压力容器制造射线,超声波通用工艺规程

1、.：.；压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页.适用范围及照相质量等级.。本工艺规程规定了承压设备金属资料受压元件的熔化焊对接接头的X射线检测方法、底片质量和质量分级的要求。本工艺规程适用于承压设备受压元件的对接焊接接头的检测。用于制造焊接接头的金属资料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢。.射线照相质量等级不应低于AB级。对重要设备、构造特殊资料和特殊焊接工艺制造的对接焊接接头，可采用B级技术进展检测。,非承压设备元件对接焊接接头的X射线检测可参照运用。.制定根据及参考规范GB.- JB/T. 射线检测 JB/T. 通用部分GBZ-

2、JB/T 无损检测 射线照相检测用线型像质计 JB/T- 线型象质计 JB/T 工业射线照相底片观灯片HB 射线照相用线型象质计.人员资历及职责从事射线检测的人员应按照的要求持有国家质量技术监视部门颁发的与其任务相顺应的技术等级资历证书。评片人员必需持有中级及以上资历证书。从事射线检测人员上岗前应进展辐射平安知识的培训，并获得放射任务人员证。射线检测人员必需身体安康，经体检合格，评片人员视力应每年检查一次。未经矫正或经矫正的近距视力和远距视力应不低于.小数记录值为.。射线检测人员应能熟练操作射线机，正确选用透照工艺，合理运用暗室处置方法，并应熟习焊接工艺、金属资料等知识，应了解压力容器制造工艺

3、，熟习有关压力容器的法规、规范和技术条件。. 对接接头的外表质量要求应符合通用部分.条要求。射线检测和验收规范.范围：必需符合，GB和设计文件的要求。.凡要求进展百分百射线检测的容器，对其A类，B类焊接接头应不低于JB.-规范中质量等级级的要求。凡部分射线检测的容器，对其A类和B类焊接接头应不低于JB.-规范中质量等级级的要求，检测长度不少于各条焊接接头总长的，且不少于mm。压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页. 部分射线检测的容器对其一切的T型衔接部位，以及拼接封头管板的对接接头，必需进展射线检测。.部分射线检测的容器，如在

4、焊接接头上开孔，那么以开孔中心为圆心，.倍开孔直径为半径的圆中所包容的焊接接头，被补强圈、支座、垫片、内件等所覆盖的焊接接头必需进展射线检测。.如封头采用拼接焊缝，那么在压制之后进展射线检测。公称直径大于mm的接纳对接接头应进展射线检测。.对部分射线检测的焊接接头，假设在检测部位发现超标缺陷时，那么应返修, 并在该缺陷两端的延伸部位，添加不少于该焊缝长度的的补充检查，且不小于mm，假设仍有不允许的缺陷时，那么对该条焊接接头做的射线检测。.检验程序.焊缝外观经焊接检验人员检验合格，由检验员填写好承压设备被检工件编号后开出无损检测通知单及设备制造流转过程卡，送交检测室。无损检测室接到委托单后，方可

5、安排射线检测.焊缝及热影响区假设不符.的要求时，无损检测室应将委托单反响焊接检验员。.除非另有规定，射线检测应在焊后进展，对有延迟裂纹倾向的资料，至少应在焊接完成h后进展射线检测。.探伤室RT-II级或III级人员根据有关规范、按本工艺做好一切预备任务，并编制射线探伤公用工艺卡，操作人员按本工艺程序进展操作、暗室处置和底片评定。.布片划线规定.焊缝射线检测编号的规定。.产品试板的编号，按该试板所代表的产品编号为检测编号。并且应有试板的编号AS、AS连A纵缝.工艺评定试板的工艺评定号为检测编号，片号以S、S表示之。. 整台产品以产品编号作为检测编号. 整台产品的焊缝编号以焊接工艺卡节点图上的编号

6、为根据，纵缝以“A表示，第一条纵缝为A、第二条纵缝为A。纵缝第张为A、纵缝第张为A。如第条纵缝第二张片即以A表示之。环缝以“B表示，第一条环缝为B、第二条环缝为B。环缝第张B、环缝第张为B。如第条环缝第二张片即以B表示之. 封头焊缝检测以“FA表示，第一条FA表示，第一张片为FA表示，封头焊缝以所配的产品编号及焊卡上的编号为准.焊缝返修标志，一次返修在片号后加“R，二次返修在片号后加“R表示，增拍片在片号前加Z表示。如：BR表示第一条焊缝第一张片第一次返修。BR表示第一条焊缝第一张片第二次返修。ZB表示第一条环缝第三张片，该片为增拍片。.不论检测比例如何，检测人员对容器均应按%检测划线。对直径

7、较大或壁厚较厚的容器环焊缝划线时，应留意限制累积误差和筒体内外中心位置的重叠准确性，在容器内中心压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 第 页共 页曝光只需在容器外壁划线布片。.焊缝检测一次透照长度L和透照等分数N确实定。. 纵缝包括试板纵缝的L规定普通为mm。特殊情况下L可增大和减少，但应满足AB级K., B级K.要求。封头、旋边R处折边部分应单独按K值要求进展划线布片. 环缝；周向机;中心周向-次曝光那么根据JB.-规范,L规定普通为mm。定向机;对外径大于mm环对接接头透照次数确定方法按取JB.-附录D执行, 但应满足AB级K., B级K

