5期课件2西数菜单

1、西数（WD）重要提示判断板的好坏：1、看电源接口和电机驱动是否有烧坏2、万用表测试 5V12V 阻值是否短路，如果短路，则稳压管坏。3、万用表测试电机电压，如果，低于 5V，则电机驱动坏。4、MHDD 看板信息，可以取下板来看2060-701444-004REVA换板看条码：等信息，与容量无关，换板要换BIOSL 板硬盘的 BIOS 备份模块是：111FROYL 斜口板硬盘的 BIOS 备份模块是：102 103 105 107 109WD 识别固件：1、BIOS 版本2、MDL：如何看 WD 模块的重要性：WD 需要掌握的菜单有：1、SA Structure test固件区结构检测，目的是找

2、出损坏的模块2、Reading modules读模块，有两个作用，第一备份固件，第二检测出损坏模块，但是，检测的准确率，没有固件区结构检测高。3、Writing modules写模块，就是写固件，把坏的模块写好。4、Translator regeneration重建译码表，目的是恢复 P 表里面原来的坏道信息，以免因为写了 P 表而损坏数据。有的时候，全盘感叹号，做一下重建译码表就好了。5、Reading service tracks固件区磁道，就是把固件区的磁道整体出来，而不是备份其中的模块。6、Writing service tracks写固件区磁道，就是把文件写入到固件区的磁道里面去，整

3、体写。7、Read RomBIOS，也就是备份 BIOS，备份到数据库容易出现死机。8、Write Rom写 BIOS，不要用数据库里面的程序写，会写死的。9、Logical test逻辑扫描10、Moving G-list to P-listG 转 P，就是把 G 表的坏道转到 P 表里面存放11、Format低格，就是给硬盘清 0，修复逻辑坏道。12、Clear S M A R T复位 SMART 表，清楚 SMART 表的日志，处理全盘坏道，或者一些不稳定硬盘比较有效果13、Heads test磁头测试，就是测试磁头好坏的，准确率 80%14、Head map changing磁头地图改

4、变，就是关头用的。15、Selfscan Selftest (SF)自校准，修复坏道用的。关头流程：先用 HEADS TEST 测试出哪个磁头坏了然后，打开 HEAD MAP CHANGING 把坏的磁头前面的勾去掉点击 OK 保存就好了。最后，打开 02 模块改容量，修改成，关头以后的容量。SELF TESTSELFSCAN（ SF） 自效准，是工厂开发的坏道修复程序，工厂把这个程序存放在固件区，称为自效准模块，跑自效准的时候，只要激活自效准，不用接数据线，只要通电就能自动修复坏道，自效准是修复坏道的最好方法，自效准一般需要 12 小时以上，做自效准的前提条件是，板好，固件也好。启动自效准必须做三件事情：第一，改或换流程（记得要保存）就是改 28 模块，把 0X0018 处改成 01，表示自校准从 01 开始跑第二，清除自效准日志E6 是全盘的日志，保留前面一行半，后面的全部清除，效验写入E0 是 0 头的日志，保留前面一行半，后面的全部清除，效验写入E1 是 1 头的日志，保留前面一行半，后面的全部清除，效验写入E2 是 2 头的日志，保留前面一行半，后面的全部清除，效验写入依次类