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1、精选优质文档-倾情为你奉上精选优质文档-倾情为你奉上专心-专注-专业专心-专注-专业精选优质文档-倾情为你奉上专心-专注-专业华为电子材料上机考试回忆2020单选题 (2分/题，合计40题)不易与胶粘剂形成化学键粘结的是PTFEPCPAPBT金属冷却结晶时理论结晶温度大于实际结晶温度理论结晶温度小于实际结晶温度理论结晶温度和实际结晶温度没关系逆扩散现象二次结晶晶界杂质聚集布朗运动以下非纳米材料特有的性质是：D量子隧穿效应表面效应小尺寸效应柯肯达尔效应量子限域效应Fe焊缝晶体形态主要是柱状晶和等轴晶：A正确错误固体表面能越大，液体越容易润湿：B正确错误以下属于物理键的是：B氢键范德华力离子键共价

2、键交变荷载作用下，抵抗破坏能力的概念疲劳强度屈服强度硬度陶瓷材料晶体结构分析的手段XRD以下不属于位错的是孪晶多晶空位大角度晶界定义 510 1015 2030 3040为什么没有纯的二氧化钛陶瓷难烧结使用DSC、TMA、DMA测试材料的Tg点相差不超过2度正确 or 错误相图表示（）下材料的相状态与温度、成分之间的关系常压平衡范特荷夫规则，纯固相反应，其过程是放热反应吸热反应等温沉淀的生成、溶解和转化的条件是什么多选题 (4分/题，合计5题)请问润湿角满足什么条件，被视作疏水：(CDE)A. 30 B. 60 C. 90 D. 120 E. 150材料的磁性按照磁化程度分类：(ABCDE)顺磁性抗磁性铁磁性亚铁磁性反磁性材料结晶的必要条件：(ABCD)过冷；结构起伏；能量起伏；成分起伏（合金）细化材料铸态晶粒的措施：(ABC)提高过冷度变质处理振动与搅拌提高温度答案供参考：错误错误正确正确错误正确正确正确正确正确错误正确正确答案供参考：螺旋位错表面晶界点阵扩散产生离子电导化学键离子键 湿气固化疲劳强度2金属螺钉晶界两侧自由焓差答案供参考：不变完全共格 致密度下降金属铝溶解-沉淀回复阶段放热反应疲劳强度减少陶瓷介质厚度液

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