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文档简介

1、股 票 代 碼:1785 可至以下網址查詢本年報資料(網址: :/newmops.tse .tw)九十二年度年 報中 華 民 國 九 十 三 年 六 月 十四 日 刊 印一、發言人及代理發言人資料:(一)本公司發言人: 姓 名:李 芳 春職 稱:財務長電 話:(06)226-2691分機83電子郵件信箱:leonsolartech .tw(二)代理發言人: 姓 名:耿 沛 于職 稱:稽核室經理電 話:(06)226-2691分機86電子郵件信箱:viviansolartech .tw 二、總公司、分公司、工廠之地址及電話: 廠區地址電話總公司及官田一廠台南縣官田鄉官田工業區二鎮村成功街85、8

2、7、89號(06)698-7611官田二廠台南縣官田鄉官田工業區工業路2-1號(06)699-0810新市廠台南縣新市鄉國際路11、13號(06)589-2590台南辦事處台南市西門路二段351號4樓(06)226-2691台中辦事處台中市五權七街112巷13號9樓(04)2375-3941林口辦事處台北縣林口鄉文化二路一段266號8樓之2(02)2608-1165三、股票過戶機構:名 稱:華南永昌綜合證券股份股務代理部住 址:臺北市民生東路四段54號4樓網 址: entrust .tw電 話:(02)2718-6425四、最近年度財務報告簽證會計師: 事務所名稱:致遠會計師事務所會計師姓名:

3、侯榮顯、吳健源地 址:高雄市中正三路2號17樓網 址: dey .tw電 話:(07)238-0011五、海外有價證券掛牌買賣之交易場所名稱及查詢海外有價證券資訊之方式:無。六、公司網址: :/ solartech .tw 目 錄頁次壹、致股東報告書一、前一年度營業報告及本年度營業計畫概要1貳、公司概況一、公司簡介4二、公司組織5三、資本及股份12四、公司債辦理情形17五、特別股辦理情形17六、海外存託權憑證辦理情形17七、員工認股權憑證辦理情形17八、併購或受讓他公司股份發行新股辦理情形17參、營運概況一、業務內容18二、市場及產銷概況27三、從業員工37四、環保支出資訊37五、勞資關係37

4、六、重要契約38七、訴訟或非訟事件38八、取得或處分資產38肆、資金運用計劃執行情形一、計畫內容39二、執行情形40伍、財務概況一、最近五年度簡明資產負債表、損益表及會計師查核意見41二、最近五年度財務分析43三、最近年度財務報告之監察人審查報告45四、最近年度財務報表46五、最近年度經會計師查核簽證之母子公司合併財務報表91六、公司及關係企業最近年度及截至年報刊印日止,如有發生財務週轉困難情事,對本公司財務狀況之影響140七、最近二年度之財務預測及其達成情形140陸、財務狀況及經營結果之檢討分析與風險管理一、財務狀況141二、經營結果142三、現金流量144四、最近年度重大資本支出對財務業務

5、之影響145五、最近年度轉投資政策、其獲利或虧損之主要原因與其改善計劃及未來一年投資計劃145六、風險管理145七、其他重要事項147柒、公司治理運作情形一、最近年度及截至年報刊印日止,上櫃公司治理運作情形及其改善計劃或因應措施148捌、特別記載事項一、關係企業相關資料149二、內部控制制度執行狀況149三、最近年度及截至年報刊印日止,董事或監察人對董事會通過重要決議有不同意見且有紀錄或書面聲明者149四、最近年度及截至年報刊印日止,私募有價證券辦理情形149五、最近年度及截至年報刊印日止,子公司持有或處分本公司股票情形149六、最近年度及截至年報刊印日止,股東會及董事會之重要決議149七、最

6、近年度及截至年報刊印日止,公司及其內部人依法被處罰、公司對內部人員違反內部控制制度之處罰、主要缺失與改善情形149八、其他必要補充說明事項149九、最近年度及截至年報刊印日止,若發生證交法第36條第2項第2款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項149壹、致股東報告書一、前一年度營業報告及本年度營業計畫概要各位股東先進:民國九十二年本公司產品濺鍍薄膜靶材大幅成長,除光儲存媒體用靶材持續維持競爭優勢外,並以快速反應客戶需求為本公司之核心能力,與客戶同步研發所需各式高純度合金靶材設計,將產品應用觸角拓展至靶材相關應用領域,如磁紀錄媒體、被動元件、顯示器(OLED、LCD)等等,使得本公司營收較九

7、十一年度成長。為提升公司品質形象,迎合市場需求並落實顧客至上原則。此外,為在國際電子產業材料供應鏈的世界舞台中站穩腳步,積極與多家世界級靶材大廠進行緊密之策略聯盟產銷合作,使本公司逐步打開國際知名度,國際競爭力也大幅提升。以下僅就九十二年度營業情形及九十三年度營業計畫報告如下:(一)上年度(92)之經營績效1.營業計劃實施成果本公司九十二年度營業收入淨額為新台幣3,162,171仟元,較去年成長28.32%,稅後純益為新台幣196,290仟元,較去年成長124%每股稅後盈餘為5.75元。2.預算執行情形92年度之財務預測及達成情形單位:新台幣仟元項 目92年度預算數92年度實際數達成(%)營業

8、收入3,354,9083,162,17194.25營業成本2,914,8992,679,62691.93營業毛利440,009482,545 109.67營業費用181,738184,418101.47營業利益258,271298,127115.43稅前淨利240,095231,80596.553.財務收支及獲利能力分析a.財務收支項目92年度91年度增(減)金額增(減)比例利息收入2,6852,40128411.82%利息支出24,49227,744(3,252)(11.72%) b.獲利能力項目92年度91年度資產報酬率(%)16.0111.42股東權益報酬率(%)38.0526.20營業