8、.要求。所需最少透照次数与透照方式和透照厚度比有关,这一数值可从图D.-D.中直接查出, 首先计算和查图表，确定整圈环缝透照等分数N，再以下式计算L。LD/N并根据L取整数确定L，注：为保证相邻边境标志能重叠，防止漏检，标志带上的搭接标志可适当扩展。透照长度应控制在mm以内；公称厚度较厚时，透照长度应控制在mm以内。. 布片划线方法.全部和部分射线透照检测的产品均采用布片，对部分检测的产品除本工艺规定必需检测的部位外，由检测人员或焊接检验员自行恣意抽查.布片划线方法检测人员在摄片定位图中注明。.纵缝包括封头拼缝的详细布片顺序，从该焊缝的一端左到另一端右进展划分片号，序号由小到大。环缝首先从容器

9、的B之T字接头处开场按顺时针划分片号，以同样的方法划分其他各环缝片号，片号由小到大用阿拉伯数字表示B在A丁字口处，B在A的丁字口处，以此类推。. 射线透照检测部位打钢印规定：.纵缝的起始号号片, 号片及最后一张片位置应打焊缝编号，环缝包括号片, 号片、一切丁字口及最后一张片位置应打焊缝编号。包括片号、中心标志、一切位置应打中心标志、中心标志钢印与标志带上的中心位置必需重合。.其他透照部位应在摄片定位图中注明，所摄片号，并与实物、X光底片相符，保证追溯的准确性和反复性。.凡打钢印的部位，钢印应离焊缝边缘-mm，深度不宜超越.mm。.对某种特殊的资料不准打钢印的产品，由检测人员担任绘制详细焊缝检测

10、部位表示图，标注尺寸，并用由色笔在检测部位写上焊缝编号、片号及中心标志。射线透照器材选择要求.射线透照.选用的射线源至工件外表的间隔 f应满足如下要求：AB级射线检测技术：fd.b/B级射线检测技术：fd.b/射线源至工件外表的间隔 最小间隔 满足JB/T.第.条. 图要求.曝光量; 当焦距为mm时曝光量引荐值为;AB级为不小于毫安分,B级为不小于毫安分, 当焦距改动时按平方反比定律对曝光量进展换算。. 射线能量;x射线照相应尽量选用较低管电压. 本公司现有四台射线能量不同的x光机. 可在曝光曲线范围内择优选择. X光机能量应留有余量，以保证仪器运用寿命。.对每台X射线机均应作出经常检测资料的

11、曝光曲线，根据曝光曲线确定曝光参数。对压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 第 页共 页运用中的曝光曲线每年应校验一次。(祥见曝光曲线制造).射线胶片；AB级采用T类或更高级胶片如：Agfa C,B级采用T类胶片或更高级胶片胶片的本底灰雾度不大于.增感屏：采用铅箔增感，前屏厚度.-.mm，后屏厚度大于前屏，普通采用./.。增感屏和胶片在透照中应保证紧贴。.暗盒：普通运用Xmm，暗盒不得漏光，对初次制定的检测工艺，或运用中工艺条件及环境发生改动时，应进展背散射防护检查，暗盒反面要贴附“B铅字标志。其高度为mm，厚度为mm。.像质计：.线型像质计

12、的型号规格应符合JB/T的规定，其线号、丝径应符合HB的有关规定。.像质计的选用应符合以下表格的要求。 表 单壁透照、像质计置于源侧AB级公称厚度T范围mm要求到达的像质指数Z线直径mm.注; 其它透照方法,像质计的选用应符合满足JB/T.表, 表要求. 不同焊接型式的透照厚度W见 表公称厚度焊缝余高透照厚度Wmm单层透照双壁单影或双壁双影透照T无TTXT单面TTXT双面TTXT单面有垫板TTX注：T表示受检工件名义厚度。W表示射线照射方向上的公称厚度。多层透照时，透照厚度为经过的各层资料公称厚度之和。不思索垫板厚度及余高压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次

13、/ 修订号：D/ 第 页共 页焊缝两侧母材厚度不同时，以薄板厚度计算。.像质计应放在射源一侧的工件外表上被检区的一端被检区长度/部位钢丝应横跨焊缝垂直细钢丝置于外侧。.单壁透照时像质计应放置在源侧，双壁单影透照时像质计应放置于胶片侧。双壁双影透照时可放置于源侧，也可放置于胶片侧。.单壁透照中，假设像质计无法放置于源侧，也可放置于胶片侧。但应进展对比实验，以保证明际透照的底片灵敏度符合要求。.小径管DMM可选用线型像质计或JB/T.-附录F规定的公用等径金属丝像质计，金属丝应横跨焊缝放置。.底片黑度均匀部位普通是临近焊缝的母材金属区可以明晰地看到长度不小于mm的延续金属丝影像时，那么以为该丝是识

14、别的。公用像质计至少应识别两根金属丝。.标志：.被检测的每段焊缝附近底应有以下铅质的识别标志，产品编号、像质返修标志“R，需增拍时还应增拍标志“Z，及必要时的“F标志。其陈列表示如以下图。搭接标志 任务令号 焊缝编号及号片 增拍编号标志中心标志 返修编号及次数 搭接标志 A Rn Z 年 月 日 F拍片日期 像质计像质计放胶片侧标志注：透照日期的放置按惯例陈列位数进展。如表示年月日。.各种标志至少离焊缝mm，各种标志应符合.要求，每次摄片在标志带上必需有符合.要求的像质计。.曝光曲线的制造. 制造曝光曲线应思索的参数由于标称一样千伏值和毫安值一样的X射线机透照才干存在差别，因此，曝光曲线应按每

