电子行业策略报告：5G已至终端腾飞

1、目 录TOC o 1-2 h z u HYPERLINK l _TOC_250021 5G 终端元年到来，应用全面铺开6 HYPERLINK l _TOC_250020 通信技术升级是智能手机最重要的发展驱动6 HYPERLINK l _TOC_250019 5G 手机跃跃欲试6 HYPERLINK l _TOC_250018 5G 手机供应链逐步完善8 HYPERLINK l _TOC_250017 5G 推动消费电子产业链新一轮成长机遇9 HYPERLINK l _TOC_250016 核心泛射频模块弹性最大9 HYPERLINK l _TOC_250015 5G 时代智能手机持续创新20

2、 HYPERLINK l _TOC_250014 新型终端生态加速成型26 HYPERLINK l _TOC_250013 5G 助推 VR/AR 走向云端，市场规模有望快速扩张27 HYPERLINK l _TOC_250012 5G 促进智能制造加速普及28 HYPERLINK l _TOC_250011 5G+AI 打造智慧城市，监控增值市场规模显著30 HYPERLINK l _TOC_250010 TWS 耳机风口已至31 HYPERLINK l _TOC_250009 技术升级推动快速普及31 HYPERLINK l _TOC_250008 产业链集中布局，持续研发保障竞争优势33

3、 HYPERLINK l _TOC_250007 投资建议33 HYPERLINK l _TOC_250006 环旭电子：SiP 技术龙头，领跑 5G 和 IoT 大时代34 HYPERLINK l _TOC_250005 工业富联：受益于 5G 和云服务大发展，引领工业互联网浪潮34 HYPERLINK l _TOC_250004 三安光电：LED 景气见底，化合物半导体逐步上量34 HYPERLINK l _TOC_250003 歌尔股份：TWS 耳机助力业绩成长，新型智能硬件前景可期34 HYPERLINK l _TOC_250002 信维通信：坚定拓展射频产品线，5G 时代成长动力足3

4、5 HYPERLINK l _TOC_250001 汇顶科技：光学指纹持续增长，新产品成就综合 IC 设计平台35 HYPERLINK l _TOC_250000 风险提示35图表目录图 1：通信技术发展推动智能手机持续升级6图 2：2019 年上市 5G 手机品牌概览7图 3：各品牌 5G 手机发布计划7图 4：5G 手机将迎来快速渗透（百万部）8图 5：国内供应商在手机产业链地位重要8图 6：国内电子公司深度参与 5G 创新9图 7：全球手机射频器件与天线市场规模将迎来新的快速增长期（单位：亿元）10图 8：射频前端器件组成部分10图 9：通信技术升级推动射频前端器件单机价值显著提升10图

5、 10：卓胜微射频芯片产品已切入一线客户供应体系（2018）11图 11：手机天线单机用量有望快速提升11图 12：手机天线单机价值大幅提升11图 13：PI、MPI、LCP 天线材料对比12图 14：国内移动终端天线厂商市场份额呈现扩大态势12图 15：国内厂商完善 5G 天线布局12图 16：iPhone 手机 FPC 使用量持续增加13图 17：iPhoneXS 的用量达到了 24 块13图 18：LCP 材料在高频率下传输耗损具备显著优势13图 19：18-23 年全球FPC 规模 CAGR 为 11.8%14图 20：FPC 全球市场份额占比（2018）14图 21：5G 天线数量增

6、加将提升射频连接器需求14图 22：vivo IQOO Pro 5G 版大量应用同轴线缆连接器14图 23：LCP 射频连接器有望显著降低厚度和传输长度15图 24：iPhone Xs BTB 连接器用量已达到 15 组15图 25：国内射频连接器厂商领先布局新技术（电连技术）15图 26：5G 智能手机零部件升级推动散热新需求16图 27：石墨材料具有独特的晶体结构16图 28：人工导热石墨膜材料发展方向16图 29：VC、热管等新方案有望应用于 5G 手机17图 30：5G 手机散热市场规模倍增17图 31：国内领先散热方案商积极布局 5G 技术17图 32：SiP 在 5G 手机中应用边

7、界不断延展18图 33：多因素促进 AiP 天线模组需求18图 34：三星 Galaxy S10 采用三个高通 AiP 天线模组18图 35：QSiP 集成射频、应用处理器等更多芯片19图 36：Apple Watch 采用异形SiP 技术19图 37：AirPods Pro 采用 SiP 技术19图 38：射频前端模组 SiP 市场将在 2023 年实现翻倍增长20图 39：国内公司技术渠道领先20图 40：3D 成像市场规模将迅速扩大（百万美元）21图 41：三种 3D 摄像头技术比较21图 42：基于结构光方案的 3D 摄像头产业链22图 43：屏下摄像头技术有望迎来更多应用22图 44

8、：智能手机柔性 OLED 面板出货量快速增长23图 45：折叠屏是柔性 OLED 的重要应用方向23图 46：玻璃机壳渗透率将继续快速提升24图 47：玻璃前后盖工艺持续升级24图 48：全面屏导致天线净空区被压缩24图 49：全面屏天线净空区的影响24图 50：采用“瀑布屏”的华为 Mate 30 Pro 的侧边中框25图 51：不同材料的中框属性对比25图 52：光学屏下指纹识别技术优势明显25图 53：光学屏下指纹识别未来市场空间广阔26图 54：5G 的三大应用场景以及渗透的领域27图 55：云 VR/AR 演进阶段27图 56：VR 产业链构成28图 57：AR 产业链构成28图 5