9、利益佔實收資本額比率(%)85.0234.21稅前純益佔實收資本額比率(%)66.1127.20純益率(%) 6.21 3.56每股盈餘(元) 5.75 3.384.研究發展狀況1.本公司最近二年度研究發展支出及成果(1)本公司92及91年度研究發展支出分別為70,232 仟元及58,159仟元。(2)技術研發開花結果如下:完成經濟部技術處業界科專高性能靶材製程技術開發計畫,總計新開發成功13項靶材研發技術,累計提出7項專利申請,其中3項取得專利、1項公告中。2.未來研究發展計劃:開發高附加價值產品並持續提升生態效益是本公司今年度主要研究發展計劃,包括垂直記錄媒體靶材技術開發、半導體封裝靶材開

10、發、大型靶材接合技術,預計九十三年第三季進入商品化量產階段。此外,因應貴金屬使用量增加、貴金屬材料成本高、環保意識提升及配合政府永續發展政策等因素,各產業如汽車觸媒、印刷電路板、LED、封裝及金凸塊等製程中所產生之貴金屬廢料及廢液若無法有效再利用,除增加客戶生產成本外,對環境資源而言亦是一種浪費。因此,貴金屬材料回收再使用為未來趨勢,本公司除加強材料設計及開發能力外,並配合政府政策加強廢料之回收精煉能力。投入於高純度貴金屬回收技術開發,以發展符合3R(Reduce減量、Reuse再利用、Recycle回收)理念的產品,響應世界綠色產業發展潮流。(二)、九十三年度營業計畫概要九十三年除是本公司的

11、躍昇期,除持續於原有的貴金屬化學品、貴金屬材料及薄膜濺鍍靶材產品創新研發製程並保持競爭優勢外,並於四月登錄興櫃掛牌,七月申請掛牌上櫃。並因應光/磁記錄媒體、平面顯示器、半導體等產業用靶材及貴金屬材料需求提升,更積極規劃於緊鄰野鳥生態保護區的台南科技工業區設立新廠房,以擴充產能及提供客戶更多高附加價值產品及滿意的服務,期望於93年維持高成長之目標。九十三年亦是本公司的蛻變期,為進一步打造本公司新形象,於九十三年元月起正式啟用新企業識別形象系統。新的識別形象傳達本公司新的品牌形象,也代表本公司26年來的蛻變,就像一個小孩長大成人,愈顯成熟並緊跟隨客戶的腳步,提供最佳服務。本公司近年轉型從事薄膜材料

12、科技相關產品之開發,與產業脈動及政府產業政策緊扣相連,並積極朝向綠色產業之路邁進。預計於九十三年底取得ISO14001及OHSAS18001驗證,並建立環保績效與環境報告書機制。鑑於具材料專業之基礎技術和資深管理人才,為本公司之重要資產,九十三年除延聘多位學術專精之菁英加入外,並重新規劃薪資績效制度,以增加留才競爭優勢。此外,持續維持與國內研究機構共同合作開發關係,建立自有技術,朝薄膜製造業國際頂級材料供應商之途大步邁進。敬祝身體健康 精神愉快 光洋應用材料科技股份董 事 長 陳 李 賀 敬 上貳、公司概況一、公司簡介(一)設立日期:民國67年08月29日(二)總公司、分公司及工廠之地址及電話

13、:廠區地址電話總公司及官田一廠台南縣官田鄉官田工業區二鎮村成功街85號(06)698-4914官田二廠台南縣官田鄉官田工業區工業路2-1號(06)699-0810新市廠台南縣新市鄉國際路11、13號(06)589-2593台南辦事處台南市西門路2段351號4樓(06)226-2691台中辦事處台中市五權七街112巷13號9樓(04)2375-3941林口辦事處台北縣林口鄉文化二路一段266號8樓之2(02)2608-1165 (三)公司沿革67年08月 創立光洋化工公司,資本額為新台幣貳佰萬元。72年10月 設廠於官田工業區生產貴金屬材料與化學品。88年05月 通過ISO9001國際品質認證。

14、88年06月 與經濟部技術處簽訂88年度業界開發產業技術計畫光碟片濺鍍用靶材技術研究開發。88年11月 更名為光洋應用材料科技股份。90年01月 增資至新台幣一億九千九百二十萬元整。90年04月 通過管科會研發管理制度審查。90年05月 成功開發出CD-RW, DVD-RAM用反射層、介電層及記錄層靶。90年08月 工業局核准鍍靶材料投資計畫符合新興重要策略性產業。90年10月 與經濟部技術處簽訂90年度業界開發產業技術計畫高性能靶材製程技術開發計畫。91年04月 增資至新台幣二億二千七百九十八萬八千元整。91年08月 增資至新台幣二億七千萬元整。榮獲第五屆傑出光電產品獎。92年03月 獲淮新

15、興重要策略工業五年免稅資格。92年04月 投資大陸昆山廠建廠完成。92年07月 通過股票公開發行。92年09月 增資至新台幣三億四千零六十五萬五千元整。92年10月 完成經濟部技術處業界開發產業技術計畫-高性能靶材製程技術開發計畫。92年11月 董事長榮獲第57屆全國優良商人-金商獎。93年01月 增資至新台幣三億五千零六十五萬五千元整。93年04月 經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心核准登錄為興櫃股票。二、公司組織(一)組織系統1.組織結構 2各部門所營業務:部門主要職責稽核室(1)內部稽核制度之建立、跟催及修訂。(2)負責內部控制之稽核及合理性評估。總經理室(1) 協助總經理推行業務之幕僚

