《制程检验通用规范》

1、第 PAGE 38 页 共35 页三 阶 文 件文件编号： 版本：C/2文件名称制程检验通用规范制定/修订日期： 生效日期： 编制 审 核 批 准 PCBA 半成品握持方法1.想状况：配带干净手套与配合良好静电防护措施。 2. 允许状况： 配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。3. 拒收状况：未有任何静电防护措施，并直接接触焊点表面。SMT锡膏印刷工艺标准：1.想状况锡膏印刷能座在焊盘的中央且未发生偏出.2.允收状况锡膏印刷橫向超出焊盘以外，但尚未大于其PAD宽的25%。(X1/4W)3.拒收状况锡膏印刷已橫向超出焊盘，大于PAD宽的25%。(X1/4W)SMT锡膏印刷工艺标准想

2、状况锡膏印刷恰能座在焊盘的中央且未发生偏出.2. 允收状况锡膏印刷纵向偏移，但焊盘尚保有其PAD宽的25%以上。(Y1 1/4W)SMT零件组装工艺标准零件脚面之对准度想状况锡膏印刷恰能座在焊盘的中央且未发生任何短及印与少锡等发现象.2.拒收状况两焊盘或两个以上焊盘印刷锡膏而造成两焊盘上锡膏相连接者不允许。3.拒收状况焊盘上未印上锡膏者(印)允许。SMT零件组装工艺标准零件脚面之对准想状况各接脚能座在各焊盘的中央，而未发生偏。2.允收状况各接脚已发生偏，所偏出焊盘以外的接脚，尚未超过接脚本身宽的1/4W。(X1/4W )3.拒收状况各接脚已发生偏，所偏出焊盘以外的接脚，已超过接脚本身宽的1/4

3、W。(X1/4W )SMT零件组装工艺标准-零件脚面之对准度1.想状况各接脚能座在各焊盘的中央，而未发生偏。2.允收状况各接脚已发生偏，所偏出焊盘以外的接脚，尚未 超过焊盘侧端外缘。3.拒收状况各接脚侧端外緣，已超过焊盘侧端外緣SMT零件组装工艺标准零件脚跟之对准1.想状况各接脚能座在各焊盘的中央，而未发生偏。2.允收状况各接脚已发生偏，脚跟剩余焊盘的宽，最少 有一个接脚厚(XT)。3.拒收状况各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊盘的宽度，已小于接脚厚度（XT）。SMT零件组装工艺标准- J型脚零件对准想状况各接脚能座在焊盘的中央，未发生偏。2. 允收状况1.各接脚已发生偏, 所偏出焊盘以外的接脚,

4、尚未超过接脚本身宽的1/4W . (X1/4W )2.偏移接脚之边緣与焊盘外緣之垂直 距离10mil (0.26mm)以上.(S10mil)3. 拒收状况1.各接脚已发生偏, 所偏出焊盘以外的接脚, 已超过接脚本身宽的1/4W 。(X1/4W )2.偏移接脚之边緣与焊盘外緣之垂直距离10mil (0.26mm)以下。(S10mil)SMT焊点性工艺标准脚面与脚跟焊点最小1. 想状况1.引线脚的侧面,脚跟吃锡好。2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。2.允收状况1.引线脚的底边与板子焊盘间的焊锡带至少涵盖引线脚長3/4L以上。2.脚跟(Heel)焊锡带涵盖高h大于零件脚

5、1/2厚。(h1/2T) 。3.脚跟(Heel)沾锡角需90。3.拒收状况1.引线脚的底边与板子焊盘间的焊锡带足涵盖引线脚長的 3/4L。2.脚跟(Heel)焊锡带涵盖高 h小于零件脚1/2厚。 (h10mil.(D, L10mil)且0.26mm每平方英寸得超过5颗。3.零件面:a.被FLUX包覆之锡珠与锡渣直径0.26mm且每平方英寸得超过5颗。b.末被FLUX包覆之锡珠于锡渣直径0.13mm 每平方英寸得超过5颗。 SMT零件组装工艺标准-功晶体(Mosfet)零件之对准1. 想状况各接脚能座在焊盘的中央，未发生偏。2. 允收状况1.各接脚已发生偏，引线脚的侧面仍保在焊盘上(X0).2.

