PCB设计-印制板外形图的工艺要求

1、印制板外形图设计的工艺要求 0412为强化印制电路板可制造性设计的规范控制， 公司总部今年重新修订了 Q/ZX73.1251.1 印 制电路板可制造性设计控制管理办法和 Q/ZX73.1251.2 印制电路板可制造性设计控 制 PCB 可制造性评审检查单 。 10 月份公司 EDA 设计部成立后，又根据公司相关标准 制定了 PCB 设计工艺性检查表 。为贯彻新的标准规范，进一步提高 PCB/EDA 设计水平，现对结构设计阶段提出 PCB 外 形图的要求，以利于 EDA 设计及 PCB 投板顺利接口，保证标准规范的顺利实施。本文内容为系统产品印制板外形图设计的工艺要求。本文以如下标准为规范性引用

2、文件，对本文内容理解有异议时，以下列规范为准：Q/ZX 04.100.1印制电路板设计规范文档要求Q/ZX 04.100.2印制电路板设计规范工艺性要求Q/ZX 04.100.3Q/ZX 04.100.4Q/ZX 04.100.8印制电路板设计规范生产可测试性要求 印制电路板设计规范元器件封装库基本要求印制电路板设计规范 PCB Check ListQ/ZX 04.100.10 印制电路板设计规范插板结构设计要求Q/ZX 73.1251.2 印制电路板可制造性评审检查单印制板单板外形选择印制板一般采用长、宽尺寸相近的矩形，最佳尺寸范围是长250)mm。(250 350)mmX 宽(200 为便

3、于单板包装、生产线传送及在插箱内导入，四角可采用小圆弧形或斜角。避免将 PCB 外形设计成异形板。外形尺寸小于 100X125 的小板，异形、周边有凹凸难以上生产线的应由成拼板。印制板单板厚度EDA 部工艺科设计印制板的厚度应根据印制板所安装的元器件质量、与之匹配的接插件规格，印制板的 外形尺寸及所承受的机械负荷来选择。对于板面较大易产生变形的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固。建议尺寸在 300X250mm 以下一般单板厚度可选用1.6mm 2.0mm (原 300X234X1.6 单板为保证扣手安装不受影响厚度不作改变) 板，但一般应在 4mml 以下；，背板及较大的单板应选用2mm

4、 2.4mm 或更厚的印制PCB 厚度， 指的是标称厚度 (即绝缘层加铜箔的厚度) 。通常采用的 PCB 厚度：0.5 mm， 0.7mm， 0.8 mm， 1 mm， 1.5 mm， 1.6 mm， 2 mm， 2.4 mm， 3.2 mm， 4.0mm， 6.4 mm。其中 0.7mm 和 1.5mm 板厚的 PCB 用于带金手指双面板的设计。覆铜箔层压板的厚度偏差公司对板厚公差的规定：板厚0.8mm, 0.08mm；板厚0.8mm, 10%PCB 外形图应完整准确地给出以下结构要素外形形状及所有尺寸，完整的公差要求。提供给 PCB 设计人员的 PCB 外形图按以下原 则进行标注：以印制板

5、左下角为基准点，即坐标零点，选择一个重要的孔（推荐选用测试定位孔） 为基准孔，标注该孔到两边的距离（坐标值）。所选基准孔作为印制板加工生产用基准孔,板上所有边、孔都是以之为参考点；如果无特殊要求，公差采用对称偏差方式进行标注；对于同其它结构件相配的板上要素，如板安装孔、金手指定位槽、安装边应根据需要 标注公差；应标注出板圆角或倒角尺寸，以及金手指板边倒角尺寸;应标注异形孔和槽的位置与尺寸。标明禁布区及高度限制区;与背板连接的边缘接插件定位尺寸，对于连接器的安装孔大小，可不作标注（由PCB 设计人员根据封装进行设计），但应确定其安装位置；面板安置孔定位尺寸；扣手安装孔位置尺寸；装在印制板上与面板

6、有关连的元器件定位尺寸， 贴片 LED 中心和灯镜安装孔位置；加强筋安装孔位；如复位开关、按键，引线 LED 出线中心,对金属化孔和非金属化孔必须有明确表示，在定位孔和所有无电连接作用的装置孔、工 艺孔上必须注明非金属化孔栏说明）；，可用 NPTH 或NPLTD 表示（如无法标注时允许在“技术要求”所设计 PCB 是采用波峰焊焊接方式时，注意以下两点：板上的接地安装孔（原设计成金属化孔的）应设计成星月孔，并在 PCB 外形图上注明, 星月孔可以防止在波峰焊接时增加工序成本或孔被堵塞。星月孔用于波峰焊的单板， 替代以前的接地用金属化螺钉装配孔， 而又需要其为非金属化的孔（例如借用接地装配孔做测试