9、8：全球 VR/AR 头显设备销量有望快速增长（单位：百万台）28图 59：智能制造各环节融合信息技术29图 60：中国智能制造行业规模（万亿元）29图 61：智能制造要求极低延时29图 62：全球状态监测连接数量（万个）30图 63：全球工业机器人出货量（万台）30图 64：视频清晰度与传输速度要求30图 65：5G 拉动非消费者视频监控市场增长（亿美元）30图 66：VSaaS 视频监控模式31图 67：AI 辅助提高无线监控效率31图 68：全球 TWS 耳机出货量（百万部）32图 69：全球 TWS 耳机市场规模潜力大（亿美元）32图 70：TWS 耳机价格区间逐渐拓宽32图 71：T

10、WS 耳机未来应用领域广泛32图 72：TWS 耳机产业链主要厂商335G 终端元年到来，应用全面铺开伴随 5G 建设加速推进，终端应用将于 2020 年迎来新一轮全面发展阶段，5G 智能手机、新型智能硬件将持续创新，引领电子产业链继续成长。通信技术升级是智能手机最重要的发展驱动智能手机依托通信技术的不断升级逐渐丰富了终端的功能，从而加速智能手机的换机需求。3G 的到来使得 App Store 具有广泛使用的价值；HSPA 等网络速度的提升缩短下载高清图片时间，让视网膜高清屏脱颖而出；LTE 技术让载波聚合成为高端手机的标配，从而需要更为复杂的天线和射频器件。相比 3G 至 4G 的升级，4G

11、 至 5G 的升级更具革命性，手机终端将迎来新一波大变革。不同于市场认为 5G 对电子行业的影响将仅在 2020 年之后，我们认为，5G 对手机终端的影响将极具革命性，整机厂商不可能集中所有创新功能于某一年的新机型，而是在数代机型中逐步尝试推广。图 1：通信技术发展推动智能手机持续升级数据来源：互联网、 5G 手机跃跃欲试2019 年三大运营商在重点城市搭建 5G 网络的进度超预期，同时为加快推进 5G 发展，19 年 6 月，中国 5G 商用牌照提前发放。随即下半年多家安卓手机厂商纷纷发布 5G 手机以迅速抢占市场，其中华为发布的 Mate20 X 5G 和 Mate30 5G 系列为同时支

12、持 SA 和 NSA 的双模手机，消费者购买热情强烈。图 2：2019 年上市 5G 手机品牌概览品牌型号制式芯片存储价格上市时间三星Galaxy 10+ 5GNSA骁龙8558G+512G国内未发布2019年2月Galaxy Note10 5GNSA骁龙85512G+256G79992019年9月三星 A90NSA骁龙8558G+128G44992019年10月小米MIX3 5GNSA骁龙X506G+128G国内未发布2019年5月小米9 Pro 5GNSA骁龙855+8G+128G36992019年9月OPPOReno 5GNSA骁龙8558G+128G海外发布2019年5月中兴Axon1

13、0 Pro 5GNSA骁龙8556G+128G49992019年7月华为Mate20 X 5GSA/NSA麒麟9808G+256G61992019年7月Mate30 5GSA/NSA麒麟9908G+128G49992019年9月SA/NSA麒麟9908G+256G54992019年9月Mate30 Pro 5GSA/NSA麒麟9908G+256G68992019年9月SA/NSA麒麟9908G+512G78992019年9月vivoIQOO Pro 5GNSA骁龙855+8G+128G37982019年8月NEX3 5GNSA骁龙855+8G+128G56982019年9月数据来源：艾媒数据中

14、心、 5G 智能手机的陆续发布，正式宣告移动终端逐渐进入 5G 规模化商用阶段。各厂商摩拳擦掌，多因素促进 5G 手机放量：1）苹果与高通的专利权诉讼于 19 年 4 月达成和解，预计 2020 年将发布5G 手机，行业巨头的进入将加快推动 5G 行业快速发展；2）由于 5G 网络最终演进方向是 SA（独立组网）模式，部分手机厂商（如 OPPO、vivo）已经明确将发布双模 5G 手机，有望提升此前持观望态度的消费者的购买意愿；3）5G 手机将从高端向中端渗透，华为表示将推出 5G 中端机，小米表示将推出覆盖各个价位的 5G 手机。图 3：各品牌 5G 手机发布计划品牌商5G手机发布进度华为2

15、019年11月Mate30 RS,Mate X开售，Mate Xs将于2020年3月上市，将推出中端手机小米2020年推出10款5G手机，覆盖各个价位oppo2019年12月将推出高通双模5G手机，2020年将推出3000元价位的5G手机vivo2019年11月推出三星双模5G手机三星2019年11月发布W20 5G手机苹果2020年预计将推出3款5G手机，均使用高通芯片数据来源：公开资料整理、 2019 年 5G 手机市场只是预热，2020 年即将进入快速渗透阶段。根据此前 Gartner、IDC 等第三方机构预测，明年全球 5G 手机渗透率有望超过 10%，而基于上述多重因素判断，我们认为

16、 5G 普及速度有望进一步加快，一方面 5G 手机出货量有望快速突破 2 亿部，另一方面将推动用户新一轮换机热潮，从而促进智能手机出货量恢复增长。图 4：5G 手机将迎来快速渗透（百万部）1800160014001200100080060040020005G智能手机非5G智能手机5G渗透率2019E2020E2021E2022E2023E50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%数据来源：IDC、 5G 手机供应链逐步完善国内消费电子供应链公司经过过去十年的的黄金发展阶段，在整机、ODM、各种零部件等环节都极具竞争力。打入苹果产业链的公司数量逐步增加，不少公司也从次要供应商

