现代机箱发展史

1、.：.；现代机箱开展史 综观个人电脑开展历史， HYPERLINK o 机箱 t _blank 机箱在整个硬件开展过程中不断在硬件舞台的背后默默无闻的静静生长，虽然其开展速度与其它主要硬件相比要慢很多，但它也阅历了几次大的变革，而每一次的变革都是为了顺应 HYPERLINK o 英特尔 t _blank 英特尔新的体系架构，为了顺应日新月异开展着的主要硬件，如 HYPERLINK o CPU t _blank CPU、 HYPERLINK o 主板 t _blank 主板、显卡之类。机箱的开展从最早的AT架构机箱到ATX架构机箱，再到英特尔后来推出却又推行乏力的BTX架构机箱，到如今非常盛行的

2、38度机箱，内部规划更加合理，散热效果更理想，再加上更多人性化的设计，无疑给个人电脑带来一个更好的“家。不少老玩家也见证了机箱产品的开展历史，今天小编就跟大家一同回想一下。机箱外观的变化 外观作为机箱产品的“面子工程，不断以来也是消费者比较关注的要素，经过了多年的革新，如今的机箱在外观方面曾经变得丰富多彩起来。告别了以往的单一外型之后，如今我们可以在市场上看到越来越多的个性产品的出现，例如国内机箱 HYPERLINK o 电源 t _blank 电源大厂航嘉就为消费者推出了多款个性化的产品，哈雷系列、奥运系列以及今年上市的百盛新品机箱，都能在外观上给人以眼前一亮的觉得。另外，国内的机箱厂商们为

3、了可以设计更多的个性产品出来，不惜代价举行各种各样的活动，航嘉就是一个很好的范例，这三年来，航嘉每年都会举行一次机箱创意设计大赛，从而吸引更多的设计者参与到其中，虽然最终的产品并不会在市场上出现，但是他给我们带来的创意，为未来中国机箱行业工业设计带来的意义是深远的。不仅如此，值得一提的是如今的机箱不仅在外观上有所突破，而且在功能的运用方面也是特别的关注。近年来，各种适用的功能纷纷亮相在电脑机箱上，如可发送接纳红外线的创导机箱、带触摸屏的数字机箱、集成负离子发生器的绿色机箱等，极大的扩展了机箱的功能，更加的人性化设计添加了运用的温馨性。机箱板材的变化 置信在90年代就开场玩电脑的朋友一定会记得很

4、清楚，当时我们还在运用486的时候，电脑机箱可谓非常巩固，那个时期的机箱钢板根本上到达2mm，而如今我们在市场上可以购买到的普通机箱板材厚度只需0.8mm，有些低端的甚至会更加薄。对厂家来说，生存和开展永远是最重要的，因此如今的机箱在制造工艺上更加出色，我们可以看到目前更多的是采用了一些加强工艺的手段来使得机箱在钢板变薄的情况下依然巩固，例如折边处置、底板冲出凹坑等等。另外，目前的机箱内部板材普通运用的是镀锌电解板和热解板，绝大多数机箱都采用的电解板，从外观上看，这种钢板的颜色是灰白色。电解板具有很好的抗腐蚀性，但本钱相对也高些。热解板看起来非常光亮，视觉效果很好，但传统工艺制造的热解板有一个

5、缺陷，时间长后能够会出现锈蚀，虽然本钱要低于电解板，但采用的厂家依然很少。不过随着科技的开展，一些机箱厂家采用了新的消费工艺，曾经处理了热解板锈蚀的问题，所以大家可以看到，市面上运用热解板的机箱越来越多了。机箱内部构造的改革 回想起数年前，由于那时候品牌机价钱太贵，玩 HYPERLINK o DIY t _blank DIY就是为了廉价。以前的机箱内部的钢板并没有像如今采用了折边处置，所以在DIY的过程中，一不小心就会划伤手指，想必不少老玩家都有这样的亲身体验吧。如今的机箱在安装的的过程当中曾经很少会有割破手指的情况发生了，由于如今的机箱都是采用了折边设计，在添加了机箱强度的同时也很好的维护了

6、玩家的安康。另外如今的机箱还提倡了免工具免螺丝这样的理念，厂商们采用了卡扣式的设计，各配件只需放上之后按下卡扣即可，像以往拿着螺丝刀四处找螺丝的景象曾经一去不复返了。而免工具免螺丝的设计不仅可以维护运用者并且提高DIY的效率，也大大的添加了DIY的乐趣。机箱的内部扩展方面，比起几年前页有了翻天覆地的变化，一体化扩展位的设计不仅可以添加扩展位的数量而且还可以加强机箱的强度。另外有不少机箱还采用了抽拉式 HYPERLINK o 硬盘 t _blank 硬盘安装位的设计，使得安装起来更加便利。38度机箱的演化 38度机箱是个机箱术语，大多数的专家都以机箱内部温度来划分机箱。当机箱扣好盖之后，用途置器