15、台X射线机绘制，并且在每次主要零件如X射线管、高压变压器改换后及时对曝光曲压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 第 页共 页线进展校正，制造曝如下参数:a)射线机型号b)工件材质c)工件厚度d)胶片类型e)底片黑度f)射线源到胶片的间隔 g)增感屏类型及厚度h)毫安值i) 曝光时间j) 暗室处置时间和温度器等：k)暗室处置称号和牌号.制造曝光曲线制备钢制的阶梯试块，曝光量选用不低于毫安分，固定曝光量改动管电压，在曝光曲线中只需表示管电压KVP和穿透厚度TA之间的关系。详细制造过程参阅RT有关教科书，并符合JB/T.条规定). 贴片、对位、屏蔽

16、的要求：.贴片时应保证整个胶片暗盒于被检焊缝紧贴。.定向曝光时，射线束的中心应对准透照区中心，并使强度最大的射线束覆盖透照区焊缝。周向曝光时,射线机应在中心位置, 射线束的中心应同时对准透照区度位,度位,度位,度位焊缝中心.摄片时应采用铅光栅、铅遮板、铅衬板等，照射场内不应堆放杂物，以防止散乱射线影响底片质量。为检查散射线的影响程度，当底片上“B出现较淡的影响时，阐明散射线影响较重，应予复照。压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 第 页共 页. 透照方式和操作顺序.应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。应优先选用单壁透照法，在单壁

17、透照不能实施时方可采用双壁透照。典型透照方式见以下图 (A) A纵缝透照法 B环缝外透法C双壁单影法 D双壁双影法注: 其它透照方法按JB/T.附录C执行.透照时射线束中心普通应垂直指向透照区中心，需求时也可选用有利发现缺陷的方向透照。压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 第 页共 页 .对于mmDmm的环向对接接头包括曲率一样的曲面焊接接头，AB级允许采用K.。.小口径管采用双壁透照时，当同时满足T壁厚mm；g焊缝宽度D/时应采用倾斜透照方式椭圆成像。椭圆成像时，应控制映象的开口宽度上下焊缝投影最大间距在倍焊缝宽度左右。不满足上述条件时或椭

18、圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。.小径管环向对接焊接接头检测透照时；采用倾斜透照椭圆成像时，当T/ D.时。相隔透照次。T/ D.时，相隔或透照次。垂直透照重叠成像时，普通应相隔或透照次。.操作顺序：.按“X射线机平安操作规程做好开机前检查任务和必要的“训机。.开机后，升高压前预热-分钟，再根据曝光规范缓慢升压，再升mA至规定值，在时间到前秒，应缓慢降mA和KV值至终了。.透照终了不能立刻切断电源，至少冷却分钟后方可切断电源。.透照人员在透照终了，应做好原始记录和摄片定位图，。并应在原始记录上签名和签署检测日期。.辐射防护.假设在曝光室以内的场所进展X射线检测时，曝光室应进展每年一次

19、的环保检查并持有辐射平安答应证，设置警告标志。检测任务人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。.假设在曝光室以外的场所进展射线检测时，应按GB的规定划定控制区和监视区，设置警告标志。检测作业时应围绕控制区边境测定辐射程度，检测任务人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。.暗室处置：胶片冲洗采用槽浸和式进展.显定影液均应与所用胶片厂引荐的配方相符，配制好放置小时后，方可运用。.显定影液运用温度应严厉控制在范围内。.显影时间为-分钟，胶片应在显影液内不断摆动，显影终了应在清水或停影液中停显后方可进展定影，定影时间不少于分钟，定影终了应在流水中冲洗不少于，水洗终了应在“OP液中脱水烘晾干处置。.暗室

20、操作人员应严厉按“暗室处置平安操作规程的有关操作规程进展操作，发现的不符合要求的底片及时通知摄片人员复照。.底片质量要求.底片评定：.底片有效评定区的黑度应符合以下要求：AB级：.D.； B级：.D. 注：底片有效评定区域内的黑度式指搭接标志之间焊缝和热影响区的黑度。当X射线透照小径管和其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降低至., B级最低黑度允许降低至.。.黑度计可测的最大黑度应不小于.，丈量的误差应不超越.。黑度计至少每个月校验一次。校验方法参照JB/T.-附录B的规定进展。压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 第 页共 页.

21、底片必需映象明晰，反差适中，灰雾度底。.底片有效评定区内不应有因胶片处置不当引起的缺陷和其他妨碍底片评定的缺陷。.底片上的各种标志像质指数显示必需符合本工艺.的要求。.评片要求.评片应在公用的评片室内进展。评片室应整洁、安静、温度适宜、光线应暗且柔和。.评片人员在评片前应阅历一定的暗顺应时间，从阳光下进入评片室的暗顺应时间普通为-min。.底片的评定范围的宽度普通为焊缝本身及焊逢两侧mm的区域。.评片应在较暗的环境下进展，室内照明用光不得在底片外表产生反射。.透过底片评片范围的最小亮度应大于Cd/m，且察看的漫射光亮度可调。.评片前，评片人员应了解焊缝的坡口型式及尺寸、材质、热处置情况、焊接方

22、法、产品构造、透照方式等。.对缺陷应予“四定：定性、定量、定级、定位。.当发生难以确定缺陷的真伪或对缺陷性质判别有困难时，评片人应按照底片对照该片在容器相应部位仔细察看分析，并请示RT级人员进展裁定，否那么应重新拍片。.对底片上线性影像应特别留意，尤其是黑度较低区域，即使其影像黑度较低，也不应随便放过，应经过适当方法加以确认.返修.对需求进展返修的工件由评片人员开出返修通知单，车间经办人按以下顺序传送。一次返修:焊接检验员 焊接工艺员 焊工 焊接检验员 探伤人员 评片员二次返修:焊接检验员 焊接质控责任人 指定焊工 焊接检验员 探伤人员 评片员压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线