7、定位孔等）也可以应用在需要接地。接地安装孔的星月孔规格见表2测试定位（兼接地）孔规格见表1表 1 测试定位（兼接地）孔系列单位：mm测试孔孔径设计孔径（D1）2.82.853.03.053.23.253.53.554.54.55波峰焊焊接面（BOTTOM ）的大面积铜箔上不应有阻焊开窗，在明。PCB 外形图上要注印制板上无法做出真正（清角）的矩形孔。设计人员在设计异形孔时要考虑到铳孔时铳刀 的过渡圆角。印制板内的方孔，边缘加工产生的内、外角限一般为 1mm ；（指四个边角）处应是圆角，内角最小圆角半径极测试定位孔的设置及孔径选择在板的四角部位应选设个定位孔；3 个定位孔，在特殊条件下允许在PC

8、B 对角线处至少设置二对于多拼板，如果是整片制造分开测试，则各子板上必须在PCB 对角线处至少设置二个定位孔；o 0.08定位孔标准孔径 3.2 +mm，针对公司不同产品的rPCB 也可采用以下优选孔径：+ 0.08+0.08+ 0.08十+0.08., 、 ， . . . ” .2.8omm, 3.00mm , 3.50 mm 和 4.5mm。对于同一产品的不同 PCB （如 ZXJ10的 DT 板和 PP 板等），若 PCB 外形尺寸相同，则定位孔的位置也必须统一；定位孔为光孔，即非金属化的通孔（射频板除外），采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求；如果已有安装孔（扣

9、手安装孔除外）满足上述要求，不必另设定位孔；建议定位孔中心与板边缘距离仝5mm（极限条件以加工要求避免破孔为原则）；建议定位孔要离开扣手孔仝20mm（极限条件下安装扣手不能与测试定位孔相干涉）。螺钉规格孔径焊盘（有接地要求） 安装空间M2.5 37.59.5M3 3.5810M4 4.51012M5 61113M6 71315禁布线区设置尺寸和螺钉 /铆钉孔装配空间（见表 2、3）表 2表 322.242.52.752.5-2.633.283.2644.2105：5.212铆钉 规 抽芯铆钉 GB12618-90空心铆钉 GB876-86Avde1 连接器铆钉 1189-2510/2808格孔

10、径安装空间孔径安装空间孔径安装空间6PCB 外形图在材料栏填写材料名称、代号、厚度、精度等级、国标代号等项目移动事业部的单板外形图）；（限使用于现使用的阻燃环氧玻璃布印制板按标准在材料栏内填写内容如下：覆铜箔环氧玻璃布层压板CEPGC-32F 厚 X.X （精） GB/T 4725-1992厚度为 30mil 的聚四氟乙烯印制板在材料栏内填写内容如下（移动事业部标准化规定）：覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板RF-35-0300-C1/C1 或 RO4350-0300-C1/C1层压多层板国内目前制造水平见表4技术指标表 4 层压多层板国内制造水平批量（大批量、小批量）生产工艺水平1基板类型最大层数

11、最大铜厚外层32353-5（OZ/Ft2）内层-3-T-535最小铜厚外层1/31/330 11 m1/41/4（OZ/Ft2）内层1/21/21/212 卩 m1/31/3最大 PCB 尺寸47,x 2427x 2023 x 41-之司推荐：参见本标准 6.2 和 Q/ZX 28.006-23-一-般最优值（典型值-适合大批量）FR-4 (Tg=140 C)、FR-5 (Tg=170 C)、PTFE、PPO/PPE, 25FR/25N2428ROGERS30303240深南汕超生益极限值深南（适合小批量） 汕超生益ER 卜4指标5最小线宽/线外层0.127(5)/0.1(4)/ 0.1(4)

12、-0.1(4)0.075(3)0.075(3)0.127(距 mm（mil）0.127(5)/0.1(4)/0.075(3)/0.075(3)5)内层0.1(4) /0.1(4)0.075(3)/0.075(3)6最小钻孔孔径0.20.10.2最大钻孔孔径(mm)6.356.5-6.356.578板厚孔径比加(mm)0.250.250.148:112:110: 1 （以下）12:116:113：0.20.20.10.050.15-0.15(6)0.127(5)0.025(1)0.1(4)0.075(3)-0.15(6)0.127(5)0.025(1)0.1(4)0.075(3)-0.1 (4)

13、0.075(3)70.075(3)0.05(2)-10.2-8:19工最小金属化孔径mm0.2能最小焊盘环导通孔（via）5力宽 mm（mil）元件孔（PTH）8121.610.813字符最小线宽mm(mil)0.2(7.8)0.15(6)0.1(4)阻焊桥最小宽度最小槽宽 mmmm(mil)0.8(rount)/ 0.6(drill) 0.127(5)20.8-0.1(4)-514151617精度负片效果的电地层隔离源、60.3(12)0.2(7.8)0.15(6)0.2(7.8)0.15(6)- 0.127(5l)0.05(2)0.1(4)0.1(4)0.05(2)-盘层与环层宽图m形m的重合度 mm（mil）-mm(mil) 0.127(5)0.05(2)0.1(4) 0.075(3)0.05(2)mm(mil) 0.127(5)0.10.127(5)0.080.1（可理解为 0.10.05 0.075(3)0.0750.05图形对孔位精度-图形对板边精度-孔位对孔位精度-）指孔基准孔mm0.0