MEMS微悬臂梁可靠性研究现状_第1页
MEMS微悬臂梁可靠性研究现状_第2页
MEMS微悬臂梁可靠性研究现状_第3页
MEMS微悬臂梁可靠性研究现状_第4页
MEMS微悬臂梁可靠性研究现状_第5页
已阅读5页,还剩3页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1、MEMS微悬臂梁可靠性研究现状论文关键词:ES微悬臂梁可靠度论文摘要:ES(ir-eletrnisehanialSyste)的可靠性已经成为它能否成功地实现产品化的一个重要问题。多晶硅微悬臂梁是ES中的一个根本构造,作为机电结合的元件,在ES中具有不可替代的位置。本文就近年来国内外所开展的有关多晶硅微悬臂梁的在多种失效机理下可靠性研究情况进展了综述,并对今后这一领域的研究方向进展了展望。Keyrds:ES;ir-antilever;reliabilityAbstrat:ThereliabilityfESisakeyprblefritserialappliatin.Plysilinirantil

2、eversisabasistruture,asabinatinfehanialandeletrialpnents,plaeanirreplaeablepartinES.Inthispaper,atheandabradinreentyearsarriedutbytherelevantsilinir-antileverinavarietyfthefailureehanisunderthereliabilityftheresearharerevieed,TheprspetiveresearhdiretinsftheReliabilityfrplysilinirantileverinthefuture

3、arefreasted.1引言微电子机械系统简称ES(irEletrehanialSystes)已广泛用于国防、医疗、航空航天、汽车等领域,如今人们已不满足于ES某些系统功能的实现,而更多地关注ES构造的优化设计、工作的稳定性和可靠性等问题。这就对所用的材料、构造力学的性能检测和破坏机理的研究提出了新的要求。微机构的材料特性,包括剩余应力、应变、弹性变量、硬度、抗拉强度、热导率和热扩散率等,是决定微机械特性的重要参数。悬臂梁是ES器件中常见的可动构造,作为机电结合的元件,在ES中具有不可替代的位置。ES器件在工作时会受到静电力或其它静态载荷的作用,同时器件在存储、运输和使用的过程中也将受到不同

4、程度的冲击和碰撞,在冲击作用下,ES器件可能会发生断裂、分层和粘附等问题。由于ES器件中的悬臂梁尺寸很小,梁与衬底间距仅为零点几至几个微米,而且长度远大于厚度,在使用过程中构造刚度降低,在外界力的作用下很容易使梁变形向衬底弯曲,当外界作用力消失以后,他们仍然粘连在一起不能别离,导致器件粘附失效。又因微悬臂梁通常具有某一个方向的尺寸远小于其它2个方向的尺寸的特征,这时其外表和界面将发生一些物理现象的变化,薄膜的电、热输运特性表现出尺寸效应,控制其力学特性的主要参量不再是其微构造,而是其尺寸的约束1。因此材料的弹性模量和强度同样是影响微悬臂梁可靠性能的因素。虽然产生粘附的主要原因是外表力的作用,如

5、外表张力、静电力、范德华力(vanderaals,vd)、asiir力等,但因接触面间的外表张力能产生很强的粘附,但可以通过一些工艺手段适当除去,如用具有低外表能的憎水性的分子膜覆盖外表,降低环境中相对湿度的影响等;中性物体间的静电力在空气中长时间放置可充分放电而消除。而范德华力是广泛存在的分子间作用力,无法完全消除,当其他外表力减至忽略不计时,范德华力对微机械外表粘附的影响将占主导地位,尤其当器件尺寸减小到纳米量级时,对器件工作性能的影响不可忽略2-7。为确保ES器件可以正常工作,研究ES微悬臂梁的可靠性对成功地设计开发产品,无疑是非常重要的。2微悬臂梁的特点多晶硅材料资源充足而且具有良好的