23、照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 第 页共 页三次返修:焊接检验员 焊接质控责任人 公司技术总担任人 指定焊工 焊接 检验员 探伤人员 评片员.承压设备熔化焊对接接头射线检测质量分级。.钢、镍、铜制承压设备熔化焊对接接头射线检测质量分级按JB/-射线篇.执行。.承压设备管子及压力管道熔化焊环向对接接头射线检测质量分级按JB/T-射线篇.执行。.检测报告和记录资料整理与归档.检测评片记录必需字迹端正、记录齐全、不得恣意涂改。.每台产品的射线检测底片评定均须有初评、复评者签字方可生效，对底片评定任务的质量及检测报告，检测质控担任人应进展检查、审核并签享. 每台产品焊缝检验合格后，评片人员应分

24、门别类整理产品的一切资料，出具RT报告，底片应按顺序号摆放，当有返修时，返修片应与原始片之间运用纸隔离。.报告及记录的内容应包括：产品称号、编号、规格、材质；检测设备：称号、型号、焦点尺寸；检测规范：技术等级、透照布置、胶片、增感屏、射线能量、曝光量、焦距、暗室处置方式和条件；检验规范和验收等级、检验部位、检验比例、缺陷称号、评定等级、返修情况、透照日期、检测人员和底片的初评、复评人员及责任人员姓名及其技术等级资历。.检测评片记录，底片和检测报告以及产品试板资料应及时整理，并归档，且应专门保管。附表探表- 无损检测送检单 探表-、 射线评片原始记录 探表-、 X射线探伤报告结果 探表-、 焊缝

25、返修通知单 探表- 焊缝射线检测报告 探表- 检测部位表示图探表- 焊缝射线检测底片评定表 一次探伤合格率探表-、 射线透照检验工艺卡 RT操作流程图工 件持证焊工根据返修工艺返修外观检查合格后方可送探伤委托书X光机训练人员资历象质计选择增感屏、暗袋检查探伤前预备任务仪器检查编RT工艺RT实施按工艺要求进展透照任务外表复查评片人员出具返修单显、定、影温度，新、旧复验、扩探暗室处置冲洗水流、时间评片环境评片消泡、枯燥工序报告不合格熟习规范合格底片质量认定资料整理、签发总报告监检底片质量合格率、评片准确率、扩探率和探伤比例执行率达标存档 .焊缝外表要求和射线检测时机焊缝及离其边缘两侧共mm范围内不

26、能有掩盖底片上缺陷影像或与之相混淆的外表不规那么外形，如弧坑、咬边、凹陷、焊瘤、高度突变的焊坡、飞溅、熔渣，严重的机械损伤等。否那么探伤室可回绝拍片并通知焊接检验员加以去除至符合要求。除非另有规定，射线检测应在焊后进展，对有延迟裂纹倾向的资料，至少应在焊接完成h后进展射线检测。.布片规那么及钢印标志.纵缝包括封头拼缝的详细布片顺序，从该焊缝的一端左到另一端右进展划分片号，序号由小到大。环缝首先从容器的B之T字接头处开场按顺时针划分片号，以同样的方法划分其他各环缝片号，片号由小到大用阿拉伯数字表示B在A丁字口处，B在A的丁字口处，以此类推。.不论检测比例如何，检测人员对容器均应按%检测划线。对直

27、径较大或壁厚较厚的容器环焊缝划线时，应留意限制累积误差和筒体内外中心位置的重叠准确性，在容器内中心曝光只需在容器外壁划线布片。.对被检焊缝的第一个、第二个和最后一个片号中心点及环缝各T字接头处，拍片人员必需在该部位离焊缝边缘mm处打上明晰可见的检测钢印标志包括片号和中心方向标志，对于不适宜打钢印标志的工件，检测操作人员应绘制压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 第 页共 页详细的透照部位草图或其它有效方式标注透照部位一概记号笔标注。.对环焊缝上涉及封头拼缝及锥形工件的拼缝磨平处的丁字接头在贴片时加放丁字接头处磨平焊缝的部位标志 图 = * G

28、B 所示，并能永久显示在X光底片上。图曝光曲线的制造. 制造曝光曲线应思索的参数由于标称一样千伏值和毫安值一样的X射线机透照才干存在差别，因此，曝光曲线应按每台X射线机绘制，并且在每次主要零件如X射线管、高压变压a)射线机型号b)工件材质c)工件厚度d)胶片类型e)底片黑度f)射线源到胶片的间隔 g)增感屏类型及厚度h)毫安值i) 曝光时间j) 暗室处置时间和温度器等改换后及时对曝光曲线进展校正，制造曝光曲线应确定如下参数：k)暗室处置用化学药品称号和牌号.制造曝光曲线制备钢制的阶梯试块，曝光量选用不低于毫安分，固定曝光量改动管电压，在曝光曲线中只需表示管电压KVP和穿透厚度TA之间的关系。详

29、细制造过程参阅RT有关教科书，并符合JB/T.条规定) 透照预备.设备和器材.所运用的射线机型号能量应根据被检工件的材质、厚度及构造方式进展选用，同时还应兼顾灵敏度。能量控制在额定值的%以下。.观片灯的主要性能应符合JB/T的有关规定，观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。.黑度计可测的最大黑度应不小于.，丈量的误差应不超越.。黑度计至少每个月校验一次。校验方法参照JB/T.-附录B的规定进展。. X射线检测采用前屏为.mm，后屏为.mm的铅箔增感屏，增感屏外表平滑清洁、无灰尘、无污染、无划伤。.射线胶片AB级射线检测技术应采用T类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用T类或更高类别的胶片。.