17、提升至主力供应商的地位，配合客户做前瞻性的研发，赚取更丰厚的利润。而华为等国内整机厂更加重视创新，对供应商的要求也将逐步从成本驱动转向研发驱动。图 5：国内供应商在手机产业链地位重要环节国内供应商地位整机50%以上，前 10 大中占 7 位ODM95%以上核心处理器15%以上，海思、展讯分别第 5、6 大其它零部件除了高端集成电路和被动元件，摄像头、声学、触控屏、电池等很多数领域极具竞争力数据来源：互联网、 因此在 5G 变革的时代，国内消费电子产业链龙头公司深度参与 5G 终端创新，技术逐步改良与完善：1）在 4G 向 5G 过渡阶段，核心硬件率先并持续升级；2）5G 智能手机功能创新拉动摄

18、像头、屏幕、机壳等硬件升级；3）长期来看，5G 推动 VR/AR、IoT 等新兴产业生态日趋成熟。图 6：国内电子公司深度参与 5G 创新5G 革新领域零部件升级空间国内地位厂商核心硬件射频芯片数倍突破卓胜微、三安光电、信维通信天线数倍具备竞争力信维通信、硕贝德、立讯精密、鹏鼎控股、东山精密微小化模组数倍至 10 倍以上具备竞争力环旭电子、长电科技SLP 与连接器数倍龙头/国产替代鹏鼎控股、电连技术屏蔽与导热材料2 倍以上国产替代飞荣达、中石科技功能创新摄像头应用数倍、持续升级具备竞争力欧菲光、韦尔股份、水晶光电屏下指纹识别持续渗透龙头汇顶科技OLED 柔性屏持续渗透突破垄断京东方、长信科技金

19、属中框持续升级龙头工业富联、长盈精密非金属机壳持续升级龙头蓝思科技、智动力新兴产业VR/AR快速渗透龙头歌尔股份、水晶光电IoT智能制造、智能安防等龙头工业富联、光弘科技、海康威视数据来源：公司公告、 5G 推动消费电子产业链新一轮成长机遇核心泛射频模块弹性最大我们认为，在 4G 向 5G 过渡阶段，与手机通信速度直接相关的核心泛射频模块将率先并持续升级， 伴随频段的增加和速率的提升，相关环节材料升级、用量提升、工艺创新等决定未来弹性极大。射频前端和天线市场潜力大5G 手机支持频段数量显著增加，客观上增加了射频前端芯片和天线器件的用量；同时高频率和大带宽的特性也对射频和天线的技术方案提出更高的

20、要求，单机价值随之增长。我们预计未来全球手机射频器件与天线市场将维持量价齐升的状态，市场规模迎来新的快速增长期。图 7：全球手机射频器件与天线市场规模将迎来新的快速增长期（单位：亿元）1800160014001200100080060040020005G手机射频4G手机射频2/3G手机射频5G手机天线4G手机天线2/3G手机天线20152016201720182019E 2020E 2021E 2022E数据来源：IHS、 射频前端量价齐升，国内厂商取得突破5G 来临，射频前端器件用量和单机价值显著提升。手机每增加一个频段，需要增加 2 个滤波器、1 个功率放大器、1 个低噪声放大器、1 个开

21、关和 1 个双工器（双滤波器），因此，5G 手机中的射频前端器件单机用量将持续增长。另外，5G 高频率和大带宽的特性对射频器件本身提出了更高的要求，推动单机价值提升。图 8：射频前端器件组成部分图 9：通信技术升级推动射频前端器件单机价值显著提升数据来源：产业信息网、 数据来源：Yole、产业信息网、 国内射频芯片公司实现技术突破，产品打入一线客户。卓胜微在业界率先基于 RF CMOS 工艺实现了射频低噪声放大器产品化，发明了拼版式集成射频开关的方法，极大地缩短了射频开关的供货周期、提高了备货能力，并在国际上先行推出了集成射频噪声放大器和开关的单芯片产品，产品已打入三星、小米等一线客户。图 1

22、0：卓胜微射频芯片产品已切入一线客户供应体系（2018）数据来源：卓胜微招股说明书、 天线材料工艺持续升级，国内厂商布局完善Massive MIMO 技术的普及为手机天线行业带来快速增量机会，4G 主流是 2x2 MIMO，5G 将采用4x4 MIMO、甚至更多天线的组合，比如今年 9 月份发布的华为 mate 30 内部就集成了 21 根天线； 同时天线技术工艺也持续升级，由功能机时代的弹片天线到智能机时代的 FPC、LDS 天线，再到未来 5G 时代 LCP、MPI、模组化天线，单机价值提升显著。图 11：手机天线单机用量有望快速提升图 12：手机天线单机价值大幅提升数据来源：产业信息网、

23、 数据来源：产业信息网、 5G 应用的频率更高，传统的 PI 材料难以解决高频下信号传输和互相干扰的问题，高频材料 LCP、MPI 有望成为 5G 时代的主要材料选择。MPI 与 LCP 在10GHz)传输性能(10GHz)延展性尺寸稳定性抗吸湿性耐热性成本供应情况PI差差差差差好低充足MPI一般较好一般一般一般一般较高一般LCP好好好好好差高紧缺分析MPI 与LCP 在高于 10GHz 时性能相差明显MPI 与LCP 在低于 10GHz 时性能相差不大LCP 适合小型化LCP 可靠性高LCP 稳定性好MPI 加工难度小，良品率高MPI 成本较低MPI 产能增长快，未来降价空间大数据来源：金智

