SMT概述、特点及印锡作业说明及制程管控要点

1、SMT概述、特点及印锡作业说明及制程管控要点 SMT的英文全称为Surface mount technology,中文意思为表面贴装技朮.从广义上来解释,SMT包括表面贴装组件SMD(Surface mount Device),表面贴装印刷线路板SMB,普通混装印刷电路板PCB及点胶.印锡.表面装贴组件取放.焊接.在线测试系统(ICT)在内的生产,工艺技朮过程的统称. SMT作为高新电子技朮产业,具有以下优点:组件装贴密度高.体积小.重量轻.可靠性高,搞振能力强高频特性好.易于实现自动化和提高生产效率SMT工作原理 SMT主要有二种作业方式:印锡作业.点胶作业.印锡作业流程图校准重工后检回焊炉

2、中检印锡组件贴装检查包装印锡作业说明及制程管控要点:2.1印锡工序 2.1.1 锡膏(Solder)由焊料合金粉末及助焊剂(FLUX)组成 2.1.1.1 按成分分有:成分主要材料作用焊料合金粉末Sn/Pb.Sn/Pb/AgSMD与PAD连接助焊剂活化剂松香.盐酸.联晏金属表面净化增粘剂松香.松香脂.聚丁烯净化金属及SMD电极表面,保持粘性溶剂丙三醇.二醇对锡膏特性的适用性摇溶性附加剂Castor石腊软膏基剂(腊乳化液)防止离散.塌边等焊接不良成分Wt%熔点合金粉末粒度粘度CPS氯含量适用性42Sn-42Pb-14Bi-2Ag160250号30*100.2%混含IC表面贴装用(银电极)60Sn

3、-34Pb-6Ag177250号30*100.2%混含IC表面贴装用(银电极)62Sn-36Pb-2Ag179250号30*100.2%普通PCB(常规家电)63Sn-37Pb183250号30*100.2%低温焊接Solding96.5Sn-3.5Ag221250号30*100.2%高温焊接2.1.1.1.2 按助焊剂种类分有: RA型:活化型 RMA型:弱活化型 R型:非活化型 NC型:免洗型2.1.1.2 锡膏金属颗粒大小对应IC脚距及钢网厚度如下表:IC脚距()颗粒直径(um)钢网厚度()0.65-0.875-1500.2-0.250.65-0.545-750.15-0.20.4-0.

4、538-450.1-0.150.4以下20-380.075-0.12.1.1.3 锡膏合金粉尺寸规定和分类JIS-Z 8801美国ASTMTyler公司英国BS410E11-70NO:(号)NO:(号)网孔(目)NO:(号)425um425um403542036355um355um454235544300um300um504830052250um250um606025060212um212um786521072180um180um808018085150um150um100100150100125um125um120115125120106um106um14015010515090um90um

5、1701709017075um75um2002007522065um65um2302506324053um53um2702705330045um45um3253254535038um38um4004002.1.1.4锡膏使用注意事项 2.1.1.4.1 自制造日期起,贮存有效期:3-10,25-60RH%,恒温,恒湿槽内,有效期为6个月;室温贮存一个月以内;开封后重新封袋,恒温,恒湿槽内3个月有效(温度太高,合金粉与FLUX发生化学反应,使粘度上升影响印锡,湿度0以下时松香成份产生结晶,使锡膏形状恶化. 2.1.1.4.2 锡膏使用前,密封状态下,室温解冻68H,使其回温至室温.如锡膏温度与室温温差太大,开封后此温差会使焊膏结露水份,过回焊炉(Reflow)时易产生锡珠. 2.1.1.4.3 锡膏使用前要放入搅拌机中搅拌5分钟(使锡膏各种成分均匀分布,搅拌时间过长易结露水份) 2.1.1.4.4 使用要按先进先出的原则使用,尽量减少助焊剂的挥发. 2.1.1.4.5 开封后在812H内未使用完毕者须渗入50%以上回温后未开封的同成份锡膏,充份搅拌后印刷完成品,1小时内作业完毕. 2.1.1.4.6 不同成份的锡