30、暗袋应整洁，无破损漏光的情况。.像质计底片影像质量采用线型像质计测定。线型像质计的型号和规格应符合JB/T的规定。.像质计的资料，资料代号和不同资料的像质计适用的工件资料范围应符合表的规定压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页表像质计资料的代号FeNiTiAlCu像质计资料碳钢或奥氏体不锈钢镍铬合金工业纯钛工业纯铝号纯铜适用资料范围碳钢、低合金钢、不锈钢镍、镍合金钢钛、钛和金钢铝、铝合金钢铜、铜合金钢.贴片、屏蔽、对位.用磁性贴片架或其它工具贴片，尽量保证整个暗盒与被检工件紧贴但不得使胶片因受压受折而损伤。.应使标志带上的铅字中

31、心标志与容器上的划线中心符号在同一偏重叠。也使胶片暗袋中心对准容器壁上的中心符号位置。.为防止背散射的影响，应在暗袋反面衬以-mm厚的铅板或采用带铅垫板的暗袋。.采用铅光阑，以便将射线束限制在所需透照的部位，以减少散射线来源。.为监测背散射，可在暗盒反面贴一个符合JB/T.-规范规定的“B铅字标志。.射线束应指向被检部位的中心，并在该点与被检区平面的切面相垂直。.识别标志、定位标志及其代号和象质计的摆放。a)每张底片上均有以下识别标志：产品编号、焊缝号、部位号、透照日期、返修片应有返修标志、增拍片标志，它们的代号为：试板S、纵缝A包括封头拼缝管板拼缝环缝B、增拍片K、返修片R。假设是双壁单影透

32、照还应有F标志。封头拼缝加FA标志。b)每张底片上应有以下定位标志代号：搭接标志,中心标志 , 当抽拍时搭接标志称为有效区段透照标志。c)底片上像质计及各种标志的摆放构造表示图压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页搭接标志 任务令号 焊缝编号及号片 增拍编号标志中心标志 返修编号及次数 搭接标志 A Rn Z 年 月 日 F拍片日期 像质计像质计放胶片侧标志图d)采用铅质标志，一切标志摆放均应放置在焊缝边缘至少mm以外的部位，且不干扰有效评定范围内的影像。搭接标志放置的部位如图所示图 搭接标志的摆放位置搭接标志的摆放位置应符合图

33、.图.所示的规定。 图. 平面工件或纵焊接接头压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页图. 射线源到胶片间隔 F小于曲面工件的曲率半径图. 凸面朝向射线源的曲面部件图. 射线源到胶片间隔 F大于曲面工件的曲率半径压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 第 页共 页图. 射线在曲面工件的曲率中心. 像质计的运用像质计普通应放在工件源侧外表焊接接头的一端(在被检区长度的/左右位置),金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。

34、. 像质计放置原那么a、单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照规定像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。b、单壁透照中，假设像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧c、单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进展对比实验。对比实验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件一样的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差别，以此修正应识别像质计丝号，以保证明际透照的底片灵敏度符合要求。d、当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F作为标志，“F标志的影像应与像质计的标志同时出如今底片上，且应在检测报告中注明。.原那么上每张底片上都应有像质

35、计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，运用的像质计数量允许减少但应符合以下要求：a、环形对接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置不少于个像质计；b、一次曝光延续陈列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。.小径管选用JB/T.-附录F规定的公用等径金属丝像质计，金属丝应横跨焊缝放置。.假设底片黑度均匀部位普通是临近焊缝的母材金属区可以明晰看到长度不小于mm的延续金属丝影像时，那么以为该丝是可识别的。公用像质计至少应能识别两根金属丝。.辐射防护.假设在曝光室以内的场所进展X射线检测时，曝光室应进展每年一次的环保检查并持有辐射平安许压力容器制造通用

36、工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页可证，设置警告标志。检测任务人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。.假设在曝光室以外的场所进展射线检测时，应按GB的规定划定控制区和监视区，设置警告标志。检测作业时应围绕控制区边境测定辐射程度，检测任务人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。.透照布置.透照方式的选择应首先思索缺陷的检测灵敏度，其次要思索到任务效率，并应结合现场条件的能够性而选用行之有效的透照方法。在条件答应的情况下，应首先思索采用周向曝光，其次采用单壁单影法，对于射线源既可以置于容器内，又可置于容器外的情况下，应优先采用内透法即射线源在

37、工件内。在工件无法满足上述条件时，方可采用双壁单影透照技术.透照方向透照时射线束中心普通应垂直指向透照中心，需求时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。.一次透照长度一次透照长度应以透照厚度比K值进展控制，不同级别的射线检测技术和不同类型对接焊接接头的透照厚度比应符合表的规定，但纵向焊接接头拍片长度普通不超越mm。表允许的透照厚度比K射线检测技术级别A级、AB级B级纵向焊接接头K.K.环向焊接接头K.K.对mm mm的环向对接焊接接头进展%检测，所需的最少透照次数与透照方式和透照厚度比有关，这一数值可从图.图.中直接查出。图.为源在外单壁透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=.的透照次数曲线图；图.