24、创新行业研究中心、 同时，在 sub 6 频段，LDS 因其稳定的性能、较高的精度、较短的制造流程、较小的体积等优势， 同时能够避免手机内部元器件的干扰以保证信号要求，且能满足智能手机轻薄化的需求，也有望继续被各厂商所采用。今年 9 月发布的华为 Mate 30 天线便采用了金属中框+LDS 的技术方案。天线产业向中国转移趋势明显。一方面，中国移动天线厂商依托于下游终端厂商的崛起，借助本地化的资源配合和快速的反应能力，市场份额也呈现上扬态势；另一方面，中国厂商通过技术积累具备 LDS 等领先的工艺，并完善 LCP/MPI 等 5G 天线布局，未来有望进一步增强自身竞争力。图 14：国内移动终端

25、天线厂商市场份额呈现扩大态势图 15：国内厂商完善 5G 天线布局公司天线技术布局信维通信已具备LCP、MPI 相关产品设计、制造能力硕贝德已完成 5G LCP 天线产品测试及样品交付立讯精密大客户LCP 天线模组供应商，且具备MPI 技术能力和产能要求鹏鼎控股大客户MPI 天线供应商，具备 LCP 相关产品生产能力数据来源：Wind、 数据来源：公司公告、 天线变革拉动 FPC 与连接器新机遇FPC 用量与材料齐升级手机端各类新功能渗透率不断提升拉动 FPC 需求增长。以苹果手机为例，iPhone 4 手机中的 FPC 用量为 10 块，随后几代产品中 FPC 用量持续增加，iPhoneXS

26、 因为增加了面部识别、无线充电、双摄像头等新功能，FPC 的用量已经达到了 24 块。图 16：iPhone 手机 FPC 使用量持续增加图 17：iPhoneXS 的用量达到了 24 块型号FPC 用量（块）iPhone410iPhone5S13iPhone714-16iPhone7P15-17iPhone816-18iPhoneX20-22iPhoneXS24数据来源：iFixit、 数据来源：苹果、 5G 高频高速的特点推动天线材料向 LCP 升级，由此也催生高频 FPC 材料需求。由于 LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性及较好的可弯折性，因而具有很好的制造高频器

27、件应用前景。为减小 5G 高频电磁损耗，FPC 由 PI 工艺转向 LCP 工艺，价值量显著提升。图 18：LCP 材料在高频率下传输耗损具备显著优势数据来源：旗胜、 FPC 行业整体未来持续增长，根据 Transparency 的数据，未来 5 年全球 FPC 市场规模 CAGR 为11.8%，2023 年将达到 236 亿美元。鹏鼎作为全球最大的 FPC 厂家，有望在 5G 变革时期深度受益，而东山、弘信、景旺等具备 FPC 技术优势的公司也有望获得新的业绩增长。图 19：18-23 年全球FPC 规模 CAGR 为 11.8%图 20：FPC 全球市场份额占比（2018）23.7%24.

28、1%6.9%23.0%7.6%9.3%1.4%4.0%鹏鼎旗胜藤苍佳友电工台郡嘉联益毅 嘉 其他数据来源：Transparency、 数据来源：TPCA、各公司公告、 5G 天线推动射频连接器持续创新升级5G 天线数量大幅提高，射频连接器的数量也会随之大幅增加。射频连接器主要包括同轴线缆、FPC 连接器（包括 PI、MPI 和 LCP）等，由于同轴线缆射频连接器技术应用较为成熟，预计未来仍会被大量采用，并将伴随天线数量大幅增加。vivo 在今年 8 月 22 日发布的vivo IQOO Pro 5G 版便大量应用了同轴线缆连接器。图 21：5G 天线数量增加将提升射频连接器需求图 22：viv

29、o IQOO Pro 5G 版大量应用同轴线缆连接器数据来源：互联网、 数据来源：中关村在线、 而在 5G 毫米波段，以 LCP 为绝缘基材的 FPC 连接器需求有望迎来增长。一方面如前文所述， LCP 材料在高频段有传输损耗小、介电常数稳定等优点，适合 5G 毫米波段的应用；另一方面，手机轻薄化的趋势以及续航能力提升的需求让手机内部可用空间越来越小，LCP 材料的应用能有效降低传输的厚度和长度，迎合了时代需求。图 23：LCP 射频连接器有望显著降低厚度和传输长度数据来源：matrixelectronics、 同时，未来 5G 智能手机创新不断，板对板（BTB）连接器需求有望持续增长。BTB

30、 连接器在设计上不断趋于小型化和高精密度，可应用于射频传输、前后摄像头、3D 成像模组、电池、侧键、指纹识别、声音传感器模组等与主板的连接，能有效节省手机内部空间，未来随着手机传感器模组的增多，用量也将不断增加。在 iPhone Xs 中，BTB 连接器的用量已经达到 15 组。电连作为国内领先的射频连接器厂商，不仅在传统的同轴线缆器领域技术领先，同时布局 LCP、BTB 等新型连接器技术，为 5G 时代的持续成长奠定基础。图 24：iPhone Xs BTB 连接器用量已达到 15 组图 25：国内射频连接器厂商领先布局新技术（电连技术）连接器布局同轴线缆具备多项同轴线缆技术专利LCP增资恒

31、赫鼎富，借助赫比 Flex 成熟的FPC 和SMT 生产制造技术，打造面向5G 的基于 LCP/PPS/PI 新材料的高频高速连接器BTB多接触点的 FPC/BTB 窄间距连接器已可批量生产客户情况11 年切入华为产业链，12 年切入OPPO、VIVO 产业链，13 年切入小米产业链，14 年切入三星产业链数据来源：FixjeiPhone、 数据来源：公司公告、 散热市场倍增机遇5G 智能手机在处理效率提升、频段增加等需求的推动下，零部件不断升级，但是却带来了散热问题困扰，客观上拉动了散热材料的增量需求，不仅用量将得到提升，材料技术工艺也不断升级，预计未来散热材料市场将成倍增长。图 26：5G