6、电学特性,常用于ES器件中。微悬臂梁是ES器中一个应用很广的构造,作为ES机电耦合的关键元件,常用于ES传感器与执行器,它的可靠性对整个器件乃至系统都有很大的影响,这里选择外表微机械加工制成的多晶硅微悬臂梁进展可靠性研究。外表微加工器件由三种典型的部件组成:牺牲层也称为空隙层部分;微构造层部分;绝缘层部分。牺牲层通常是通过LPVD技术将磷硅玻璃PSG或者Si2沉积在基底上形成。在HF腐蚀剂中,PSG的腐蚀速度比Si2快得多。它以薄膜形式存在时长度可达2000,厚度可以到达0.10.5微构造层和绝缘层都可以在薄膜上沉积,多晶硅是一种很普遍的沉积材料。牺牲层的腐蚀速率必需要比其他两部分的腐蚀速率高

7、。先将PSG沉积在硅基底外表;再制作覆盖在PSG外表的,用于接下来腐蚀形成将来悬臂梁连接部分的掩膜,通过掩膜,由多晶硅微构造材料沉积形成微构造;腐蚀掉上一步保存下来的PSG后,以形成符合要求的悬臂梁。最后一步腐蚀牺牲层。最匹配的腐蚀剂是1:1的HF,即1:1的HF:H2+1:1的H1:H2。腐蚀完成后,将该构造用去离子水彻底清洗,并放置于红外灯下烘干8-10。用该腐蚀剂腐蚀不同材料有不同的腐蚀速率。如图1所示11。图1多晶硅微悬臂梁构造示意图Fig.1Plysilineir-antilever3ES微悬臂梁可靠性国内外的研究现状首先分析多晶硅微悬臂梁的失效机理,冲击断裂是导致器件失效的一个重要

8、原因;由于尺寸效应,微梁同基座间的粘着力,对ES性能及可靠性至关重要,成为严重阻碍ES进入市场的关键因素之一;考虑了由于实际加工工艺所带来的剩余应力因素,多晶硅微悬臂梁在轴向拉伸和垂直两种受力方式下的断裂分析;构件的有效外表积和有效体积的尺寸效应对多晶硅微悬臂梁的失效断裂强度的影响。3.1冲击环境下的可靠性分析关于冲击可靠性的问题已有大量研究,德国的Uagner等人对压力计等构造做了冲击实验,得出了最大应力理论是比较符合冲击条件下的失效理论,并且根据实验统计,可靠度服从Eibu分布;2022年,美国Sandia实验室的ihaelSBaker等人做了一份器件冲击可靠性的实验报告12。第一次对加电

9、的器件做冲击试验,冲击结果是器件在7200g的大冲击下仍然可以正常工作。利用应力一强度干预理论建立了可靠度模型。并设计了微悬臂梁测试样品,进展了冲击试验。初步验证了理论模型的有效性。应力一强度可靠性模型是根据推导或假设的随机变量的概率分布,包括应力和强度的分布,进展构造可靠性分析,从而得出失效模型。图213分别给出了应力和强度的概率密度函数曲线。图中的阴影部分是两个曲线的重叠部分,称为干预区,它是构造可能出现失效的区域。图2应力强度干预模型Fig2Stressstrengthinterferenedel在分析了断裂失效机理的前提下,使用应力一强度干预理论建立了冲击环境下的断裂可靠度模型。针对上

10、述模型,设计了微悬臂梁测试样品。通过使用高精度电子显微镜测量了悬臂梁的尺寸,拟合出了尺寸误差的分布曲线,得到可靠度理论曲线。通过冲击实验,统计出各个加速度下的可靠度值。并与理论值进展了比较,结果说明两者总体趋势根本一致14-16。3.2微悬臂梁的粘附失效可靠性分析针对ES中典型的微机械构造多晶硅微悬臂梁的粘附失效问题,利用挠度理论和宏观机械可靠性中的应力一强度干预理论,预测了梁在外载荷下的粘附可靠度,对ES器件的设计有一定的参考意义在这个预测模型中,为了简化问题做了一些近似处理,多晶硅悬臂梁的粘附受到很多外界条件的影响,其可靠性预测模型的建立也将非常复杂,影响其精度的因素很多,还需要实验的进一