16、單位,協助經營計畫之擬定、審核及經營績效之分析,同時亦擬制、建立及協助各部門之業務。(2) 對公司內部規章、制度執行相關工作,並提出改善建議。資訊中心整體資訊系統之規劃與執行。總管理處(1) 負責綜理全公司人事、總務、產品之採購、進出口等相關業務。(2) 負責全公司一切會計帳務處理、成本分析、預算編列與控制、資金規劃與調度、股務作業等事宜。營業處(1) 貴金屬材料產品國內、外市場調查、開發與銷售。(2) 濺鍍薄膜產品國內、外市場調查、開發與銷售。貴金屬事業處(1)貴金屬材料生產。(2)貴金屬資源回收。薄膜事業處濺鍍薄膜產品生產。研發處(1)貴金屬材料新產品、新製程之研發。(2)濺鍍薄膜新產品、

17、新製程之研發。(3)檢驗分析方法之研究。(二)董事、監察人、總經理、副總經理、協理、各部門及分支機構主管資料(1)a.董事及監察人之姓名、經(學)歷 單位:股; 93年4月23日職稱姓名初次選任日期選任日期任期選任時持有股份現在持有股份配偶、未成年子女持有股份主要學經歷目前兼任本公司及其他公司之職務與其他主管、董事、監察人具配偶或二等親以內之親屬關係者股數持股比率股數持股比率股數持股比率職稱姓名關係董事長陳李賀88.11.0691.11.063年2,117,1347.84%1,566,6674.47%1,281,6713.66中科院研究助理明志工專化工科本公司總經理榮仁投資(有)董事監察人黃啟

18、峰姻親董事賀田投資代表人:趙勤孝91.11.0691.11.063年2,208,1058.18%2,760,1317.87%中科院組長中山材料所博士本公司執行副總經理董事普訊創業投資(股)代表人:何正卿91.11.0691.11.063年608,0002.25%1,226,7503.50%政治大學企管碩士惠普科技經銷事業處協理普訊創投(股)副總經理董事張毅91.11.0691.11.063年美國史丹佛大學材料博士中正理工學院機械系教授錸寶科技(股)總經理監察人黃啟峰91.11.0691.11.063年740,6272.74%925,7832.64%美國匹茲堡大學工業工程碩士德益制動科技(股)副

19、總經理董事長陳李賀姻親監察人黃德舜91.11.0691.11.063年8,0000.03%10,2500.03%政治大學企管博士中正大學企管系副教授b.法人股東之主要股東:法人股東名稱法人股東之主要股東普訊創業投資股份柯文昌、富代投資(股)、統領百貨(股)、國泰人壽保險(股)、新光人壽保險(股)、高志嘉賀田投資陳李田、陳李賀、陳育婕、陳怡慧、陳雨農c.董事、監察人所具備之專業知識及獨立性之情形條件姓名是否具有五年以上商務、法律、財務或公司業務所須之工作經驗符合獨立性情形(註)備註1234567陳李賀董事長兼總經理趙勤孝董事兼副總經理何正卿董事張 毅董事黃啟峰監察人黃德舜監察人註:各董事、監察人

20、符合下述各條件者,請於各條件代號下方空格中打“”。(1)非為公司之受僱人或其關係企業之董事、監察人或受僱人。(2)非直接或間接持有公司已發行股份總額百分之一以上或持股前十名之自然人股東。(3)非前二項人員之配偶或其二親等以內直系親屬。(4)非直接或間接持有公司已發行股份總額百分之五以上法人股東之董事、監察人、受僱人或持股前五名法人股東之董事、監察人、受僱人。(5)非與公司有財務、業務往來之特定公司或機構之董事、監察人、經理人或持股百分之五以上股東。(6)非為最近一年內提供公司或關係企業財務、商務、法律等服務、諮詢之專業人士、獨資、合夥、公司或機構團體之企業主、合夥人、董事(理事)、監察人(監事

21、)、經理人及其配偶。(7)非為公司法第二十七條所訂之法人或代表人。(2).總經理、副總經理、協理及各部門及分支機構主管資料:93年4月23日單位:股;職稱姓名就任日期持有股份配偶、未成年子女持有股份主要學經歷目前兼任其他公司之職務與總經理、副總經理具配偶或二等親以內親屬關係者股數持股比率股數持股比率職稱姓名關係總經理陳李賀91.11.061,566,6674.47%1,281,6713.66中科院研究助理明志工專化工科榮仁投資(有)董事執行副總經理趙勤孝92.01.0123,3700.0745,6250.13中科院組長中山材料所博士薄膜事業處處長陳金多93.01.0114,4000.041,9

22、250.01聚亨公司經理成大材料所博士貴金屬事業處處長酈唯誠93.01.0120,0820.06工研院專案經理成大材料所博士營業處處長倪惠敏93.01.01638,0241.8253,6680.15光洋應材業務經理彰化商職商業科財務長李芳春92.04.2112,3620.04新泰伸公司財務長成大會計系資訊中心協理蔣國棟93.02.02遠傳電信協理台灣大學大氣科學稽核室經理耿沛于91.12.01131,3370.37光洋應材財務經理台北商專國貿科(三)最近年度及截至年報刊印日止,董事、監察人、經理人及持股比例百分之十以上之股東股權移轉及股權質押變動情形:(1)董事、監察人、經理人及大股東股權變動