32、 智能手机零部件升级推动散热新需求推动因素零部件升级电磁屏蔽与导热增量需求处理效率提升5G 芯片处理能力达 4G 芯片的 5倍、耗电达 2.5 倍核心处理器等芯片发热量显著提升频段增加5G 手机天线数量达 4G 手机的 5-10倍，速率、频段显著提升天线、射频前端等器件对电磁屏蔽和散热提出更高要求电磁信号强度高玻璃、陶瓷等新材料机壳替代具有电磁干扰问题的金属机壳玻璃、陶瓷等材料散热性比金属差，需要更多的散热器件防水性能提升内部零部件与整机结构具有更高的密封性密封状态自然散热性差，封口处需要采用更多导热性材料便捷轻薄化集成化、模组化内部器件更加紧凑，需进一步加强散热数据来源：互联网、 高导热石墨

33、膜的石墨材料导热系数远高于铝和铜，同时具有密度低（轻量化）、高比热容（耐高温）、长期可靠等优点，是散热解决方案的优秀材料。5G 时代，人工导热石墨膜材料在器件特性上、产品形式上、生产工艺上将不断升级，应用场景领域也将不断创新。图 27：石墨材料具有独特的晶体结构图 28：人工导热石墨膜材料发展方向材料导热系数W/mK比热容J/kgK密度g/cm3铝2008802.7铜3803858.96石墨水平 300-1900垂直 5-207100.7-2.1角度发展方向器件特性厚度更薄、导热性更好、柔软化产品形式3D 结构、与其他材料结合为复合多功能材料（如通过与金属导热板或者导热凝胶的结合，进一步提升散

34、热效果）生产工艺卷烧石墨制造工艺等新技术升级应用场景下游应用范围更广，向中低端手机渗透，平板、笔电等新产品逐渐导入数据来源：碳元科技招股书、 数据来源： 同时随着散热铜管和均热板（VC）方案逐步被应用于智能手机中，我们认为 5G 时代适用于智能手机的散热方案也将向着超薄、高效的方向发展，必将呈现出多种散热产品并存、材料工艺不断创新的新局面。图 29：VC、热管等新方案有望应用于 5G 手机图 30：5G 手机散热市场规模倍增4G 手机5G 手机材料方案人工石墨人工石墨（厚、多层）+VC/热管单机价值3-5 元石墨（10 元）+VC（15 元）/热管（5-10 元）理论规模50 亿左右200 亿

35、左右数据来源：互联网、 数据来源：互联网、 在 5G 时代到来之际，国内领先的散热方案商主要采用差异化战略，为高端客户提供定制化产品， 注重技术升级和应用领域创新，伴随终端国产化趋势，凭借快速的服务响应和产能扩充能力迅速抢占增量的市场份额，同时，海外巨头无力持续重点布局，我们认为散热产业将呈现出显著的国产化趋势。目前，国内材料工艺领先的上市公司包括飞荣达、中石科技、碳元科技等，均积极布局 5G 散热方案。图 31：国内领先散热方案商积极布局 5G 技术企业主要产品技术优势主要客户5G 散热布局飞荣达电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件和其他电子器件电磁屏蔽与导热材料及器件品类全面，为客户设计方案

36、；领先布局基站天线及振子产业链华为、中兴、诺基亚等通讯电子厂商，富士康、和硕、捷普等 EMS 企业切入安卓大客户石墨散热供应体系，并购昆山品岱布局VC/铜管散热模组中石科技热管理材料、屏蔽材料、电源滤波器、EMC/EMP 服务人工石墨膜产品全球领先，具备先进的多层石墨膜制造技术及卷烧工艺；通过大客户材料及模切认证迈锐、领胜、安洁等苹果模切厂， DIC、Interflex 等三星供应商，华为、中兴、诺基亚等通讯电子厂商客户份额持续提升，布局厚石墨、柔性石墨等领先技术方案，并购江苏凯唯迪布局VC/ 铜管散热模组碳元科技人工高导热石墨膜系列产品高导热石墨膜产能规模大，具备先进的单层、多层和符合石墨膜

37、制造技术三星、华为、OPPO、vivo 等智能手机品牌，客户份额 30-80%石墨膜工艺持续升级，并布局VC/铜管方案数据来源：公司公告、 射频升级创造 SiP 新需求SiP 在 5G 手机中应用边界不断延展：1）5G 需要兼容 LTE 等通信技术，将需要更多的射频前端SiP 模组；2）毫米波天线与射频前端封装在一起形成 AiP 天线模组；3）基带、数字、内存等更多零部件整合更大的 SiP 模组，如高通的 QSiP 模组。图 32：SiP 在 5G 手机中应用边界不断延展数据来源：Yole、 1）5G 手机射频器件增加带来 SiP 模组需求提升。如前文所述，5G 相比 4G 将新增 50 个以

38、上频段，且 5G 手机还需要兼容 2/3/4G 通信制式，单设备需要的射频前端数量显著增加。而器件数量的大幅增加将显著提升结构复杂度，提升封装集成需求。2）5G 毫米波拉动 AiP 需求。在 5G 毫米波阶段，考虑到器件数量增加，信号容易损耗，天线和PA 等射频前端器件需要尽可能靠近等因素，集成阵列天线和射频前端的 AiP 模组将成为主流技术路线。目前，高通已经商用 5G 毫米波天线模组 AiP 标准品 QTM052，三星 Galaxy S10 5G 毫米波版手机即采用三个该天线模组。图 33：多因素促进 AiP 天线模组需求图 34：三星 Galaxy S10 采用三个高通 AiP 天线模组

