《电子工程材料》课程教学大纲

1、电子工程材料教学大纲课程编号100093104课程名称电子工程材料高等教育层次：本科课程在培养方案中的地位：课程性质：必修对应于电子封装技术专业；属于：BZ专业课程基本模块开课学年及学期第3学年第2学期先修课程（a必须先修且考试通过的课程，b必须先修过的课程，c建议先修的课程）a材料科学基础，c高分子材料基础，c材料物理与力学性能课程总学分：2.5，总学时:40；课程教学形式：0普通课程课程教学目标与教学效果评价课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）(必填)教学效果评价不及格及格，中良优1、掌握封装中所用的关键工艺材料及其制备方法1、完全不知道树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料

2、金属、金属镀层等材料的制备工艺。2、完全不知道工艺对性能的基本影响规律。3、完全不知道电子工程领域基本的选材方法。1、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的制备工艺，但缺乏系统性。2、掌握工艺对性能的基本影响规律，但缺乏系统性。3、掌握电子工程领域基本的选材方法，但缺乏系统性。1、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的制备工艺，但不系统，存在断点。2、掌握工艺对性能的基本影响规律，但不系统，存在断点。3、掌握电子工程领域基本的选材方法，但不系统，存在断点。1、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的制备工艺；2、掌握工艺对性能的基

3、本影响规律。3、掌握电子工程领域基本的选材方法。2、掌握电子工程材料的电磁特性、热物理特性、化学特性、力学特性等基本性能1、.完全不知道树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型物理、力学性能特点。2、完全不知道树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型牌号和成分，在电子工程中的典型应用部位。1、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型物理、力学性能特点，但缺乏系统性。2、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型牌号和成分，在电子工程中的典型应用部位，但缺乏系统性。1、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属

4、、金属镀层等材料的典型物理、力学性能特点但不系统，存在断点。2、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型牌号和成分，在电子工程中的典型应用部位但不系统，存在断点。1、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型物理、力学性能特点；2、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型牌号和成分，在电子工程中的典型应用部位。课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系毕业要求（指标点）编号毕业要求（指标点）内容课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）1.4将电子封装和电子制造知识运用于实际工程（如制造、材料、工艺、测试以及失效分析

5、等）问题的解释、分析，提出解决方案1、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的制备工艺；2、掌握工艺对性能的基本影响规律。3、掌握电子工程领域基本的选材方法。4.2熟悉电子封装和电子制造中相关器件、组件的结构和作用原理，具备对电子封装材料与结构、电子制造和封装工艺方案设计、实验过程及工艺1、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型物理、力学性能特点；2、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型牌号和成分，在电子工程中的典型应用部位。教学内容、学时分配、与进度安排教学内容学时分配所支撑的课程教学目标教学方法与策略（可结合教学形式

6、描述）（选填）第一章绪论1.1 电子工艺材料的发展1.2 芯片制造材料1.3 电子封装与组装材料41,2讲授、课堂讨论，应用图片展示，辅助网络课程资源补充相关拓展知识。第二章塑料、橡胶和复合材料2.1 基础知识2.2 热塑性塑料2.3 热固性塑料2.4 橡胶2.5 应用61,2讲授，提问，实物展示。完成首次作业评判。第三章陶瓷和玻璃3.1 简介3.2 电容器3.3 压电与铁电材料3.4 电光材料3.4 磁性材料3.5 光纤61,2讲授，提问，实物展示。完成作业评判。第四章金属4.1 金属和合金的选择4.2 金属及其性能比较61.2讲授，提问，实物展示。第五章软钎焊材料5.1简介5.2软钎焊材料