23、情形:單位:股職稱姓名92年度截至93年4月23日止持有股數增(減)數質押股數增(減)數持有股數增(減)數質押股數增(減)數董事陳李賀(307,467)(243,000)董事賀田投資代表人:趙勤孝552,026董事普訊創業投資(股)代表人:何正卿295,750323,000董事周漢標(註1)14,405監察人黃啟峰185,156監察人黃德舜2,250經理人趙勤孝(51,061)經理人酈唯誠(11,026)經理人陳金多(52,874)經理人倪惠敏113,902(150,000)經理人李芳春12,362經理人耿沛于(2,405)62,669經理人蔣國棟註1:董事周漢標於民國91年11月6日新任,於

24、92年8月15日辭任,股權移轉僅揭露至其擔任董監事期間。(2)董事、監察人、經理人及持股比例超過10%之股東股權移轉之相對人為關係人者之資訊:無。(3)董事、監察人、經理人及持股比例超過10%之股東股權質押之相對人為關係人者之資訊:無。(四)公司、公司之董事、監察人、經理人及公司直接或間接控制之事業對同一轉投資事業之持股數:92年12月31日 單位:千股;%轉投資事業(註)本 公 司 投 資董事、監察人、經理人及直接或間接控制事業之投資綜 合 投 資股 數持股比例股 數持股比例股 數持股比例Solar Applied Material Technology (CAYMAN) Corp.3,00

25、0100-3,000100International Applied Materials Technology Corp. (SAMOA)50100-50100華洋化學科技(股)公司(註)22876.84-22876.84註:已辦理解散,目前清算中。三、資本及股份(一)股本來源:1.股份種類93年4月23日 單位:股股份種類核 定 股 本備註流通在外股份未發行股份合計已上市櫃未上市櫃合計普通股035,065,50035,065,50014,934,50050,000,0002.股本形成經過單位:仟股、新台幣仟元年月發行價格核定股本實收股本備註股數金額股數金額股本來源以現金以外財產抵充股款者其他

26、67.08.291,00022,00022,000公司創立現金: 2,000無68.06.281,00055,00055,000現金: 3,000無北市建一字第94668號73.07.061,00088,00088,000現金: 3,000無北市建一字第148335號75.08.081,0001212,0001212,000現金: 4,000無北市建一字第159078號77.11.061,0002525,0002525,000現金: 13,000無北市建一字第173272號80.01.101,0004040,0004040,000現金: 15,000無經(80)商101127號82.10.26

27、1,0006060,0006060,000現金: 15,000股息及紅利: 5,000無經(82)商119602號84.01.111,0009090,0009090,000現金: 30,000無北市建一字第926786號87.11.251014,000140,00014,000140,000現金: 50,000無經(0八七)商字第087137156號90.01.161019,920199,20019,920199,200現金: 21,000公積: 12,600股息及紅利: 25,600無經(九0)商字第09001012640號90.11.13-30,000300,00022,800227,99

28、8股息及紅利: 28,798無經(九0)商字第09001445840號91.08.222930,000300,00027,000270,000現金: 18,962股息及紅利: 23,040無經授商字第09101347040號92.07.18-50,000500,00034,066340,655股息及紅利: 70,655無台財一字第0920131076號92.11.142550,000500,00035,066350,655現金: 10,000無台財一字第0920154133號93.04.076750,000500,00038,066380,655現金: 30,000無台財一字第09301121

29、22號(二) 股東結構93年4月23日;單位:股 股東結構數量政府機構金融機構其他法人個人外國機構及外人合計人數-4163515376持有股數-353,00012,644,26419,487,6312,580,60535,065,500持股比例-1.01%36.06%55.57%7.36%100%(三)股權分散情形(每股面額10元)93年4月23日;單位:股;持股分級股東人數持有股數持股比例1 至999147,5970.021,000 至5,00088263,7580.755,001 至10,00058439,1161.2510,001 至15,00044556,6181.5915,001 至

30、20,00027456,7331.3020,001 至30,00039997,4892.8530,001 至40,00012428,4241.2240,001 至50,00015676,7621.9350,001 至100,000282,041,4535.82100,001 至200,000121,827,3135.21200,001 至400,000154,209,10112.01400,001 至600,00073,667,79810.46600,001 至800,00064,235,46412.08800,001 至1,000,00043,567,11410.171,000,001以上7

31、11,690,76033.34合計37635,065,500100.00(四)主要股東名單股權比例達百分之五以上之股東或股權比例佔前十名之股東名稱、持有股數及比例: 93年4月23日;單位:股;股份主要股東名稱持有股數持股比例賀田投資2,760,1317.87榮仁投資2,058,1315.87弘凱投資2,012,5815.74陳李賀1,566,6674.47普訊創業投資股份 1,226,7503.50英屬維京群島商達訊貳創業投資股份 1,033,2502.95普實創業投資股份 1,033,2502.95徐豐增935,3122.67黃啟峰925,7832.64黃吳雪惠871,7512.49(五)

32、最近二年度每股市價、淨值、盈餘、股利及相關資料 單位:新台幣元/仟股年度項目91年度92年度每股市價最高未上市(櫃)未上市(櫃)最低未上市(櫃)未上市(櫃)平均未上市(櫃)未上市(櫃)每股淨值分配前15.0817.82分配後14.9917.66每股盈餘加權平均股數32,51634,108每股盈餘追溯調整前3.385.75追溯調整後2.693.83每股股利現金股利無償配股盈餘配股2.54.1(註)資本公積配股0.9(註)累積未付股利投資報酬分析本益比未上市(櫃)未上市(櫃)本利比未上市(櫃)未上市(櫃)現金股利殖利率未上市(櫃)未上市(櫃)(註)業經93/03/18董事會決議通過,但尚未經股東會

