半导体行业25年沙盘推演本轮半导体产业链将如何轮动

1、225年沙盘推演，本轮半导体产业链将如何轮动？新应用驱动硅含量提升，半导体市场CAGR从10%提升至15%3次下降区间+4大核心驱动力1996年至今超300个月份全球半导体销售额晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动全球前5大晶圆厂产能利用率+3大代工厂季度资本支出1996年至今超100个季度晶圆厂产能利用率当前库存调整或延续4个季度至23H1回落至90100天合理区间8次大库存调整周期中，75%需24个季度调整至阶段性最低点1996年至今超100个季度全球前60大半导体厂商库存水平预计半导体单价于23Q1止跌，领先库存调整结束1个季度存储是半导体风向标+模拟芯片周期性弱+Micro呈现脉冲上涨

2、1996年至今月度7大集成电路细分产品价格需求产能价格库存存储芯片 价格下跌半导体产品 平均单价下跌存储芯片 库存下降存储芯片 价格企稳主动 去库存率先 调整半导体产品 平均单价回升半导体行业 库存上升主动 提库存半导体行业存储芯片库存 库存下降下降至低点完成调整企稳约2个 月后主动 去库存约2个 月后短期 需求波动影响产能 利用率硅片 出货量长期需求 结构增长决定设备 资本支出供需结构当前半导体库存调整或至23H1，半导体单价预计领先1个季度企稳存储芯片是半导体风向标产业链轮动0.800.850.900.951.001.057080901001101201300.75120%100%80%6

3、0%40%20%0%-20%-40%-60%0100200300400500606001996/061996/121997/061997/121998/061998/121999/061999/122000/062000/122001/062001/122002/062002/122003/062003/122004/062004/122005/062005/122006/062006/122007/062007/122008/062008/122009/062009/122010/062010/122011/062011/122012/062012/122013/062013/122014/

4、062014/122015/062015/122016/062016/122017/062017/122018/062018/122019/062019/122020/062020/122021/062021/12全球半导体市场规模YoY(右轴)全球半导体市场规模(亿美元，左轴)季度全球前60大半导体公司库存周转天数(天，左轴)半导体平均单价(美元/颗，右轴)前五大晶圆厂产能利用率(%，右轴)全球半导体硅片出货量(千万平方英寸，左轴)图：当前库存调整或延续4个季度至2023年上半年，半导体平均单价在库存回落至90100天合理区间前1个季度止跌台式电脑笔记本电脑& 功能机智能手机& 智能手环等可

5、穿戴设备汽车&IoT&工业互联网泡沫破裂全球金 融危机存储价 格崩盘1996年来，8次半导体大库存调整周期中，75%需要24个季度回落至阶段最低点。1996年来，3次半导体需求下降周期中，半导体平均单价在库存回落至合理区间前1个季度止跌。当前半导体库存显现高位，库存调整或延续4个季度至23H1，半导体平均单价预计于23Q1止跌企稳。当前半导体库存调整或至23H1，半导体单价预计23Q1止跌3数据来源：IC Insights，Semi，WSTS，Bloomberg，各公司财报，长城证券研究院率用产能利&模规场市半导体YoY模规场市半导体&量货硅片出2001年9月2009年12月 = . 2019

6、年11月2022年3月 = . 2010年1月2019年11月 = . 1991年1月2001年9月 = . 2008年9月2018年10月2019年4月2001年9月2000年10月2009年2月数天转周存库价单均平体导半6Q12Q4Q4Q4Q4Q3Q合理区间8090天合理区间90100天前五大晶圆厂产能利用率与全 球半导体需求方向变化一致，2Q半导体产品平均单价 在库存回落至合理区 间前一个季度止跌8次大库存调整周期中，75%需24个季度回落至阶段性最低点投资建议：“龙头低估”&“小而美”4数据来源：iFinD，长城证券研究院，市值及PE数据截至2022年8月16日持续看好半导体国产替代趋

