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3、 materials designated.ALPHA OM-338超细特性无铅焊焊膏概述ALPHA OM-338是是一款无铅、免清清洗焊膏， 适合合用于各种应用场场合。 ALPHA OM-338的的宽工艺窗口的设设计使得相关从有有铅到无铅的转变变的问题最少。 该焊膏提供了与与有铅工艺相当的的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设设计的板上均表现现出卓越的印刷能能力， 尤其是要要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。D。出色的回流工艺窗口使使得其可以很好的的焊接CuOSP板板，与各种尺寸的的印刷点均有良好好的结合。同时还还具有优秀的防不不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。A

4、LPHA OM-338焊点外观优秀，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。9。*虽然无铅合金的外观观有异于铅锡合金金， 但机械强度度与铅锡或铅锡银合合金相当甚至更高高。1。特点与优点最好的无铅回流焊接良良率，对细至0.25mm(10mil)的的圆形焊点都可以以得到完全的合金金熔合。I。优秀的印刷性对所有的的板子设计均可提提供稳定一致的印印刷性能。印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印印刷周期短，产量量高。T。宽回流温度曲线工艺窗窗口，对各种板子子/元器件表面处处理均有良好的

5、可可焊性。R。回流焊接后极好的焊点点和残留物外观减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高高直通率。 符合IPC空洞性能分分级（CLASS III）卓越的可靠性， 不含含卤素。兼容氮气或空气回流注1: 测试使用0.1mm (4mil) 厚网板物理特性合金: SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 m)D。残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)包装尺寸: 500g罐罐装, 6” & 12” 支装和和 ProFlo TM 盒装e。应用设计用于标准

6、间距和超超细间距丝网印刷刷应用，使用0.004” (0.1mm) 到 0.006” (0.15mm)的标准丝网厚度度，印刷速度在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之间。根据印刷刷速度的不同，刮刮刀压力设为 刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印印刷速度越快，刮刮刀压力越大。宽宽回流窗口提供了了无铅工艺前所未未有的高焊接产能能，良好的外观以以及最少的不良。l。安全ALPHA OM-338助助焊剂系统不属于于有毒类产品. 在一般的回流过过程中会产生少量量反应和分解气体体,这些气体应从从工作区域完全排排出。 其他安全全信息参考

7、相关的的MSDS。U。保存Alpha OM-338应保存在3 to 7C的冰箱中。Alpha OM-338 在开盖使用前要确保回到室温 (参见第二页的使用规则)。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。A。ALPHA OM-338 技术数据目录结果规程/备注化学性质 活性ROL-0 = J-STD 分类IPC J-STD-004 卤素含量无卤素 (滴定法). 通过铬酸银测试试IPC J-STD-004 铜镜测试通过IPC J-STD-004铜腐蚀测试通过（没有腐蚀迹象）IPC J-STD-004电性能 SIR (IPC 7 天 85 C/85% RH) 1.9 x 1010 ohms通过, IPC J-S

8、TD-004 通过 = 1 x 108 ohm min SIR (Bellcore 96 小时 35C/85% RH) 8.3 x 1015 ohms通过, Bellcore GR78-CORE通过 = 1 x 1011 ohm min 电迁移 (Bellcore 96 小时 65C/85 RH 500小小时) 初始 5.3 x 1010 ohms, 终止 1.5 x 1011 ohms通过, Bellcore GR78-CORE通过= 终止 初初始/10物理特性使用 88.5% 金金属含量, #3号锡粉 颜色 残留物无色，透明SAC 305， SAC 405合金 粘力对湿度 (8 小时)通过

9、， 在大于24小小时25%-75%的的相对湿度， 变变化小于1g/mm2 IPC J-STD-005通过， 当存放在252oC和5010%的相对湿度度中， 变化小于于10%JIS Z3284 Annex 9 粘度88.5% 金属含量量时，设计为M13 Malcom 螺旋粘粘度测试仪; J-STD-005 锡球 通过(SAC 305和和 SAC405 合金)IPC J-STD-005 2类, 1 小时通通过, 72小时通过过 DIN 标准 32 513, 4.4 印刷寿命 8 小时 50%RH, 74F (23oC)扩展性通过JIS-Z-3197: 1999 8.3.1.1助焊剂粘性测试通过DI

10、N 32513 Talc测试 坍塌通过IPC J-STD-005 (10 min 150oC)通过DIN 标准 32 513, 5.3通过JIS-Z-3284-1994 附件件 8OM-338 工艺指指南 储存处理印刷回流 (见图 #1)清洗symbol 183 f Symbol s 8冷藏以保证稳定性 35-45symbol 176 f Symbol s 8F (3-7symbol 176 f Symbol s 8C)symbol 183 f Symbol s 8冷藏条件下保质期为六六个月 symbol 183 f Symbol s 8焊锡膏能在室温下25 oC存放2个星期symbol 18

11、3 f Symbol s 8将焊锡膏回温至室温大大约需要8 小时。焊锡膏膏在使用前应达到到 66oF (19oC) 。用温度计计确认焊锡膏已经经达到66oF (19oC 或更高)。印刷时温度可可达到84oF (29oC).symbol 183 f Symbol s 8不要将丝网网上用过的焊锡膏膏与罐中的焊锡膏膏混合。这会影响响未使用的焊锡膏膏的流变性。symbol 183 f Symbol s 8这些是初始推荐，所有有工艺设置应单独独推敲。丝网: 推荐使用Alpha激光切切割丝网或电铸丝丝网 0.004” (0.125mm) 或 0.006” (0.15 mm)厚，用于于0.016” or 0

12、.020” (0.4 or 0.5 mm) 间距 刮刀: 金属(推荐荐)压力: 0.9-2.0 lbs/inch 刮刀长度(0.16-0.34 kg/cm).速度: 1 to 8 inches (25mm to 200 mm) 每秒. 滚动直径: 直径1.5-2.0 cm ，焊锡膏达到直直径0.4” (1 cm) 时时添加。最大滚动动直径由刮刀决定定。直印式印刷头： 通过过 MPM 200印刷兼容测试。环境: 洁净干燥的空空气或氮气环境。曲线 (SAC305/405): 直接上升式曲线 ，推推荐斜率在 0.8C 到1.7 oC 每秒 (TAL 30-90 sec ，峰值温度 230-250 o

13、C). 高密度度板组装可能需要要增加预热。曲线线可设置如下:以0.8-1.7C/sec 上升至135-160symbol 176 f Symbol s 8C。以6090 秒缓慢升升温至180-190symbol 176 f Symbol s 8C。以1-2symbol 176 f Symbol s 8C/sec上升升至230-250symbol 176 f Symbol s 8C 峰值温度。超过过 217symbol 176 f Symbol s 8C = 30-90 secs。以 1.5 to 2symbol 176 f Symbol s 8C 每秒下降至室温温。注：高温下的温度属性性请参考元器件和和线路板供应商提提供的数据。， ALPHA O