33、決議。(六)公司股利政策及執行狀況:1.公司章程所訂之股利政策:本公司盈餘分派,係依據公司法及公司章程之規定,於年度總決算如有盈餘,應先提繳營利事業所得稅及彌補以往年度虧損,如尚有餘額應依法提列法定盈餘公積並依證券交易法四十一條規定之必要而提列特別盈餘公積。如尚有盈餘則由董事會擬具分派議案,提請股東會決議後分派之。為配合公司永續經營之營運財務規劃,擬定發放股利政策如下:(1)股利發放之條件及時機:本公司因應未來企業營運成長之股利發放除依據有關法令與公司章程之規定外,每年由董事會考量公司獲利、未來營運需求、財務結構健全及維持每年股利發放水準,並評估無償配股對未來每股盈餘稀釋,以及發放現金股利及無

34、償配股對股東報酬率之影響。股利分派案須經股東會及主管機關核准後方可發放之。(2)分派股利之現金及股票股利比率:本公司考量公司所處環境及成長情形,因應未來資金需求及長期財務規劃,並滿足股東對現金之需求,就可分配盈餘提撥百分之十以上分派股息及股東股利,其中現金股利發放金額為股利總額之5至40為原則。惟此項盈餘分派之金額、股利之種類及比率,得視當年度實際獲利及資金狀況,經股東會決議調整之。2.本次股東會擬議股利分配之情形:單位:新台幣元項 目金 額可供分配盈餘(1)期初未分配盈餘6,608,483(2)九十二年度稅後純益196,289,875合 計202,898,358分配項目:(1)提列法定盈餘公

35、積(10%)19,628,988(2)董監事酬勞(約提列公積後餘額3%)5,300,000(3)員工紅利-股票股利(約提列公積後餘額7 %)12,400,000(4)股東紅利(每股發放$4.1元股票股利)註156,068,550合 計193,397,538期末未分配盈餘總數9,500,820 (七)本年度擬議之無償配股對公司營業績效及每股盈餘之影響:年度項目93年度(預估)期初實收資本額(仟元)(註1)350,655本年度配股配息情形每股現金股利(元)盈餘轉增資每股配股數(元)(註2)4.1資本公積轉增資每股配股數(元)(註2)0.9營業績效變化情形營業利益(仟元)不適用(註3)營業利益較去年

36、同期增(減)比率稅後純益(仟元)稅後純益較去年同期增(減)比率每股盈餘(元)(均按追溯調整後股數計算)每股盈餘較去年同期增(減)比率年平均投資報酬率(年平均本益比倒數)擬制性每股盈餘及本益比若盈餘轉增資全數改配放現金股利擬制每股盈餘(元)不適用(註3)擬制年平均投資報酬率若未辦理資本公積轉增資擬制每股盈餘(元)擬制年平均投資報酬率若未辦理資本公積且盈餘轉增資改以現金股利發放擬制每股盈餘(元)擬制年平均投資報酬率註1:係依92年底普通股實收資本額。註2:俟本公司九十三年度股東常會決議。註3:依公開發行公司公開財務預測資訊處理準則規定,本公司無須公開九十三年度財務預測資訊。 (八)員工分紅及董事、

37、監察人酬勞:1.公司章程所載員工分紅及董事、監察人酬勞之成數或範圍:(1)本公司年度決算如有盈餘,除依法提繳稅款及彌補以往年度虧損外,應先提撥百分之十為法定盈餘公積金,當年度如尚有盈餘,於分派盈餘時,以當年度餘額提撥百分之三至百分之五為董監事酬勞、員工紅利不低於百分之一,其餘再併同以前年度累積之未分配盈餘,提請股東會決議保留或分派之。(2)員工分配股票紅利之對象及比率由董事會授權董事長依公司員工分紅辦法執行之。2.董事會通過之擬議配發員工分紅等資訊:(1)配發員工現金紅利、股票紅利及董事、監察人酬勞金額:經本公司93年3月18日董事會決議擬配發員工股票紅利12,400,000元,董事及監察人酬

38、勞5,300,000元。(2)擬議配發員工股票紅利股數及其占盈餘轉增資之比例:7.36%(3)考慮擬議配發員工紅利及董事、監察人酬勞後之設算每股盈餘:新台幣5.24元。3.上年度盈餘用以配發員工分紅及董事、監察人酬勞情形:(1)本公司於九十二年六月三十日由股東常會通過九十一年度盈餘分配案中,有關員工紅利及董監事酬勞之配發情形如下:項目金額股數員工紅利-以股票之方式發放3,155,000元315,500股董監事酬勞-以現金方式發放2,376,000元-合計5,531,000元315,500股(2)與董事會通過之擬議配發情形與實際配發情形相同並無差異。(九)公司買回本公司股票情形:無。四、公司債辦

39、理情形:無。五、特別股發行情形:無。六、參與發行海外存託憑證之發行情形:無。七、員工認股權憑證辦理情形:無。八、併購或受讓他公司股份發行新股辦理情形:無。參、營運概況一、業務內容(一)業務範圍1.所營業務之主要內容:(1)濺鍍薄膜材料(2)貴金屬材料(3)其他2.營業比重:單位:新台幣仟元;年度項目92年度銷售值營業比重濺鍍薄膜材料829,66226.24貴金屬材料2,240,96970.87其他91,5402.89合 計3,162,1711003.公司目前之商品(服務)項目:(1)濺鍍薄膜材料主要產品為光碟片、被動元件、硬碟、平面顯示器與玻璃等產業用之純金屬、合金與非金屬化合物靶材。(2)貴