7、势，重点推荐“龙头低估”&“小而美”。今年以来我们持续看好“龙头 低估”&“小而美”公司。其中“小而美”的成长公司表现突出，重点关注拓荆科技(半导体薄膜沉积设 备)、英集芯(电源管理SoC芯片)、芯原股份(Chiplet)等。同时“龙头赛道”具备长期配置价值，重点关注 韦尔股份(CMOS图像传感器)、闻泰科技(半导体IDM+手机ODM+光学模组)、北京君正(车规级芯片)、 时代电气(功率半导体)等。图：重点公司财务指标及估值情况代码公司名称主营业务市值(亿元)21年营收 (亿元）21年归母净 利润(亿元)PE (2021)22年一致 预期(亿元)22年预期利 润增速(%)PE (2022E)6

8、03501.SH韦尔股份CMOS图像传感器1,272.33241.0444.7628.4251.7616%24.58600745.SH闻泰科技半导体IDM+手机ODM+光学模组872.19527.2926.1233.4038.6748%22.55688187.SH时代电气功率半导体868.86151.2120.1843.0623.1014%37.61300782.SZ卓胜微射频芯片520.4046.3421.3524.3822.134%23.52300223.SZ北京君正车规级芯片423.8852.749.2645.7712.0530%35.18300373.SZ扬杰科技功率器件327.634

9、3.977.6842.6511.2847%29.05688072.SH拓荆科技-U薄膜沉积设备340.427.580.68497.061.2683%271.25688521.SH芯原股份-UIP授权&芯片量产310.7021.390.132,337.401.06701%291.82688209.SH英集芯电源管理SoC112.567.811.5871.122.5461%44.26688601.SH力芯微电源管理芯片77.507.741.5948.672.7070%28.685一、需求：半导体市场CAGR提升至15%图：随着新能源汽车/智能运算/物联网等新应用的兴起，硅含量不断提升，全球半导体市

10、场的复合增速从90年代末的10%提升至15%费城半导体指数(左轴，蓝色)-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%01996/061996/121997/061997/121998/061998/121999/061999/122000/062000/122001/062001/122002/062002/122003/062003/122004/062004/122005/062005/122006/062006/122007/062007/122008/062008/122009/062009/122010/062010/122011/062011/122012/

11、062012/122013/062013/122014/062014/122015/062015/122016/062016/122017/062017/122018/062018/122019/062019/122020/062020/122021/062021/12全球半导体市场规模YoY(右轴)全球半导体市场规模(亿美元，左轴)2001年9月2009年12月 = . 2019年11月2022年3月 = . 2010年1月2019年11月 = . 新应用带来硅含量提升，半导体需求CAGR提升至15%61991年以来，全球半导体市场经历3次下跌区间，危机过后，半导体市场历经512个月后恢复至

12、原水平。新应用带来硅含量提升，全球半导体市场复合增速提升至14.54%。1991年来全球半导体市场共经历4 次成长阶段，复合增速分别为10.60%/11.83%/12.31%/14.54%。一；台式电脑二：笔记本电脑& 功能机三：智能手机& 智能手环等可穿戴设备四：汽车&IoT&工业2008年9月2018年10月2019年4月1991年1月2001年9月 = . 互联网泡沫破裂全球金融危机2001年9月2000年10月2009年2月存储价 格崩盘600(4500)500(3750)100(750)200(1500)300(2250)400(3000)泡沫破裂， 需求 仍下降至原水平危机过后，需

13、求基 石稳固，快速回升存储价格回落， 需求随硅含量 提升步伐增加汽车、智能运算等应用 支撑硅含量提升，判断 第四阶段复合增速仍高 于第三阶段的12.31%数据来源：IC Insights，Semi，WSTS，Bloomberg，iFinD，各公司财报，长城证券研究院7二、产能：产能利用率随半导体需求短期波动-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%0100200300400500600120%1996/061996/121997/061997/121998/061998/121999/061999/122000/062000/122001/062001/122002/0620

