中国封装基板行业市场现状分析：2018

1、中国封装基板行业市场现状分析：2018 集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料， 是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之 间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比 46%左右， 是集成电路产业链中的关键配套材料。集成电路产业链数据来源：公开资料整理封装材料中 IC 载板占比 46%数据来源：公开资料整理 IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具

2、有高密度、高 精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。例如移动产品处理器的芯片封装基板， 其线宽/线距为 20m/20m，未来 3 年内还将降至 15m/15m，10m/10m。封装基板示意图数据来源：公开资料整理 按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。其中， 引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片 焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大 量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合 不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转 贴到对应的基板

3、上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已 广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。此外，按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片 封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速 通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。 我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。集成电路产业是信息技术产业的核 心，在国家集成电路产业发展推进纲要和集成电路产业投资基金的“政策资 金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。 尽管我国集成电路市场规模庞大，但自给率仍然偏低。2019 年，中国集成电路进口 金额

4、达 23056 亿美元，而出口金额仅为 1016 亿美元，贸易逆差依旧很大。全球集成电路销售额数据来源：公开资料整理我国集成电路销售额数据来源：公开资料整理我国集成电路产业进出口逆差数据来源：公开资料整理 政策大力扶持集成电路产业链，内资 IC 载板有望充分受益。受到国家政策的强力 支持，集成电路产业链各个环节的公司在逐步崛起，内资封测 厂商在国家集成电路产业投资基金的助推下，通过并购等方式快速获得先进设备、 技术和人才，在先进封装技术上已与国际一流水平接轨，并开始步入规模扩张阶段。 然而，目前我国封测产业链上游的封装基板等关键材料主要以进口为主，国内替代 需求强劲。 封装基板的应用领域几乎涵

5、盖下游所有终端场景，包括移动智能终端、服务/存 储等领域，类型涵盖消费类（手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴电子产品 等）和工业类（通信设备、数据中心等）。封装基板产品及下游应用产品名称产品用途存储芯片封装基板（eMMC)智能手机及平板电脑的存储模块、固态硬盘等微机电系统封装基板（MEMS）智能手机、平板电脑、穿戴式电子产品的传感器等射频模块封装基板（RF）智能手机等移动通信产品的射频模块处理器芯片封装基板（WB-CSP）智能手机、平板电脑等的基带及应用处理器等高速通信封装基板数据宽带、电信通讯、FTTX、数据中心、数据来源：公开资料整理 HYPERLINK /research/202002/

6、831893.html 智研咨询发布的2020-2026年中国IC封装行业市场专项调查及投资盈利预测报告数据显示：封装基板下游应用领域广泛，因此在未来 5G、服务器等领域有大规模建设需 求的背景下，封装基板能够享受多个细分领域高增长叠加效应， 2018 年封装基板市场规模近 76 亿美元，预计 2022 年市场规模达到 88 亿美元，4 年复合增长率达到 5.2%，增速超过行业平均。各类板型市场规模（单位：亿美元）数据来源：公开资料整理各类板型 PCB 2018-2022 年复合增长率预测数据来源：公开资料整理 从全球封装基板的市场格局来看，目前主要产能和生产商都集中在台湾、韩国、 日本等地区

7、，前十大企业中台湾、韩国、日本地区分别占 4 个、3 个、3 个， 合计市占率达到 80%、集中度较高。全球封装基板地区分布国家/地区按制造地按归属地区中国台湾31%38%韩国28%28%日本20%26%中国大陆16%4%其他5%3%数据来源：公开资料整理 从全球封装基板制造企业类型来看， 主要可分三大部分：1)由封测厂商投建的 IC 封装基板生产厂，如日月光等企业；2)由 PCB 厂商拓展业务 至封装基板，封装基板与 PCB 中的 HDI 板在制造工艺上存在一定共通之处，属于技术同源，比如我国深南 电路；3)专门生产封装基板的厂商，包括信泰电子等。从主要封装基板厂商企业类型看，当前 PCB

8、厂占据 行业主流。作为集成电路产 业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为 1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产 替代空间较大。全球主要封装基板厂商公司国家/地区成立时间主要封装基板产品主要客户企业特点欣兴集闭 (UMTC)中国台湾1990WBCSP、 WBBGA、FCCSP、 FCBGA、PoP 和 Hybrid高通、博通、英特尔、超威半 导体和英伟达PCB厂Ibiden日本1912FCBGAA、 FCCSP苹果、三星PCB 厂三星机电 (SEMCO韩国1973FCCSP、FCBGA 和 RF Module 封装基板高通、三星、苹果PCB 厂南亚电路 (Nan Ya PC

9、B)中国台湾1997C、WB英特尔、超威半导体、英特 尔、博通和三星PCB 厂景硕科技 (Kinsus)中国台湾2000WBPBGA、WBCSP、EBGA、SiP、 FCCSP、 FCBGA、COP、COF 等高通、英特尔、博通基板 厂神钢 (Shinko)日本1917IC 载板和 FC 基板英特尔的 FC 载板供应商PCB 厂信泰电子 Simmtech韩国1987PBGA/CSP、BOC、FMC、MCP/UTCSP 及 FCCSP三星、Hitech 半导体、LG、 摩托罗拉、SanDisk基板 厂大德(Daeduck)韩国1965IC 载板/PCB厂日月光(ASEMaterial)中国台湾1984IC 载板日月光等封测广