40、金屬材料包含貴金屬化學品(硝酸銀/氰化銀/氰化金鉀/氰化銀鉀)、貴金屬材料(管片線材/樂器管/合銅/耳針/耳璧)等。4.計畫開發之新商品(服務):(1)高純度金、銀精煉製程開發:精鍊高純度之金、銀,使適用高純度靶材及特殊氰化金鉀。(2)鈀、鉑回收技術開發:建立靶材用稀有金屬回收技術。(3)垂直記錄媒體靶材技術開發:應用於垂直式記錄之硬式磁碟。(4)半導體封裝靶材開發:開發高純度靶材及靶材大型化之製程技術。(二)產業概況1.產業之現況與發展製造能力原是我國最具競爭力的強項,但近年來各國積極進行研發、生產及行銷之全球佈局,而台灣又面臨東南亞國家及中國大陸廉價勞力的競爭,因此台灣產業發展勢必朝向高附

41、加價值領域發展,使台灣成為全球研發重鎮、高附加價值產品的生產及供應地。因此政府所提出挑戰2008:國家重點發展計畫以加強台灣之產業競爭力,及所獎勵之新興重要策略性產業範疇,皆包含高級材料工業中的電子材料鍍靶材料及電子化學材料與綠色產業中之資源再生利用,其主要應用於光記錄媒體、平面顯示器、半導體等產業。再依據ITIS資料顯示,電子零組件市場迅速回溫,2003年台灣電子零組件產值成長19%,達10,030億元。其中,IC、LCD產業將是帶動2004年成長的主力,由此可知,本公司深耕的產品、服務方向與產業脈動及政府產業政策緊扣相連。(1)濺鍍薄膜材料靶材為濺鍍時的材料,其應用市場廣泛,主要可應用在I

42、TO導電玻璃、DWDM(高密度多工分配器)、CD-R、CD-RW、DVD、EMI(抗電磁波干擾)、OLED、磁性材料、感測元件、壓電材料、硬化膜、高溫超導等產品上。隨著鍍膜領域不斷的擴展,濺鍍靶材之應用領域及使用量也逐漸增加,國內在相關產業如光記錄媒體、平面顯示器、半導體等,規模均領先全世界,靶材市場也隨著高科技產業發展,市場急速擴大,台灣終將成為全世界薄膜濺鍍靶材最大消費區域。就光記錄媒體市場預估如下:資料來源:Fujiwara資料來源:Fujiwara就平面顯示器市場預估如下:資料來源:第一銀行就半導體市場預估如下:資料來源:Bloomberg依BCC市調公司所做的調查,2001年時,全球

43、靶材產值達8億7千多萬美金,其中一半以上靶材產值應用於平面顯示器、光/磁儲存媒體、玻璃鍍膜及IC製造等產業達美金4億8千多萬。因此BCC也預測從2001到2006年時,靶材產量以複合成長率16.5%成長,產值以複合成長率15.4%成長,達18億美金。BCC的預估表如下:2001-2006年全球靶材市場分析2001年2006年20012006年AAGR(%)鍍膜面積(百萬平方公尺)486.11,041.016.5靶材使愈量(萬公斤)2,365.74,373.113.1靶材使用數(千個)5,216.59,642.813.1靶材使用量305.9496.810.2靶材產值(百萬美金)871.51,78

44、7.215.4資料來源:BCC,Inc.(2)貴金屬材料與化學品:本公司生產之氰化金/銀鉀、Slug等貴金屬材料,主要應用於電路板、封測、LED及金凸塊等光電及IC產業。就PCB市場而言,在我國電子零組件產業中名列第二,僅次於半導體產業。在美國、歐洲倒閉千餘家PCB廠之後,台灣PCB產業在全球的地位日益重要,2003年以來歐洲、美國、日、韓訂單頻頻向台灣叩門。依ITIS計畫,台灣印刷電路板(PCB)產業2004年可增加5、達到1,485億元,主要是因下游手機、液晶顯示器(LCD)、筆記型電腦(NB)市場成長的推波助瀾。而國內多家PCB大廠為因應大幅上揚的市場需求,紛紛擬定擴充產能計畫。就封測市

45、場而言,根據ETP的預估,2003年全球封裝市場的成長率為11,市場規模為149億美元;2004年伴隨整體半導體產業的成長,預估全球封測市場規模可望較2003年成長12,達168億美元的規模;至2007年全球封裝市場可望成長至196億美元的規模,年複合成長率為7.9。就全球LED市場而言,LED產業在手機市場的應用日漸成長,未來除手機市場之應用外,NB、LCD-TV等大尺寸背光源市場之開發為新契機之所在。隨著上中游產能開出,國內產值規模持續成長,預估2005年整體市場規模可達85百萬美元。不論是LED、電路板、封裝及金凸塊等光電及IC產業,台灣在此領域執全球之牛耳,故貴金屬材料之供應商對台灣廠

46、商而言是重要合作夥伴。本公司具有貴金屬回收精煉之能力,原料成本較同業具有優勢,同時擁有材料設計及開發之能力,且是國內最大且唯一通過環保署核淮製造氰化物金銀化學品之工廠,因此未來具有相當大成長空間。2.產業上、中、下游之關聯性:產業關聯圖3.產品發展趨勢:(1)濺鍍薄膜材料就國內靶材產品技術發展言:由於國內於光碟片及平面顯示器製造方面居全球領先地位,相關靶材市場需求促使國內產官學皆積極投入產品開發。以純度所需技術層次區分,目前國內廠商多屬於低純度之靶材製造商,而半導體及光學鍍膜所需之高純度靶材,因國內整體設計能力及進入障礙較高等影響,則多仰賴歐、美、日進口。故半導體及光學鍍膜用靶材,國外產品仍將

