PCB行业专业名词汇录

1、工 序 类 项 目,类别(中文/英文）,表现形式（中文）,表现形式（英文）,名词解释,举例说明开料,开料,Cutting,根据拼板要求，将内层板料剪成所要求的尺寸。,内层图形转移,内层干膜，湿膜,Laminate resist ,内层蚀刻,内层蚀刻,Inner Image Transfer,将客户所要求的图形，通过光致抗蚀干膜，蚀刻方法转移到内层芯板上。,黑化/棕化,黑化/棕化,Oxide,将铜面进行黑氧化处理，生成一层氧化膜，以增强内层板与半固化片间的粘结力。,层压,层压，压合,Lamination,采用压制的方法，完成多层板的外层与内层之间的连结。,钻标钯,X光打标靶,X-Ray Dril

2、l ,本工序完成内外层的定位连结,钻孔,机械钻孔,Drill,按线路连结、插件及安装的要求在板材上钻出导通孔、插件孔及安装孔等,激光钻孔,激光钻孔, Laser via hole,沉铜,孔化，沉铜，化学沉铜,Plate Through Hole,在无铜的孔内壁利用氧化还原反应沉积上一层铜后，再电镀一层致密的铜层，使其具有导电性，达到连接各层的目的。,外光成像,外层干菲林/外光成像,Dry Film,在加厚铜后的板面上热压一层感光薄膜，经过特定底片的紫外光曝光，再经显影后，在板面形成特定的图形。,图形电镀,线路电镀/图形电镀 ,Pattern Plating,按照客户对线路厚度及孔壁铜厚要求不同

3、，对线路的图形进行选择性电镀。镀锡层保护电镀铜层在后工序蚀刻时不被蚀去。,蚀刻,外蚀板,Outer Etching,将非线路部分(非锡层保护部分)用蚀刻药水蚀去,，露出线路部分。,阻焊,阻焊涂层，湿绿油/阻焊,Soldermask,阻焊剂印刷到需要阻焊保护的区域上。,字符,丝印，字符,Silk Screen/Legend ,将客户要求的字符油墨经丝网印刷到板面上，便于客户插件安装,喷锡,热风整平，有铅喷锡，无铅喷锡,Tin Lead / HAL/Lead Free finishes,在需焊接区域喷涂一层铅锡，在客户装配焊接时有助焊作用，同时也可以防氧化。,插头镀金,金手指, Gold Fing

4、er Plating,按客户资料规定的位置，在裸露的铜面上镀金以增加导电性，提高抗氧化能力, 全板镀金,按照客户对线路厚度及孔壁铜的要求不同，对线路的图形进行选择性电镀铜。在线路部分先镀镍，然后再镀金，使线路板具有更平整的表观及更加优良的焊接性能。,涂有机保焊膜,抗氧化处理,OSP/ENTEK,代替热风整平，在客户需焊接区域涂一层坚固的有机膜，在客户装配焊接时有助焊作用，同时也可以防氧化。,沉金,沉金/化金,Immersion Gold/Imm Au,在PCB上S/M以外的裸铜位用化学镀的方法选择性地先镀一层镍，然后浸镀金，以提供平整的表观和良好的可焊性。,外形,铣/锣板/啤板/冲板,Routing/ Punching/v-cut,将大拼板铣切或冲压成客户要求的板，且外形符合客户图纸要求。, 二钻,二次钻孔,Second drill,去除NPTH上的金属层，保证NPTH孔的质量,电测试,E-T 夹具,Electrical Testing,检测是否有开/短路等缺陷，以保证符合客户设计的线路, 终检( FQC ),最后检查,Outer Final QC,