14、02/122003/062003/122004/062004/122005/062005/122006/062006/122007/062007/122008/062008/122009/062009/122010/062010/122011/062011/122012/062012/122013/062013/122014/062014/122015/062015/122016/062016/122017/062017/122018/062018/122019/062019/122020/062020/122021/062021/12全球半导体市场规模YoY(右轴)全球半导体市场规模(亿美元

15、，左轴) 前五大晶圆厂产能利用率(%，右轴)图：前五大晶圆厂产能利用率与全球半导体需求变化方向基本一致，预计2023年随着全球半导体需求增速放缓，产能利用率将回落至90%95%晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动8前五大晶圆厂产能利用率与全球半导体需求方向变化一致，台积电称其自身产能今年仍保持紧张，判 断2022年全球半导体需求仍然会保持正增长。两年半缺芯潮降温，消费性产品需求放缓，晶圆厂产能利用率有所松动，但5G/新能源车/服务器渗透 率提升，2023年晶圆厂产能利用率预计维持在90%以上。2000年，随着互联网泡 沫的破裂，全球半导体 市场需求下降，晶圆代 工 厂 产 能 利 用 率 从

16、81.90%下降至35.99%随着需求逐步恢复，晶 圆厂产能利用率提升晶圆厂产能利用率随需 求下降而下降，随需求 增长而提升2022年：台积电称自身产能 今年仍保持紧张，判断22年 全球半导体需求仍会保持正增长2023年：下游消费电子需求 放缓，预计2023年晶圆厂产 能利用率有所松动，但仍维 持在90%以上数据来源：IC Insights，Semi，WSTS，Bloomberg，iFinD，各公司财报，长城证券研究院9三、库存：当前库存调整或延续4个季度至23H1图：当前库存显现高位，本轮库存调整或延续4个季度至23H1恢复至90100天的合理水平区间1996/061996/121997/0

17、61997/121998/061998/121999/061999/122000/062000/122001/062001/122002/062002/122003/062003/122004/062004/122005/062005/122006/062006/122007/062007/122008/062008/122009/062009/122010/062010/122011/062011/122012/062012/122013/062013/122014/062014/122015/062015/122016/062016/122017/062017/122018/062018/

18、122019/062019/122020/062020/122021/062021/12全球半导体市场规模YoY(右轴)全球半导体市场规模(亿美元，左轴)季度全球前60大半导体公司库存周转天数 前五大晶圆厂产能利用率(%，右轴)130库存显现高位，或调整4个季度至23H1恢复合理水平101996年6月以来，共有8次大库存调整周期， 75%库存调整需24个季度回落至阶段最低点。汽车厂商改变Just in Time，全球贸易形势紧张，库存周转天数合理水平从8090天提升至90100天。当前库存显现高位，我们判断或调整4个季度至23H1库存周转天数恢复至90100天的正常水平区间。120110100

19、908070合理区间8090天合理区间90100天本 轮 或 4Q 至 复至合 理区调 整 23H1 恢90100天606006Q12Q4Q4Q4Q4Q2Q3Q120%500100%半导体市场从2002年下8次大库存调整周期中，75%需24个季度回落至阶段波谷80%400半年开始才逐步恢复60%30040%20%2000%100-20%-40%0-60%间数据来源：IC Insights，Semi，WSTS，Bloomberg，iFinD，各公司财报，长城证券研究院图：当前下游市场主要为手机等消费电子产品的半导体企业库存水平仍在提高040801201602006/032007/032008/0

20、32009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/03AMD(MPU-PC/服务器)040801201602006/032007/012007/112008/092009/072010/052011/032012/012012/112013/092014/072015/052016/032017/012017/112018/092019/072020/052021/032022/01意法(MCU-汽车/工业)0501002006/032007/0320

21、08/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/03博通(射频)040801202006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/03高通(MPU-手机/服务器)040801201602006/032007/012007/112008/092009/072010

22、/052011/032012/012012/112013/092014/072015/052016/032017/012017/112018/092019/072020/052021/032022/01镁光(存储)040801201602006/032007/012007/112008/092009/072010/052011/032012/012012/112013/092014/072015/052016/032017/012017/112018/092019/072020/052021/032022/01瑞昱(MCU-消费电子)040801201602006/032007/012007/