38、为用其他方式偏心内透法和双壁单影法透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=.的透照次数曲线图；图.为源在外单壁透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=.的透照次数曲线图；图.为用其他方式偏心内透法和双壁单影法透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=.的透照次数曲线图；图.为源在外单壁透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=.的透照次数曲线图；图.为用其他方式偏心内透法和双壁单影法透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=.的透照次数曲线图。压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页图. 源在外单壁透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=.的透照次数图压力容器

39、制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页 图.其他方式透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=.的透照次数图压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页图. 源在外单壁透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=.的透照次数图压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 第 页共 页图. 其他方式透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=.的透照次数图压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页

40、图. 源在外单壁透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=.的透照次数图压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页图. 其他方式透照环向对接焊接接头，透照厚度比K=.的透照次数图压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页. 由图确定透照次数的方法从图中确定透照次数的步骤是：计算出T/D、D/f，在横坐标上找到T/D值对应的点，过此点画一垂直于横坐标的直线；在纵坐标上找到D/f对应的点，过此点画一垂直于纵坐标的直线，从两直线交点所在的区域确定所需的透照次数；当交点在两区域的分界限

41、上时，应取较大数值作为所需的最少透照次数。.小径管环向对接接头的透照布置Dmm小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足以下两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像：a)T(壁厚) mm b)g焊缝宽度D/椭圆成像时，应控制影像的开口宽度上下焊缝投影最大间距在倍焊缝宽度左右。不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。.小径管环向对接接头的透照次数小径管环向对接焊接接头%检测的透照次数：采用倾斜透照椭圆成像时，当T/D.时，相隔透照次。当T/D.，相隔或透照次。垂直透照重叠成像时，普通应相隔或透照次。由于构造缘由不能进展多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照一次不能实

42、现焊缝全长的%检测，此时应采用有效措施扩展缺陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求如抽拍焊接接头总数的百分数，可采用扩展抽拍比例，或改良曝光参数添加宽容度或加强散射线屏蔽等.小径管环向对接接头透照厚度确实定W双壁双影透照小径管对接接头的厚度计算普通为双壁厚度W=T，像质计的像质指数确定也是据此选取。.射线能量. X射线照相应尽量选用较低的管电压，对一些特殊工件采用较高管电压时，应思索保证有适当的曝光量。图规定了不同资料，不同透照厚度允许采用的最高X射线管电压，而实践操作中管电压的选用必需根据每台X射线机曝光曲线确定。压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺

43、规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页 图 不同透照厚度允许的X射线最高透看管电压对截面厚度变化大的承压设备工件，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超越图规定X射线管电压。但对钢、铜及铜合金资料，管电压增量不应超越KV；对钛、钛合金资料，管电压增量不应超越KV；对铝、铝合金资料管电压增量不应超越KV。. 射线透照工件采用源在内中心透照方式。在能保证像质计灵敏度到达JB/T.-的.要求的前提下，允许射线最小透照厚度(JB/T.-表)为各类源规定透照厚度下限值的/。.射线源至工件外表的最小间隔 . 所选用的射线源至工件外表的间隔 f应满足下述要求：A级射线检测技术：f.db/ AB级射线检测技

44、术：fdb/ 注：d有效焦点尺寸B 级射线检测技术：fdb/ b工件外表至胶片间隔 有关的f值也可查阅JB/T.- ，图、图确定焦点至工件外表间隔 的假设模图。.采用源在内中心透照方式周向曝光时，只需得到的底片质量符合JB/T.- .及.的要求，f值可以减小，但减小值不应超越规定值的%。.采用源在内单壁透照方式时，只需得究竟片质量符合JB/T.- .及.的要压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 第 页共 页求，f值可以减小，但减小值不应超越规定的%。曝光量：. X射线照相，当焦距为mm时， AB级射线检测技术曝光量不小于mAmin；B级射线检

45、测技术曝光量不小于 mAmin，当焦距改动时可按平方反比定律对曝光量的引荐值进展换算。曝光操作. 应首先检查电源电压能否与X光机的电源相符。.每次开机前检查冷却系统能否运转正常，各电缆接头及接地形状能否良好。. 机器应经过训机合格后，方可进展透照操作。. 升高压前应预热灯丝至少分钟。并亲密留意毫安指示及电压表的稳定情况，发现异常情况应立刻切断高压，在排除缺点后方可运用。. 透照终了，切断电源前应让冷却油泵继续运转分钟油冷X光机或冷却风扇继续运转分钟气体冷却X光机。. 曝光条件按每台X光机的曝光曲线选择。. 不可用提高管电压补偿低温显影或用降低管电压顺应高温显影。. 检测操作人员应根据射线检测工

46、艺进展拍片，并应仔细照实填写好拍片原始记录，并在检测表示图上标明焊缝丁字接头处实践拍片片号。焊缝丁字接头处的含义指：纵缝与环缝交叉点，它也包括相邻的纵缝一端及在拍片原始记录表上签上拍片者、复核者姓名、资历、日期。. 暗室处置暗室处置按照及胶片运用阐明书的规定进展。评片要求.评片应在公用的评片室内进展。评片室应整洁、安静、温度适宜、光线应暗且柔和。.评片人员在评片前应阅历一定的暗顺应时间，从阳光下进入评片室的暗顺应时间普通为-min。.底片的评定范围的宽度普通为焊缝本身及焊逢两侧mm的区域。.评片应在较暗的环境下进展，室内照明用光不得在底片外表产生反射。.透过底片评片范围的最小亮度应大于Cd/m

