NBT47013无损检测专业词汇中英对照

1、承压设备无损检测nondestructivetestingofpressureequipments涡流检测ETeddycurrenttesting衍射时差法超声检测TOFDultrasonictimeofflightdiffractiontechniqueX射线数字成像检测standardpracticeforX-raydigitalradiography漏磁检测magneticfluxleakagetesting脉冲涡流检测pulsededdycurrenttesting无损检测NDTnondestructivetesting在不损坏检测对象的前提下，以物理或化学方法为手段，借助相应的设备器

2、材，按照规定的技术要求，对检测对象的内部及表面的结构、性质或状态进行检查和测试，并对结果进行分析和评价。未焊透incompletepenetration焊接时接头根部未完全熔透的现象。对于对接焊缝，也指熔敷深度未达到设计要求的现象。未熔合lackoffusion焊缝金属和母材或焊缝金属各焊层之间未结合的部分，可能是如下某种形式：A）侧壁未熔合；B）层间未熔合；C）根部未熔合。夹渣slag残留在焊缝金属中的熔渣。根据其形成的情况，这些夹渣可能是：A）线状的；B）孤立的；C）成簇的。烧穿burn-through焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出形成的穿孔。焊瘤overlap焊接过程中，熔化金属流淌

3、到未熔化的母材或焊缝上所形成的金属瘤。咬边undercut母材（或前一道熔敷金属）在焊趾处因焊接而产生的不规则缺口。气孔porosity熔化的金属在凝固时，其中的气体未能逸出而残留下来所形成的空穴。裂纹crack金属原子的结合遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。腐蚀corrosion金属与环境间的物理-化学相互作用（通常为电化学性质），其结果使金属的性能发生变化、并常可导致金属、环境或由他们作为组成部分的技术体系的功能受到损伤。缩孔shrinkage铸件在凝固过程中，由于补缩不良而产生的孔洞。形状极不规则、孔壁粗糙并带有枝状晶，常出现在铸件最后凝固的部位。疏松loosen铸件或锻件内部呈细密微

4、孔分布的缺陷。夹杂inclusion铸件或锻件中混进非金属夹渣或耐火材料所形成的缺陷。公称厚度nominalthickness检测对象名义厚度，不考虑材料制造偏差或加工减薄。检测灵敏度detectionsensitivity检测最小缺陷的能力，一般以有效检出工件中某一规定尺寸大小的缺陷作为度量。缺陷检出率probabilityofdetection在给定环境条件下，由熟练的无损检测人员按给定的设备器材和工艺文件对工件进行检测，所能检测出的缺陷占缺陷总数的比例。射线检测RTradiographictesting透照厚度Wpenetratedthickness射线照射方向上材料的公称厚度。多层透照

5、时，透照厚度为通过的各层材料公称厚度之和。工件至胶片距离bobject-to-filmdistance沿射线束中心测定的工件受检部位射线源侧表面与胶片之间的距离。射线源至工件距离fsource-to-objectdistance沿射线束中心测定的射线源与工件受检部位射线源侧表面之间的距离。焦距Ffocaldistance沿射线束中心测定的射线源与胶片之间的距离。射线源尺寸dsourcesize射线源的有效焦点尺寸。圆形缺陷roundflaw长宽比不大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。条形缺陷stripyflaw长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。透照厚度比Kratioofmax.andmin.p

6、enetratedthickness一次透照长度范围内射线束穿过母材的最大厚度和最小厚度之比。一次透照长度effectiveareaofasingleexposure符合标准规定的单次曝光有效检测长度。底片评定范围filmevaluationscope本部分规定的底片上必须观察和评定的范围。缺陷评定区defectevaluationzone在质量分级评定时，为评价缺陷数量和密集程度而设置的一定尺寸区域，可以是正方形或长方形。双胶片透照技术doublefilmtechnique暗盒内装两张胶片和三片增感屏（前、中、后屏）进行曝光，在观片灯上采用双片叠加方式进行底片观察的透照技术。小径管small

7、diametertube外直径D小于或等于100mm的管子。0超声检测UTultrasonictesting底波降低量BG/BFreductionofbackwallechocausedbythepresenceofdiscontinuitiesBG/BF锻件检测时，在靠近缺陷处的完好区域内第一次底面回波波幅BG与缺陷区域内的第一次底面回波波幅BF的比值，用dB值来表示。密集区缺陷groupeddiscontinuities锻件检测时，在显示屏扫描线上相当于50mm声程范围内同时有5个或5个以上的缺陷反射信号，或是在50mmX50mm的检测面上发现在同一深度范围内有5个或5个以上的缺陷反射信号

8、，其反射波幅均大于等于某一特定当量平底孔直径的缺陷。基准灵敏度referencesensitivity将对比试块人工反射体回波高度或被检工件底面回波高度调整到某一基准时的灵敏度。扫查灵敏度scanningsensitivity在基准灵敏度基础上，根据表面状况、检测缺陷要求及探头类型等适当提高dB数（增益）进行实际检测的灵敏度。缺陷自身高度throughthicknessdimensionoftheflaw缺陷在工件厚度方向上的尺寸。回波动态波形echodynamicpatterns探头移动距离与相应缺陷反射体回波波幅变化的包络线。工件厚度tbasematerialnominalthicknes

9、s工件厚度定义如下：A）对于平板对接接头，焊缝两侧母材厚度相等时，工件厚度t为母材公称厚度；焊缝两侧母材厚度不等时，工件厚度t为薄侧母材公称厚度；B）对于插入式接管角接接头，工件厚度t为筒体或封头公称厚度；安放式接管与筒体（或封头）角接接头，工件厚度t为接管公称厚度；C）对于T型焊接接头，工件厚度t为腹板公称厚度。磁粉检测MTmagnetictesting相关显示relevantindication磁粉检测时由缺陷产生的漏磁场吸附磁粉而形成的磁痕显示，一般也称为缺陷显示。非相关显示non-relevantindication磁粉检测时由截面变化或材料磁导率改变等产生的漏磁场吸附磁粉而形成的磁痕显示。伪显示falseindication不是由漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示。复合磁化combinatorialmagnetization在工件中产生一个大小和方向随时间成圆形、椭圆形或螺旋形变化的磁场的磁化方法。纵、横向缺陷longitudinal/transverseflaw缺陷磁痕长轴方向与工件（轴类或管类）轴线或母线的夹角大于或等于30时，按横向缺陷处理；其他按纵向缺陷处理。渗透检测PTpenetranttesting相关显示relevantindication缺陷中渗出