23、112008/092009/072010/052011/032012/012012/112013/092014/072015/052016/032017/012017/112018/092019/072020/052021/032022/01英飞凌(功率)下游市场主要为消费电子的企业库存水平波动较大11数据来源：各公司财报，长城证券研究院1当前，下游市场主要为手机等消费电子产品的半导体企业库存水平仍在提高2历史上，以汽车/工业为主要终端市场的半导体企业库存水平波动较小12四、价格：预计半导体单价于23Q1止跌0.800.850.900.957080901001101201300.75120%1

24、00%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%0100200300400500606001996/061996/121997/061997/121998/061998/121999/061999/122000/062000/122001/062001/122002/062002/122003/062003/122004/062004/122005/062005/122006/062006/122007/062007/122008/062008/122009/062009/122010/062010/122011/062011/122012/062012/122013/062013/

25、122014/062014/122015/062015/122016/062016/122017/062017/122018/062018/122019/062019/122020/062020/122021/062021/12季度全球前60大半导体公司库存周转天数(天，左轴)全球半导体市场规模YoY(右轴)半导体平均单价(美元/颗，右轴)前五大晶圆厂产能利用率(%，右轴)全球半导体市场规模(亿美元，左轴)1.051.00图：价格止跌企稳较库存水平调整至合理区间提前一个季度，预计本轮半导体单价于23Q1止跌合理区间8090天合理区间90100天预计半导体单价于23Q1止跌，领先库存调整结束1个

26、季度13衰退初期，需求尚未恢复，库存下降，需求小于供给，全球半导体平均单价下跌。衰退中后期，晶圆厂产能利用率提升，库存继续下降，但需求显现回暖，供给小于需求，价格上升。从历史中3次全球半导体行业下降周期看，价格回升较库存水平调整至合理区间提前一个季度。库存下降需求供给 价格回升价格回升较库存水平调整 至合理区间提前一个季度库存下降需求供给 价格回升库存下降 需求供给 价格回升数据来源：IC Insights，Semi，WSTS，Bloomberg，各公司财报，长城证券研究院14五、细分产品：存储芯片是行业风向标图：数字芯片占比超60%，模拟芯片占比维持在15%左右数字芯片占比超60%，模拟芯片

27、占比维持在15%左右15数字芯片占比超60% ，模拟芯片占比维持在15%左右。数字芯片(存储/逻辑/Micro)占全球半导体市场 规模超过60%，模拟芯片占比维持在15%左右。2022年Q1，逻辑芯片销售额444亿美元，占半导体市场的 29%，存储芯片销售额403亿美元，占27%，模拟芯片214亿美元，占14%，Micro芯片217亿美元，占14%。1991/011991/081992/031992/101993/051993/121994/071995/021995/091996/041996/111997/061998/011998/081999/031999/102000/052000/

28、122001/072002/022002/092003/042003/112004/062005/012005/082006/032006/102007/052007/122008/072009/022009/092010/042010/112011/062012/012012/082013/032013/102014/052014/122015/072016/022016/092017/042017/112018/062019/012019/082020/032020/102021/052021/12100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%模拟芯片Micro逻辑芯片

29、存储芯片分立器件光器件传感器&执行器数据来源：IC Insights，Semi，WSTS，Bloomberg，各公司财报，长城证券研究院0.000.501.001.502.002.500.001.002.003.004.005.006.007.008.009.0010.001996/061996/121997/061997/121998/061998/121999/061999/122000/062000/122001/062001/122002/062002/122003/062003/122004/062004/122005/062005/122006/062006/122007/0620

30、07/122008/062008/122009/062009/122010/062010/122011/062011/122012/062012/122013/062013/122014/062014/122015/062015/122016/062016/122017/062017/122018/062018/122019/062019/122020/062020/122021/062021/12Micro存储芯片模拟芯片(右轴)逻辑芯片(右轴)全球半导体产品平均单价3个月移动平均值(右轴)图：存储芯片强周期性&模拟芯片弱周期，Micro呈现脉冲上涨存储芯片强周期性&模拟芯片弱周期，Micr