47、領先國內。國內靶材產品現況如下圖所示圖 國內靶材產品層次及市場現況(2)貴金屬材料不論是LED、電路板、封裝及金凸塊等光電及IC產業,對產品之純度要求提高。光洋秉持與客戶同步研發精神,配合光電產業之高純度低雜質之鍍金製程需求,開發4N5以上之特級氰化金鉀。此外,因應貴金屬使用量增加、貴金屬材料成本高昂及環保意識提升等因素,各產業如汽車觸媒、印刷電路板、LED、封裝及金凸塊等製程中所產生之貴金屬廢料及廢液若無法有效再利用,除增加客戶生產成本外,對環境資源而言亦是一種浪費。因此,貴金屬材料回收再使用為未來趨勢,本公司除加強材料設計及開發能力外,並配合政府政策加強廢料之回收精煉能力。目前光洋具有貴金

48、屬回收精煉技術,可將製程廢料及廢液再精煉成純度超過99.99%之純金屬,開發4N8以上純度之黃金精煉技術,以建立貴金屬快速回收技術及減少回收損耗,並避免因回收而造成之二次污染與資源浪費,除可降低材料成本,更可符合未來產業需求。4.競爭情形:(1)濺鍍薄膜材料國內靶材製造商除國內廠商相互競爭外,最大競爭對手應是於國內投資生產的外商。外商除有原廠技術支援外,其原料來源、機器設備來源也都不匱乏,因此外商於國內設廠後,已消除原國內廠商接近客戶之優勢。目前主要競爭者可分為台灣、歐美及日本三地區之靶材業者,下表即分別就台灣、歐美及日本分析其優劣勢。表 台灣、歐美及日本生產靶材優劣勢分析地區項目台灣歐美日本

49、研發能力缺少研發人員、研發能力不足研發能力強,但未重視靶材研發研發能力強且重視靶材研發生產製造製造能力強且製造成本低製造能力強但製造成本高製造能力強但製造成本高行銷推廣行銷通路與人員不足。接近本土市場,售後服務資源強。具語言、文化優勢,有利本土行銷。具國際行銷能力與經驗。大廠具有品牌優勢。對於台灣市場不具語言及文化優勢。與台灣市場距離遠,售後服務較困難。具國際行銷能力與經驗。大廠具有品牌優勢。對於台灣市場不具語言及文化優勢,因地理上接近台灣,有利行銷與售後服務。人員素質國內生產、管理之人力素質優,成本較低。缺乏基礎研發人員。擁有基礎研發、生產、管理之人員。勞動成本高。擁有基礎研發、生產、管理之

50、人員。勞動成本高。財務資源資金充沛。台灣缺乏礦產,原料需向外購買。資金充沛。歐美地區擁有礦產,取得原料容易。資金充沛。日本缺乏礦產,原料需向外購買。資料來源:經濟部產業技術資訊服務推廣計畫-靶材專題研究p.122下表則分別就台灣廠商分析其優劣勢:表 台灣廠商生產靶材之優劣勢分析競爭對手分析主要產品優勢劣勢光洋應材1.光儲存媒體靶2.EMI用靶3.平面顯示器用靶4.被動元件用靶5.玻璃用靶6.LED用靶7.Bonding服務1.產品線齊全2.交期快速3.研發、製造、銷售結合,滿足客戶需求4.品質穩定,認證合格5.具回收精煉能力1.價格競爭激烈2.客戶外移博聯電子材料公司銀靶1.交期短2.價格低3

51、.與客戶關係良好4.票期延長1.產品線不夠齊全2.無回收精煉能力鑫科科技銀靶、鋁鈦靶、Bonding靶材 1.股東組成佳 2.後續發展技術能力1.無回收精煉能力2.產品線不齊全麗山公司銀靶、鉑及鈀製品、熱電偶 1.少量供貨,票期較長1.無回收能力2.產品線不齊全菱慶(日商)1.ITO靶材 2.光儲存靶材 3.IC靶材1.產品線齊全2.自有品牌3.母廠技術引進4.電子級靶材產品品質佳1.價格高2.交期長資料來源:本公司研究。(三)技術及研發概況:1.最近年度及截至年報刊印日止投入之研發費用單位:新台幣仟元項 目92年度93年1-5月研發費用70,23226,334營收淨額3,162,1711,7

52、06,295佔營收淨額比例2.22%1.54%2.開發成功之技術及產品年度研 發 成 果85年專利:搬送裝置,85.02.28日本實用新案登錄證第3024154號。專利:板片狀加工物件之位差夾持與運送裝置,85.01.21台灣專利證書第109186號。86年成功開發CD-R用金靶:主要供應錸德、中環等CD-R光碟片產業,取代進口靶材,降低成本與縮短交期。87年成功開發CD-R用銀靶:同上。成功開發靶材熱作加工成型技術。88年成功開發CD-RW用銀鈦靶:主要供應巨擘CD-RW等光碟片產業,取代進口靶材,降低成本與縮短交期。成功開發銀靶材晶粒細緻化技術。成功開發銀鈦靶材真空熔煉技術。89年成功開發

53、CD-RW用鋁鈦靶:主要供應錸德、精碟等CD-RW光碟片產業,取代進口靶材,降低成本與縮短交期。專利:螺帽防鬆護套,89.02.21台灣專利證書新型第155734號。89年成功開發DVD用銀合金靶:主要供應訊碟、鈺德、Technicolor、M2、Marubeni等DVD光碟片產業,除取代進口靶材,降低成本與縮短交期,並開拓國外市場。成功開發鋁鈦靶材雙V熔煉技術。成功開發可記錄光碟片(CD-R)之回收法。90年靶材接合技術:成功取代一體成型靶。專利:可紀錄光碟片(CD-R)之回收法,90.07.01台灣專利證書發明第136235號。91年成功開發:靶材接合技術。成功開發:ZnS-SiO2靶材真