6、各接脚已发生偏，脚跟剩余焊盘的宽, 最少保有一个接脚厚(YT)。3. 拒收状况1.各接脚己发生偏，引线脚的侧面已超出焊盘(X0)。2.各接脚已发生偏，脚跟剩余焊盘的宽，小余一个接脚厚(YLmax判定拒收.DIP零件组装工艺标准机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件1. 想状况1.零件平贴于PCB零件面。2.无倾斜浮件现象。3.浮高与倾斜之判定测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。2. 允收状况1.浮高0.5mm。(Lh0.5mm )2.锡面可见零件脚出孔且无短。3. 拒收状况1.浮高0.5mm。(Lh0.5mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能。3.短

7、。DIP零件组装工艺标准机构零件(Jumper Pins,Box Header)倾斜1. 想状况1.零件平贴PCB零件面。2.无倾斜浮件现象。3.浮高与倾斜之判定测应以PCB零件面与零件基座之最低点为测依据。2. 允收状况1.测零件基座与PCB零件面之最大距离0.5mm, (Wh0.5mm)2.倾斜得触及其他零件或造成组装性之干涉。3.排针顶端最大倾斜得超過PCB板边边緣。3. 拒收状况1.测零件基座与PCB零件面之最大距离0.5mm。( Wh0.5mm )2.倾斜触及其他零件或造成组装性之干涉。3.排针顶端最大倾斜得超過PCB板边边緣。4.零件倾斜与相邻零件之本体垂直空间干涉。DIP零件组装

8、工艺标准-机构零件(Power Connector)浮件与倾斜1. 想状况Power Connector 半贴于PCB零件面。2. 允收状况1.测零件基座与PCB零件面之最大距离0.5mm。( Lh,WhD)2.PIN高低误差0.5mm。3.其配件裝入或功能失效。DIP零件组装工艺标准-机构零件(Jumper Pins,Box Header)组装外观（2）1. 允收状况1.PIN排直无扭转、扭曲现象。2.PIN表面光电镀好、无毛边扭曲现象。2. 拒收状况由目视可见PIN有明显扭转、扭曲现象。3. 拒收状况1.连接区域PIN有毛边、表层电镀现象。2.PIN变形、上端成蕈状现象。DIP零件组装工艺

9、标准- 机构零件(BIOS & Socket)组装外观(3）1. 想状况1.零件组装极性正确。2.BIOS与Socket完全平贴。2. 允收状况BIOS与Socket组装后浮高产生间隙 Lh0.8mm。3. 拒收状况1.零件组装极性错误。2.BIOS与Socket组装后浮高产生间隙 Lh0.8mm 。DIP零件组装工艺标准组装零件折脚、未入孔(1)1. 允收状况1.零件组装正确位置与极性。2.应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点。2. 拒收状况零件脚折脚(跪脚）影响功能.3. 拒收状况零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能板卡组装工艺标准-板弯、板翘、板扭(平面

10、)1. 想状况1.板弯,板翘,板扭计算方式：W=D/L W=弯(翘)或扭(%)D=半成品板材变形之最大距离L=半成品板材之长边2.零件组装后产生之板弯,板翘,板扭程越近于0%。2. 允收状况1.零件组装后产生之板弯，板翘，板扭曲程度W0.5%。2. W=D/L1.0%。3. 拒收状况1.零件组装后产生之板弯，板翘，板扭曲程度W0.5%2. W=D/L1.0%。板卡组装工艺标准阻焊膜起泡，裂痕，褶皱1. 想状况阻焊膜未起泡，痕，空及褶皱之。2. 允收状况1. 阻焊膜起泡破及空褶皱未形成线之间的连接.组装在经过膠帶（3M)试验后，阻焊膜中的起泡痕及褶皱未造成阻焊膜脱落的现象.助焊剂、油泽或清洁剂未

11、渗入到阻焊膜面。3. 拒收状况阻焊膜起泡破及空褶皱已形成线之間的连接.組裝在经过膠帶试验后，阻焊膜中的起泡痕及褶皱造成阻焊膜脱落的现象.助焊剂、油泽或清洁剂已渗入到阻焊膜下面.起泡或剥造成露铜.板卡组装工艺标准-零件破损1. 想状况零件內部晶片无外,IC封裝好，无破损。2. 允收状况1. IC封装体有轻微破损现象，但未触及引脚。2. IC封装体上的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的延伸处。3. 封装体的损伤影响本体标示的完整性。3. 拒收状况 1. 封装体破损触及引脚。2. 封装体上的残缺造成管脚暴露。3. 封装体的损伤不影响本体标示的完整性。4. 封装体上的残缺裂痕导致硅片露出。DIP焊锡性工艺标

