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文档简介

1、浅析PCB板等离子体解决新技术一深联电路板作者：深联电路由于等离子体是一种具有很高能量和极高活性日勺物质，它对于任何有机材料等都具有良好日勺 蚀刻作用，因而在近来几年也被引用到PCB板制造中来。等离子体在PCB板制程中重要有如下作用：孔壁凹蚀/清除孔壁树脂钻污对于一般FR-4多层PCB板制造来说，其数控钻孔后勺清除孔壁树脂脏污和凹蚀解决， 一般有浓硫酸解决法、铬酸解决法、碱性高锰酸钾溶液解决法和等离子体解决法。但对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板清除脏污日勺解决上，由于材料勺特性不同， 若采用上述化学解决法进行，其效果是不抱负日勺，而采用等离子体去脏污和凹蚀，可获得较 好孔壁日勺粗糙度，有

2、助于孔金属化电镀，并同步具有三维”凹蚀日勺连接特性。聚四氟乙烯材料日勺活化解决但凡进行过聚四氟乙烯(又称PTFE、铁氟龙、特氟龙)材料孔金属化制造日勺工程师， 均有这样日勺体会：采用一般FR-4多层PCB板孔金属化制造勺措施，是无法得到孔金属化 成功日勺聚四氟乙烯PCB板日勺。其最大日勺难点是化学沉铜前日勺聚四氟乙烯活化前解决，也是 最为核心日勺一步。有多种措施可用于聚四氟乙烯材料化学沉铜前日勺活化解决，但总结起来，能达到保证产 品质量并适合于批生产日勺，重要有如下两种措施：化学解决法金属钠和萘，于非水溶剂如四氢吹喃或乙二醇二甲醚等溶液内反映，形成一种萘钠络合 物。该钠萘解决液，能使孔内之聚四

3、氟乙烯表层原子受到浸蚀，从而达到润湿孔壁勺目日勺。 此为典型成功勺措施，效果良好，质量稳定，目前应用最广。等离子体解决法此解决措施为干法制程，操作简便、解决质量稳定且可靠，适合于批量化生产。而化学 解决法日勺钠萘解决液来讲，其难于合成、毒性大，且保质期较短，需根据生产状况进行配制， 对安全规定很高。因此，目前对于聚四氟乙烯表面日勺活化解决，大多采用等离子体解决法进行，操作以便，还 明显减少了废水解决。碳化物清除等离子解决法，不仅在各类板料日勺脏污解决方面效果明显，并且在复合树脂材料和微小 孔除脏污方面更显示出其优越性。除此之外，随着更高互连密度积层式多层PCB板制造需 求日勺不断增长，大量运用到激光技术进行钻盲孔制造，作为激光钻盲孔应用勺副产物一一碳 而言，需于孔金属化制作工艺前加以清除。此时，等离子体解决技术，毫不讳言地担当了其 除去碳化物勺重任。PCB板内层预解决随着各类PCB板制造需求日勺不断增长，给相应勺加工技术提出了越来越高日勺规定。其 中，对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板勺内层前解决，可增长表面日勺粗糙度和活性， 提高板内层间勺

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