回流焊工艺参数管理规范

1、1520文档 拟制审核批准回流焊工艺调试管理规程日期日期日期修订记录目录TOC o 1-5 h z1目的42适用范围4定义4职责4内容4回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义4回流炉程序命名规则6回流炉程序制作及优化6回流炉程序的使用7回流炉温度的测试8回流曲线的保存8注意事项8参考文档9补充说明9附回流炉标准程序参数设置表：91.目的提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理规范2.适用范围适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉规范化管理.3.定义标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序.炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板稳定性测试

2、板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板.炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。如图示:E1：RTS涓度曲玻苹例*fcOS.OfMMSt.TTRSS逞窿曲纯李例J4.职责工程部回流炉焊接回流曲线，红胶固化曲线规格的定义。炉温程序管理，包括炉温曲线测试，炉温程序制作及优化。生产部依据SOP中定义的程序名调用生产程序，调整轨道宽度.3.4品质部依据SOP中的程序名及参数设置稽核生产程序调用是否正确.5.内容回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义5.1.1无铅回流曲线工艺窗口参数工艺规格要求推荐值R1指加热斜率1C/S3c/S1.5c/ST1为恒温区（1

3、50c-180c之间）持续时间60S100S80ST2为高于合金220度以上的时间30S60S(SenjuM705)45S50SR2指冷却斜率1C/S3c/S1.5c/SD为峰值温度230C250C240C250C235CBGA245CBGA:240C5.1.2有铅回流曲线工艺窗口参数工艺规格要求推荐值R1指加热斜率1.0C/S3.0C/S1.5C/ST1为保温区（120c-160c之间）持续时间50S110S80ST2为183C以上持续时间40S90S70SR2指冷却斜率1C/S4C/S1.5C/SD为最大峰值温度210C240C220C5.1.3红胶固化曲线工艺窗口参数乐泰3611德邦66

4、19预热段平均温升斜率1.0C/S3.0C/S1.0C/S3.0C/S固化温度125C以上150C以上固化时间105S120S60S90S峰值温度V150CV165C5.2回流炉程序命名规则标准程序命名规则及使用定义：标准程序的命名以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名.制程标准程序名适用范围红胶制程备注TKaBan-CEMT卡板类CEM-1板材锡膏制程无铅KaBan-FR4卡板类FR4板材锡膏制程TunerBoardQFP-S高频头类锡膏制程CHIP类、小IC类、小型QFP类单板IC或QFP本体尺寸W15mm*15mm*1.5mm（长宽厚）1520文档 QFP-L15mm*15mm*1.5

5、mm（长宽厚）VQFP本体尺寸W28mm*28mm*3.5mm（长宽厚）BGA-SBGA本体尺寸W27mm*27mm*2.2mm（长宽厚）有铅27mm*27mm*2.2mm（长宽厚）VBGA本体尺寸W36mm*36mm*2.5mm（长宽厚）MobileBoard手机类产品QFP-PBBGA-PBW28mm*28mm*1.5mm（长宽厚）W36mm*36mm*2.5mm（长宽厚）5.2.2专用程序命名规则：PCB型号+板面+LF/PB，以XX.XXX.XX机型为例:XXXXX.XXPCB型号程序命名规则制程板面程序名称锡膏制程有铅制程单面制程/XX.XXX-S-PB双面制程BottomXX.XX

6、X-B-PBTOPXX.XXX-T-PB无铅制程单面制程/XX.XXX-S-LF双面制程BottomXX.XXX-B-LFTOPXX.XXX-T-LF锡膏+红胶混合制程有铅制程锡膏/XX.XXX-S-PB红胶/Glue-3611&Glue-6619无铅制程锡膏/XX.XXX-S-LF红胶/Glue-3611&Glue-6619红胶制程/Glue-3611&Glue-6619回流炉程序制作及优化5.3.1标准程序的制作及优化工艺工程师依据回流炉工艺窗口设置标准程序，并记录于回流炉标准程序参数设置表1520文档工艺工程师依据回流炉工艺窗口的变化对标准程序进行优化，优化后记录于回流炉标准程序参数设置

7、表5.3.2专用程序的制作及优化5.321新产品程序制作由负责该机型的工艺工程师在EV时根据基板及器件特性依据回流炉标准程序参数设置表选择选择合适程序，5.3.2.1中试产品程序制作由负责该机型的工艺工程师根据基板及器件特性依据回流炉标准程序参数设置表选择选择合适程序，如果回流炉标准程序参数设置表没有合适的程序，则工艺工程师需进行现场设置，测试0K后则定义于SOP指导书中.回流炉程序的使用在换线生产时操作员依据SOP定义的程序名称调用炉温程序并由IPQC确认无误后方可进行生产.回流炉温度的测试5.5.1温度测试频率：每周需对炉子稳定性进行测试，每次测试需测量3次。具体方法参考回流炉稳定性测试及管控操作指导每次保养后需测试炉温5.5.2每季度做一次回流炉CPK测试当出现品质异常时需进行炉温测试如果客户有要求，则按照客户要求测试.回流曲线的保存时间炉温曲线有效期为7天，超过7天需进行炉温测试所有回流曲线（包括纸档及电子档）由工程部进行保存，保存时间为12个月，超过12个月进行报废。注意事项6.1修改炉温后应及时修改SOP。6.2针对不规则的P