7、5.3 焊膏5.4 可钎焊性5.5 焊点外观形貌及显微结构5.6 焊点的完整性5.7 无铅钎料61,2讲授，提问，实物展示。完成作业评判及单元测验。第六章电镀和沉积金属涂层6.1 电镀概述6.2 电镀铜6.3 电镀镍6.4 贵金属镀层6.5 镀层性能6.6 化学镀6.7 锡和锡合金镀层61,2讲授，提问，实物展示。第七章热管理材料及系统7.1热管理基础，7.2封装材料因素；7.3决定热阻的因素21,2讲授，提问，实物展示，课堂讨论。完成作业评判。实验1. 集成芯片解剖观察与封装材料识别；2、钎焊材料及其力学性能测试4实际操作讨论考核与成绩评定：平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录

8、方法。考核方式：闭卷考试成绩构成：平时考查：原则上4次作业，每次3分；2次实验，每次4分（课堂及网络课堂提问、研讨可适度奖励加分，每次1分，但平时分总计不超过20分；考勤，迟到旷课每次扣1分）共20分；期末考试：80分教材，参考书:教科书：电子封装材料与工艺，（美）A 哈珀主编，化学工业出版社2006年出版参考书：(美)吕道强、汪正平译. 先进封装材料M. 北京：机械工业出版社，2012.01李言荣. 电子材料.M. 北京：清华大学出版社，2006.05大纲说明：本大纲是根据教育部对电子封装技术专业相关课程的教学要求，并结合我校培养目标的具体要求而制定的。在保证基本教学要求的前提下，教师可以根

9、据实际情况，对内容进行适当的调整和删节。本大纲适合电子封装技术与微电子学等专业。编写教师签名：责任教授签名：开课学院教学副院长签名：Electronic Engineering Materials Course code: 100093104Course name: Electronic Engineering MaterialsLecture Hours: 36Laboratory Hours:4Credits: 2.5Term(If necessary):Prerequisite(s): Fundamentals of Materials Science, Physical and Mec

10、hanical Properties of Materials, Fundamentals of Polymer materialsCourse Description:This course provides comprehensive coverage of the materials that cater to the microminiaturization trend in electronics and reflects the importance of engineering materials for thermal management system optimizatio

11、n and flexibility in microminiaturize sizes. It offers detailed discussions of a complete range of pertinent topics, including: Basic Materials and Processes such as semiconductors, plastics, elastomers, composites, ceramics, glasses, and diamonds, Metals and more. And it also introduces the knowled

12、ge in brief of circuit board processing, hybrid microelectronic materials and systems, optoelectronic materials and systems , encapsulants, underfills, and molding compounds for high-density packaging, and more.Course Outcomes:After completing this course, a student should be able to:1.Master the ke

13、y material needed during the packaging process and the preparation methods for these materials;2.Master the electromagnetic properties, thermal physical properties, chemical properties, mechanical properties and other basic properties of the electronic engineering materialsCourse Content:Lectures an

14、d Lecture Hours: 36Chapter One Introduction 41.1 The development of electronic technology materials1.2 Materials for chip manufacturing1.3 Materials for electronic packaging and assembly Chapter 2 Plastics, Rubber and Composites 62.1 Basics2.2 Thermoplastics2.3 Thermosetting plastics2.4 Rubber2.5 ap

15、plicationsChapter III Ceramics and Glass 63.1 Introduction3.2 Materials for capacitors3.3 Piezoelectric and ferroelectric materials3.4 Electro-optical materials3.4 Magnetic materials3.5 Optical fiberChapter IV Metal 64.1 Selection of metals and alloys4.2 Comparison of metals and their propertiesChap

16、ter 5 Soldering Materials 65.1 Introduction5.2 Soldering materials5.3 solder paste5.4 Solder ability5.5 solder joint appearance and microstructure5.6 The integrity of the solder joint5.7 lead-free solderChapter 6 Plating and Deposition of Metal 66.1 Overview of Plating6.2 electroplating copper6.3 El

17、ectroplating nickel6.4 Precious metal coating6.5 Coating performance6.6 Electroless plating6.7 Tin and tin alloy coatingsChapter 7 Thermal Management Materials and Systems 27.1 Thermal management foundation,7.2 Package material factors;7.3 Determine the thermal resistance factorLaboratories and Laboratory Hours: 41. Anatomical ob