.50 15.00 17.50 20.00Time s80000.5211.5時 間 （us）電 圧 （V）8007006005004003002001000電 流 （A）VCE-実測VCE-SIMIC-実測IC-SIM链接详细物700 理6005004003002001000模型多保真、多域建模-22.500Anso

8、ft LLC 25.0060.0050.000240.00m100.00m2DGraphSel10200.00m474.00m400.00m100.001.00k 3.00k 10.00k100.00k 1.00Meg2DGraphCon1GS_I.基于NIG仿BT71.IC真的测试U3嵌_h_pump 入式15控Heat Ex 制changer / 软件电机和电磁部件本体设计和多物理场仿真嵌入式代码/驱动电路/执行机 构和整体仿真多层次系统模型ANSYS仿真平台: 芯片-封装-系统(CPS)平台Package/PCB ElectricalSIwave/HFSS/Q3D: Early to s

9、ign-offIO DDR DesignDesignerSI/SIwave/CSM:IO ring verificationSystem jitter predictionThermal PlanningIcepakChip-aware system thermalMechanical StressANSYS MechanicalStress, deformationConnectorsHFSS/Q3DPower BudgetingPDN, RVPowerArtistRTL Power Analysis, ReductionRedHawkPDN planning, In-rush, FIVR,

10、 system- aware SoC sign-off, EMTotem:IR, EM and DvDModel for SoCIP ValidationICSystemPathFinder: ESD sign-offESD protectionCPM:System PDNSystem Thermal考虑芯片效应的封装/PCB和系 统设计考虑封装/PCB的芯片设计高速电路的SI/PI，EMI 和ESD芯片低功耗设计与散热设计焊点可靠性与疲劳设计结构发热/翘曲仿真16ANSYS仿真平台： 天线设计与仿真FEM-IE-PO 混合算法FE-BIIE RegionPODielectric PODielectric IE RegionDielectric Cavity最全面的算法体系、最强大的算法技术并行计算和多算法混合17ANSYS仿真平台： 系统级射频干扰仿真系统/电路/电磁场的集成化仿真环境精确快速的 超大电尺寸电磁仿真快速评价系统性能，避免潜在风险18ANSYS仿真平台:航空行业起落架航空电子航空动力学结冰雷击飞机结构发动机鸟撞机载电子设备环控系统飞控系统电子