PCBLAYOUT及检查项目大全

1、阶段项目序号检查内容前期1确保PCB网表与原理图描述的网表致布局大体完成后PCB外形设计2确认外形图是最新的3确认外形图已对禁止布线区、禁止布局区、高度限制区等进行了标注4比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误，单位使用正确5外形图上接插件位置是否已注明该接插件的功能，型号等，方便区分布局6数字电路和模拟电路是否已分开，信号流向是否合理7时钟器件布局是否合理8高速信号器件布局是否合理9端接器件是否已合理放置（串阻应靠近信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）10IC器件的去耦电容数量及位置是否合理11保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理12供电电路位置是否合理，尤其

2、是开关电源电路的布局13较重的模块，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲14对热敏感的兀件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源15器件高度是否符合外形图对器件高度的要求16压接插座周围5mm范围内，正面不允许有咼度超过压接插座高度的兀件，背面不允许有兀件或焊点17测试点的位置，大小，形状是否合理，是否符合生产要求及夹具制作要求18金属壳体的兀器件，特别注意不要与其它兀器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置19母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确20检杳兀器件是否有重叠21检查相邻兀器件摆放过近是否有影响22兀

3、器件是否100%放置23是否已更新封装库24接插件是否按照外形图要求摆放，接插方向是否正确，是否尽量摆放在板子边缘25布局是否模块化，功能化26封装相同，功能不同的接插件是否已经进行区分，位置摆放是否正确27检查禁止布局区是否有兀器件28屏蔽罩摆放是否合理、有效29屏蔽罩附近可能引起短路的器件要保证安全距离30对信号要求较咼的电路布局是否合理，是否需要屏蔽31兀器件放置是否考虑散热方面的因素，尤其是发热较咼的芯片32靠近PCB边缘的元器件是否合理33mark点的位置是否合理3!安装孔位置是否合理，是否标明位号PCB上的角部是否留有至少3个定位孔阻排不允许放在底层打印1:1布局图，检查布局和封装

4、器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识器件封装394041器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求插装器件的通孔焊盘孔径是否合适表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）44454647484950EMC与可靠性51时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、52地平面，线宽0.2mm（8mil），尽量

5、做到0.25mm42回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分43屏蔽罩大小，高度，及焊盘设计是否合理布通率是否100%各层设置是否合理时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束）要求，长度，宽度，间距限制等高速信号线的阻抗各层是否保持一致各类BUS是否已满足（SI约束）要求，长度，宽度，间距限制等E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求(10mil)53电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象接地的钻孔是否满足要求54PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理55单点接地的位置和连接方式是否合理56需要接地的金属外壳器件是否正确接地57信号线上不应该有锐角和不

6、合理的直角58晶体、变压器、光耦合器件、电源模块下面尽量不要穿线；电源模块包括线性DC-DC、开关电源59布线要满足最小间距要求60不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W原则61差分对之间是否尽量执行了3W原则62差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制间距63非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil),外层0.3mm(12mil)单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil)64铜皮和线到板边推存为大于2mm取小为0.5mm65内层地层铜皮到板边12mm,最小为0.5mm66内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则焊盘的出线6

7、7对米用回流焊的chip兀器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm(12mil)可以不加考虑68对封装W0805chip类的SMD,若与较宽的cline相连，则中间需要窄的cline过渡，以防止“立片”缺陷69线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出过孔70钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/871过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂72在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm(20mil)，绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.

8、15mm(6mil)73连接电源和地的钻孔是否适当增大74安装孔的金属化是否符合要求75最小钻孔的规格是否符合制板厂的要求禁布区76金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔77安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔大面积铜箔78右Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜单板用斜网，背板用正父网，线宽03mm(12mil)、间距0.5mm(20mil)79大面积铜箔区的兀件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接80大面积布铜时，避免出现没有网络连接的死铜81不冋网络的大面积铜箔，彼此之间的距

9、离是否符合要求测试点82各种电源、地的测试点是否足够(每2A电流至少有一个测试点)83测试点是否已达最大限度84TestVia、TestPin的间距设置是否足够85TestVia、TestPin是否已FixDRC86检查DRC设置是否符合要求，是否符合制板厂的规格布线DRC87更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误光学定位点88原理图的Mark点是否足够89光学定位点背景需相同，其中心离边5mm90管脚中心距W0.5mm的IC,以及中心距0.8mm（31mil）的BGA器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点91周围10mm无布线的孤立光学定位付号应设计为个内径为3mm环宽1mm的保护圈

10、阻焊检查92是否所有类型的焊盘都正确开窗93BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔94除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔95光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线96电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散丝印97PCB编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求98PCB板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔99器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件100器件位号是否符合公司标准要求101丝印是否压住板面铜字，是否压住开窗的焊盘102检查字符、器件的1脚标志、极性标志、方向标识是103板上重要的地方，是否需要添

11、加额外的丝印注明104母板与子板的插板方向标识是否对应出加工文件光绘105工艺反馈的问题是否已仔细查对106输出的光绘文件是否完整107检查光绘文件是否与PCB相符108检杳丝印是否完整109检查连接电源和地的钻孔是否正常110检查是否有锐角和不应该的直角制板制板要求111外形尺寸（公差），板厚填写是否正确，满足要求112制板材料是否满足要求，FR4、FR5、聚四氟乙烯113叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确114是否有阻抗要求，描述是否正确115拼板是否符合要求116阻焊油颜色，丝印文字颜色是否有要求，推荐分别为绿色，白色硬件设计PCB自查PCB复审备注与结构工程师沟通确认外形图最新避免走线和兀器件与纟口构的冲犬外形图及pcb单位分别为mm、mil建议利用SI分析，约束布局布线封装库冋步，最新具体要求见“安装孔及定位孔要求”文字符号标准见附录A包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板设计EMC设计准则、ESD设计经验关注电源、地平面出现的分割与开槽最小化电源、地线的电感要求见间距要求”3w原则就是两条线的间距是线宽的两倍要求见“间距要求”20H是电源层