39、数据来源： 数据来源：IHS、 3）5G 时代，SiP 有望整合基带等更多的零部件，进一步提升手机的集成度。高通已成功商业化Qualcomm Snapdragon System-in-Package（QSiP）模组，QSiP 将应用处理器、电源管理、射频前端、WiFi 等连接芯片、音讯编解码器和内存等 400 多个零部件放在一个模组中，大大减少主板的空间需求，从而为电池、摄像头等功能提供了更大空间。同时，QSiP 工艺也大幅简化手机的设计和制造流程、节省成本和开发时间，并加快整机厂的商业化时间。图 35：QSiP 集成射频、应用处理器等更多芯片数据来源：高通、 此外，可穿戴设备在 5G 时代功

40、能不断丰富，激发 SiP 需求高增长。可穿戴产品因为便携性和美观性考虑，空间非常有限，但用户对于穿戴式产品功能的丰富度要求日益提升，SiP 技术将大有可为。 Apple Watch 自 2015 年第一代产品就一直采用 SiP 工艺，19 年 10 月底发布的 AirPods Pro 也采用了 SiP 技术，有望持续引领 SiP 在智能可穿戴设备中的应用。图 36：Apple Watch 采用异形SiP 技术图 37：AirPods Pro 采用 SiP 技术数据来源：苹果、 数据来源：苹果、 在众多需求的催化下，射频前端模组 SiP 市场规模高速增长。根据 Yole 的数据，2017 年射频

41、前端模组 SiP 市场规模为 25 亿美元，预计到 2023 年，市场规模将增长至 50 亿美元。图 38：射频前端模组 SiP 市场将在 2023 年实现翻倍增长数据来源：Yole、 国内公司技术领先，产品已供应国际大客户，未来份额有望提升。环旭电子 SiP 封装全球领先，且背靠日月光，能够享受业务上的协同效应；长电科技产品导入国际大客户，有望在未来竞争中继续扩大市场份额。图 39：国内公司技术渠道领先公司名称SiP 业务布局环旭电子SiP 工艺研发和制造的全球领导厂商，产品大规模用于手机和穿戴式产品，在天线设计能力、天线场型及效能仿真和测量方面能力突出；大股东日月光已构建 EDA、基板等微

42、小化技术的技术生态圈长电科技子公司星科金朋已供应国际大客户手机 SiP 模组，并有望在国际竞争者萎缩的细分市场中扩大份额数据来源：Yole、 5G 时代智能手机持续创新5G 智能手机将持续创新，围绕 5G 传输速度的显著提升，为提升用户感知和使用效率，我们认为创新主要围绕显性的输入（光学）和输出（显示）环节，进而拉动相关硬件的持续升级。输入：光学赛道升级趋势显著5G 高速率的特点能够很好地弥补 3D 数据信息传输速率不足的缺陷，为 3D/超高清视频提供底层核心技术支持。而基于 5G、AI 技术的 3D 传感技术亦将撬动 AR/VR 产业的发展，3D 摄像头前景广阔。根据 Yole 的预测，未来

43、全球 3D 成像和传感器的市场规模在 16-22 年 CAGR 为 38%，其中消费电子是增速最快的应用市场。图 40：3D 成像市场规模将迅速扩大（百万美元）数据来源：Yole、 主流的 3D 摄像头技术主要有双目、结构光和 ToF 三种方案，结构光和 ToF 技术更适用于智能手机等终端设备。3D 结构光适用于前置摄像头，用于近距离的 3D 信息采集，可进行人脸识别，再通过人脸识别进而应用于解锁、支付等方面；ToF 方案适用于后置摄像头，主要应用于相对远距离的 3D 信息采集。图 41：三种 3D 摄像头技术比较数据来源：互联网、 3D 摄像头主要由红外发射器、红外接收器、环境光传感器，近距

44、离传感器和反光感应元件五大部分组成，产业链上的国内企业包括欧菲光、三安光电、水晶光电、联创电子等。图 42：基于结构光方案的 3D 摄像头产业链数据来源：TrendForce、IDC、 同时，随着 5G 时代智能手机屏幕占比的不断提升，屏下摄像头将成为未来趋势。2019 年 6 月， OPPO 在上海 MWC19 上正式发布屏下摄像头技术，并将全景屏升级为透视全景屏。该方案正面采用了一块完整的屏幕，只是在前置摄像头显示区域做了特殊处理，能让更多的光透过屏幕进入前置相机。屏下摄像头技术推动了光学行业演进和发展，为产业带来更大想象空间。图 43：屏下摄像头技术有望迎来更多应用数据来源：OPPO、

45、输出：显示升级拉动硬件创新柔性 OLED 应用多元化由于 5G 时代具有大容量、低时延、大连接特点，智能手机作为未来万物互联的最主要接口，交互方式的升级将首先体现在显示屏方面，大屏幕化趋势和更高效直观的交互需求将在 5G 手机中体现得更加明显，同时让用户在便携的基础上能够在 5G 更快速的网络中体验到更大的屏幕、更高清的视频，折叠屏也有望在 5G 手机中被广泛搭载。柔性 AMOLED 面板是实现屏幕折叠的关键技术，今年三星、华为均发布了搭载折叠屏的旗舰机， 三星的 Galaxy Fold 和华为的Mate X 于 19 年 11 月先后在国内上市。未来有望有更多的品牌和更多的机型采用折叠屏设计