31、o呈现脉冲上涨16存储芯片价格周期性波动。模拟芯片价格周期性较弱，随摩尔定理稳定小幅下降。Micro芯片价格呈现脉冲式上涨，每年12月3月价格达到阶段性顶点。312到高点3 Micro芯片价格脉冲周期约1年，每年12月3月价格达1存储价格是半导体风向标，衰退/回暖初期均率先反应2模拟芯片价格稳定，去库存中后期才出现补跌数据来源：IC Insights，Semi，WSTS，Bloomberg，各公司财报，长城证券研究院图：存储价格是半导体风向标，衰退/回暖初期均率先反应0.000.501.001.502.002.500.001.002.003.004.005.006.001996/061996/

32、121997/061997/121998/061998/121999/061999/122000/062000/122001/062001/122002/062002/122003/062003/122004/062004/122005/062005/122006/062006/122007/062007/122008/062008/122009/062009/122010/062010/122011/062011/122012/062012/122013/062013/122014/062014/122015/062015/122016/062016/122017/062017/122018

33、/062018/122019/062019/122020/062020/122021/062021/121601401201008060402007.00存储芯片全球半导体产品平均单价3个月移动平均值(右轴)镁光科技季度存货周转天数存储是半导体风向标，衰退/回暖期均领先半导体单价2个月17衰退初期，存储芯片价格约领先全球半导体产品平均单价 23个月下跌。存储芯片厂商库存调整至阶段性低点后，存储芯片价格企稳，开始回升。需求回暖初期，存储芯片价格领先全球半导体产品平均单价约2个月恢复。2002年6月领2001年12月2000年8月存储芯片价格领 先半导体芯片平 均价格2个月下跌2000年12月存储

34、芯片价格 先半导体芯片平 均价格6个月上升2008年10月2009 1存储芯片价格领先全部 半导体芯片3个月下跌2008年7月先半导体芯片平年 月 均价格5个月上涨2009年6月存储芯片价格领2018年10月2018年12月存储芯片价格领 先半导体芯片平 均价格2个月下跌2019年9月2019年11月存储芯片价格领 先半导体芯片平 均价格2个月上涨库存至阶段性低点后，存储芯片价格开始回升库存至阶段性低 点后，存储芯片 价格开始回升库存至阶段性低 点后，存储芯片价格开始回升存储芯片 价格下跌半导体产品存储芯片 库存下降存储芯片库存 下降至低点存储芯片 价格企稳平均单价下跌 主动去库存半导体行业

35、库存下降率先调整半导体产品平均单价回升半导体行业 库存上升完成调整企稳数据来源：IC Insights，Semi，WSTS，Bloomberg，各公司财报，长城证券研究院图：模拟芯片价格显现弱周期性，较独立于半导体产品平均价格，但也会受到半导体行业大趋势的影响0.000.200.400.600.801.001.201.401.601996/061996/121997/061997/121998/061998/121999/061999/122000/062000/122001/062001/122002/062002/122003/062003/122004/062004/122005/062

36、005/122006/062006/122007/062007/122008/062008/122009/062009/122010/062010/122011/062011/122012/062012/122013/062013/122014/062014/122015/062015/122016/062016/122017/062017/122018/062018/122019/062019/122020/062020/122021/062021/12模拟芯片(左轴)全球半导体产品平均单价3个月移动平均值(左轴)020406080100120140意法(右轴)模拟芯片价格显现弱周期性18模