11、步验证。剩余应力对材料的力学性能具有极大的影响。ES领域中,一般以尺度在微米量级的各种硅类薄膜作为构造部件,假设膜内存在较大的剩余应力,就会导致薄膜发生翘曲、褶皱、断裂等失效形式,严重影响ES器件的消费本钱、工作性能和使用寿命。因此,研究剩余应力的产生根源、测量技术以及控制技术对于ES器件设计加工、工艺改进与优化等具有极其重要的意义,应该引起ES研究人员的足够重视。分析了多晶硅微悬臂梁断裂失效机理,利用威布尔分布理论建立了多晶硅微悬臂梁在轴向拉抻和垂直两种受力方式下的断裂可靠性预测模型,模型考虑了由于实际加工工艺所带来的剩余应力因素,模型所得的预测曲线与实验数据比较吻合17-21。3.3断裂失

12、效强度的尺寸效应分析为了理解构件尺寸的微型化给材料的强度和弹性模量带来的影响,利用纳米硬度计通过微悬臂梁的弯曲实验来测量其力学特性。该方法可准确测量微悬臂梁纳米级弯曲形变,但必须考虑压头在微悬臂梁上的压入及微悬臂沿宽度方向的挠曲。试验研究说明,多晶硅微悬臂梁的平均弹性模量为156GPa(4.529.83)GPa,其失效断裂强度表现出对构件有效体积和外表积的尺寸效应。随着构件的有效外表积与有效体积比值的增加,其断裂失效强度增高。由此得出,多晶硅微悬臂梁的失效断裂强度表现出对构件有效外表积和有效体积的尺寸效应。由实验测得的失效强度得到K=1.62Pa1/2的缺陷尺寸a为58117n。由实验测得的失

13、效强度计算出的a为58117n,此数值与外表粗糙度相当,稍小于多晶硅膜的晶粒尺寸100200n,因此,外表粗糙度、外表能及晶粒尺寸对多晶硅微悬臂梁强度有很大影响,其尺寸效应的微观机理需要进一步研究22-26。3.4范德华力对微悬臂梁抗粘附稳定性的分析范德华力对硅基微悬臂梁抗粘附稳定性的影响通过在硅微悬臂梁与基底外表上涂覆低外表能的憎水性TS(H(H:)SI13)膜,以除去接触面间的外表张力;把梁与基底均接地,以除去接触面间的静电力,研究仅有范德华力作用时,硅微悬臂梁构造的抗粘附稳定性。根据两接触面均为粗糙外表的微观实际接触模型,在接触外表产生塑性变形的情况下,计算范德华粘附能大小,并分析外表形

14、貌对其影响,得到粗糙外表接触的微梁抗粘附临界长度27,28。4展望随着新ES和微系统产品的产生,这些产品的市场扩展非常迅速。不仅广泛应用于工业领域,ES在生物医学和基因工程等其他领域的应用正以令人惊异的速度显现。如今人们已不满足于ES某些系统功能的实现,而更多地关注ES构造的优化设计、工作的稳定性和可靠性等问题。对于ES微悬臂梁可靠性研究还是一个难点,还有待进一步的打破。目前的研究大多都是基于单个影响因素的研究,并未对影响微悬臂梁的综合因素进展全面的研究。可利用挠度理论和宏观机械可靠性中的应力一强度干预理论,并应用Ansys软件和atlab软件对微悬臂梁的可靠性进展进一步的分析研究。由于材料或