46、。图 44：智能手机柔性 OLED 面板出货量快速增长图 45：折叠屏是柔性 OLED 的重要应用方向数据来源：CINNO、 数据来源：华为、 玻璃前后盖持续升级5G 智能手机玻璃后盖将成为主流、玻璃前盖工艺持续升级。 MIMO 天线系统的升级对电磁干扰敏感度更高、毫米波穿透性较差，因而玻璃后盖凭借电磁屏蔽效应较弱、更具性价比和美观性等特性， 有望在 5G 时代成为中高端智能手机标配，根据 Counterpoint 的预测，2020 年玻璃机壳渗透率将达到 60%。同时，摄像头的持续升级、屏占比的持续提升均对玻璃前后盖的工艺技术提出更高要求，加工难度的增加带来单机价值量的持续提升。今年发布的

47、iPhone 11 玻璃后盖工艺复杂度显著提高，而未来随着屏幕外观的变化、屏下摄像头等创新技术的应用，玻璃前盖也有望实现价值量的的持续提升。图 46：玻璃机壳渗透率将继续快速提升图 47：玻璃前后盖工艺持续升级数据来源：Counterpoint、 数据来源：互联网、 5G 及全面屏给中框加工带来更高要求5G 技术的运用会使手机中增加大量的天线，同时全面屏的普及会造成手机天线净空区的减少，这都给天线及中框的设计提出更高的要求。难点之一就是对手机信号的影响，由于手机信号会受到金属元件、摄像头、电池等的影响，所以手机中要为信号空出一块干净的区域，而全面屏使手机上下空间变窄，导致天线的净空区被压缩。如

48、何在越发拥挤的机身中合理布置天线就成了手机设计中的一个关键问题。采用手机的金属边框来“外露”天线是应对净空区减小的一种有效解决方案，中框成为保证手机通信质量的一项关键因素，这将使手机中框的价值量提升。图 48：全面屏导致天线净空区被压缩图 49：全面屏天线净空区的影响数据来源：互联网、 数据来源：Qorvo、 另一方面，随着手机厂商追求更高的屏占比及更好的握持手感，曲面屏和 3D 曲面玻璃机身也开始流行。而屏幕及玻璃背板曲率变大的同时就势必会造成手机两侧的中框越来越窄，如今年刚发布的采用“瀑布屏”的 Mate 30 Pro，手机两侧的中框极窄。作为手机的骨架，手机中框不仅要承担起支撑和承载整个

49、手机核心部件的功能，还要保持机身的强度，这就要对手机中框的强度及加工难度有了更高的要求。在手机外观从全金属机身向金属中框+双面玻璃转换的趋势下，手机中框的强度就成了机身强度的保障，可能会带动 7 系铝、不锈钢甚至钛合金等一系列加工技术壁垒更高、价值量更高的金属中框的发展，这将显著提高金属中框产业的价值空间。图 50：采用“瀑布屏”的华为Mate 30 Pro 的侧边中框图 51：不同材料的中框属性对比数据来源：华为、 数据来源：互联网、 目前手机中框产业链相对成熟，主流手机厂商的中框供应商都相对固定，随着中框加工难度的提高， 行业壁垒也将会更高，其他公司进入该行业的门槛也会变高，中框市场的增量

50、有望继续被龙头企业瓜分。光学屏下指纹识别快速渗透5G 手机屏占比的提升和 OLED 技术的应用拉动光学屏下指纹识别需求不断提升，光学屏下指纹识别有望成为 5G 旗舰机标配。一方面，前置实体按键指纹识别占用屏幕空间不符合未来发展需求， 屏下指纹识别技术成为趋势；光学技术在成本、适用范围、图像质量、分辨率等多个指标上优势明显，将成为屏下指纹识别的主要技术手段。图 52：光学屏下指纹识别技术优势明显数据来源：贝特莱、 另一方面，光学屏下指纹识别需求有望伴随搭载 OLED 屏幕的手机出货量增长而增长。目前屏下光学指纹识别目前只适用于 OLED 屏幕，因此 OLED 屏幕的供给会影响屏下光学指纹识别功能

51、在智能手机端的渗透率。5G 时代，搭载 OLED 屏幕的手机出货量的迅速增长，越来越多的手机可能搭载光学屏下指纹识别。根据拓墣产业研究的预测，在 2021 年，FOD（Fingerprint on Display） 指纹识别（以光学指纹识别为主）的渗透率将在搭载指纹识别的手机中达到 44%。图 53：光学屏下指纹识别未来市场空间广阔数据来源：拓墣产业研究、IHS Markit、 新型终端生态加速成型5G 带来超高速、大容量、低延时高可靠的传输能力，这解决了包括 VR/AR、智能家居、智慧城市等众多新兴应用的信息传输瓶颈，将有力推动各新兴领域快速发展。图 54：5G 的三大应用场景以及渗透的领域

52、数据来源：华为、 5G 助推VR/AR 走向云端，市场规模有望快速扩张VR/AR 对网络环境要求极高，5G 的高传输速率可达每秒 10Gb，可保证超高清内容的传输和实时播放，同时 5G 拥有云端计算能力，可在边缘云上做大量的处理，通过 5G 的快速连接可以迅速的传到本地，将有力支撑用户 VR/AR 产品体验的提升。图 55：云 VR/AR 演进阶段数据来源：华为、 VR 产业链主要包括零部件、硬件设备、软件系统平台、内容应用及运营等；AR 产业链包括硬件设备、工具/平台、应用内容三部分，其中硬件设备包括头显、零部件及技术支持，工具/平台包括分发平台、SDK 开发者工具包、3D 工具、3D 捕捉