37、拟芯片价格较显现弱周期性。在1996年以来3次半导体行业下降周期中，模拟芯片价格变化2次与半 导体产品平均单价变化方向不同，即在半导体产品平均单价下降时，模拟芯片价格反而上升。互联网泡沫导致全球半导体平均价格下降，在大趋势影响下，模拟芯片价格下跌全球半导体产品价格下降，模拟芯片价格反而上升全球半导体产品价格下降，模拟芯片价格反而上升缺芯潮下， 模拟 芯片与其他半导体产品均涨价数据来源：IC Insights，Semi，WSTS，Bloomberg，各公司财报，长城证券研究院图：Micro芯片价格脉冲周期约1年，每年12月3月价格达到高点Micro芯片价格脉冲周期约1年，每年12月3月价格达到高

38、点19Micro芯片价格相对独立于需求周期，随摩尔定律在通道内呈现下降趋势。Micro芯片价格波动呈现脉冲式上涨，周期约为1年，每年12月3月价格达到阶段性顶点。1999年1月1998年1月1997年3月2000年1月2002年1月2002年12月2003年12月2005年12月2006年12月2007年12月2009年3月2011年1月2011年12月2013年2月2013年12月2016年2月2018年12月2020年2月0.000.501.001.502.002.500.001.002.003.004.005.006.007.008.009.0010.001996/061996/1219

39、97/061997/121998/061998/121999/061999/122000/062000/122001/062001/122002/062002/122003/062003/122004/062004/122005/062005/122006/062006/122007/062007/122008/062008/122009/062009/122010/062010/122011/062011/122012/062012/122013/062013/122014/062014/122015/062015/122016/062016/122017/062017/122018/062

40、018/122019/062019/122020/062020/122021/062021/12Micro全球半导体产品平均单价3个月移动平均值(右轴)Micro芯片价格呈现脉冲式上涨，周期约为1年，每年12月3月价格达到阶段性顶点。数据来源：IC Insights，Semi，WSTS，Bloomberg，各公司财报，长城证券研究院20六、细分板块：短期需求驱动晶圆&材料，长期趋势驱动设备投资1996/061996/121997/061997/121998/061998/121999/061999/122000/062000/122001/062001/122002/062002/122003

41、/062003/122004/062004/122005/062005/122006/062006/122007/062007/122008/062008/122009/062009/122010/062010/122011/062011/122012/062012/122013/062013/122014/062014/122015/062015/122016/062016/122017/062017/122018/062018/122019/062019/122020/062020/122021/062021/12图：短周期内，晶圆厂产能利用率及材料商硅片出货量受全球半导体行业需求波动影响

42、；而设备端资本支出则由长期需求结构性增长驱动0%4000350030002500200015001000500020%40%60%80%100%120%1009080706050403020100180016001400120010008006004002000短期需求驱动晶圆&材料，长期趋势驱动设备投资21短周期：晶圆厂产能利用率及材料商硅片出货量受全球半导体行业需求波动影响。长周期：设备端资本支出则由长期结构性需求增长驱动。短期需求下降， 晶圆厂产能利用 率下降，材料商硅片出货量下降短期需求下降，晶圆厂产能利用率下降，材料商硅片出货量下降短期需求提升，晶圆厂产能利用率上升，材料商硅片出货量

43、增长短期需求下降，晶圆厂产能利用率下降，材料商硅片出货量下降短期需求提升，晶圆厂产能利用率上升，材料商硅片出货量增长2009年以前，三大厂季度平均资本支出保持在10亿美元左右20112016年，三大厂季度平均 资本支出维持在30亿美元左右短期需求提升，晶圆厂产能利用率上升，材料商硅片出货量增长2019 年至今， 三大 厂季度平均资本支 出大继续提升至50亿美元，甚至更高全球半导体市场规模(亿美元)全球半导体硅片出货量(百万平方英寸，右轴)台积电/Intel/三星资本支出平均值(亿美元)前五大晶圆厂产能利用率(%，右轴)笔记本电脑& 功能机智能手机& 智能手环等可穿戴设备汽车&IoT&工业台式电