7、上方的温度来表示其散热才干，散热片上方的温度有多少度就叫多少度机箱。Intel为了确保本人的处置器能在一个“ HYPERLINK o 平安 t _blank 平安的环境内任务，便推出了一个近乎苛刻的机箱散热规范测试CAGChasis Air Guide，即机箱散热风流设计规范，此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热处理方案。 2002年，Intel推出了CAG1.0规范，即在25室温下，规定机箱内处置器外表温度不能超越42。到了2003年，Intel又推出了CAG1.1规范，即在25室温下，机箱内处置器外表温度不能超越38，能到达这个规范的机箱那么称为“38机箱，俗称“38度机箱。为了指点机箱厂

8、商配合消费这类“38度机箱，Intel还推出了一个“散热优势机箱的概念，也就是“TAC规范。在Intel的散热规格要求中：基于Pentium 4的系统运用“散热优势机箱TAC版本1.1，建议基于赛扬D处置器的系统运用“散热优势机箱TAC版本1.0。在TAC1.0版中，Intel的设计概念是：经过加装直径约60mm的可调理侧面板导风管并运用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气的对流，从而实现“38度。经过测试，此种设计对大多数基于Intel赛扬D的中低档系统曾经足够。 然而，测试显示，对1.0版本的设计进展一些微小修正就可到达更高的散热性能，于是就产生了TAC1.1。新版本将侧面板导风管增大

9、到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm。此设计还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，这为高端显卡和外设提供额外的冷却。为了推行TAC规范，Intel会对市场上的机箱产品进展测试，经过Intel测试的机箱，也就成了Intel引荐的“散热优势机箱。 需求留意的是，TAC并不是强迫性规范，它只是一个指点规范。根据Intel官方的阐明，一种机箱虽然不一定遵照TAC1.0或TAC1.1中定义的设计概念，只需该机箱可以坚持38或以下的温度，那么就可以以为该机箱是“散热优势机箱。Intel 38度机箱理念推出至今，目前市面上的机箱根本上都采用了38度机箱设计理念，而高端机箱上，对散热的问题那么是

10、更加关注，所以说目前市场上品牌机箱的散热问题还是可以放心的。机箱性质的转变 个人电脑开展到今天，产品同质化越来越严重，同时，电脑曾经不再只是简单的工具，随着各项新技术的开展，它曾经成为家庭的数据中心、影音中心，而这就对电脑的外观、面板要求越来越高，它更应该成为一种装饰品出如今家居环境中。对于更多的个人用户而言，个性化那么是一种趋势，这也是社会开展密不可分，现代人都崇尚个性，喜欢特立独行，当然希望所拥有的电脑和他人的与众不同，更加具有个性。HTPC这个理念进入国内曾经有段时间了，尤其是像上海这样的大都市，对新颖事物的接受才干总是名列前茅，笔者身边的许多朋友都DIY了HTPC，空闲之余看看 HYP

11、ERLINK o 高清 t _blank 高清、听听音乐、亦或是阅读阅读照片，也是一种很好的放松。说到HTPC，近年来HTPC机箱也是消费者关注的重点，但是市场上主流的HTPC机箱都是台湾的机箱厂商。不过自去年航嘉推出了一款黑晶H900之后就改动了这一景象，航嘉黑晶H900机箱是一款做工设计很好的高端产品，完全可以和其他品牌顶级的HTPC机箱相媲美。不过随着人们对HTPC这个概念的深化了解，加上目前的经济不景气，于是像航嘉魅影系列的机箱也被广泛的运用到HTPC中，由于此类机箱外观比较出众，而且立卧皆可，最重要的是相比高档的卧式HTPC机箱，这种机箱的售价要低出很多，性价比优势尽显。随着英特尔酷

12、睿2双核处置器的上市，以频率高低决议性能的时代终了了。随之而来的是效率为王的时代。酷睿2双核处置器效率提高40%而能耗却下降了40%，这使得整机的功耗大为降低，这也正合了目前节能的大趋势，散热变得不再是最重要的事情，于是机箱的小型化、便携性将成为未来的主流趋势。最新英特尔的roadmap显示，英特尔也将会大力推行SFF(Small Form Factor)小机箱。可以想象，未来的机箱，不仅便携，而且会更加人性化，更加个性化，机箱作为电脑硬件的载体最终将会和其他家用电器一样成为家居装饰的一部分。机箱开展史总结 假设要细分的话，机箱的开展历史还有很多很多的话题要说，以上小编粗略的给大家回想了一下现

13、代机箱的开展历史，如今机箱开展中的变化从侧面反响了个人电脑硬件系统发生的变化，而功能的变化那么更加表达了消费者对个人电脑运用温馨性和人性化的要求。近年来，各种适用的功能纷纷亮相在电脑机箱上，极大的扩展了机箱的功能。内部的全折边、免螺丝设计、防辐射弹片如今也曾经成为机箱的规范功能配置，同时也方便了消费者的运用。置信随着机箱产品同质化的愈演愈烈，机箱厂商一定会开辟出更多更适用的功能来满足消费者的不同需求。在机箱的个性化方面，各大厂商更是各显神通。有从材质上创新的，如亚克力的透明个性机箱等；有从面板或者侧板外型上创新的，如添加液晶显示屏、透明侧板、动物外型等，使机箱不再是以前的中规中矩、千篇一概的笼统，成为家居生活中一道亮丽的风景线。这也从一个侧面