53、，应用内容包括游戏、消费者应用、企业应用、健康医疗、教育等多个领域。图 56：VR 产业链构成图 57：AR 产业链构成数据来源：The VR Fund、 数据来源：新材料在线、 在 VR/AR 发展过程中，设备的轻量化、便携化将成为确定性趋势，对销量的提升也会有显著促进作用。据 Statista 预测，2019 年全球 VR/AR 头显出货量将达 890 万台，2022 年预计增长至 6860 万台，其中 VR 头显从 2019 年的 850 万台增长至 2023 年的 3670 万台，AR 头显从 2019 年的 40万台增长至 2023 年的 3190 万台。图 58：全球 VR/AR

54、头显设备销量有望快速增长（单位：百万台）80VR头显AR头显60402002019E2020E2021E2022E2023E数据来源：Statista、 5G 促进智能制造加速普及智能制造指具有信息感知获取、智能判断决策、自动执行等功能的先进制造过程、系统和模式，其最大特点就是在制造过程中的各个环节都融合了信息技术。其特征主要包括：1）以智能工厂为载体；2）以关键制造环节的智能化为核心；3）以端到端数据流为基础；4）以通信网络为基础支撑。图 59：智能制造各环节融合信息技术图 60：中国智能制造行业规模（万亿元）3.02.52.01.51.00.50.02018 2019E 2020E 202

55、1E 2022E 2023E数据来源：互联网、 数据来源：产业信息网、 低延时的应用在智能制造中非常广泛，如对环境敏感高精度的生产制造、化学危险品的制造等都要求闭环控制系统的信息在极低延时的网络中传递。此外，为确保生产的高效安全和大量传感器等设备运作的稳定性，传输网络还需要兼备可靠性和海量的连接能力。因此，5G 对于推动智能制造系统的升级和大规模普及具有重要的战略意义。图 61：智能制造要求极低延时数据来源：华为、 机器人是智能制造系统中的重要部分，为满足生产柔性化的要求，机器人需要有自组织和协同的能力，由此就产生了云端控制机器人的需求。无线机器人的云端控制对通信网络具有极低延时、高可靠的性能

56、要求，因此 5G 成为机器人云化的关键要素，凭借其低至 1ms 的端到端时延和高达 99.999% 的可靠连接，能真正实现无线机器人的云端控制。同时，工业物联网（IIoT）将数以万计的工业设备连接至无线网络以收集和共享数据，为智能制造的发展提供了大量机会。制造企业需要实施涵盖供应链、生产车间和整个产品生命周期的端到端解决方案以充分利用工业物联网提供的优化生产的机会。固定线路目前在工业物联网连接数量方面占主导地位，但 2022-26 年，5GIIoT 的 CAGR 将达 464。图 62：全球状态监测连接数量（万个）图 63：全球工业机器人出货量（万台）数据来源：华为、 数据来源：华为、 5G+

57、AI 打造智慧城市，监控增值市场规模显著视频监控的使用贯穿智慧城市建设的方方面面：学校、医院等繁忙的公共场所、银行等商业区域、交通枢纽、高犯罪率地区、居住区、关键基础设施等多种场景。因此智慧城市建设极大推动了视频监控的需求增长。目前监控市场仍然由 4-8M 像素的 IP 摄像头为主导。而超高清画面的信息能促进更精准的智能分析，进一步促进 AI+安防的有效实施，但由于超高清显示包含更大的数据量且需要更快的数据传输速度，传统的通信网络设施难以满足要求，5G 技术的到来为超高清视频产业的发展提供了技术支撑。随着 5G 增强宽带，监控像素也将持续升级，从 2020 年起 4K 分辨率的监控摄像头将获得

58、支持。5G 的高传输速度、高带宽和稳定性使其对于 4K 乃至 8K 超清视频都有良好的承载能力。5G 网络的商用将带来更高清的监控画面和视频细节，增加视频监控对城市建设的价值。5G 时代下，非消费者视频监控市场具有巨大潜力。2017 年的非消费者视频监控市场的增值服务收入约为 120 亿美元，预计 2025 年将达到 210 亿美元的收入规模，其平均年复合增长率将达到 7%。图 64：视频清晰度与传输速度要求图 65：5G 拉动非消费者视频监控市场增长（亿美元）210120视频清晰度传输速度要求4K(60fps)40Mbps4K(120fps)48Mbps8K(60fps)100Mbps8K(

59、120fps)120Mbps25020015010050020172025E数据来源：前瞻产业研究院、 数据来源：华为、 在 5G 时代，智慧城市的监控模式将从传统的系统交付模式转变为视频监控即服务（VsaaS）的模式。新的模式下，视频录制、存储、管理和服务监控通过云提供给用户。加入了云服务的新模式不仅提供了灵活的数据存储和分析及人工智能功能，还能根据需要通过调节分辨率动态调整云存储成本，为视频监控系统所有者节约成本支出。在云服务方面，人工智能将发挥重要作用。借助 AI 技术，计算机能从图像、声音和文本中提取大量数据（如人脸和车牌识别）从而进行精准画面分析，提升监控效率。AI 辅助下的无线监控

60、摄像头的数据传输速率是单摄像头监控的三倍以上，分辨率也有所提升，其所要求的带宽也将高于单个无线摄像头。因此随着 5G 技术和云服务的加入，人工智能在视频监控中能更得到更广泛的应用。图 66：VSaaS 视频监控模式图 67：AI 辅助提高无线监控效率数据来源：百度、 数据来源：华为、 TWS 耳机风口已至技术升级推动快速普及自 2016 年苹果正式发售 AirPods 后，TWS（True Wireless Stereo）耳机市场热度骤升，各大耳机厂商和手机厂商纷纷加入竞争热潮、抢占市场份额。华为、小米、三星、索尼等手机厂商陆续发布 TWS 耳机产品，而 BOSE、飞利浦、森海塞尔、铁三角等耳