moldflow帮助三星电子解决冰箱电脑温控面板的翘曲问题_第1页
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文档简介

1、MOLDFLOW 帮助三星电子解决冰箱电脑温控面板的翘曲问题newmaker苏州三星电子（简称 SSEC）是韩国三星在海外最大的白色家电（冰箱、空调、微波炉、洗衣机）生产，现已发展成为集研发、生产于一体的本土化企业。2003 年在苏州新加坡工业园区成立了白色家电开发。在开发新型数字显示电脑温控冰箱时，由于冰箱顶部的数显温控面板在注塑成型时发生的弯曲变形量，引起质量问题。后使用 MOLDFLOW MPI 进行注塑模拟分析，在初始设计的基础上，对产品的结构和工艺参数进行了多次模拟修改和优化，最终找到了解决问题 的最佳方案。，为狭长形盒状结构，长 595mm，宽 55.5mm，高 82mm。温控面板

2、的结构形状在注射时，两边侧壁容易向中间弯曲，造成制件变形，而此处最多允许有 1mm 的偏差。 通过 MPI 模拟可以发现，型芯侧与型腔侧的冷却效果有一定的差距，型芯侧的温度较高，较难冷却。同时可以确定，引起制件两边侧壁向内弯曲的主要是其两侧冷却效果不均匀。在用 MPI 中的 FLOW、COOL 和 WARP 模块对产品的结构和工艺参数进行优化时，除原方案外，先后修改设计分析了三种方案进行对比： 1. 修改冷却水路，加强局部区域的散热。从模拟结果可以看出，修改后冷却效果得到了明显改善，同时由冷却导致的产品翘曲变形量也相应地大幅度降低了。但是，最终的总变形量依然超出了所允许的公差范围。更改产品的结构尺寸，把侧壁厚度减小 0.5mm。从修改厚度后的翘曲变形情况可以看出，只改变产品厚度可以减小变形量，但效果并不太明显，仍然超出要求。将前两个方案结合起来，同时修改冷却水路和产品厚度，以求达到最佳效果。从模拟效果看到，总变形量已经能够符合产品设计所要求的公差范围了。从以上分析可以看出，冷却是产品变形的主要原因，但是仅仅优化冷却水路设计，很难保证产品对变形的要求，故还需要改进产品厚度设计。从分

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