47、，且察看的漫射光亮度可调。.评片前，评片人员应了解焊缝的坡口型式及尺寸、材质、热处置情况、焊接方法、产品构造、透照方式等。.对缺陷应予“四定：定性、定量、定级、定位。.当发生难以确定缺陷的真伪或对缺陷性质判别有困难时，评片人应按照底片对照该片在容器相应部位仔细察看分析，并请示RT级人员进展裁定，否那么应重新拍片。.对底片上线性影像应特别留意，尤其是黑度较低区域，即使其影像黑度较低，也不应随便放过，应经过适当方法加以确认。.底片质量.底片有效评定区内不得有任何影响底片评定的机械损伤、水迹、斑纹、划痕、指印、静电感光痕压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订

48、号：D / 第 页共 页迹、暗袋漏光以及胶片因保管、运用、处置不当而引起的各种伪缺陷。凡不符合要求的底片均为废片，应及时通知重照。.底片上，定位和识别标志及焊接接头影像应显示完好，位置正确。.底片评定范围内的黑度D应符合以下规定：AB级：.D.B级： .D.用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至.；B级最低黑度可降至.。.底片上像质计灵敏度要求单壁透照、像质计置于源侧时应符合JB/T.-表的规定；双壁双影透照、像质计置于源侧时应符合JB/T.-表的规定；双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合JB/T.-表的规定。.承压设备熔化焊对接接头射线检测质量分级

49、。.钢、镍、铜制承压设备熔化焊对接接头射线检测质量分级按JB/-射线篇.执行。.铝制承压设备熔化焊对接接头射线检测质量分级按JB/T-射线篇.执行。.钛及钛合金制承压设备熔化焊对接接头射线检测质量分级，按JB/T-射线篇.执行。.承压设备管子及压力管道熔化焊环向对接接头射线检测质量分级按JB/T-射线篇.执行。.铝及铝合金制承压设备管子及压力管道熔化焊环形对接接头射线检测质量分级按JB/T.- .条执行。.钛及钛合金制承压设备管子及压力管道熔化焊环向对接焊接接头射线检测质量分级按JB/T.- .条执行。资料整理与归档. 每台产品焊缝检验合格后，评片人员应分门别类整理产品的一切资料，出具RT报告

50、，底片应按顺序号摆放，当有返修时，返修片应与原始片之间运用纸隔离。. 报告及记录的内容应包括：产品、称号、编号、规格、材质；检测设备：称号、型号、焦点尺寸；检测规范：技术等级、透照布置、胶片、增感屏、射线能量、曝光量、焦距、暗室处置方式和条件；检验规范和验收等级、检验部位、检验比例、缺陷称号、评定等级、返修情况、透照日期、检测人员和底片的初评、复评人员及责任人员姓名及其技术等级资历。附表、射线探伤公用工艺卡 、焊缝射线检测报告、无损检测送检单 、焊缝射线检测底片评定表、原始评片记录 、RT位置表示图、探伤结果通知单 、一次探伤合格率、返修通知单 、射线探伤原始记录压力容器制造通用工艺规程QB/

51、GCD/-题 目射线照相检测工艺规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页RT操作流程图工 件持证焊工根据返修工艺返修外观检查合格后方可送探伤委托书X光机训练人员资历象质计选择增感屏、暗袋检查探伤前预备任务仪器检查编RT工艺RT实施按工艺要求进展透照任务外表复查评片人员出具返修单显、定、影温度，新、旧复验、扩探暗室处置冲洗水流、时间评片环境评片消泡、枯燥工序报告不合格熟习规范合格底片质量认定资料整理、签发总报告监检底片质量合格率、评片准确率、扩探率和探伤比例执行率达标存档压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目浸透检测工艺规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页.制定根据和适用范围.本

52、规程根据JB/T- 制定、适用于金属资料制的压力容器焊缝、受压元件及其零部件外表开口性缺陷的浸透检测方法及质量分级。.本规程采用溶剂去除型着色浸透检测方法(代号C-d)浸透检测人员.浸透检测人员应按照的要求获得PT级以上的资历证书，才干从事相应技术等级的任务。.浸透检测人员的未经矫正或经矫正的近距视力和远距视力应不低于.小数记录值为.，并一年检查一次，不得有色盲。.资料及运用要求.引荐采用表的浸透检测剂。称号牌号制造厂大铜锣预清洗剂DPT-上海日化制罐厂金晴牌 浸透剂DPT-上海日化制罐厂金晴牌 清洗剂DPT-上海日化制罐厂金晴牌 显像剂DPT-上海日化制罐厂.所用的各种类型浸透检测剂喷罐，必

53、需由同一厂家消费，不应将不同消费厂家的浸透检测剂相互混合运用。.污染物的控制对于镍基合金资料，一定量浸透检测剂蒸发后残渣中的硫元素含量的分量比不得超越，对于奥氏体钢和钛合金资料，一定量检测蒸发后残渣中氯、氟元素含量的分量比不得超越。.用于液体浸透检测的溶液普通均易燃和有微毒，在进展检测时，应采用必要的通风措施制止用火。.对于喷罐式浸透剂，其喷罐外表不得有锈蚀，喷罐不得出现走漏，浸透剂对工件无腐蚀，对人体根本无毒害作用。.外表预备.被检工件外表不得有铁锈，氧化皮、焊接飞溅、毛刺以及各种防护层。.被检工件机加工外表粗糙度Ra .微米，被检工件非机加工外表粗糙度Ra.微米，对不能打磨的工件可适当放宽