15、构造的力学性能对于ES的设计、加工和可靠性有着非常重要的影响,随着ES的开展,这些测试方法也需要进一步完善,并逐步实现标准化。参考文献:1ArztE.SizeEffetsinaterialsDuetirstr2uturalandDiensinalnstraints:AparativeRevieJ.Ataaterial,1998,46(16):5611-56262FrankD,artenPD,JaesAKTherlefvanderaalsfresinadhesinfirehanissurfaesJNatureaterials,2022,4:629-33astrangelH,HsuHAsiplee

16、xperientaltehniquefrtheeasureentftherkfadhesinfirstruturesJPrIEEESlidStateSensrsandAtuatrsrkshp,1992,22:208-2124TasyN,SnnenbergT,JansenH,eta1StitininsurfaeirahiningJirehanialirengineering,1996,6:385-3975DingJ,enS,engYTheretialstudyfthestikingfaebranestripinESundertheasiireffetJJurnalfirehanisandiren

17、gineering,2001,11(3):202-2086ZhangY,ZhaYPStatistudyfantileverbeastitinundereletrstatifreinflueneJAetaehanialSlidaSinia,2022,17(2):104-1127erlignVanSpengen,RbertPuers,IngridlfnthephysisfstitinanditsipatnthereliabilityfirstruturesJAdhesinSiTehn1,202217(4):563-5828傅建中,胡旭晓.微系统原理与技术北京:机械工业出版社,2022.2.142-

18、143.9徐泰然.ES和微系统设计与制造北京:机械工业出版社,2022.1.294-295.10石庚辰.微机电系统技术.北京:国防工业出版社,2002.1.1-10.11高世桥,刘海鹏编著.微机电系统力学.北京:国防工业出版社,2022.4.6-32.12Uagner,ullerFiedlerR,BagdahnJ,eta1ehanialreliabilityfepiplyESstruturesundershkladAThe12thinternatinalnferenenSlidStateSensrs,Atuatrsandirsystes,Bstn2022:l75-17813ihaelSBake

19、r,KennethRPh1HighGTestingfESehanialNnVlatileeryandSilinReEntrySithJSandiaReprt,202214吕劲楠,唐洁影.ES微悬臂梁在冲击环境下的可靠性J.功能材料与器件学报,2022.6,14(1):103-106.15刘延柱,陈文良,陈立群振动力学北京:高等教育出版社,2022,125-15816徐丰,潘剑锋,薛宏.基于ES的微动力系统的开展动态J.机械与电子,2022,20:3-6.17田文超,贾建援,陈光焱.ES微梁粘着动力分析J.应用力学学报,2022.6,24(2):276-278.18虞益挺,苑伟政,乔大勇.微机械

20、薄膜剩余应力研究J.微细加工技术,2022,2:46-49.19陈樟,苏伟,万敏.ES材料力学性能测试方法J.ES器件与技术,2022,6:319-323.20吴昊,孟永钢,苏才钧,等多晶硅薄膜疲劳特性片外测试方法J哈尔滨工业大学报,2022,38:592-596.21兰之康,唐洁影.ES微梁疲劳频率特性测试与分析J功能材料与器件学报,2022,14(1):89-92.22姜理利,唐洁影.多晶硅微悬臂梁断裂的可靠性预测模型J.电子元件与材料,2022,6:63-66.23丁建宁,孟永钢,温诗铸.多晶硅微悬臂梁断裂失效强度的尺寸效应J.中国机械工程,2001,12(11):1228-1230.24姜理利多晶硅微悬臂梁断裂失效的可靠性模型建立D南京:东南大学电子科学与工程学院,202225梅涛,孔德义,张培强.微电子机械系统的力学特性与尺度效应J机械强度,2001,23(4):373-379.26丁建宁,孟永刚,温诗铸.多晶硅微悬臂梁断裂失效强度的尺寸效应J.中国机械工程,2001,(11):12281231.27张建,丁建宁,王权.范德华力对硅基微悬臂梁抗粘附稳定性的影响J.机械强度,2

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论