54、空熱壓技術。成功開發:銀合金靶材真空熔煉技術。成功開發:記錄層靶材真空熱壓技術。成功開發:Cr靶真空熱壓技術。92年成功開發: TiO2靶材真空熱壓技術。成功開發: Cr-Si靶真空熱壓技術。成功開發: ITO靶真空熱壓技術。成功開發:白金靶材真空熔煉技術。成功開發: 5N黃金溶劑萃取技術。成功開發: CoCr靶材熔煉技術。成功開發: CoCrTaB熔煉技術。成功開發: OLED用靶材,銀合金設計與熔煉技術。成功開發: 石英振盪器用靶材,熔煉成型技術。成功開發: Cr靶真空熱均壓技術(HIP)。成功開發: DVD-RW材料之真空熔煉與真空熱壓技術。成功開發:高倍速DVD-R反射層用靶材之真空熔

55、煉技術。成功開發: 火化分析技術。專利:金屬濺鍍靶材之製造方法,92.11.27台灣專利證書發明第182793號。專利:彩色濾光片不良品處理回收機,93.01.13台灣專利證書新型第210687號。專利:用於反射型平面顯示器之反射膜及濺鍍靶材之合金材料,93.01.02台灣專利證書發明第184712號。專利:薄電膜用之合金靶材,93.02.01公告,專利公告號00574383。(四)長、短期業務發展計畫1.短期目標:(1)行銷策略:提供客戶全方位的解決方案,藉此建立與國際級大廠的緊密合作關係。(2)生產策略A.透過與中科院、工研院過去合作所累積之經驗,加上本公司所建立之研發與生產實力,達到迅速

56、量產的目的。此外,本公司將持續投入產品之技術研發工作,針對市場需求做產品設計和製程開發。B.製程技術之持續改善及提升協力廠商品質,以提升良率及降低成本。C.嚴密的品質控管,以迎頭趕上世界級水準為近程目標。D.提案改善節約能源措施。E.擴大生產基地。(3)產品策略A.提供顧客全方位的服務(原料取得代工生產檢測服務回收精鍊)。B.提供不同產品規格的代工服務。C.擴大產品種類及提升產品設計技術,以符合市場需求。(4)營運策略A.持續擴建廠房及購置新世代機器設備,並研發及導入更先進之製程技術,以提高產能,擴大規模經濟效益。B.降低成本、提升產品競爭力- 積極與國內材料供應商合作開發及使用國內自製材料,

57、以降低材料和生產成本,並促使上、下游的材料及生產密切配合,加速生產效率與彈性。C.推動股票掛牌上市櫃,以利未來於資本市場籌募資金,增加籌資管道及籌資工具之運用,使企業能永續經營與成長。D.加強後勤支援體系之服務功能,包括技術支援、全球運籌、庫存管理等能力,並加強內部資源整合,提高營運效率。2.長程目標:(1)銷售策略:A.加強本公司產品之優良形象,擴大與國際級廠商之合作關係,並架構健全之客戶組合,降低對單一客戶的依賴程度。B.配合客戶之需求,設置全球服務據點,提供即時、完善的服務,務求達到客戶的全面滿意。(2)生產策略A.擴大產業上下游之整合能力,以規模經濟降低原料取得及運輸成本。B.提高技術

58、自主程度,並透過不斷之研究發展,以提昇自己之技術層級,方能於競爭的行列中脫穎而出,為公司永續經營奠定厚實之根基。C.品質水準之持續提升,以成為業界品質水準保證之領導廠商為永續目標。D.提升自動化設備能力,減低生產製造成本。(3)產品策略A.提供不同技術層次的代工服務。B.積極研發貴金屬材料之資源回收與FDP玻璃基板再生技術,增進資源回收能力,打造貴金屬材料產業成為綠色生態工業。(4)營運策略A.持續投入研究發展,以領先的產品設計及製程技術提升競爭優勢。B.與廠商共同開發材料,整合上游原物料及下游系統廠商之產品與服務。C.積極建置資訊網路系統的相互連結,以完整的資訊網路系統有效整合公司、客戶、供

59、應商三者間內外部資源,合力組成完整、快速的價值鏈體系,以提供世界級的服務品質為目標。D.專利技術與智慧財產權之重視與提升。藉由專利申請建立產品優勢,使其成為競爭優勢。二、市場及產銷概況(一)市場分析1.公司主要商品之銷售地區 單位:新台幣仟元;年度地區90年度91年度92年度金額金額金額外銷歐洲31,9951.30122,1783.86美洲14,7390.7142,9191.7450,5061.60亞洲132,6546.42219,2158.90350,66211.09澳洲1,7600.06內銷1,918,43792.872,169,98088.062,637,06583.39合計2,065,

60、830100.002,464,109100.003,162,171100.002.市場佔有率本公司不論是哪一項產品線皆於市場上佔有領先地位,尤其是光碟片用之反射層靶、PCB用之氰化金鉀更是國內市佔率第一名。3.市場未來供需狀況與成長性(1)全球資料儲存媒體用靶材市場之預估如下表所示。其中硬碟為達到增加密度之目的,必須增加磁碟的抗磁性,而這有賴新的鍍膜材料加以克服;而光碟部分,除增加儲存密度的需求外,可紀錄型與可重複讀寫的光碟之需求也急速增加,同樣的也須尋求新的鍍膜材料來因應。19992004年全球資料儲存媒體用靶材市場分析產品項目1999年2004年19992004年CAGR(%)硬 碟鍍膜面

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