44、脑数据来源：IC Insights，Semi，WSTS，Bloomberg，各公司财报，长城证券研究院图：制造/材料/封测厂毛利率随全球半导体需求波动，设备/设计厂商毛利率稳定制造/材料/封测毛利率随周期波动较大22晶圆制造/半导体材料/封测毛利率随周期波动较大。当半导体行业景气度高时，毛利率显现提升。全球领先半导体设备厂商、IC设计企业构建技术壁垒，议价能力高，毛利率稳定。1晶圆制造厂、半导体材料厂、封测厂毛利率随景气度波动大 当半导体行业景气度高时，毛 利率显现提升。2全球领先半导体设备厂商、IC 设计企业构建技术壁垒，议价 能力高，毛利率稳定。2020Q454.00%41.79%36.3

45、0%57.63%20.31%2020Q353.45%38.58%37.23%66.86%17.81%2020Q252.99%40.82%38.56%57.49%16.40%2020Q151.76%40.16%36.53%55.96%16.39%2019Q450.18%39.79%38.22%58.38%18.92%2019Q347.57%39.26%37.80%56.00%16.81%2019Q243.04%41.53%40.05%78.06%13.79%2019Q141.31%41.47%41.01%56.26%13.49%2018Q447.67%40.94%38.66%54.81%16.8

46、7%2018Q347.39%40.87%39.03%50.67%17.54%2018Q247.81%41.44%36.98%55.33%15.93%球疫情爆发，2021Q250.03%46.66%36.72%57.77%19.40%缺芯潮背景 2021Q152.38%40.57%35.08%56.75%20.02%台积电(制造)东京电子(设备)环球晶(材料)高通(设计)安靠(封测)55.63%45.31%42.61%58.37%52.66%46.01%41.25%59.80%51.30%44.11%39.12%57.83%20.37%21.01%19.32%57.11%55.87%50.33%

47、49.99%49.93%55.07%53.68%55.98%59.28%58.94%2016Q42016Q32016Q250.83%51.94%52.29%50.71%51.55%43.13%41.15%42.15%41.10%42.46%39.13%39.74%38.74%36.15%30.38%26.29%24.60%20.04%18.20%24.40%26.87%58.07%15.39%19.50%19.49%17.51%15.15%22.88%19.69%14.35%61.43%56.12%58.72%57.97%2016Q12015Q42015Q32015Q22015Q144.88%

48、48.61%48.16%48.53%49.28%42.09%39.09%37.96%42.18%42.72%22.95%25.04%29.70%26.49%25.20%61.88%14.15%15.30%17.24%15.62%18.17%2022Q12021Q42020年初全 2021Q3下，半导体 行业景气度 高企2018Q12017Q42017年， 存 2017Q3储芯片产品 2017Q2价格大幅度 2017Q1提升存储价格 泡沫破裂数据来源：IC Insights，Semi，WSTS，Bloomberg，各公司财报，长城证券研究院23七、投资建议投资建议：“龙头低估”&“小而美”24数

49、据来源：iFinD，长城证券研究院，市值及PE数据截至2022年8月16日图：重点公司财务指标及估值情况持续看好半导体国产替代趋势，重点推荐“龙头低估”&“小而美”。今年以来我们持续看好“龙头 低估”&“小而美”公司。其中“小而美”的成长公司表现突出，重点关注拓荆科技(半导体薄膜沉积设 备)、英集芯(电源管理SoC芯片)、芯原股份(Chiplet)等。同时“龙头赛道”具备长期配置价值，重点关注 韦尔股份(CMOS图像传感器)、闻泰科技(半导体IDM+手机ODM+光学模组)、北京君正(车规级芯片)、 时代电气(功率半导体)等。代码公司名称主营业务市值(亿元)21年营收 (亿元）21年归母净 利润(亿元)PE (2021)22年一致 预期(亿元)22年预期利 润增速(%)PE (2022E)603501.SH韦尔股份CMOS图像传感器1,272.33241.0444.7628.4251.7616%24.58600745.SH闻泰科技半导体IDM+手机ODM+光学模组872.19527.2926.1233.4038.6748%22.55688187.SH时代电气功率半导体868.86151.2120.1843.0623.1014%37.61300782.SZ卓胜微射频芯片520.4046.3421.3524.38