54、，但不得影响检测结果。.外表预备范围包括检测部位及周围向外扩展毫米区域。对比试块.采用镀铬试块或铝合金试块。.浸透检测剂新购进开场运用时可用对比试块验证其灵敏度的高低，或在非规范温度情况下对浸透剂性能有疑心时，均应采用对比试块来验证操作工艺正确与否。压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目浸透检测工艺规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页.对比试块的清洗和保管：对比试块运用后要进展彻底清洗。清洗时，通常是用丙酮仔细擦洗后，再放入装有丙酮和无水酒精的混合液(混合比为：)的密封容器中保管，或晒干后密封保管。.检测程序.预清洗被检工件外表清理后，再进展预清洗，以除去检测外表的污垢。可用溶剂

55、、洗涤剂进展清洗，清洗范围应满足第.条的规定。.清洗后的枯燥清洗后让工件充分枯燥是重要的，工件可放在红外线灯泡下枯燥，也可用空气吹干，或者自然枯燥。.施加浸透剂.工件经清洗、枯燥并冷却到环境温度()后，采用喷涂方法对被检工件外表施加浸透剂，使被检外表均匀地覆盖上浸透剂。.应严厉控制浸透时间以保证足够的浸透时间，可遵照浸透剂消费厂的指示，普通不少于分钟。当温度条件不能满足上述条件时，应按JB/T.-附录B对操作方法进展鉴定。.去除多余的浸透剂应先用干净不脱毛的布料进展擦试，尽能够+除去多余的浸透剂，然后再用蘸有清洗剂的干净不脱毛的布或纸进展擦试工件外表，直至外表上一切多余的浸透剂都被去除掉。要特

56、别小心地留意防止运用过量的清洗剂，也不得往复擦试，以便尽能够减少把缺陷中浸透剂清洗掉的能够。在施加浸透剂之后和显像之前制止运用清洗剂冲洗被检外表。.枯燥多余浸透剂被去除之后，应自然枯燥。枯燥时间普通为分钟，被检面的温度不得大于。.显像.多余的浸透剂被去除并且工件经过分钟枯燥后，再采用适当方法将显像剂均匀地喷洒在整个被检外表。.喷洒时应保证受检外表完全、均匀地覆盖上一层显像剂薄膜。喷洒前应将显像剂喷罐均匀摇动，喷嘴距工件外表毫米，喷洒方向与被检面夹角，不可在同一地点反复多次施加。然后将工件进展自然枯燥或用暖风(C)吹干。.显像时间普通不得少于分钟。.察看.察看显示迹痕应在显像剂施加后分钟内进展，

57、假设受检外表太大，无法在规定时间内完成检验，那么应将外表分成假设干个部分进展检验。施加显像剂的同时亲密观察工件外表，留意浸透剂渗出分散的显示特征，这样有助于评定显示的迹象。.着色浸透检测时，察看应在被检外表可见光照度不少于lx的条件下进展。.当出现显示迹痕时，必需确定迹痕是真缺陷还是假缺陷，必要时可借助倍放大镜进展察看。压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目浸透检测工艺规程版次 / 修订号：D / 第 页共 页.复验当出现以下情况之一时必需进展复验：检测终了时,用对比试块验证检测灵敏度不符合要求；发现检测过程中操作方法有误或技术条件改动时；供需双方有争议或以为有其它需求时；经返修后的部

58、位。后处置检测终了后，为防止残留的显像剂腐蚀被检工件外表或影响其运用，应去除被检工件外表剩余显像剂，清洗方法可用刷洗、水洗、布或纸擦等方法。缺陷显示痕迹分类.除确认显示迹痕是由于外界要素或操作不当所呵斥的之外，其它任何大于或等于.毫米的显示迹痕均应作为缺陷处置。.长宽比大于的缺陷显示痕迹按线性缺陷处置；长宽比小于或等于的缺陷显示迹痕按圆形缺陷处置。.缺陷显示迹痕长轴方向与工件轴线或母线的夹角大于或等于时，按横向缺陷处置时，其它按纵向缺陷处置。.两条或两条以上缺陷显示迹痕在同不断线上间距小于或等于毫米时，按一条缺陷处置，其长度为显示痕迹长度之和加间距。.缺陷显示迹痕等级及评定. 不允许任何裂纹和

59、白点，紧固件和轴类零件不允许何横向缺陷显示。. 焊接接头和坡口的质量分级按表进展。表焊接接头和坡口的质量分级等级线性缺陷圆形缺陷 评定框尺寸mmmmI不允许d .,且在评定框内少于或等于个II不允许d .,且在评定框内少于或等于个IIILd ,且在评定框内少于或等于个大于III级注：L为线性缺陷长度，mm；d 为圆形缺陷在任何方向上的最大尺寸，mm。. 其他部件的质量分级评定见表 压力容器制造通用工艺规程QB/GCD/-题 目浸透检测工艺规程版次 / 修订号：D/ 第 页共 页表其他部件的质量分级等级线性缺陷圆形缺陷 (评定框尺寸为m，其中一条矩形边的最大长度为mm)I不允许d .,且在评定框

60、内少于或等于个IILd .,且在评定框内少于或等于个IIILd ,且在评定框内少于或等于个VI大于III级注：L为线性缺陷长度，mm；d 为圆形缺陷在任何方向上的最大尺寸，mm。.报告报告应包括以下内容：委托单位、工件称号、编号、外形、尺寸、材质及热处置形状；检测部位、检测比例、浸透剂牌号；检测方法，包括浸透剂类型、显像方式；操作条件，包括浸透温度、浸透时间、枯燥温度和时间、显像时间；操作方法，包括清洗方法、浸透剂施加方法、清洗方法、显像剂施加方法；检测结果及缺陷等级评定、检测规范称号；缺陷表示图；检测人员、责任人员签字及其技术资历；检测日期。. 附表着色探伤实验报告压力容器制造通用工艺规程Q