12、准-锡面焊锡性标准1.想状况焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧。无冷焊现象。 焊锡表面较粗糙但在10倍放大镜下无可见遗物残留(如:头发丝）。2.允收状况可见零件脚且沾锡角90。焊锡超越过锡盘边缘与触及零件或PCB板面.在10倍放大镜下目视距未见针孔或锡.焊锡表面较粗糙但在10倍放大镜下无可见遺物残(如:头发丝）。PCBPAD边缘但其他部分焊接好允收。3. 拒收状况1. 未见零件脚或沾锡角90.2. 焊锡超越过锡盘边缘与触及零件或PCB板面,影响功能。3. 未使用任何放大工具于目視距离20cm30cm可见锡,被接受。焊锡性工艺标准-焊锡面焊锡性标准(锡桥、短、锡)1.拒收状況两导体或两

13、零件脚有锡短, 锡桥。2.拒收状況两导体或两零件脚有锡短、锡桥。3. 拒收状況因适当之外或锐之修整工具，造成零件脚与焊锡面产生裂纹，其长超过零件脚外径1/2圈,影响功能。板卡焊锡性工艺标准-焊锡性标准(润焊及吃锡面积)1.润焊允收状况润焊角3300。焊锡后PCB PAD边缘，但面积超过焊盘面积的1/4允收(如左图所示)。2.吃锡面积拒收状况1.3mm,或零件本体直径20mm,此需100%吃锡) 。板卡焊锡性工艺标准-焊锡面焊锡标准(锡珠锡渣，锡尖锡带及冷焊)1锡珠,锡渣锡珠与锡渣可被剥除者或被剥夺者,直径D或长L 10mil且2.5mm)。锡帶:1.零件脚目视可见锡带锡带宽S小于1/2 PCB

14、 PAD宽且影响功能可接受。3.冷焊、手焊锡1.焊点呈平之外表,如左图。2.10倍放大镜下目视于线脚四周或焊盘边缘产生皱褶或裂缝者拒收如左图。板卡焊锡性工艺标准-焊锡面焊锡标准(焊点光泽，粗糙）1. 允收状况1.与有铅比无铅相对焊点表面粗糙平整，但焊点无突出的棱角或锡珠锡渣。2.光泽呈暗灰色，缺乏光。2. 拒收状况焊点表面平整有突出的瘤状体或棱角，线脚四周或焊盘边缘产生皱褶或痕。板卡焊锡性工艺标准清洁度1. 拒收状况1.对 需 清 洗 焊剂 而 言 ,有 可 殘 物 。2.对免清洗 焊 剂而 言,焊剂 残物 。影响 目视检查,或焊剂残 物接近 组装的测 试 点或 有残 物发黑的 现 象 。3.

15、PCB表 面 沾 有 灰 尘 和 顆 物 质 。如 :灰 尘 , 纤维丝,渣 滓 , 属 顆 。4.在 PCB表 面 有 白 色 残 物 或 在 焊 接端子 及端子 周围有 白色残 物 存 在 。5.潮湿,有 粘 性,或 过 多的 焊剂残 物 可 能 扩展 到 其 它 表 面;在 电气配 件的表面 ,有影响电气连接的免 清 洗焊剂的 残 物存在(如 插头上 有免清洗 焊剂)。板卡焊锡性工艺标准铜箔翘皮铜箔蚀刻焊锡过多1.拒收条件当铜箔翘起最高高h超过其自身厚 t 或翘起长 l 大于铜箔周长1/2者拒收。2.拒收条件铜箔蚀刻,如开,短,锯齿。3.拒收条件堆积太多焊锡a.接近短 b.影响装配 c.形成包焊PCB工艺标准蚀刻标记1. 想状况1.数字和字母完整字符笔划线条无缺损。2.极性和取向标记齐全清晰。3.字符线条分明，线宽一致。4.导线间的最小间距保持与蚀刻符号和导线间的最小间距相同。2. 允收状况1.字符笔划线条边缘略显模糊，字符空白部分可能被填充，但字符仍可辨认会与其他字符混淆。2.字符笔划线宽